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Simulations of Metal Cu in Heating Process 被引量:1
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作者 张弢 吴爱玲 +1 位作者 管立 齐元华 《Chinese Journal of Chemistry》 SCIE CAS CSCD 2004年第2期148-151,共4页
Based on the Finnis-Sinsclair (FS) many-body potential model, the melting process of a system, which consists of 500 Cu atoms, controlled by period boundary condition has been simulated. The means of pair correlation ... Based on the Finnis-Sinsclair (FS) many-body potential model, the melting process of a system, which consists of 500 Cu atoms, controlled by period boundary condition has been simulated. The means of pair correlation func-tion, mean square displacement and Honeycutt-Anderson bonded pair have been used to characterize the melting behavior of Cu at different heating rates. The simulation indicates that melting point of metal Cu is 1444 K during a continuous heating process, and the calculated diffusion constant at the melting point is 4.31×10-9 m2/s. These re-sults are better than those from the EAM method, showing that the FS potential model works well in some disor-dered systems. 展开更多
关键词 fs potential melting process metal cu
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金属Cu熔化及晶化行为的计算机模拟 被引量:14
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作者 张弢 张晓茹 +2 位作者 管立 齐元华 徐昌业 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期251-256,共6页
采用分子动力学方法对500个金属Cu原子的模型体系在熔化及晶化过程中的结构组态、能量变化进行了计算机模拟研究。原子间作用势采用FS势,模拟结果表明:在连续升温过程中,金属Cu在1444K熔化;在较慢冷却条件下,液Cu在1014K结晶;在较快冷... 采用分子动力学方法对500个金属Cu原子的模型体系在熔化及晶化过程中的结构组态、能量变化进行了计算机模拟研究。原子间作用势采用FS势,模拟结果表明:在连续升温过程中,金属Cu在1444K熔化;在较慢冷却条件下,液Cu在1014K结晶;在较快冷速条件下,液Cu形成非晶态,从能量的角度分析了模拟过程中温度变化速率对结果的影响。 展开更多
关键词 分子动力学模拟 fs多体作用势 熔化 晶化
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不同冷速对金属铜Cu凝固过程中微观团簇结构演变影响的模拟研究 被引量:1
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作者 易学华 卜寿亮 +2 位作者 钟庆湖 陈书汉 陈泗凯 《原子与分子物理学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期398-406,共9页
