FR-4基材高导热印制板的研制

介绍一款用FR-4基材,结合导热胶,制作高导热印制电路板的方式。这款印制板既解决了客户要求导热系数高,又成本低廉、可靠性好,还可以代替高成本的金属基印制板。同时在制作方式上,还能利用原来生产设备,生产工艺也可不作大的调整,能够快速导入批量生产。

对Std．FR-4、Hal-Free FR-4两种基材的对比研究

欧洲环保法令改变了PCB行业，无铅焊接使PCB的应力大幅度增加，针对我司现行使用改性后的Hal—FreeFR-4，我们请来了Ohmega科技股份有限公司的Karel Tavemier ＆ Ph．Dr．Vanguard Cheng两位专家，进行了长达半年的跟踪测试，并将Hal-FreeFR-4基材与以往Std．FR-4基材对比研究。研究结果表明，改性后的Hal-Free FR-4基材完全可以取代Std.FR-4基材，进入PCB材料市场。

一种高可靠性金属镀层FR-4导电复合材料的制备

5G通讯技术对基站的可靠性要求越来越高。本文选用玻璃布基板(FR-4)基材作为印制电路(PCB)基底,通过简单高效的化学镀技术在其表面沉积金属,得到具有高可靠性金属镀层的FR-4导电复合材料。在本研究中,将3-氨基丙基三乙氧基硅烷偶联剂(KH550)和3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂(KH562)引入氯金酸溶液中,制备了金纳米颗粒/聚合物刷(AuNPs/PB)催化溶液。KH562中的环氧基经开环反应与KH550中的氨基形成仲氨基和羟基,通过螯合作用吸附AuNPs,从而在FR-4基材表面建立较高结合强度的催化层。此外,还研究了KH562浓度对金属层结合力的影响,结果表明:当KH562浓度为10%时,AuNPs的吸附效果最好。以生成的AuNPs/PB为催化中心,通过化学镀技术可以在其表面沉积金属层得到高可靠性的导电复合材料。

各种基板材料的表面涂覆对高频信号损失的影响

1材料和信号损失 随着高频信号的发展,用于电子电路的材料类型变得越来越严格了.影响信号特性主要是材料的导电性、介电常数(εr)和损耗因子(tanδ).

值得思索的中国FPC生产状态

中国的FPC应走向以刚-挠性PCB为主的新产品上。

埋入电容印制板工艺技术

本篇文章讨论的是采用两种基材制作四层埋入电容印制板的方法FR-4基材和FR-406电容材料分别经过单面 图形转移,再经层压到外层制作的路线完成此四层板尺寸变化较小,能够很好地配合高层数多层板的工艺制作。