Sm(Co,Cu,Fe,Zr)_z永磁体注射成形坯溶剂脱脂工艺的研究

本文对Sm(Co0.721Cu0.08Fe0.174Zr0.025)7.5注射成形坯进行了溶剂脱脂实验,通过溶剂、温度、装载量和生坯厚度对脱脂速率的影响,分析了注射坯的溶剂脱脂工艺过程。结果表明:在溶剂中添加植物油能有效地抑制脱脂过程中注射坯开裂,并且粘结剂的脱除率可达70%以上;溶剂脱脂的初期主要受扩散反应控制、随着脱脂温度升高和装载量降低,脱脂速率增加,脱脂的后期溶解成为脱脂的主要控制性环节,温度和装载量对脱脂速率的影响与起始阶段相反;注射坯越厚,粘结剂的脱除率越低。

单辊旋铸CuFe15合金的冷却速度模拟

建立了单辊旋铸凝固过程的数值分析模型,将真空室、冷却辊和样品带作为一个整体换热系加以考虑,以单辊旋铸CuFe15和CuFe10合金条带为模拟对象,通过采用一维傅立叶热传导方程描述热传输过程,结合热传导理论和凝固理论对热传导方程的数学解析求解,计算了单辊旋铸法制备Cu-Fe合金薄带的冷却速度,得到了铜辊制备200μm厚CuFe15合金薄带的自由侧在凝固结束时的冷却速度为1.5×106K/s。这与早期人们预测的单辊甩带法的冷却速度相当。

光芬顿催化剂Cu-Fe/TiO2-Al2O3的制备及其对喹啉的降解研究

采用浸渍法制备Cu-Fe/Ti O2-Al2O3催化剂,探讨了制备过程中前驱液铜铁比例、焙烧温度、焙烧时间等对催化剂活性的影响,并考察了Cu-Fe/Ti O2-Al2O3催化光芬顿对喹啉废水的处理性能。结果表明,催化剂制备前驱液铜铁比例过高会抑制催化剂的活性,适量增加焙烧温度和焙烧时间有助于提高催化剂在光助非均相芬顿氧化体系中的催化性能。当前驱液Cu、Fe摩尔比1:5、焙烧温度200℃、焙烧时间5 h时所制备的催化剂性能为优。Cu-Fe/Ti O2-Al2O3可以拓宽光芬顿反应的p H范围,在中性条件(p H=6.7)下较Fe/Ti O2-Al2O3对喹啉的降解有较大提高,反应120 min后去除率分别为94%和58%。Cu-Fe/Ti O2-Al2O3在光芬顿体系中稳定性较好,可重复利用。表明Cu-Fe/Ti O2-Al2O3是一种具有应用前景的高效光芬顿催化剂。

Mn、Cu、Fe对糜子萌发特性的影响

[目的]探讨不同浓度Mn、Cu、Fe溶液对糜子（Panicum miliaceum L.）萌发特性的影响,以期为其实际生产应用提供理论依据.[方法]以蒸馏水为对照,设置不同浓度Mn（50、100、200、400、800 mg/L）、Cu（10、30、90、270、360 mg/L）、Fe（10、30、90、270、360 mg/L）溶液,研究3种微量元素对糜子萌发的影响.[结果]中等浓度Mn、Cu、Fe溶液对糜子发芽势起促进作用,其中Cu的促进作用最明显.低浓度Mn、Cu、Fe溶液对糜子发芽率无影响,而高浓度则起抑制作用.低浓度Mn、Cu、Fe溶液对糜子根长、侧根数以及侧根总长度起促进作用,尤其Fe溶液促进作用最明显,而高浓度溶液则起明显抑制作用.不同浓度Mn、Cu、Fe均对糜子胚轴起抑制作用.[结论]Mn浓度在50～ 100 mg/L、Cu浓度在10 ～ 30 mg/L、Fe浓度在10～30 mg/L时可提高糜子发芽势,不影响发芽率,并促进幼苗健壮.

预设升温速度对电场作用下Fe-Cu-Ti-C体系燃烧合成的影响

采用Gleeble-3500D热模拟机,研究了电场作用下预设升温速度对Fe-Cu-Ti-C体系燃烧合成的影响.结合X射线衍射分析(XRD)、扫描电镜(SEM)及金相显微镜分析了合成产物的相组成及显微组织,同时基于能量守恒定律对体系中TiC的转化率进行理论计算.结果表明:随着预设升温速度的提高(50～100℃/s),体系的点火温度相应下降(752～629.78℃);试样的致密度则相应地提高;合成产物TiC颗粒逐渐变细.同时转化率计算结果显示:Fe-Cu-Ti-C体系中TiC的转化率随着预设升温速度的提高而有所增加.

