高热可靠性FR-4覆铜板的开发

文章根据无铅化的要求,设计新的树脂配方和工艺路线,成功开发高热可靠性的FR-4覆铜板。

对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(上)

对多版IPC-4101B有关“无铅”FR-4覆铜板标准草案稿的演变过程及主要内容进行了分析,并就“无铅”FR-4性能所应达到的均衡性,特别是对如何提高其加工性的问题进行了探讨。

常规FR-4和高Tg覆铜板的Tg因素探讨

文章简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,在实验数据的基础上,分析出影响FR-4普通及高Tg覆铜板产品Tg值的主要因素。

浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试

本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样对配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中 保证测试数据的准确性。

FR-4覆铜板产品次表面气泡成因探讨

文章简要介绍了FR-4覆铜板次表面缺陷——气泡的危害性,通过系统分析及实验验证,总结出产生FR-4覆铜板产品次表面气泡的主要原因,并提出改善措施。

如何在压合中有效提高FR-4的Tg值

该文简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,并以FR-4覆铜板为例、在实验室的基础上,采用DSC方法对不同厚度产品及不同的热处理时间所测得的Tg值进行分析,从而找出FR-4覆铜板不同产品厚厦Tg值与温度、时间之间的最佳关系,对实际生产有重要指导意义。

LOW Z-CTEFR-4覆铜板的研制

研究了采用提高高分子材料交联密度和填充无机填料降低复合材料热膨胀系数的方法,开发出一种既经济又具有低Z轴膨胀的FR-4覆铜板。在玻璃化转化温度前Z轴热膨胀系数(Z-CTE)较常规FR-4产品下降35.7%,更接近于铜的热膨胀系数,降低了产品在PCB加工过程中热冲击带来的孔铜断裂风险,产品可靠性明显提高。

无铅化焊接的高频基板材料

文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。