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无卤化FR-4覆铜板开发进展
被引量:
10
1
作者
祝大同
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2002年第4期30-33,36,共5页
论文对近年来日本在无卤化FR 4覆铜板开发思路及具体工艺路线作了深入的探讨。
关键词
无卤化
fr-
4
覆铜板
绝缘材料
环氧树脂
阻燃剂
PCB板
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职称材料
对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(上)
被引量:
2
2
作者
祝大同
《印制电路信息》
2006年第8期8-11,27,共5页
对多版IPC-4101B有关“无铅”FR-4覆铜板标准草案稿的演变过程及主要内容进行了分析,并就“无铅”FR-4性能所应达到的均衡性,特别是对如何提高其加工性的问题进行了探讨。
关键词
“无铅”
fr-
4
印制电路板
覆铜板
加工性
性能均衡性
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职称材料
提高FR-4覆铜板相比漏电起痕指数的研究
被引量:
1
3
作者
曾昭峰
齐方良
郑国渠
《中国材料科技与设备》
2007年第3期69-70,共2页
研究了提高FR-4覆铜板相比漏电起痕指数的方法。研究结果表明:适当降低树脂中卤素元素的含量可提高FR-4覆铜板的CTI值,当溴含量减少至9%时,FR-4覆铜板的CTI值为400,CTI值随用树脂中溴含量的变化成非线性关系;无机阻燃剂的添加也可...
研究了提高FR-4覆铜板相比漏电起痕指数的方法。研究结果表明:适当降低树脂中卤素元素的含量可提高FR-4覆铜板的CTI值,当溴含量减少至9%时,FR-4覆铜板的CTI值为400,CTI值随用树脂中溴含量的变化成非线性关系;无机阻燃剂的添加也可提高FR-4覆铜板的CTI值。当溴含量减少至11%以下,无机阻燃剂的添加到35g以上可将FR-4覆铜板的CTI值提高到600。
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关键词
fr-
4
覆铜板
相比漏电起痕指数
溴含量
无机阻燃剂
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职称材料
新型芳香二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究
被引量:
8
4
作者
严辉
范和平
《绝缘材料》
CAS
2007年第1期48-50,54,共4页
首先通过双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐,与间-二硝基苯反应合成2,2-双[4-(3-硝基苯氧基)苯基]丙烷(3-BNPP),再用水合肼还原得到新型芳香二胺单体2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷(3-BAPP)。用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺,并在...
首先通过双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐,与间-二硝基苯反应合成2,2-双[4-(3-硝基苯氧基)苯基]丙烷(3-BNPP),再用水合肼还原得到新型芳香二胺单体2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷(3-BAPP)。用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺,并在二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)的应用方面做了一些研究。研究表明其相应的2L-FCCL具有良好的耐锡焊性能和较低的吸水率。
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关键词
2
2-双[
4
-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷
聚酰亚胺
合成
挠性覆铜板
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职称材料
覆铜板用低分子量双端羟基聚苯醚树脂
被引量:
3
5
作者
代三威
徐庆玉
+1 位作者
刘发喜
王洛礼
《绝缘材料》
CAS
2007年第6期43-46,共4页
低分子量α,ω-双(2,6-二甲基羟苯基)聚苯醚(PPO-2OH)具有优异的电性能和耐热性能,改性后的热固性聚苯醚树脂是高性能覆铜板的理想基材之一。介绍了低分子量PPO-2OH的合成方法和热固化改性研究过程,概述了近几年低分子量PPO-2OH针对覆...
低分子量α,ω-双(2,6-二甲基羟苯基)聚苯醚(PPO-2OH)具有优异的电性能和耐热性能,改性后的热固性聚苯醚树脂是高性能覆铜板的理想基材之一。介绍了低分子量PPO-2OH的合成方法和热固化改性研究过程,概述了近几年低分子量PPO-2OH针对覆铜板应用的研究进展。
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关键词
双端羟基聚苯醚
覆铜板
共混体系
官能化改性
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职称材料
二氧化硅在覆铜板中的应用
被引量:
14
6
作者
杨艳
曾宪平
《印制电路信息》
2004年第7期18-22,共5页
探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善。
关键词
二氧化硅
覆铜板
表面处理
热膨胀系数
孔壁树脂凹缩
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职称材料
叔丁基二胺的合成及其扩链双马来酰亚胺的应用研究
7
作者
刘莎莎
范和平
+1 位作者
庄永兵
石玉界
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2009年第2期21-25,共5页
用叔丁基对苯二酚和对氯硝基苯反应,合成了1,4-双(4-硝基苯氧基)-2-叔丁基苯(BNTB),用水合肼还原后得到叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)。用BATB与双酚A二酐反应,以马来酸酐作为封端剂,得到了链中含酰亚胺环的内...
