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可伐合金与玻璃一步封接工艺的研究
被引量:
7
1
作者
罗大为
李雪
+1 位作者
赵治亚
沈卓身
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期52-55,共4页
研究了玻璃与具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工艺。结果表明最佳熔封温度为980℃,熔封时间为30 min。在此基础上,开发出将脱碳、氧化和熔封集于一个升降温周期的一步封接工艺。该工艺是将未氧化的可伐合金和玻坯首先升温至500℃并氧化...
研究了玻璃与具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工艺。结果表明最佳熔封温度为980℃,熔封时间为30 min。在此基础上,开发出将脱碳、氧化和熔封集于一个升降温周期的一步封接工艺。该工艺是将未氧化的可伐合金和玻坯首先升温至500℃并氧化40 min,而后升温至980℃并保温30 min,最后缓慢降至室温。结果表明,当采用该工艺时,与传统工艺相比不仅能简化操作,而且封接件的封接质量更高、可靠性更好。
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关键词
可伐合金
玻璃
封接
fe3o4氧化膜
气密封接
爬坡高度
结合强度
下载PDF
职称材料
题名
可伐合金与玻璃一步封接工艺的研究
被引量:
7
1
作者
罗大为
李雪
赵治亚
沈卓身
机构
深圳职业技术学院化生学院
深圳光启高等理工研究院深圳超材料制备与封装技术重点实验室
北京科技大学材料科学与工程学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期52-55,共4页
基金
深圳市科工贸委资助项目(No.JCYJ20120617140021740)
广东省战略新兴产业核心攻关资助项目(No.2011A010801009)
省部产学研结合资助项目(No.2011A090200126)
文摘
研究了玻璃与具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工艺。结果表明最佳熔封温度为980℃,熔封时间为30 min。在此基础上,开发出将脱碳、氧化和熔封集于一个升降温周期的一步封接工艺。该工艺是将未氧化的可伐合金和玻坯首先升温至500℃并氧化40 min,而后升温至980℃并保温30 min,最后缓慢降至室温。结果表明,当采用该工艺时,与传统工艺相比不仅能简化操作,而且封接件的封接质量更高、可靠性更好。
关键词
可伐合金
玻璃
封接
fe3o4氧化膜
气密封接
爬坡高度
结合强度
Keywords
K
o
var all
o
y
glass
sealing
fe
3
o
4
o
xidati
o
n film
gas seal
height
o
f glass al
o
ng pin
b
o
nding strength
分类号
TG441 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
可伐合金与玻璃一步封接工艺的研究
罗大为
李雪
赵治亚
沈卓身
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013
7
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职称材料
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