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可伐合金与玻璃一步封接工艺的研究 被引量:7
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作者 罗大为 李雪 +1 位作者 赵治亚 沈卓身 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期52-55,共4页
研究了玻璃与具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工艺。结果表明最佳熔封温度为980℃,熔封时间为30 min。在此基础上,开发出将脱碳、氧化和熔封集于一个升降温周期的一步封接工艺。该工艺是将未氧化的可伐合金和玻坯首先升温至500℃并氧化... 研究了玻璃与具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工艺。结果表明最佳熔封温度为980℃,熔封时间为30 min。在此基础上,开发出将脱碳、氧化和熔封集于一个升降温周期的一步封接工艺。该工艺是将未氧化的可伐合金和玻坯首先升温至500℃并氧化40 min,而后升温至980℃并保温30 min,最后缓慢降至室温。结果表明,当采用该工艺时,与传统工艺相比不仅能简化操作,而且封接件的封接质量更高、可靠性更好。 展开更多
关键词 可伐合金 玻璃 封接 fe3o4氧化膜 气密封接 爬坡高度 结合强度
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