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LPKF推出柔性方法切割FPC组件
1
《印制电路资讯》
2008年第6期89-89,共1页
德国LPKF激光电子股份有限公司针对敏感PCB切割问题推出其柔性解决方案。 LPKF制造的激光系统在现代化电子组件的生产过程中,大大提高了生产可靠性。无接触的激光加工代替切割柔性电路板的机械过程,避免了敏感元件以及焊接部分可能...
德国LPKF激光电子股份有限公司针对敏感PCB切割问题推出其柔性解决方案。 LPKF制造的激光系统在现代化电子组件的生产过程中,大大提高了生产可靠性。无接触的激光加工代替切割柔性电路板的机械过程,避免了敏感元件以及焊接部分可能受到的损伤。
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关键词
德国
LPKF
fpc组件
激光加工
电路板
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职称材料
题名
LPKF推出柔性方法切割FPC组件
1
出处
《印制电路资讯》
2008年第6期89-89,共1页
文摘
德国LPKF激光电子股份有限公司针对敏感PCB切割问题推出其柔性解决方案。 LPKF制造的激光系统在现代化电子组件的生产过程中,大大提高了生产可靠性。无接触的激光加工代替切割柔性电路板的机械过程,避免了敏感元件以及焊接部分可能受到的损伤。
关键词
德国
LPKF
fpc组件
激光加工
电路板
分类号
TG665 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
LPKF推出柔性方法切割FPC组件
《印制电路资讯》
2008
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