用叔丁基对苯二酚和对氯硝基苯反应,合成了1,4-双(4-硝基苯氧基)-2-叔丁基苯(BNTB),用水合肼还原后得到叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)。用BATB与双酚A二酐反应,以马来酸酐作为封端剂,得到了链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的分子量控制为7172 g/mol。将所得的双马来酰亚胺固体粉末溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成20μm涂层、干燥,再经程序升温固化后获得无胶型挠性覆铜板。并对其进行了分析测试,结果表明,所得到的二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸水率。
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关键词
1
4
-双(
4
-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯
封端
齐聚物
二层型挠性覆铜板
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职称材料
覆铜板基材介电性能的自动温控测试系统
8
作者
葛鹰
谢美銮
龚艳兵
《印制电路信息》
2010年第S1期329-331,共3页
该文介绍了自行组建的针对微波频段(1GHz~15GHz)覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的自动温控测试系统。该系统由个人工作站电脑进行控制,通过Delta9039精密烘箱控制实验温度环境,温度范围为-55℃~85℃,采用安捷伦N5230A矢量网...
该文介绍了自行组建的针对微波频段(1GHz~15GHz)覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的自动温控测试系统。该系统由个人工作站电脑进行控制,通过Delta9039精密烘箱控制实验温度环境,温度范围为-55℃~85℃,采用安捷伦N5230A矢量网络分析仪对基材进行散射参数S和品质因子Q的测试,自动采集并记录测试数据。使用该系统对普通FR-4、无卤FR-4和Low-Dk、FR-4进行Dk和Df测试,效果良好。
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关键词
覆铜板基材
介电常数
介电损耗角正切
温控测试
fr-
4
下载PDF
职称材料
超细氢氧化铝对无卤覆铜板性能的影响
被引量:
2
9
作者
杨宋
黄荣辉
+1 位作者
李兴敏
肖升高
《印制电路信息》
2010年第8期27-30,56,共5页
文章重点探讨了氢氧化铝(ATH)对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适量的氢氧化铝能够改善产品的阻燃性,降低Z-CTE、提高产品的刚性和耐湿性等,但同时会对产品的耐热性以及耐碱性产生负面影响。
关键词
氢氧化铝
无卤覆铜板
阻燃性
耐热性
下载PDF
职称材料
含磷阻燃剂对无卤覆铜板性能的影响
10
作者
杨宋
李兴敏
+1 位作者
唐卿珂
肖升高
《印制电路信息》
2012年第3期20-23,共4页
探讨了磷阻燃剂不同用量对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适当用量可以改善阻燃、降低热膨胀系数以及介电常数,但会带来吸水率、成本的提升。
关键词
磷阻燃剂
无卤覆铜板
阻燃性
介电常数
热膨胀系数
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职称材料
题名
无卤化FR-4覆铜板开发进展
被引量:
10
1
作者
祝大同
机构
北京绝缘材料厂
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2002年第4期30-33,36,共5页
文摘
论文对近年来日本在无卤化FR 4覆铜板开发思路及具体工艺路线作了深入的探讨。
关键词
无卤化
fr-
4
覆铜板
绝缘材料
环氧树脂
阻燃剂
PCB板
Keywords
copper
clad
laminate
FR
4
flame retardent
non halogen
分类号
TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(上)
被引量:
2
2
作者
祝大同
机构
中国电子材料行业协会经济技术管理部
出处
《印制电路信息》
2006年第8期8-11,27,共5页
文摘
对多版IPC-4101B有关“无铅”FR-4覆铜板标准草案稿的演变过程及主要内容进行了分析,并就“无铅”FR-4性能所应达到的均衡性,特别是对如何提高其加工性的问题进行了探讨。
关键词
“无铅”
fr-
4
印制电路板
覆铜板
加工性
性能均衡性
Keywords
Lead Free
fr-
4
Printed Circuit Board(PCB)
copper
clad
laminate
(CCL) process ability equilibrium of performance
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN915 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
提高FR-4覆铜板相比漏电起痕指数的研究
被引量:
1
3
作者
曾昭峰
齐方良
郑国渠
机构
浙江工业大学化材学院
浙江诸暨市东白湖镇政府
出处
《中国材料科技与设备》
2007年第3期69-70,共2页
文摘