Cu-10%Fe合金凝固组织的调控技术分析

研究了不同铸造条件下Cu-10wt.%Fe合金的凝固组织.结果表明:在石墨模铸造条件下,合金在凝固过程中进入亚稳难混溶区并发生液-液分离反应,生成球状富Fe相组织;当采用水冷铜模时,合金在极大的过冷度条件下生成发达的Fe枝晶组织,并有效抑制了液-液分离反应;在石墨模和100 A,5 Hz的电磁搅拌铸造条件下,枝晶呈破碎的、不发达的胞状晶形态,球状富Fe相的占比和尺寸都有所降低.由此得出:电磁搅拌在破碎Fe相树枝晶的同时,既可以通过降低局部的过热度抑制液-液分离反应,还可以通过均质运作有效抑制球状富Fe相的生长.

Fe-Cu-Ce/Al_2O_3 非均相Fenton催化剂的制备及活性研究

采用浸渍法制备Fe-Cu-Ce/Al2O3催化剂,探讨了催化剂的制备条件、初始pH值等因素对催化剂活性的影响。研究结果表明:Fe、Cu、Ce总离子浓度0.05mol/L,n(Fe)∶n(Cu)∶n(Ce)=1∶1∶1,前驱体在300℃下焙烧2h,反应初始pH值为5时,该催化剂对甲基橙具有良好的催化性能,反应2h后甲基橙脱色率可达97.99%。且pH=5.0~9.0均可取得良好的降解效果,拓宽了pH适用范围。

造渣熔炼——浸出方法处理Cu-Co-Fe合金的研究

研究了CaCO3和Na2SO3造渣焙烧对Cu-Co-Fe合金中钴浸出率的影响。1300℃下添加10%CaCO3造渣焙烧后钴的浸出率为95%,同时添加5%CaCO3和5%Na2SO3在1 300℃造渣焙烧后钴浸出率达到97%,比不焙烧直接用硫酸浸出的50%有很大提高。CaCO3为工业常用原料,成本经济,焙烧效果比Na2SO3好,但同时添加比单独添加以上两种试剂造渣效果明显。

Fe-镀Cu催化内电解法处理再生纸废水研究

以COD去除率和脱色率为指标,用Fe、Cu催化内电解法处理再生纸造纸废水。结果表明,最优工艺条件为:Fe、Cu质量比2∶1,溶液初始pH=6,反应时间1 h,反应温度30℃,稀释倍数2倍。用此反应条件处理再生纸废水,COD去除率和色度却除率分别为51.6%和96%。

锌精矿氧压酸浸过程Fe(Ⅲ)助浸及水解沉淀行为

针对锌精矿氧压酸浸过程受多相传质影响导致氧化能力不足的问题,本文利用锌浸出渣中可溶性Fe(Ⅲ)的强氧化性促进锌精矿中低价硫化物的高效溶解,同时实现铁酸锌、金属硫化物的强化解离和铁的清洁分离。结果表明:锌浸出渣中铁酸锌溶解产生的Fe(Ⅲ)可以提高体系氧化还原电位,强化锌精矿浸出;以添加锌浸出渣形式向系统补充6.1g/L Fe(Ⅲ)后,锌浸出率由87.59%升高到98.82%;升高反应温度、提高氧分压将有助于提升Fe(Ⅲ)、Fe(Ⅱ)的氧化还原反应能力,同时促进锌的高效浸出和Fe(Ⅲ)的矿物化沉淀;提高酸度可以加快锌精矿的溶解速率,但酸度过高将抑制Fe(Ⅲ)矿物化水解沉淀。在初始Fe(Ⅲ)为6.1 g/L、初始酸度95 g/L、反应温度160℃、氧分压0.8 MPa、液固比6 mL∶1 g、搅拌转速800 r/min、反应时间120min的优化技术条件下,锌浸出率为98.82%,同时溶液中92.36%的铁以铁矾的形式沉淀入渣,浸出终渣含黄钾铁矾40.2%、铅铁矾14.6%;浸出液含铁低至1.04 g/L。

