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内透明集电极IGBT(ITC-IGBT)与PT-IGBT、FS-IGBT的性能比较 被引量:8
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作者 游雪兰 吴郁 +3 位作者 胡冬青 贾云鹏 张彦飞 亢宝位 《电子器件》 CAS 2009年第3期529-533,共5页
首次对600V平面型内透明集电极IGBT(ITC-IGBT)、PT-IGBT和FS-IGBT通态电压与关断能耗之间的折中曲线进行了仿真分析和比较。ITC-IGBT是在PT-IGBT结构中的p+型衬底与n型缓冲层之间加入一层厚度很薄、掺杂浓度低于p+衬底的p型内透明集电区... 首次对600V平面型内透明集电极IGBT(ITC-IGBT)、PT-IGBT和FS-IGBT通态电压与关断能耗之间的折中曲线进行了仿真分析和比较。ITC-IGBT是在PT-IGBT结构中的p+型衬底与n型缓冲层之间加入一层厚度很薄、掺杂浓度低于p+衬底的p型内透明集电区,并且在集电区之内、集电结附近设置具有很低过剩载流子寿命的载流子局域寿命控制层,从而实现透明集电极的效果。仿真结果表明,ITC-IGBT具有优良的综合性能,采用缓冲层浓度最优值的ITC-IGBT的折中曲线明显优于PT-IGBT与FS-IGBT。说明ITC-IGBT结构不仅能解决现有透明集电极IGBT超薄片加工工艺难度大的问题,还为进一步改善IGBT器件综合性能提供了新途径。 展开更多
关键词 内透明集电极 ITC-IGBT PT-IGBT fs-igbt
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沟槽式FS-IGBT各部分对其性能的影响研究 被引量:4
2
作者 张满红 邹其峰 《现代电子技术》 北大核心 2018年第14期5-9,共5页
沟槽式FS-IGBT是当前IGBT中最为先进的结构,它结合PT-IGBT和NPT-IGBT各自的优点,具有较薄的N-区以及FS场截止层,能够使导通压降更低并且可以有效减少关断时间和关断损耗。主要通过仿真软件Sentaurus TCAD对FS-IGBT进行工艺与电学特性仿... 沟槽式FS-IGBT是当前IGBT中最为先进的结构,它结合PT-IGBT和NPT-IGBT各自的优点,具有较薄的N-区以及FS场截止层,能够使导通压降更低并且可以有效减少关断时间和关断损耗。主要通过仿真软件Sentaurus TCAD对FS-IGBT进行工艺与电学特性仿真,通过改变不同部分的参数,如栅极的长宽,N型漂移区的厚度,P-base区的注入剂量及能量等,研究对其性能的影响。结果表明栅极的长宽和漂移区厚度的增加会使BV变大,场截止层电阻率的增加会使导通电压变小,阈值电压会随着P-base区的注入剂量及能量的变大而变大。通过仿真结果得到了结构参数对器件性能的影响,为FS-IGBT的设计提供参考。 展开更多
关键词 fs-igbt Sentaurus TCAD 结构仿真 电学特性 性能影响 导通电压
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沟槽栅FS-IGBT HTRB失效的调查分析 被引量:2
3
作者 梁赛嫦 史波 +1 位作者 江伟 敖利波 《现代信息科技》 2019年第9期25-28,31,共5页
IGBT作为功率转换、功率控制的新型器件,已广泛应用于变频空调、电磁炉、电饭煲等产品。鉴于成本压力,在通流能力保持不变的前提下,IGBT将变得更小更薄。工艺上不论是给晶圆代工厂还是封装代工厂,都是极大地挑战。本文主要通过对沟槽栅F... IGBT作为功率转换、功率控制的新型器件,已广泛应用于变频空调、电磁炉、电饭煲等产品。鉴于成本压力,在通流能力保持不变的前提下,IGBT将变得更小更薄。工艺上不论是给晶圆代工厂还是封装代工厂,都是极大地挑战。本文主要通过对沟槽栅FS-IGBT芯片封装后,HTRB上机时出现漏电增长的问题进行调查分析,澄清在芯片设计不变的前提下,找出HTRB失效的解决方法。 展开更多
关键词 沟槽栅fs-igbt HTRB 漏电检测
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一种具有浮空P型埋层的新型FS-IGBT 被引量:2
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作者 陈旭东 成建兵 +3 位作者 郭厚东 滕国兵 周骏 袁晴雯 《微电子学》 CSCD 北大核心 2017年第2期254-257,284,共5页
提出了一种在阳极引入浮空P型埋层的新型场截止绝缘栅晶体管(FS-IGBT)。结合超结与阳极短路的思想,在相同仿真条件下,与传统FS-IGBT相比,新结构的击穿电压提高了13.9%。当通态电流密度为150A/cm^2时,新结构的优化压降增量小于9%,关断时... 提出了一种在阳极引入浮空P型埋层的新型场截止绝缘栅晶体管(FS-IGBT)。结合超结与阳极短路的思想,在相同仿真条件下,与传统FS-IGBT相比,新结构的击穿电压提高了13.9%。当通态电流密度为150A/cm^2时,新结构的优化压降增量小于9%,关断时间比传统结构降低了60%以上,并且工作时无负阻现象,实现了导通压降与关断功耗的良好折中。 展开更多
