FPGA核心控制板的PCB散热设计

随着SMT技术的快速发展,FPGA核心控制板上的元器件不断微型化,PCB板元件布局、布线越来越密集,加上系统复杂度和时钟频率的提升,整个系统的功耗随之增加。因此,为保证系统运行的稳定性与可靠性,PCB散热设计尤为重要。本文从分析FPGA核心控制板的PCB存在的散热问题入手,基于Altium Designer Summer 09的PCB设计平台,对FPGA核心控制板的供电电源、控制芯片进行散热处理,以及过孔散热和敷铜散热措施,保证PCB板的散热性能。

基于FPGA核心控制板的PCB抗电磁干扰设计

随着FPGA控制系统的时钟频率、元件数量与布线密度的增加,控制系统PCB板自身产生的电磁干扰问题日益严重。本文以时钟频率为50MHz的FPGA核心控制板存在的电磁干扰问题为导向,基于Altium Designer Summer 09的PCB设计平台,从PCB板层结构、布线、去耦、敏感信号处理、敷铜、电源与接地等方面进行抗电磁干扰设计,提高FPGA核心控制板运行的稳定性和可靠性。