环氧胶膜及PI覆盖膜保护FPC线路的耐弯折性研究

本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖膜在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试,结果证明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用,但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖膜好,在实际使用场合可根据需要选择使用。

柔性线路板镀金生产过程控制系统的设计

柔性线路板(FPC)具有体积小、重量轻、厚度薄、可绕、成本低的优点以及在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的明显优势,所以被广泛地应用在便携式及其它电子产品中。文章介绍了基于模糊控制理论的FPC镀金生产过程控制系统,改变了原来不同规格的FPC使用同一节拍的生产模式,取得了比较满意的结果。

基于FPC工艺的集成冲击片换能元性能分析

为了提高爆炸箔起爆器的制造效率和产品一致性,设计和制造了一种基于柔性电路板(简称FPC或软板)制造工艺的集成冲击片换能元,并对该集成换能元的电爆炸性能、驱动飞片能力和起爆六硝基茋的能力等基础性能进行了研究。采用高压探头测量了爆炸箔两端的电压曲线,采用罗果夫斯基线圈测量了放电回路的电流曲线,通过光学多普勒测试手段(PDV)测量了电爆炸过程驱动飞片速度历程曲线。结果表明,放电回路峰值电流和桥箔的爆发电流随着电容两端电压的增加而线性增加,其中桥箔的爆发电流从2080 A增加到2680 A。桥箔的爆发时间随着电容两端电压的增加而线性地从232 ns减小至156 ns。随着充电电压的增加,飞片速度从4056 m·s^(-1)增加到4589 m·s^(-1),速度标准偏差为38~48。该冲击片换能元可在放电回路电流峰值约2.04 kA时可靠起爆HNS?Ⅳ,而基于传统制造方式冲击片换能元的起爆电流峰值为2.340 kA。

一种基于时序数据的FPC故障诊断方法

文中针对柔性线路板(Flexible PCB,FPC)多层、线宽精细和间距超精细,无法获取充分故障信息的问题,提出了时序数据测量和基于时序数据的故障诊断方法,在限定的测量节点上,获取了更多的故障信息,将故障识别率从原来的86.5%提高到94.6%.

双氧水法处理FPC重金属废水的研究

化学法——即双氧水法处理柔性线路板(FPC)生产中所产生的含重金属离子的废水。以柔性线路板生产湿部的电镀废水为研究对象,考察了双氧水、聚合硫酸铁用量、pH值对废水中Cu^(2+)、Ni^(2+)等重金属离子的络合物破络效果及COD含量的影响。结果表明,双氧水用量2.5mL·L^(-1),聚合硫酸铁用量80mg·L^(-1),聚丙烯酰胺用量40mg·L^(-1),pH为6～9,效果好、操作简便、费用低廉。

FPC技术在信息模块中的应用分析

1总述 柔性印刷线路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，可自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而实现元器件装配和导线连接的一体化。FPC耐热性高、尺寸稳定性好，具有极强的抗氧化保护能力，广泛应用于航天、军事、移动通信、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域的产品。

FPC产品封装成品率提升的研究

经过对倒装新产品的电性能测试数据分析,获取了智能卡产品倒装工艺的成品率数据,通过对倒装工艺过程的介绍,假设了成品率损失出现的可能原因,接着对假设进行了分析,找出了成品率损失与芯片制造的关联性,提出了封装设计的解决方案,通过对相关的制程的改进,提升了该产品的成品率。最后,通过对封装工艺的进一步分析,提出了封装工艺改善的措施,得到了该类产品成品率提升的途径与相关的结论。

FPC智能卡产品胶水范围过检测损失率的降低

首先对智能卡的倒装工艺进行了介绍,给出了对倒装中胶水的工艺要求,指出了胶水检测的工艺难点与大生产中存在着的AOI(自动光学图像检测)过检测问题,应用8维度总结,SIPOC,Vo C等工具进行定义,收集了相关胶水检测数据。运用了六西格玛相关的CEAD与Min Tab工具软件,对胶水检测收集的数据进行了分析,从而可以精确地对问题进行描述,设定合理的目标。在问题描述与目标设定后,进入问题的分析,运用了工艺流程细分表,工艺路线矩阵分析表,因果图等对胶水相关因素进行分析,寻找出现问题的可能原因,根据分析,给出了数据采集样本量。得出原因假设后,进一步进行原因分析与实验假定,根据胶水过检测实验的假定,进一步确定后续试验的方案并加以实施,在方案的实施过程中,充分利用了软件工具分析数据并对比,从而定出了过检测问题解决所需要的最终行动方案,测量出相关的技术数据。执行最终的行动方案,给出方案的实施过程,进入产品的试流通,采集相关的数据并使用软件对结果进行确认对比。最后实施大生产,对取得的效果进行比较,修正相关的实施方法,修改相关的控制文件。文章最后讨论了整个过程,提出了改进建议,得出了设备图像检测部分相关部件设定进行改进能够大大降低过检测的结论,指出了今后设备AOI改进优化的方向。

FPC产品倒装片工艺的改善

本文主要分析了智能卡产品倒装片工艺固有的位置精度问题。通过数据分析,找出了设备长期工作后,精度下降引发产品倒装问题的主要原因。同时,采用AutoCAD软件对倒装片智能卡(Chip Card)产品的布局分析,并结合设备精度、FPC(挠性线路板)制造精度等因素,进行倒装片工艺的仿真模拟,进而可以确定需要改进的设计布局图中的关键尺寸,从而彻底地解决了引发倒装片工艺精度差的问题。

压延铜箔发展现状及市场分析

介绍了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术,国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状,并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜箔的应用领域出发,分析了其市场需求及发展趋势。