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机械合金化与热等静压制备Cu-Cr-Mo合金
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作者 王思伦 崔子振 +2 位作者 刘全义 谢飞 林岩松 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2023年第5期475-480,共6页
通过机械混合和机械合金化工艺制备Cu-9.3Cr-9.3Mo(质量分数)粉末,并利用热等静压压制Cu-Cr-Mo合金。采用X射线衍射和激光粒度分析等方法表征了粉末物相、组织分布和粒度;通过对相对密度、硬度、电导率等性能检测和微观组织观察分析了... 通过机械混合和机械合金化工艺制备Cu-9.3Cr-9.3Mo(质量分数)粉末,并利用热等静压压制Cu-Cr-Mo合金。采用X射线衍射和激光粒度分析等方法表征了粉末物相、组织分布和粒度;通过对相对密度、硬度、电导率等性能检测和微观组织观察分析了合金性能。结果表明,机械合金化过程可诱导Cu-Cr-Mo过饱和固溶体形成,合金的晶格畸变程度提高,晶粒尺寸和粉末颗粒尺寸减小,制备的合金块材硬度高,相对密度和电导率理想,综合性能优异。 展开更多
关键词 cu-Cr-mo合金 机械混合 机械合金化 过饱和固溶体 热等静压
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Microstructures of Sintered Mo-Cu Alloys with Mechanically Activated Powder 被引量:7
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作者 Chengchang Jia, Zhong He, Xuekuan Su, Ziqin Yang, Jun Zhao, Zizhang Xie (School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China Beliing Polytechnic University, Beijing 100022, Beijing) 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2001年第2期112-116,共5页
Mechanical activation and liquid phase sintering were used to manufacture high performance Mo-Cu alloy and develop new processes. The microstructures and properties of the alloy were investigated. The experimental res... Mechanical activation and liquid phase sintering were used to manufacture high performance Mo-Cu alloy and develop new processes. The microstructures and properties of the alloy were investigated. The experimental results showed that: (1) the ball milled Mo/Cu powder has lamellar structure, (2) the microstructures of the sintered Mo-Cu alloy were homogenous compound structures of adhesive phase Cu linking Mo grains, (3) Mo grains frequently strung or gathered in Cu phase, and (4) the full densities of Mo-Cu alloy was achieved through sintering and special densification process. As a result, the properties of the alloy are good enough to satisfy various requirements. 展开更多
关键词 mo-cu alloy powder metallurgy mechanical activation microstructure
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Densification of Mo Alloys at 1473 K by Adding Ni-Cu Solid Solution 被引量:1
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作者 DaorenGONG ZhongminYANG +1 位作者 QiangSHEN LianmengZHANC 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2004年第3期361-362,共2页