退火条件对Fe基纳米晶合金磁性的影响

详细研究了非晶 Fe72 .7Cu1 Nb2 V1 .8Si1 3 .5 B9合金在纳米晶化过程中退火温度与退火加热速度对合金磁性的影响 .实验结果表明 ,当退火温度 Ta 低于 530℃时 ,随着 Ta 的提高合金磁导率缓慢增加 .当 Ta高于 540℃时 ,磁导率迅速增加 ,570℃退火时磁导率出现峰值 .实验发现 ,在纳米晶化过程中退火加热速度对合金的初始磁导率 μi 有明显的影响 ,μi

辊径对Cu-Fe-P铜合金轧制带材表面微观缺陷及性能的影响

为探究集成电路用框架材料金属带材表面微观缺陷的产生机理,建立了带材轧制过程中应变速率与轧辊辊径之间的关系,选取4种不同辊径的轧辊对Cu-Fe-P铜合金带材进行轧制,分析了轧后带材表面的显微凹坑缺陷的数量和状态,检测了轧制带材的抗拉强度、伸长率和显微硬度。此外,对轧制带材进行了电镀Ni实验,并利用能谱分析检测了电镀前后的表面缺陷变化。结果显示:随着辊径的增大,轧制带材的应变速率降低,带材表面显微凹坑缺陷明显减少且抗拉强度降低,但是抗拉强度波动值有所增加。经过表面电镀后,表面显微凹坑缺陷存在未被镀层覆盖的现象。采用Φ210 mm轧辊轧制的带材表面的显微凹坑缺陷最少,可为Cu-Fe-P铜合金带材的轧制工艺优化和表面质量改善提供参考。

UV-Fe^(3+)-Cu^(2+)-H_2O_2体系深度处理垃圾渗滤液

采用UV-Fe3+-Cu2+-H2O2体系对长沙黑糜峰垃圾填埋场经过生化法处理后的垃圾渗滤液进行了二次深度处理,发现体系在T为30~50℃,H2O2体积分数为0.12 mL/L,Fe3+浓度为0.2 mmol/L,Cu2+浓度为0.2 mmol/L,t为60 min条件下,废水COD从500~700 mg/L降至50~60 mg/L,色度从100倍降至无色,达国家一级排放标准。UV-Fe3+-Cu2+-H2O2体系对成分复杂且难降解的废水具有很好的处理效果,弥补了Fenton和UV-Fenton对pH值的要求过严和催化剂难回收的缺点。

铸造方法和正火对Fe-Cu合金组织和切削加工性能的影响

采用硬度测试、显微组织观察和能谱分析等手段研究了不同铸造方法对Fe-Cu合金硬度与组织的影响,对比分析了铸态和正火态Fe-Cu合金的切削加工性能并探讨了合理的切削加工参数。结果表明,金属型铸造Fe-Cu合金的硬度最高,耐火砖型铸造FeCu合金的硬度最低;合金铸造时的冷却速度与其硬度呈正影响关系,冷却速度越大则合金硬度越高。金属型铸造Fe-Cu合金中,网状的组织主要分布在晶界处,而断续线状结构组织主要分布在晶粒内部;树脂砂型铸造Fe-Cu合金中,断续线状组织的数量明显减少,晶界处的白色组织从连续状转变为断续状,但是网状壁的厚度增加;耐火砖型铸造Fe-Cu合金中,晶界处的白色组织转变为柱状或者块状。随着冷却速度的逐步降低,Fe-Cu合金基体组织中Fe元素的含量逐渐增加,而Cu的含量逐渐降低;在切削参数相同的条件下,正火态Fe-Cu合金的切削力比铸态Fe-Cu合金的高。

扫描速率对激光熔覆Cu80Fe20偏晶涂层组织与耐磨性能的影响

采用激光熔覆技术制备了Cu80Fe20偏晶涂层,研究了扫描速率对液相分离特征以及偏晶涂层显微硬度、耐磨性能的影响。研究结果表明:Cu80Fe20偏晶涂层内出现了分层现象,大量由体心立方结构α-Fe、面心立方结构γ-Fe组成的富铁颗粒弥散分布于上层的面心立方ε-Cu基体内,大量面心立方ε-Cu富铜颗粒分布于下层的α-Fe基体内;随着激光扫描速率增大,激光熔池的冷却速率增大,富铁颗粒粒径逐渐减小,面密度逐渐增大,相邻富铁颗粒间的间距减小,富铁颗粒对铜基体的阴影保护效应增强,使得偏晶涂层的显微硬度与耐磨性能增加,且均优于黄铜。