研究了提高FR-4覆铜板相比漏电起痕指数的方法。研究结果表明:适当降低树脂中卤素元素的含量可提高FR-4覆铜板的CTI值,当溴含量减少至9%时,FR-4覆铜板的CTI值为400,CTI值随用树脂中溴含量的变化成非线性关系;无机阻燃剂的添加也可提高FR-4覆铜板的CTI值。当溴含量减少至11%以下,无机阻燃剂的添加到35g以上可将FR-4覆铜板的CTI值提高到600。
关键词
fr-
4
覆铜板
相比漏电起痕指数
溴含量
无机阻燃剂
Keywords
fr-
4
copper
clad
laminate
Improvement of comparative tracking index
Bromine-content
Inorganic tlame retardant
分类号
TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
新型芳香二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究
被引量:
8
4
作者
严辉
范和平
机构
湖北省化学研究院
出处
《绝缘材料》
CAS
2007年第1期48-50,54,共4页
文摘
首先通过双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐,与间-二硝基苯反应合成2,2-双[4-(3-硝基苯氧基)苯基]丙烷(3-BNPP),再用水合肼还原得到新型芳香二胺单体2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷(3-BAPP)。用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺,并在二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)的应用方面做了一些研究。研究表明其相应的2L-FCCL具有良好的耐锡焊性能和较低的吸水率。
关键词
2
2-双[
4
-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷
聚酰亚胺
合成
挠性覆铜板
Keywords
2, 2-bis[
4
-(3-aminophenyloxy) phenyl] propane
polyimide
Synthesis
flexible
copper
clad
laminate
分类号
TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]
O625.63 [理学—有机化学]
下载PDF
职称材料
题名
覆铜板用低分子量双端羟基聚苯醚树脂
被引量:
3
5
作者
代三威
徐庆玉
刘发喜
王洛礼
机构
湖北省化学研究院
出处
《绝缘材料》
CAS
2007年第6期43-46,共4页
基金
湖北省科技攻关重点资助计划(2005AA101B14)
文摘
低分子量α,ω-双(2,6-二甲基羟苯基)聚苯醚(PPO-2OH)具有优异的电性能和耐热性能,改性后的热固性聚苯醚树脂是高性能覆铜板的理想基材之一。介绍了低分子量PPO-2OH的合成方法和热固化改性研究过程,概述了近几年低分子量PPO-2OH针对覆铜板应用的研究进展。
关键词
双端羟基聚苯醚
覆铜板
共混体系
官能化改性
Keywords
α,ω-bis(2, 6-dimethyl hydroxyphenyl) -poly(2, 6-dimethyl-1,
4
-phenylene oxide) oligomers (PPO-2OH)
copper
clad
laminate
blending system
functionalization structural modification
分类号
TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]
TQ326.53 [化学工程—合成树脂塑料工业]
下载PDF
职称材料
题名
二氧化硅在覆铜板中的应用
被引量:
14
6
作者
杨艳
曾宪平
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2004年第7期18-22,共5页
文摘
探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善。
关键词
二氧化硅
覆铜板
表面处理
热膨胀系数
孔壁树脂凹缩
Keywords
silica surface treament
fr-
4
copper
clad
laminate
coefficient of thermal expansion hole wall resin recession
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
叔丁基二胺的合成及其扩链双马来酰亚胺的应用研究
7
作者
刘莎莎
范和平
庄永兵
石玉界
机构
湖北省化学研究院武汉
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2009年第2期21-25,共5页
文摘
用叔丁基对苯二酚和对氯硝基苯反应,合成了1,4-双(4-硝基苯氧基)-2-叔丁基苯(BNTB),用水合肼还原后得到叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)。用BATB与双酚A二酐反应,以马来酸酐作为封端剂,得到了链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的分子量控制为7172 g/mol。将所得的双马来酰亚胺固体粉末溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成20μm涂层、干燥,再经程序升温固化后获得无胶型挠性覆铜板。并对其进行了分析测试,结果表明,所得到的二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸水率。
关键词
1
4
-双(
4
