为高品质的IC制造——保驾护航——访FSI公司董事长兼首席执行官Donald Mitchell先生

SEMICON China 2004期间,国际知名晶圆清洗设备制造厂商FSI公司适时地连续在上海和台湾召开了“FSI表面处理技术研讨会” 与“针对65纳米制程的尖端清洗技术”研讨会,与客户共同分享FSI的成果及听取客户的意见,以达到共赢之目的。借此机会,我们采访了来自美国的FSI公司董事长兼首席执行官Donald Mitchell先生,请他介绍FSI公司及所取得的成果。

FSI清洗专栏：干法清洗技术在Cu工艺中的应用

晶圆清洗是典型的湿法工艺，即用化学溶液通过化学反应去除颗粒和残余物。有时在湿法工艺中还会使用兆声清洗等物理作用提高颗粒的去除效率。许多晶圆清洗工程师并不了解干法颗粒去除技术。本专栏的目的是向大家介绍超凝态过冷动力学（CryoKinetic）技术，一种FSI国际公司专用的采用ANTARES CryoKinetic清洗系统实现的全干法无化学反应颗粒去除技术。

FSI推出适用于32nm的ORION单晶圆清洗系统

FSI国际公司前不久在上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失，避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀和材料损失。

FSI国际收到亚洲代工厂对其ZETA^(?)喷雾式清洗系统的继续订货

FSI国际有限公司三月中旬宣布，该公司已经注意到其喷雾式清洗技术在亚洲地区不断地获得强烈认同，一家亚洲晶圆代工厂再次定购FSI的．ZETA喷雾式清洗系统的订单足以证明这一点。这家亚洲客户再一次选择了ZETA系统，归因于它的工艺性能和较小的占地面积。此外，由于在晶圆圆片性能测试方面的高效微粒去除，

FSI ZETA系统再获亚洲订货

FSI国际有限公司日前宣布，该公司已经注意到其喷雾式清洗技术在亚洲地区不断地获得强烈认同，一家亚洲晶圆代工厂再次定购FSI的ZETA喷雾式清洗系统的订单足以证明这一点。这家亚洲客户再一次选择了ZETA系统，归因于它的工艺性能和较小的占地面积。此外，由于在晶圆圆片性能测试方面的高效微粒去除．ZETA被认为是具有绝对竞争力的技术。

FSI国际收到国际客户对其ZETA喷雾式清洗系统的继续订货

FSI国际有限公司最近宣布，已经收到对其300-mmZETA喷雾式清洗系统的继续订货。一家位于台湾的先进集成电路制造商将再次采购的这套系统用于90nm技术节点的前段(FEOL)表面处理。另外一家主流的微处理器制造商继续定购的ZETA系统将用于后道应用。