FSI国际收到国际客户对其ZETA喷雾式清洗系统的继续订货

FSI国际有限公司最近宣布，已经收到对其300-mmZETA喷雾式清洗系统的继续订货。一家位于台湾的先进集成电路制造商将再次采购的这套系统用于90nm技术节点的前段(FEOL)表面处理。另外一家主流的微处理器制造商继续定购的ZETA系统将用于后道应用。

FSI国际90nm技术节点ANTARES~超凝态过冷动力学技术继续保持全球领先势头

FSI国际有限公司近日宣布：在2005财年第三季度中，来自欧洲、亚太地区、日本以及美国的领先集成电路制造商对于ANTARES超凝态过冷动力学清洗系统的需求十分强劲。传统上用于后段（BEOL）缺陷去除的ANTARES系统，随着客户将90nm器件技术应用于批量生产而得到了更广泛的应用。

FSI ZETA系统再获亚洲订货

FSI国际有限公司日前宣布，该公司已经注意到其喷雾式清洗技术在亚洲地区不断地获得强烈认同，一家亚洲晶圆代工厂再次定购FSI的ZETA喷雾式清洗系统的订单足以证明这一点。这家亚洲客户再一次选择了ZETA系统，归因于它的工艺性能和较小的占地面积。此外，由于在晶圆圆片性能测试方面的高效微粒去除．ZETA被认为是具有绝对竞争力的技术。

FSI推出PlatNiStrip工艺

FSI国际有限公司日前宣布推出镍铂去除(PlatNiStrip)工艺，以帮助集成电路制造商在65nm技术节点实现自我对准金属硅化物(Salicide)的形成。FSI使用其ZETA喷零式清洗系统开发出了这项Plat NiStrip工艺，并且与集成电路制造商合作，住65nm试验线设备上对该工芝进行了验证。