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高热可靠性FR-4覆铜板的开发
被引量:
4
1
作者
辜信实
《印制电路信息》
2010年第2期22-24,共3页
文章根据无铅化的要求,设计新的树脂配方和工艺路线,成功开发高热可靠性的FR-4覆铜板。
关键词
fr-
4
覆铜板
高热可靠性
下载PDF
职称材料
对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(上)
被引量:
2
2
作者
祝大同
《印制电路信息》
2006年第8期8-11,27,共5页
对多版IPC-4101B有关“无铅”FR-4覆铜板标准草案稿的演变过程及主要内容进行了分析,并就“无铅”FR-4性能所应达到的均衡性,特别是对如何提高其加工性的问题进行了探讨。
关键词
“无铅”
fr-
4
印制电路板
覆铜板
加工性
性能均衡性
下载PDF
职称材料
浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试
被引量:
4
3
作者
陈正安
《印制电路信息》
2003年第12期42-44,共3页
本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样对配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中 保证测试数据的准确性。
关键词
fr-
4
覆铜板
CTI测试
测试数据
绝缘材料
安全可靠性
耐漏电起痕指数
配方
下载PDF
职称材料
FR-4覆铜板产品次表面气泡成因探讨
被引量:
1
4
作者
陈晓东
李卫钢
林意敬
《印制电路信息》
2007年第12期38-41,共4页
文章简要介绍了FR-4覆铜板次表面缺陷——气泡的危害性,通过系统分析及实验验证,总结出产生FR-4覆铜板产品次表面气泡的主要原因,并提出改善措施。
关键词
fr-
4
覆铜板
次表面
气泡
真空度
下载PDF
职称材料
常规FR-4和高Tg覆铜板的Tg因素探讨
被引量:
1
5
作者
陈晓东
《印制电路信息》
2008年第1期39-43,49,共6页
文章简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,在实验数据的基础上,分析出影响FR-4普通及高Tg覆铜板产品Tg值的主要因素。
关键词
fr-
4
覆铜板
玻璃化温度
高Tg覆铜板
DSC
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职称材料
如何在压合中有效提高FR-4的Tg值
6
作者
陈晓东
费秀梅
《印制电路信息》
2003年第1期34-36,共3页
该文简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,并以FR-4覆铜板为例、在实验室的基础上,采用DSC方法对不同厚度产品及不同的热处理时间所测得的Tg值进行分析,从而找出FR-4覆铜板不同产品厚厦Tg值与温度、时间之间的最佳关系,对实际生产有重...
该文简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,并以FR-4覆铜板为例、在实验室的基础上,采用DSC方法对不同厚度产品及不同的热处理时间所测得的Tg值进行分析,从而找出FR-4覆铜板不同产品厚厦Tg值与温度、时间之间的最佳关系,对实际生产有重要指导意义。
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关键词
Tg值
覆铜板
fr-
4
DSC
热处理
保温保压
玻璃化转变温度
下载PDF
职称材料
LOW Z-CTEFR-4覆铜板的研制
7
作者
叶致远
《价值工程》
2017年第6期133-134,共2页
研究了采用提高高分子材料交联密度和填充无机填料降低复合材料热膨胀系数的方法,开发出一种既经济又具有低Z轴膨胀的FR-4覆铜板。在玻璃化转化温度前Z轴热膨胀系数(Z-CTE)较常规FR-4产品下降35.7%,更接近于铜的热膨胀系数,降低了产品在...
研究了采用提高高分子材料交联密度和填充无机填料降低复合材料热膨胀系数的方法,开发出一种既经济又具有低Z轴膨胀的FR-4覆铜板。在玻璃化转化温度前Z轴热膨胀系数(Z-CTE)较常规FR-4产品下降35.7%,更接近于铜的热膨胀系数,降低了产品在PCB加工过程中热冲击带来的孔铜断裂风险,产品可靠性明显提高。
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关键词
fr-
4
覆铜板
CTE
下载PDF
职称材料
无铅化焊接的高频基板材料
8
作者
林金堵
《印制电路信息》
2008年第12期29-33,共5页
文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。
关键词
无铅化焊接
高性能
ccl
高Tα的
fr-
4
耐热性能
低CTE
可靠性试验
下载PDF
职称材料
题名
高热可靠性FR-4覆铜板的开发
被引量:
4
1
作者
辜信实
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第2期22-24,共3页
文摘
文章根据无铅化的要求,设计新的树脂配方和工艺路线,成功开发高热可靠性的FR-4覆铜板。
关键词
fr-
4
覆铜板
高热可靠性
Keywords
fr-4 ccl
high thermal reliability
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(上)
被引量:
2
2
作者
祝大同
机构
中国电子材料行业协会经济技术管理部
出处
《印制电路信息》
2006年第8期8-11,27,共5页
文摘
对多版IPC-4101B有关“无铅”FR-4覆铜板标准草案稿的演变过程及主要内容进行了分析,并就“无铅”FR-4性能所应达到的均衡性,特别是对如何提高其加工性的问题进行了探讨。
关键词
“无铅”
fr-
4
印制电路板
覆铜板
加工性
性能均衡性
Keywords
Lead Free
fr-
4
Printed Circuit Board(PCB) Copper Clad Laminate(
ccl