关键词 场截止绝缘栅晶体管 击穿电压 负阻现象 折中关系
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3300 V-FS-IGBT击穿特性及其相关工艺的研究 被引量:1
5
作者 王学良 钱敏 《功能材料与器件学报》 CAS 2022年第3期265-271,共7页
对于3300 V高压绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)器件,因其衬底电阻率非常高,在场限环、场板、场限环+场板、结终端扩展(Junction Termination Extension,JTE)、横向变掺杂(Variation of Lateral Doping,VLD... 对于3300 V高压绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)器件,因其衬底电阻率非常高,在场限环、场板、场限环+场板、结终端扩展(Junction Termination Extension,JTE)、横向变掺杂(Variation of Lateral Doping,VLD)、场限环+多级场板等众多提升耐压的方案中,场限环+多级场板是最切实可靠的方案。基于现有的3300 V场截止型(FS)IGBT平面工艺制造平台,采用场限环+多级场板结终端结构,TCAD(Technology Computer Aided Design)仿真发现场板厚度的增加,其击穿电压也随之增大。将此TCAD仿真设计方案通过不同场板厚度分组试验进行流片验证,击穿电压大于3300 V。但随着场板厚度增加,其翘曲度也跟着相应增加,为此进行了正反面膜质淀积后回流工艺优化,翘曲度显著减少,与场板厚度弱相关,满足了设计要求,实测值与仿真值相吻合。 展开更多
关键词 场截止绝缘栅双极型晶体管 场限环 场板 场限环+场板 场限环+多级场板
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功率器件的新结构及其性能特点 被引量:3
6
作者 王丹 关艳霞 《电子设计工程》 2010年第2期118-120,共3页
介绍功率器件的发展情况,随后分析比较SJMOSFET与FS-IGBT两种器件的工作原理及其性能特征,SJMOS-FET具有高开关频率,导通电阻小,损耗低等优点。而FS-IGBT则具有通态压降低,无拖尾电流等优点,使得它们在性能上优于传统的功率MOSFET与IGBT。
关键词 SJMOSFET fs-igbt 超结 场截止 缓冲层
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1200 V IGBT的性能优化
7
作者 李宏 《电子与封装》 2016年第11期44-47,共4页
主要研究1200 V IGBT器件的性能优化方法。理论分析了IGBT结构参数与其主要性能的关系,按1200 V IGBT器件击穿电压和饱和压降的设计要求,重点讨论了FS、JFET注入、延长JFET退火时间和减小Pring注入剂量对IGBT器件击穿电压(BV)和饱和压降... 主要研究1200 V IGBT器件的性能优化方法。理论分析了IGBT结构参数与其主要性能的关系,按1200 V IGBT器件击穿电压和饱和压降的设计要求,重点讨论了FS、JFET注入、延长JFET退火时间和减小Pring注入剂量对IGBT器件击穿电压(BV)和饱和压降(Vdson)的影响,最终得到了满足器件设计要求的最佳性能参数。 展开更多
关键词 IGBT fs-igbt JFET注入 JFET退火 Pring注入 击穿电压 饱和压降
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中科君芯1200V系列PIM模块在工业变频中的应用
8
作者 陆黎明 黄洋 卢萌 《变频器世界》 2018年第8期103-107,共5页
在相同的变频器平台上,分别测试中科君芯1200V系列PIM模块与国外主流品牌的温升及V_(GE)、V_(CE)、I_C等波形,对比分析中科君芯1200V系列PIM模块和国际主流品牌在变频应用中的优异。通过比测不同器件的波形、温升、堵转、短路试验,表明... 在相同的变频器平台上,分别测试中科君芯1200V系列PIM模块与国外主流品牌的温升及V_(GE)、V_(CE)、I_C等波形,对比分析中科君芯1200V系列PIM模块和国际主流品牌在变频应用中的优异。通过比测不同器件的波形、温升、堵转、短路试验,表明中科君芯1200V变频PIM模块满足变频应用需求,可以替代国外进口品牌。 展开更多
关键词 变频PIM模块 场截止型fs-igbt 中科君芯
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逆导型沟槽FS IGBT的设计与实现
9