Mo is difficult to sinter densely at a relatively low temperature due to its high melting point. In the present paper,by adding different weight contents of Ni and Cu additives, Mo alloys have been densified at 1473 K... Mo is difficult to sinter densely at a relatively low temperature due to its high melting point. In the present paper,by adding different weight contents of Ni and Cu additives, Mo alloys have been densified at 1473 K for an hour byhot-pressing method, and the optimum contents of Cu and Ni additives have been acquired: when the contents of Niand Cu are 3 and 2 wt pct respectively, the relative density of the sample reaches the maximum value. It was foundthat when the Ni-Cu solid solution was added into Mo alloys. the achieved density is higher than the case of Ni andCu additives. The experimental results indicate that, Ni and Cu play different roles in the process of sintering, theNi-Cu solid solution has the same function as Ni and Cu additives in the course of sintering Mo alloys, It shows moreactivating sintering feature for Mo than the Ni and Cu additives. 展开更多
关键词 mo alloys Ni-cu solid solution Sintering densification Hot-pressing sintering
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Mo-Cu合金的开发和研究进展 被引量:34
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作者 韩胜利 宋月清 +3 位作者 崔舜 夏扬 周增林 李明 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2007年第5期40-45,共6页
Mo-Cu合金具有高的热导率和低的线胀系数,被广泛用作热深材料和电子封装材料。本文综述了Mo-Cu合金的基本性能、制备方法、应用和国内外的最新研究进展,概述了其致密化方法,并对其目前存在的问题进行了探讨。
关键词 粉末冶金 mo-cu合金 烧结
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机械合金化对Mo-Cu合金性能的影响 被引量:9
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作者 周贤良 饶有海 +2 位作者 华小珍 张建云 邹爱华 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期21-23,共3页
研究了机械合金化对电子封装用Mo-Cu合金性能的影响规律,结果表明:经机械合金化处理后,钼铜粉末完全变形,颗粒成层片状,小颗粒明显增多,并黏附在大颗粒上面,有的小颗粒到达纳米级,且粉末的衍射峰宽化,衍射峰强度下降。机械合金化后,在... 研究了机械合金化对电子封装用Mo-Cu合金性能的影响规律,结果表明:经机械合金化处理后,钼铜粉末完全变形,颗粒成层片状,小颗粒明显增多,并黏附在大颗粒上面,有的小颗粒到达纳米级,且粉末的衍射峰宽化,衍射峰强度下降。机械合金化后,在不同温度下烧结的Mo-30Cu合金的相对密度、硬度、电导率和热导率都较高,而混合法的较差;当烧结温度在1050~1250℃之间时,合金的相对密度、硬度、电导率和热导率随着温度的上升而增大。当温度大于1250℃时,变化不大。 展开更多
关键词 机械合金化 mo-cu 性能
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自蔓延预热爆炸固结Mo/Cu功能梯度材料的研究 被引量:13
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作者 王鹏飞 沈卫平 +3 位作者 张强 张珂 蒋志明 陈鹏万 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期652-655,共4页
设计并采用自蔓延燃烧预热,水介质缓冲双向爆炸固结的方式制备了Mo/Cu功能梯度材料(FGM),观测了Mo/CuFGM的显微组织并分析了固结过程。对各层的密度、硬度、电导率等进行了测量和分析。发现随着Cu含量的增多,材料的密度平缓递减但相对... 设计并采用自蔓延燃烧预热,水介质缓冲双向爆炸固结的方式制备了Mo/Cu功能梯度材料(FGM),观测了Mo/CuFGM的显微组织并分析了固结过程。对各层的密度、硬度、电导率等进行了测量和分析。发现随着Cu含量的增多,材料的密度平缓递减但相对密度逐渐增大,硬度降低,电导率升高。相对密度从Mo层的94.2%到Cu层的98.4%,试样整体的相对密度达95.5%。Mo/CuFGM第1层与第2层间的剪切强度为214.8MPa;Mo/CuFGM第3层,第4层的热导率分别为204.76W·m-1·K-1和249.71W·m-1·K-1。 展开更多
关键词 mo/cu合金 自蔓延 爆炸固结 功能梯度材料
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Mo-Cu合金研究方法进展 被引量:7
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作者 夏扬 宋月清 +2 位作者 崔舜 林晨光 韩胜利 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期224-227,232,共5页