采用分子动力学方法和Quantum Sutton-Chen(Q-SC)多体势对由5万个液态金属铜(Cu)原子构成的系统在三个不同冷却速率下的凝固过程中微观团簇结构转变的影响进行了模拟研究.运用双体分布函数、Honeycutt-Andersen(HA)键型指数法、原子团... 采用分子动力学方法和Quantum Sutton-Chen(Q-SC)多体势对由5万个液态金属铜(Cu)原子构成的系统在三个不同冷却速率下的凝固过程中微观团簇结构转变的影响进行了模拟研究.运用双体分布函数、Honeycutt-Andersen(HA)键型指数法、原子团类型指数法(CTIM-2)和可视化分析等方法,对凝固过程中微观团簇结构的演变特性进行了分析研究.结果发现:由非晶体向晶体转变的临界速度约为1.0×1013 K/s,在此冷速下系统形成非晶体和晶体以一定比例并存的混合结构;在冷速为1.0×1014 K/s冷却时系统形成以1551、1541、1532、1431键型为主的非晶体结构,非晶转化温度约为673K;在以4.0×1012 K/s速度冷却时,系统从673K就开始结晶,并形成以1421和1422二种键型或由这二种键型构成的面心立方(FCC)(12 0 0 0 12 0)和六角立方(HCP)(12 0 0 0 6 6)基本原子团为主的晶体结构,尤其是由1421键型构成的面心立方(12 0 0 0 12 0)基本原子团在晶体生长和微观团簇结构形成过程中占主导地位.同时发现,冷速对金属Cu系统中的FCC结构和HCP结构的相对比例有显著的影响,冷速越低,FCC基本原子团以及由其构成的团簇结构越多. 展开更多
关键词 液态金属cu 凝固过程 微观团簇结构演变 分子动力学模拟 Q—SC多体势
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微合金化低银无镉Ag-Cu-Zn钎料的性能 被引量:2
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作者 王晓飞 金程凯 +5 位作者 方运琪 李静 彭宇涛 王晓蓉 沈杭燕 刘薇 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第12期49-54,共6页
采用锡、磷、镍、铟元素对含质量分数21%银的Ag-Cu-Zn钎料进行微合金化,研究了钎料的熔化性能、铺展性能、加工性能,以及钎焊紫铜和45钢接头的抗拉强度、显微组织。结果表明:Ag-Cu-Zn钎料微合金化的最优成分(质量分数/%)为21Ag-Cu-Zn-1.... 采用锡、磷、镍、铟元素对含质量分数21%银的Ag-Cu-Zn钎料进行微合金化,研究了钎料的熔化性能、铺展性能、加工性能,以及钎焊紫铜和45钢接头的抗拉强度、显微组织。结果表明:Ag-Cu-Zn钎料微合金化的最优成分(质量分数/%)为21Ag-Cu-Zn-1.5Sn-0.2P-1.0Ni-2.5In,与前期优化得到的21Ag-Cu-Zn-1.5Sn四元合金钎料相比,其固、液相线温度分别降低了106℃和31℃,在紫铜上的单位质量铺展面积增大了约66%,可通过常规热挤压和拉拔工艺制成直径为0.8 mm的焊丝;该钎料用于紫铜和45钢2种母材的钎焊时皆可形成致密无缺陷的钎缝,界面处具有冶金结合层,且用于45钢钎焊时接头的抗拉强度比用21Ag-Cu-Zn-1.5Sn钎料提高了约11%。 展开更多
关键词 Ag-cu-Zn钎料 微合金化 熔化温度 铺展性能 加工性能
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金属铜升温熔化过程的分子动力学模拟 被引量:7
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作者 张弢 张晓茹 +2 位作者 吴爱玲 管立 徐昌业 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2003年第8期709-713,共5页
采用分子动力学方法模拟了金属铜的升温熔化过程.原子间作用势采用FS(Finnis-Sinclair)势,结构分析采用双体分布函数(PCF)、均方位移(MSD)等方法.计算结果表明,在连续升温过程中,金属铜在1444K熔化,在该熔化点的扩散系数为4.31×10-... 采用分子动力学方法模拟了金属铜的升温熔化过程.原子间作用势采用FS(Finnis-Sinclair)势,结构分析采用双体分布函数(PCF)、均方位移(MSD)等方法.计算结果表明,在连续升温过程中,金属铜在1444K熔化,在该熔化点的扩散系数为4.31×10-9m2·s-1.上述结论与实验值相当接近,并且比之采用EAM镶嵌原子势所作模拟得到的结果更佳,说明FS势可以用来处理象液铜这样较复杂的无序体系.本文指出了升温速率在金属熔化过程中所起的作用. 展开更多
关键词 金属铜 升温熔化 分子动力学模拟 fs 结晶 结构分析 均方位移
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基于瞬态热阻抗模型的氧化锌压敏电阻散热能力研究 被引量:8
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作者 张欣 行鸿彦 +1 位作者 杨天琦 宋晨曦 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2014年第6期19-23,共5页