-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯
封端
齐聚物
二层型挠性覆铜板
Keywords
1,
4
-his (
4
-aminophenoxy ) - 2-tert-butylbenzene ( BATB )
maleimide-terminated
oligomer
two-layer flexible
copper
clad
laminate
(2L-FCCL)
分类号
TM215.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
覆铜板基材介电性能的自动温控测试系统
8
作者
葛鹰
谢美銮
龚艳兵
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第S1期329-331,共3页
文摘
该文介绍了自行组建的针对微波频段(1GHz~15GHz)覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的自动温控测试系统。该系统由个人工作站电脑进行控制,通过Delta9039精密烘箱控制实验温度环境,温度范围为-55℃~85℃,采用安捷伦N5230A矢量网络分析仪对基材进行散射参数S和品质因子Q的测试,自动采集并记录测试数据。使用该系统对普通FR-4、无卤FR-4和Low-Dk、FR-4进行Dk和Df测试,效果良好。
关键词
覆铜板基材
介电常数
介电损耗角正切
温控测试
fr-
4
Keywords
copper
clad
laminate
Substrate
Dielectric Constant
Dissipation Factor
Temperaturecontrolled Test
fr-
4
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
超细氢氧化铝对无卤覆铜板性能的影响
被引量:
2
9
作者
杨宋
黄荣辉
李兴敏
肖升高
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第8期27-30,56,共5页
文摘
文章重点探讨了氢氧化铝(ATH)对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适量的氢氧化铝能够改善产品的阻燃性,降低Z-CTE、提高产品的刚性和耐湿性等,但同时会对产品的耐热性以及耐碱性产生负面影响。
关键词
氢氧化铝
无卤覆铜板
阻燃性
耐热性
Keywords
aluminum hydroxide
halogen free
fr-
4
copper
clad
laminate
s
flame retardance
heat resistance
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
含磷阻燃剂对无卤覆铜板性能的影响
10
作者
杨宋
李兴敏
唐卿珂
肖升高
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第3期20-23,共4页
文摘
探讨了磷阻燃剂不同用量对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适当用量可以改善阻燃、降低热膨胀系数以及介电常数,但会带来吸水率、成本的提升。
关键词
磷阻燃剂
无卤覆铜板
阻燃性
介电常数
热膨胀系数
Keywords
Phosphorus-containing flame retardant
halogen free
fr-
4
copper
clad
laminate
s
Flame retardance
Dielectric constant
Coefficient of thermal expansion
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无卤化FR-4覆铜板开发进展
祝大同
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2002
10
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职称材料
2
对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(上)
祝大同
《印制电路信息》
2006
2
下载PDF
职称材料
3
提高FR-4覆铜板相比漏电起痕指数的研究
曾昭峰
齐方良
郑国渠
《中国材料科技与设备》
2007
1
下载PDF
职称材料
4
新型芳香二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究
严辉
范和平
《绝缘材料》
CAS
2007
8
下载PDF
职称材料
5
覆铜板用低分子量双端羟基聚苯醚树脂
代三威
徐庆玉
刘发喜
王洛礼
《绝缘材料》
CAS
2007
3
下载PDF
职称材料
6
二氧化硅在覆铜板中的应用
杨艳
曾宪平
《印制电路信息》
2004
14
下载PDF
职称材料
7
叔丁基二胺的合成及其扩链双马来酰亚胺的应用研究
刘莎莎
范和平
庄永兵
石玉界
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2009
0
下载PDF
职称材料
8
覆铜板基材介电性能的自动温控测试系统
葛鹰
谢美銮
龚艳兵
《印制电路信息》
2010
0
下载PDF
职称材料
9
超细氢氧化铝对无卤覆铜板性能的影响
杨宋
黄荣辉
李兴敏
肖升高
《印制电路信息》
2010
2
下载PDF
职称材料
10
含磷阻燃剂对无卤覆铜板性能的影响
杨宋
李兴敏
唐卿珂
肖升高
《印制电路信息》
2012
0
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职称材料
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