FSIW馈电的超宽带平衡Vivaldi天线

本文提出了一种全新的通过折叠衬底集成波导(FSIW)馈电到超宽带小型化平衡Vivaldi天线的结构,该结构同时具备折叠衬底集成波导的优点和平衡Vivaldi天线的优点。使用折叠衬底集成波导的馈电结构,获得了低损耗,小型化的特点,且折叠衬底集成波导能够与平衡Vivaldi天线有良好的宽带匹配效果。平衡Vivaldi天线又具备超宽带,低交叉极化的优点,本文提出的天线结构拥有的超宽带带宽在7GHz-14.5GHz之间,交叉极化达到了-35d B。

基于FSIW的宽边耦合定向耦合器的设计

现代无线通信技术的发展,对射频微波电路的研究与应用提出了平面化、小型化和集成化的要求。折叠衬底集成波导(FSIW)是近几年来出现的一种新型平面传输线,它兼有传统矩形波导(RW)和平面微带结构的双重特点,具有较好的实用价值,其理论研究和工程应用受到广泛关注。论文利用这种新型结构,设计了一个定向耦合器。

X波段MEMS硅腔折叠基片集成波导环行器芯片

通信系统向小型化、高性能、集成化的快速发展对射频组件的体积和电性能提出了苛刻的要求。设计了一种X波段硅腔折叠基片集成波导(FSIW)环行器芯片。当基片集成波导(SIW)工作于主模时,将中央的对称面等效为虚拟磁壁,沿着窄边对电磁场进行多次折叠,形成FSIW。以该技术作为设计思路,提高空间利用率,实现了FSIW整体结构的小型化。将FSIW的优势融入环行器中心结设计,使设计的环行器芯片具有高功率容量、低插入损耗、体积小、质量轻的优点。基于微电子机械系统(MEMS)工艺,以高阻硅为衬底材料,制备了该硅腔FSIW环行器芯片,芯片整体尺寸为6.5 mm×6 mm×2.5 mm,工作频率为8.5~11.5 GHz,回波损耗>18.5 dB,带内插入损耗<0.4 dB,隔离度>20 dB。

基于柔性基片集成波导技术的Ka波段功率放大器的设计和制作

设计、制作并测试了一个Ka波段八路合成宽带功率放大器.测试结果表明在26.5GHz上最大输出功率约为4.2W(连续波),在26.4GHz上最大合成效率约为72.5%,在25.1～28.4GHz范围内合成效率大于60%.这种功率放大器的基本组成单元是一对含对称尖劈过渡结构的柔性基片集成波导(FSIW).将一组该单元上的对称尖劈沿波导窄壁分别插入相应的输入和输出矩形金属波导,就可在波导内实现宽带、高效率的功率分配和功率合成.结果表明这项技术可方便地用于宽带毫米波固态功率放大器设计.