作者 邓小社 郭绪阳 +2 位作者 李泽宏 张波 张大成 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第9期669-674,695,共7页
逆导型沟槽场终止绝缘栅双极型晶体管(RC Trench FS IGBT)是一种新型的功率半导体器件,具有成本低、体积小、可靠性高等优点。设计并实现了一款1 200 V逆导型沟槽FS IGBT。重点研究了逆导型绝缘栅门极晶体管(RC IGBT)特有的回扫现象,以... 逆导型沟槽场终止绝缘栅双极型晶体管(RC Trench FS IGBT)是一种新型的功率半导体器件,具有成本低、体积小、可靠性高等优点。设计并实现了一款1 200 V逆导型沟槽FS IGBT。重点研究了逆导型绝缘栅门极晶体管(RC IGBT)特有的回扫现象,以及如何从结构设计上消除回扫现象,其次,对RC IGBT在不同的载流子寿命下,进行了开关特性、反向恢复特性的仿真。研究结果发现随着载流子寿命的降低,其开关时间、反向恢复特性都有一定程度的改善。依据器件的最优化设计进行了流片。测试结果验证了不同设计对电流回扫现象的影响,以及不同少子寿命下导通特性和反向恢复特性的变化规律,器件的性能得到优化。 展开更多
关键词 逆导型沟槽场终止绝缘栅双极型晶体管(RC TRENCH FS IGBT) 载流子寿命 反向恢复时间 回扫现象 开关特性
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3300 V FS型IGBT器件研制 被引量:1
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作者 朱涛 刘江 +6 位作者 高明超 冷国庆 赵哿 王耀华 金锐 温家良 潘艳 《固体电子学研究与进展》 CSCD 北大核心 2017年第4期266-270,298,共6页
基于现有仿真及工艺平台,设计一款3 300V/50A场截止型绝缘栅双极晶体管器件(FS-IGBT),元胞采用场截止型平面栅结构,元胞注入采用自对准工艺,背面P型集电极采用透明集电极技术,降低导通状态的饱和压降。采用二维数值仿真主要研究了FS结... 基于现有仿真及工艺平台,设计一款3 300V/50A场截止型绝缘栅双极晶体管器件(FS-IGBT),元胞采用场截止型平面栅结构,元胞注入采用自对准工艺,背面P型集电极采用透明集电极技术,降低导通状态的饱和压降。采用二维数值仿真主要研究了FS结构以及P^+集电极掺杂参数对器件性能的影响,通过参数拉偏仿真,重点分析了FS层和集电极P区注入剂量对器件参数的影响,确认了最佳的工艺窗口条件。通过合作方工艺平台对最终的结构进行了加工,最终测试结果显示IGBT器件通态压降为2.8V,击穿电压大于4 250V,关断损耗37mJ,开通损耗50mJ。 展开更多
关键词 场截止型绝缘栅双极晶体管 击穿电压 饱和压降 关断损耗
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IGBT结构设计发展与展望 被引量:6
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作者 李碧姗 王昭 董妮 《电子与封装》 2018年第2期1-8,45,共9页
首先从绝缘栅型双极性晶体管(IGBT)的物理模型展开讨论,分析了影响IGBT性能的几个重要特性参数,对其结构的优化和改进提供了理论支撑。其次论述了IGBT问世以来的主要结构设计发展历程,以及国际主流IGBT设计厂商对各自IGBT产品结构做出... 首先从绝缘栅型双极性晶体管(IGBT)的物理模型展开讨论,分析了影响IGBT性能的几个重要特性参数,对其结构的优化和改进提供了理论支撑。其次论述了IGBT问世以来的主要结构设计发展历程,以及国际主流IGBT设计厂商对各自IGBT产品结构做出的独创性改进。最后对目前研究的新技术热点如逆导型IGBT半导体器件进行了介绍,并对IGBT器件的发展方向提出展望。 展开更多
关键词 IGBT PT NPT SPT Trench-FS CSTBT RC-IGBT
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一种新型FS-CIGBT器件设计及仿真
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作者 谈景飞 王波 朱阳军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第8期593-597,共5页
由于新型高压场终止型绝缘栅双极晶体管(FS-CIGBT)器件结构与普通IGBT器件结构相比,增加了一层p阱及n阱的结构,因此会产生电势的自钳位效应,保护器件正面结构,防止出现高压失效现象,提高器件的可靠性,同时会降低器件的正向导通压降以及... 由于新型高压场终止型绝缘栅双极晶体管(FS-CIGBT)器件结构与普通IGBT器件结构相比,增加了一层p阱及n阱的结构,因此会产生电势的自钳位效应,保护器件正面结构,防止出现高压失效现象,提高器件的可靠性,同时会降低器件的正向导通压降以及开关损耗。鉴于新结构器件的优势,借助仿真软件Sentaurus TCAD,设计了新型FS-CIGBT器件的各项结构参数以及工艺制造流程,并仿真模拟了其各项电学特性参数。仿真得到FS-CIGBT的击穿电压为8 129 V,在额定电流密度25 A/cm2条件下,导通压降为3.6 V,器件关断损耗为103 mJ/cm2,且各项特性参数均优于普通结构的IGBT器件的特性。 展开更多