Mo-Cu材料具有高导热系数和低热膨胀系数及良好的耐热性,因此被广泛用于封接材料、电触头材料和散热器材料。阐述了制备Mo-Cu材料常用的工艺方法及其特点。针对Mo-Cu材料应用的性能要求,概述了制备工艺,指出了制备高致密度Mo-Cu材料并... Mo-Cu材料具有高导热系数和低热膨胀系数及良好的耐热性,因此被广泛用于封接材料、电触头材料和散热器材料。阐述了制备Mo-Cu材料常用的工艺方法及其特点。针对Mo-Cu材料应用的性能要求,概述了制备工艺,指出了制备高致密度Mo-Cu材料并改进其性能是今后的发展方向和研究重点。 展开更多
关键词 mo-cu合金 制备工艺 高致密度
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熔渗和液相法烧结Mo-Cu合金的组织和性能 被引量:18
8
作者 周贤良 叶志国 +1 位作者 华小珍 张建云 《有色金属》 CSCD 北大核心 2006年第2期1-4,共4页
研究熔渗和液相烧结法制得Mo-Cu合金的显微组织、电导率、致密度、热导率。结果表明,Mo-Cu合金组织两相分布均匀,钼颗粒之间相互连接。球磨过程中引入杂质Fe,形成新相Fe2Mo3,导致导热系数降低,球磨处理后的烧结试样密度都很高。随成型... 研究熔渗和液相烧结法制得Mo-Cu合金的显微组织、电导率、致密度、热导率。结果表明,Mo-Cu合金组织两相分布均匀,钼颗粒之间相互连接。球磨过程中引入杂质Fe,形成新相Fe2Mo3,导致导热系数降低,球磨处理后的烧结试样密度都很高。随成型压力增大,合金径向收缩率减小,相对密度、硬度和电导率几乎不变。 展开更多
关键词 金属材料 mo-cu合金 熔渗 液相烧结 机械活化
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高含Cu量Mo-Cu合金的液相烧结 被引量:16
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作者 李晓红 解子章 杨让 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第4期330-333,共4页
采用液相烧结Mo、Cu混合粉压坯的方法制取合金,分析了合金的力学性能及组织。借助TEM,SEM组织观察以及电子探针成分(EDXA)分析表明:Mo-Cu合金的烧结由于Mo的溶解-析出,Mo晶粒表面有Mo、Cu不同比例含... 采用液相烧结Mo、Cu混合粉压坯的方法制取合金,分析了合金的力学性能及组织。借助TEM,SEM组织观察以及电子探针成分(EDXA)分析表明:Mo-Cu合金的烧结由于Mo的溶解-析出,Mo晶粒表面有Mo、Cu不同比例含量的过渡层,该层中组织均匀细小。在润湿角为0°附近温度烧结合金性能最佳。 展开更多
关键词 液相烧结 烧结性能 钼铜合金 粉末冶金
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机械活化Mo-Cu粉末的烧结 被引量:6
10
作者 李晓红 解子章 +1 位作者 杨让 胡淑文 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第5期424-427,共4页
研究了Mo-Cu粉末,经机械活化处理后的组织、形态与液相烧结性能、合金组织的关系,实验结果表明:一定时间活化处理,Mo-Cu粉末形成机械合金化初期的层状组织,其压坯可在较低温度液相烧结,合金相对密度大于99%,组织细... 研究了Mo-Cu粉末,经机械活化处理后的组织、形态与液相烧结性能、合金组织的关系,实验结果表明:一定时间活化处理,Mo-Cu粉末形成机械合金化初期的层状组织,其压坯可在较低温度液相烧结,合金相对密度大于99%,组织细小、均匀。 展开更多
关键词 机械活化 液相 烧结 钼铜合金
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溅射沉积Cu-Mo薄膜的结构和性能 被引量:6
11
作者 郭中正 孙勇 +2 位作者 周铖 沈黎 殷国祥 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期1422-1428,共7页
用磁控溅射法制备含钼2.19%-35.15%(摩尔分数)的Cu-Mo合金薄膜,运用能谱仪(EDX)、X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、显微硬度仪和电阻计对薄膜成分、结构和性能进行研究。结果表明:Mo添加使Cu-Mo薄膜晶粒显... 用磁控溅射法制备含钼2.19%-35.15%(摩尔分数)的Cu-Mo合金薄膜,运用能谱仪(EDX)、X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、显微硬度仪和电阻计对薄膜成分、结构和性能进行研究。结果表明:Mo添加使Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Mo膜呈纳米晶结构,存在Mo在Cu中的FCC Cu(Mo)非平衡亚稳过饱和固溶体;随Mo含量的增加,Mo固溶度逐渐增加,而薄膜微晶体尺寸则逐渐减小,Mo的最大固溶度为30.6%。与纯Cu膜对比表明,Cu-Mo膜的显微硬度和电阻率随Mo含量的上升而持续增加。经200、400和650℃热处理1 h后,Cu-Mo膜的显微硬度和电阻率均降低,降幅与热处理温度呈正相关;经650℃退火后,Cu-Mo膜基体相晶粒长大,并出现亚微米-微米级富Cu第二相。在Cu-Mo膜的XRD谱中观察到Mo(110)特征峰,Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加Mo引起的晶粒细化效应以及热处理中基体相晶粒的生长。 展开更多
关键词 cu-mo合金薄膜 纳米晶结构 热处理 显微硬度 电阻率