290℃氩离子辐照对Fe-Cu合金微观组织的影响

在290℃对固溶态Fe-1.3%Cu(原子分数)合金进行4×10^(16) ion/cm^(2)注量氩离子辐照,用TEM观察样品微观组织,用原子探针表征溶质原子分布。结果表明,辐照层内形成大量黑斑缺陷,距辐照表面500~600 nm深度处存在直径1.3 nm的气泡。辐照层内存在富Cu团簇,随深度增加团簇尺寸和数量密度先增加后降低。这是由于高损伤剂量率与大尺寸级联碰撞共同作用抑制Cu原子偏聚,使近表面处富Cu团簇尺寸小、数量少,损伤剂量峰附近氩离子浓度增加,形成Ar-V团簇,长大过程中拖拽Cu原子进行迁移,促进富Cu团簇形成和长大。

Cu-Fe-Co-Ni-Ce/γAl_2O_3催化湿式氧化城市污泥

制备催化剂Cu-Fe-Co-Ni-Ce/γAl2O3,开展污泥催化湿式氧化处理的实验研究。在温度180℃、搅拌转速600 r/min、常温当量氧分压1.0 MPa、催化剂添加量8.0 g/L的最佳工艺条件下,反应90 min的污泥COD去除率可达72.6%,Cu2+溶出量为19.2 mg/L;反应30 min,污泥固相中95.5%的有机物消解,30 min沉降比从94.4%降至8.4%,抽虑后含水率可下降至59.2%,体积减量94.4%。此外,污泥的催化湿式氧化处理工艺具有一定的"资源化"前景。

一种新型Cu-Sn-Fe-Ni合金及其在3.5%NaCl溶液中腐蚀行为

利用熔铸和形变热处理工艺制备得到了一种Cu-Sn-Fe-Ni合金,并通过静置腐蚀和电化学测试研究了合金在3.5%NaCl溶液中的静态腐蚀行为,用扫描电子显微镜和X射线光电子能谱对合金腐蚀后微观组织和腐蚀产物进行了表征,最后讨论分析了该合金腐蚀机理。结果表明:合金在质量分数3.5%NaCl溶液中静态腐蚀速率为0.0473 mm/a,耐腐蚀性能较好;合金随着浸泡时间的增加,其耐腐蚀性先增加后减弱;合金在浸泡过程有明显的优先腐蚀倾向,首先发生脱Fe腐蚀,接着Cu氧化形成较致密的钝化膜,进而降低合金腐蚀速率,随后Sn和Ni开始溶解腐蚀,形成氧化膜,使钝化膜更为致密,但此时钝化膜下层依然发生脱Fe腐蚀,促使致密的钝化膜发生局部破坏,导致合金的耐腐蚀性能下降。

琼脂包裹纳米零价铁的制备及处理废水中Cu(Ⅱ)试验研究

以琼脂(Agar)为包裹剂,采用流变相法制备琼脂包裹纳米零价铁(Agar-Fe0),并用XRD、SEM和TEM、氮气吸附-脱附手段对样品进行表征。考察了Agar-Fe0投加量、Cu(II)浓度、pH对模拟废水中铜的去除效果的影响。结果表明:在Cu(II)废水浓度为10 mg/L,p H=8,Agar-Fe0投加量为0.3 g/L去除效果最好,去除率达99.87%。

冷喷涂Cu-Cu2O涂层防污机理研究--机理讨论

总结了冷喷涂Cu-Cu2O涂层在不同溶解氧、盐度、温度及流速海水中的铜渗出率,继续讨论涂层的防污机理。本文认为铜的腐蚀或氧化亚铜(膜)的溶解,释放出可溶性铜离子或亚铜离子,在其表面形成富含溶解态铜离子或亚铜离子的水层从而毒杀靠近的海生物,这是铜、铜合金以及以氧化亚铜为防污剂的涂料产生防污功效的原因。冷喷涂Cu-Cu2O涂层的铜渗出机制为:铜与氧化亚铜形成腐蚀微电池,其中铜作为阳极,氧化亚铜作为阴极促进铜阳极的溶解。铜的电化学溶解通过增加表面CuCl-2浓度和降低氧化亚铜附近Cl-浓度的方式抑制了氧化亚铜的溶解。由于氧化亚铜颗粒和铜表面的氧化亚铜膜结构不同,后者溶解速率大于前者,整个涂层的减薄过程由铜的腐蚀控制。