针对交流环境中氧化锌压敏电阻(Metal Oxide Varistor,MOV)芯片热熔穿热劣化过程中散热能力的研究对试验依赖性强的问题,在分析MOV芯片散热能力基础上,提出了利用瞬态热阻抗参量表述其散热特性,建立了适用于MOV芯片的瞬态热阻抗模型,研... 针对交流环境中氧化锌压敏电阻(Metal Oxide Varistor,MOV)芯片热熔穿热劣化过程中散热能力的研究对试验依赖性强的问题,在分析MOV芯片散热能力基础上,提出了利用瞬态热阻抗参量表述其散热特性,建立了适用于MOV芯片的瞬态热阻抗模型,研究了片径和热熔穿电流对MOV芯片瞬时散热能力的影响。试验结果表明:热熔穿过程中,MOV芯片散热量除与片径有关外,还与通过电流值有关,是随时间和温度变化的量,并且随着通电时间延长其势垒高度降低同时散热能力增强。试验结果验证了模型的正确性,说明了所建立的瞬态热阻抗模型可定量反映MOV芯片散热能力大小,为研究MOV芯片热熔穿热劣化提供理论依据。 展开更多
关键词 氧化锌压敏电阻 散热能力 热阻 瞬态热阻抗模型 电涌保护器 热熔穿
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热镀铜层冷凝过程的分子动力学模拟
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作者 魏云鹤 张长桥 +4 位作者 马小隆 张国裕 侯岐 王洪臣 孙远升 《Chinese Journal of Chemical Physics》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2004年第4期443-448,共6页
采用常温、常压分子动力学模拟方法和FS(Finnis Sinclair)势 ,研究了在周期性边界条件下由 5 0 0个原子构成的液态Cu模型系统的凝固过程 ,考察了不同降温速率下Cu的凝固行为 ,得到了不同温度、不同冷却速率下Cu的双体分布函数 ;采用HA... 采用常温、常压分子动力学模拟方法和FS(Finnis Sinclair)势 ,研究了在周期性边界条件下由 5 0 0个原子构成的液态Cu模型系统的凝固过程 ,考察了不同降温速率下Cu的凝固行为 ,得到了不同温度、不同冷却速率下Cu的双体分布函数 ;采用HA键型指数法统计了各种小原子团在不同温度下所占比例 ,采用键取向序分析了体系降温全过程的局域取向对称性 ,得到原子体系微观结构组态变化的重要信息 ;最后 ,利用能量分析的方法对体系微观结构的变化进行了说明 ,给出了液态Cu冷凝过程中微观结构转变的重要信息 . 展开更多
关键词 液态金属 分子动力学模拟 Finnis-Sinclair势 键取向序
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冷却速率对液态金属Cu凝固过程中微观结构演变影响的模拟研究 被引量:21
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作者 易学华 刘让苏 +3 位作者 田泽安 侯兆阳 王鑫 周群益 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期5386-5393,共8页
采用QuantumSutton-Chen(Q-SC)多体势对液态金属Cu在四个不同冷却速率下的凝固过程进行了分子动力学模拟研究.通过双体分布函数、键型指数、配位数、均方位移及可视化分析,结果表明:冷却速率对液态金属Cu的微观结构演变有决定性影响.当... 采用QuantumSutton-Chen(Q-SC)多体势对液态金属Cu在四个不同冷却速率下的凝固过程进行了分子动力学模拟研究.通过双体分布函数、键型指数、配位数、均方位移及可视化分析,结果表明:冷却速率对液态金属Cu的微观结构演变有决定性影响.当冷却速率为1·0×1014K/s时得到非晶态结构;当冷速分别为1·0×1013K/s,1·0×1012K/s和1·3×1011K/s时,系统形成以1421键型为主体的面心立方(fcc)与六角密集(hcp)共存的混合晶体结构;且其结晶温度分别为373K,773K和873K,即冷速越慢,其结晶温度越高,结晶程度也越高;且冷速越慢,1421键型越多,混合晶体中面心立方(fcc)结构所占的比例越高.同时发现,原子的平均配位数的变化与1551,1441,1661键型的变化密切相关,反映出体系对称性结构的变化规律与配位数的变化有关.在可视化分析中,进一步采用中心原子法展现出非晶态与晶体结构的2D截面,及在3D下混合晶体中两个基本原子团分别为面心立方(fcc)与六角密集(hcp)基本原子团的具体结构. 展开更多
关键词 Q-SC多体势 液态金属cu 凝固过程 分子动力学模拟
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