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细晶Mo-40%Cu合金的烧结性能 被引量:4
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作者 田家敏 范景莲 +1 位作者 陈玉柏 刘涛 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期1736-1742,共7页
采用溶胶—喷雾干燥—煅烧—氢还原工艺制取纳米晶Mo-40%Cu(质量分数)复合粉末,并利用该粉末制备具有优良物理力学性能的细晶Mo-40%Cu合金。研究烧结温度、时间对合金性能的影响,检测合金的物理力学性能,分析合金的显微组织与断口形貌... 采用溶胶—喷雾干燥—煅烧—氢还原工艺制取纳米晶Mo-40%Cu(质量分数)复合粉末,并利用该粉末制备具有优良物理力学性能的细晶Mo-40%Cu合金。研究烧结温度、时间对合金性能的影响,检测合金的物理力学性能,分析合金的显微组织与断口形貌特征。研究结果表明:采用该法制取的纳米晶Mo-40%Cu复合粉末烧结活性高,其成形压坯在1 050~1 100℃于H2气氛中烧结保温60 min即可实现材料的快速致密化,合金的相对密度可达到98%以上,最大拉伸强度和伸长率分别为630 MPa和6.97%,且组织晶粒细小(平均粒径小于1μm)。 展开更多
关键词 mo-cu合金 烧结性能 致密化
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添加活化元素Ni对Mo-Cu合金性能的影响 被引量:15
13
作者 李增峰 汤慧萍 +1 位作者 刘海彦 黄愿平 《稀有金属快报》 CSCD 2006年第1期29-32,共4页
采用机械活化制粉、低温烧结和致密化处理,制取了不同Ni含量的Mo-Cu合金。研究了Ni对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响。结果表明,添加活化元素Ni使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低,热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的变... 采用机械活化制粉、低温烧结和致密化处理,制取了不同Ni含量的Mo-Cu合金。研究了Ni对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响。结果表明,添加活化元素Ni使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低,热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的变化很吻合,导电和导热性能降低,显微组织细小均匀,成为网络结构,是一种与Al2O3陶瓷封接匹配得很好的电子封接材料。 展开更多
关键词 mo-cu合金 活化元素 致密化 膨胀系数 导热系数
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Mo-30Cu合金的组织与性能 被引量:4
14
作者 韩胜利 蔡一湘 +1 位作者 宋月清 崔舜 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期989-992,共4页
采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金,利用XRD,SEM,TEM等对该合金的组织进行分析观察,并研究烧结温度、相对密度对Mo-30Cu合金组织性能的影响。结果表明:该合金组织分布均匀,组织中只含有Mo、Cu两相,在两相之间有一Mo、Cu互溶区;烧结温度... 采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金,利用XRD,SEM,TEM等对该合金的组织进行分析观察,并研究烧结温度、相对密度对Mo-30Cu合金组织性能的影响。结果表明:该合金组织分布均匀,组织中只含有Mo、Cu两相,在两相之间有一Mo、Cu互溶区;烧结温度是影响Mo-30Cu性能的最重要因素,在1300℃烧结的合金相对密度为99.6%,热导率为196W·(m·K)-1。 展开更多
关键词 粉末冶金 mo-cu合金 液相烧结 组织性能
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新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究 被引量:3
15
作者 韩胜利 宋月清 +1 位作者 崔舜 夏扬 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期189-192,共4页
本试验研究了添加活化元素N i对Mo-Cu合金的相对密度、烧结性能、热导率、电导率、热膨胀系数及组织的影响。研究结果表明:在Mo-Cu合金中加入N i能降低合金烧结的致密化温度,促进烧结的进行。但N i的加入降低了合金的导电和导热性能,并... 本试验研究了添加活化元素N i对Mo-Cu合金的相对密度、烧结性能、热导率、电导率、热膨胀系数及组织的影响。研究结果表明:在Mo-Cu合金中加入N i能降低合金烧结的致密化温度,促进烧结的进行。但N i的加入降低了合金的导电和导热性能,并且使合金的组织变得粗大,75Mo-20Cu-5N i的导热系数和95%A l2O3陶瓷非常匹配,可被用作与其封接的合金。 展开更多
关键词 mocu合金 组织性能 致密化
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吸铸法制备Zr-Al-Ni-Cu-Mo大块非晶合金 被引量:5
16
作者 陈伟荣 王英敏 +1 位作者 羌建兵 董闯 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2001年第6期25-26,共2页