关键词 场终止型绝缘栅双极晶体管(FS—CIGBT) 绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 自钳位 仿真 电学特性 可靠性
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高压IGBT短路热点研究和性能改进 被引量:1
13
作者 周东海 张大华 +2 位作者 叶枫叶 高东岳 晁武杰 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第3期192-198,共7页
为提升高压IGBT的抗短路能力,进一步改善短路与通态压降的矛盾关系,研究了IGBT背面工艺对抗短路能力的影响。通过TCAD仿真,在IGBT处于负载短路工作期间,针对场终止(FS)层n型注入剂量和集电区硼注入剂量对IGBT芯片内部热点位置变化的影... 为提升高压IGBT的抗短路能力,进一步改善短路与通态压降的矛盾关系,研究了IGBT背面工艺对抗短路能力的影响。通过TCAD仿真,在IGBT处于负载短路工作期间,针对场终止(FS)层n型注入剂量和集电区硼注入剂量对IGBT芯片内部热点位置变化的影响进行了研究。仿真结果表明,提高FS层n型注入剂量可将热点由元胞沟道转移到FS/n^(-)结附近,有利于IGBT抗短路能力的提升;通过对FS层和集电区注入剂量的优化,通态压降在常温和高温下的差值进一步减小,有利于芯片并联应用。开发3300 V/62.5 A IGBT芯片,并封装成1500 A电流规格成品,其通态压降为2.43 V,常温和高温下的通态压降差值降低0.11 V,通过了20 V栅压13 kA(8.7倍额定电流)的短路电流和3000 A大电流关断能力的测试。 展开更多
关键词 高压IGBT 短路 场终止(FS)层 通态压降 芯片热点
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Novel trench gate field stop IGBT with trench shorted anode 被引量:1
14
作者 陈旭东 成建兵 +1 位作者 滕国兵 郭厚东 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2016年第5期61-64,共4页
A novel trench field stop (FS) insulated gate bipolar transistor (IGBT) with a trench shorted anode (TSA) is proposed. By introducing a trench shorted anode, the TSA-FS-IGBT can obviously improve the breakdown v... A novel trench field stop (FS) insulated gate bipolar transistor (IGBT) with a trench shorted anode (TSA) is proposed. By introducing a trench shorted anode, the TSA-FS-IGBT can obviously improve the breakdown voltage. As the simulation results show, the breakdown voltage is improved by a factor of 19.5% with a lower leakage current compared with the conventional FS-IGBT. The turn off time of the proposed structure is 50% lower than the conventional one with less than 9% voltage drop increased at a current density of 150 A/cm2. Additionally, there is no snapback observed. As a result, the TSA-FS-IGBT has a better trade-off relationship between the turn off loss and forward drop. 展开更多
关键词 fs-igbt trench shorted anode breakdown voltage turn off loss TRADEOFF
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