Cu在贝氏体钢铁素体中的比界面能及熟化速率计算

0.06C-0.40Cu贝氏体钢铁素体中析出ε-Cu与基体保持Kurdjumov-sachs半共格关系,错配位错理论计算出ε-Cu与基体的比界面能随温度升高而增大,Cu在823 K的扩散速率比在723 K大1 000倍,ε=Cu熟化速率提高10倍左右。当ε-Cu析出尺寸为4.5 nm,520℃熟化速率0.312 7 nm^(-1/3),得出ε-Cu颗粒尺寸为9.92 nm,钢的屈服强度提高142.8 MPa。