采用吸铸方法制备了 Zr6 0 Al9Ni1 5Cu1 5Mo1 五元合金 ,利用 X射线、光学显微镜和差示扫描量热法研究了其结构和热稳定性。实验结果表明 ,该合金组织从宏观上看 ,几乎均由非晶相组成 ,其玻璃转变温度 Tg、晶化温度 Tx 值分别为 6 88和 ... 采用吸铸方法制备了 Zr6 0 Al9Ni1 5Cu1 5Mo1 五元合金 ,利用 X射线、光学显微镜和差示扫描量热法研究了其结构和热稳定性。实验结果表明 ,该合金组织从宏观上看 ,几乎均由非晶相组成 ,其玻璃转变温度 Tg、晶化温度 Tx 值分别为 6 88和 773K,过冷液相区宽度 ΔTx 值为 85 K,表明了一个具有大的玻璃形成能力的五元非晶合金的形成 ,但与四元 Zr- Al- Ni- Cu合金系相比 。 展开更多
关键词 大块非晶合金 玻璃形成能力 Zr-Al-Ni-cu-mo 吸铸 制备
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高能球磨制备Mo-3%Cu纳米晶复合粉末特性 被引量:5
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作者 胡保全 白培康 程军 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第B02期73-75,共3页
利用机械合金化法制备出Mo-3%Cu(质量分数,以下同)超细复合粉末,采用X射线衍射、BET氮吸附法和DTA差热分析方法对球磨后的Mo-6%Cu纳米晶复合粉的组织结构变化、表面特性和热稳定性进行了系统的研究。结果表明,高能球磨可以制取纳米晶复... 利用机械合金化法制备出Mo-3%Cu(质量分数,以下同)超细复合粉末,采用X射线衍射、BET氮吸附法和DTA差热分析方法对球磨后的Mo-6%Cu纳米晶复合粉的组织结构变化、表面特性和热稳定性进行了系统的研究。结果表明,高能球磨可以制取纳米晶复合粉末,晶粒内部产生很大的晶格畸变,同时球磨产生的晶体缺陷使原子扩散加快,形成Mo-Cu超饱和固溶体和扩大Mo在粘结相中的溶解度,BET氮吸附结果证实了球磨使粉末产生大量微孔,且比表面、中孔表面和孔径降低。 展开更多
关键词 高能球磨 机械合金化 mo-cu合金 纳米晶复合粉末
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机械合金化法制备低质量分数Mo-Cu合金 被引量:4
18
作者 胡保全 白培康 程军 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期837-839,843,共4页
采用机械合金化法制粉、液相烧结和致密化处理工艺,制备了低质量分数的Mo-Cu合金。通过X射线衍射和扫描电镜对Mo-Cu复合粉末形貌、液相烧结和变形加工后合金显微组织进行了分析,研究了各种工艺参数对Mo-Cu合金致密性、拉伸强度和延伸率... 采用机械合金化法制粉、液相烧结和致密化处理工艺,制备了低质量分数的Mo-Cu合金。通过X射线衍射和扫描电镜对Mo-Cu复合粉末形貌、液相烧结和变形加工后合金显微组织进行了分析,研究了各种工艺参数对Mo-Cu合金致密性、拉伸强度和延伸率的影响。结果表明,采用高能球磨机械合金化和液相烧结,可获得相对密度高达98.2%的Mo-Cu合金,再经致密化变形加工处理后,可获得全致密的Mo-Cu合金,在40%变形率的条件下,拉伸强度可达到569MPa,延伸率为6.3%。 展开更多
关键词 机械合金化 高能球磨 mo-cu合金 纳米粉 显微组织和性能
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烧结温度对大电流电场烧结制备W-Mo-Cu合金的影响 被引量:3
19
作者 刘艳芳 冯可芹 +1 位作者 周虹伶 柯思璇 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期135-140,共6页
利用大电流电场烧结工艺在875~1000℃的烧结温度下快速制备W-Mo-Cu合金,研究烧结温度对W-Mo-Cu合金微观组织、硬度及导电性的影响。基于合金烧结过程中的尺寸变化,通过拟合计算得到烧结特征指数,从而推断W-Mo-Cu合金烧结过程中的主要迁... 利用大电流电场烧结工艺在875~1000℃的烧结温度下快速制备W-Mo-Cu合金,研究烧结温度对W-Mo-Cu合金微观组织、硬度及导电性的影响。基于合金烧结过程中的尺寸变化,通过拟合计算得到烧结特征指数,从而推断W-Mo-Cu合金烧结过程中的主要迁移机制。结果表明:烧结温度为875~975℃时,随着烧结温度升高,W-Mo-Cu合金中的孔隙减少,相对密度、显微硬度及电导率提高。当烧结温度为875~925℃时,W-Mo-Cu合金的致密化主要由塑性变形而非烧结引起。当烧结温度高于925℃时,W-Mo-Cu合金致密化过程中经历的主要迁移机制依次为塑性流动、体积扩散、晶界扩散和表面扩散。 展开更多
关键词 电场 W-mo-cu合金 烧结温度 致密化 性能
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ICP-AES测定铁钕合金中Ho、Er、Tb、Tm、Cu、Mo、Nb等7种杂质元素 被引量:6
20
作者 叶晓英 李帆 庞晓辉 《光谱实验室》 CAS CSCD 2003年第1期113-116,共4页
采用 ICP-AES法同时测定了铁钕合金中 Ho、Er、Tb、Tm、Cu、Mo、Nb等 7种杂质元素。研究了基体元素铁、主量元素钕、镝、钴、硼对杂质元素的光谱干扰情况 ;选择了合适的分析线 ;测定了分析方法的检出限。加入回收率为 90 .0 %— 1 0 8.... 采用 ICP-AES法同时测定了铁钕合金中 Ho、Er、Tb、Tm、Cu、Mo、Nb等 7种杂质元素。研究了基体元素铁、主量元素钕、镝、钴、硼对杂质元素的光谱干扰情况 ;选择了合适的分析线 ;测定了分析方法的检出限。加入回收率为 90 .0 %— 1 0 8.0 %。方法准确、快速。 展开更多
关键词 电感耦合等离子体-原子发射光谱 铁-钕合金
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