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两种热电分离式基板导热性能的对比研究
被引量:
3
1
作者
秦典成
肖永龙
《电子器件》
CAS
北大核心
2019年第1期66-69,共4页
基于热电分离式设计理念,开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板,并利用SMT工艺将13 W的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组;利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后,使用结温测试仪对LED的结温进行...
基于热电分离式设计理念,开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板,并利用SMT工艺将13 W的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组;利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后,使用结温测试仪对LED的结温进行了测试。同时借助直流电源和积分球分别对LED的总功率和光功率进行了测量后得到了模组的热功率值。最后根据LED结温测试结果与热功率值计算得出了模组的热阻值,并在此基础上对两种基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,FR4/AlN基板的散热性能较之FR4/Cu基板稍逊。当使用FR4/Cu基板散热时,LED的结温和热阻分别是49.72℃、2.21℃/W。当使用FR4/AlN基板散热时,LED的结温和热阻分别是51.32℃、2.32℃/W。
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关键词
热电分离
LED
模组
fr
4/
Cu
基
板
fr4/aln基板
结温
热阻
散热性能
下载PDF
职称材料
题名
两种热电分离式基板导热性能的对比研究
被引量:
3
1
作者
秦典成
肖永龙
机构
乐健科技(珠海)有限公司广东省LED封装散热基板工程技术研究中心
出处
《电子器件》
CAS
北大核心
2019年第1期66-69,共4页
基金
广东省LED封装散热基板工程技术研究中心协同创新与平台环境建设专项项目(509141674069)
文摘
基于热电分离式设计理念,开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板,并利用SMT工艺将13 W的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组;利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后,使用结温测试仪对LED的结温进行了测试。同时借助直流电源和积分球分别对LED的总功率和光功率进行了测量后得到了模组的热功率值。最后根据LED结温测试结果与热功率值计算得出了模组的热阻值,并在此基础上对两种基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,FR4/AlN基板的散热性能较之FR4/Cu基板稍逊。当使用FR4/Cu基板散热时,LED的结温和热阻分别是49.72℃、2.21℃/W。当使用FR4/AlN基板散热时,LED的结温和热阻分别是51.32℃、2.32℃/W。
关键词
热电分离
LED
模组
fr
4/
Cu
基
板
fr4/aln基板
结温
热阻
散热性能
Keywords
thermoelectric separation
LED
module
fr
4/
Cu substrate
fr
4
/aln
substrate
junction temperature
thermal
heat dissipation
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
两种热电分离式基板导热性能的对比研究
秦典成
肖永龙
《电子器件》
CAS
北大核心
2019
3
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职称材料
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