) process ability equilibrium of performance
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN915 [电子电信—通信与信息系统]
下载PDF
职称材料
题名
浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试
被引量:
4
3
作者
陈正安
机构
深圳太平洋绝缘材料有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第12期42-44,共3页
文摘
本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样对配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中 保证测试数据的准确性。
关键词
fr-
4
覆铜板
CTI测试
测试数据
绝缘材料
安全可靠性
耐漏电起痕指数
配方
Keywords
CTI
ccl
fr-
4
formula halogen-free aluminum hydroxide silicon dioxide
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
FR-4覆铜板产品次表面气泡成因探讨
被引量:
1
4
作者
陈晓东
李卫钢
林意敬
机构
汕头超声覆铜板厂
出处
《印制电路信息》
2007年第12期38-41,共4页
文摘
文章简要介绍了FR-4覆铜板次表面缺陷——气泡的危害性,通过系统分析及实验验证,总结出产生FR-4覆铜板产品次表面气泡的主要原因,并提出改善措施。
关键词
fr-
4
覆铜板
次表面
气泡
真空度
Keywords
fr-4 ccl
subufface
voids
vacuum degree
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
常规FR-4和高Tg覆铜板的Tg因素探讨
被引量:
1
5
作者
陈晓东
机构
汕头超声覆铜板厂
出处
《印制电路信息》
2008年第1期39-43,49,共6页
文摘
文章简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,在实验数据的基础上,分析出影响FR-4普通及高Tg覆铜板产品Tg值的主要因素。
关键词
fr-
4
覆铜板
玻璃化温度
高Tg覆铜板
DSC
Keywords
fr-4 ccl
Tg
High Tg
ccl
DSC
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
如何在压合中有效提高FR-4的Tg值
6
作者
陈晓东
费秀梅
机构
汕头超声覆铜板厂
出处
《印制电路信息》
2003年第1期34-36,共3页
文摘
该文简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,并以FR-4覆铜板为例、在实验室的基础上,采用DSC方法对不同厚度产品及不同的热处理时间所测得的Tg值进行分析,从而找出FR-4覆铜板不同产品厚厦Tg值与温度、时间之间的最佳关系,对实际生产有重要指导意义。
关键词
Tg值
覆铜板
fr-
4
DSC
热处理
保温保压
玻璃化转变温度
Keywords
fr-4 ccl
Tg constant temperature constant press DSC
分类号
TN401 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
LOW Z-CTEFR-4覆铜板的研制
7
作者
叶致远
机构
金安国纪科技(杭州)有限公司
出处
《价值工程》
2017年第6期133-134,共2页
文摘
研究了采用提高高分子材料交联密度和填充无机填料降低复合材料热膨胀系数的方法,开发出一种既经济又具有低Z轴膨胀的FR-4覆铜板。在玻璃化转化温度前Z轴热膨胀系数(Z-CTE)较常规FR-4产品下降35.7%,更接近于铜的热膨胀系数,降低了产品在PCB加工过程中热冲击带来的孔铜断裂风险,产品可靠性明显提高。
关键词
fr-
4
覆铜板
CTE
Keywords
fr-
4
ccl
CTE
分类号
TS803.6 [轻工技术与工程]
下载PDF
职称材料
题名
无铅化焊接的高频基板材料
8
作者
林金堵
机构
CPCA
<印制电路信息>
出处
《印制电路信息》
2008年第12期29-33,共5页
文摘
文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。
关键词
无铅化焊接
高性能
ccl
高Tα的
fr-
4
耐热性能
低CTE
可靠性试验
Keywords
lead-free sodering
high performance
ccl
high-Tg
fr-
4
anti-thermal property
Iow-CTE
reliability testing
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高热可靠性FR-4覆铜板的开发
辜信实
《印制电路信息》
2010
4
下载PDF
职称材料
2
对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(上)
祝大同
《印制电路信息》
2006
2
下载PDF
职称材料
3
浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试
陈正安
《印制电路信息》
2003
4
下载PDF
职称材料
4
FR-4覆铜板产品次表面气泡成因探讨
陈晓东
李卫钢
林意敬
《印制电路信息》
2007
1
下载PDF
职称材料
5
常规FR-4和高Tg覆铜板的Tg因素探讨
陈晓东
《印制电路信息》
2008
1
下载PDF
职称材料
6
如何在压合中有效提高FR-4的Tg值
陈晓东
费秀梅
《印制电路信息》
2003
0
下载PDF
职称材料
7
LOW Z-CTEFR-4覆铜板的研制
叶致远
《价值工程》
2017
0
下载PDF
职称材料
8
无铅化焊接的高频基板材料
林金堵
《印制电路信息》
2008
0
下载PDF
职称材料
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