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A New Quasi 2-Dimensional Analytical Approach to Predicting Ring Junction Voltage,Edge Peak Fields and Optimal Spacing of Planar Junction with Single Floating Field Limiting Ring Structure
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作者 何进 张兴 +1 位作者 黄如 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期700-705,共6页
WT8.BZ]A new quasi 2-dimensional analytical approach to predicting the ring voltage,edge peak fields and optimal spacing of the planar junction with a single floating field limiting ring structure has been proposed,ba... WT8.BZ]A new quasi 2-dimensional analytical approach to predicting the ring voltage,edge peak fields and optimal spacing of the planar junction with a single floating field limiting ring structure has been proposed,based on the cylindrical symmetric solution and the critical field concept.The effects of the spacing and reverse voltage on the ring junction voltage and edge peak field profiles have been analyzed.The optimal spacing and the maximum breakdown voltage of the structure have also been obtained.The analytical results are in excellent agreement with that obtained from the 2-D device simulator,MEDICI and the reported result,which proves the presented model valid. 展开更多
关键词 floating field limiting ring breakdown voltage edge peak electric filed ring spacing
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A Novel Polysilicon and Oxide Sandwich Deep Trench with Field Limiting Ring for RF Power Transistors
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作者 齐臣杰 傅军 +1 位作者 王军军 刘理天 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1398-1402,共5页
A vertical sandwich deep trench with a field limiting ring is proposed to improve the breakdown voltage of power devices and high voltage devices.Simulation result shows that nearly 100% breakdown voltage of the plane... A vertical sandwich deep trench with a field limiting ring is proposed to improve the breakdown voltage of power devices and high voltage devices.Simulation result shows that nearly 100% breakdown voltage of the plane junction can be realized. 展开更多
关键词 deep trench field limiting ring breakdown voltage
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A novel thin drift region device with field limiting rings in substrate 被引量:2
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作者 李琦 朱金鸾 +1 位作者 王卫东 韦雪明 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第11期433-437,共5页
A novel thin drift region device with heavily doped N+ rings embedded in the substrate is reported, which is called the field limiting rings in substrate lateral double-diffused MOS transistor (SFLR LDMOS). In the ... A novel thin drift region device with heavily doped N+ rings embedded in the substrate is reported, which is called the field limiting rings in substrate lateral double-diffused MOS transistor (SFLR LDMOS). In the SFLR LDMOS, the peak of the electric field at the main junction is reduced due to the transfer of the voltage from the main junction to other field limiting ring junctions, so the vertical electric field is improved significantly. A model of the breakdown voltage is developed, from which optimal spacing is obtained. The numerical results indicate that the breakdown voltage of the device proposed is increased by 76% in comparison to that of the conventional LDMOS. 展开更多
关键词 field limiting ring reduced surface field reduced bulk field breakdown voltage
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Experimental and numerical analyses of high voltage 4H-SiC junction barrier Schottky rectifiers with linearly graded field limiting ring 被引量:2
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作者 王向东 邓小川 +3 位作者 王永维 王勇 文译 张波 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第5期490-494,共5页
This paper describes the successful fabrication of 4H-SiC junction barrier Schottky (JBS) rectifiers with a linearly graded field limiting ring (LG-FLR). Linearly variable ring spacings for the FLR termination are... This paper describes the successful fabrication of 4H-SiC junction barrier Schottky (JBS) rectifiers with a linearly graded field limiting ring (LG-FLR). Linearly variable ring spacings for the FLR termination are applied to improve the blocking voltage by reducing the peak surface electric field at the edge termination region, which acts like a variable lateral doping profile resulting in a gradual field distribution. The experimental results demonstrate a breakdown voltage of 5 kV at the reverse leakage current density of 2 mA/cm2 (about 80% of the theoretical value). Detailed numerical simulations show that the proposed termination structure provides a uniform electric field profile compared to the conventional FLR termi- nation, which is responsible for 45% improvement in the reverse blocking voltage despite a 3.7% longer total termination length. 展开更多
关键词 4H-SIC junction barrier Schottky rectifier linearly graded field limiting ring breakdown voltage
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一种沟槽-场限环复合终端结构的设计
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作者 高兰艳 冯全源 李嘉楠 《微电子学》 CAS 北大核心 2024年第1期122-126,共5页
为了改善硅功率器件击穿电压性能以及改善IGBT电流的流动方向,提出了一种沟槽-场限环复合终端结构。分别在主结处引入浮空多晶硅沟槽,在场限环的左侧引入带介质的沟槽,沟槽右侧与场限环左侧横向扩展界面刚好交接。结果表明,这一结构改善... 为了改善硅功率器件击穿电压性能以及改善IGBT电流的流动方向,提出了一种沟槽-场限环复合终端结构。分别在主结处引入浮空多晶硅沟槽,在场限环的左侧引入带介质的沟槽,沟槽右侧与场限环左侧横向扩展界面刚好交接。结果表明,这一结构改善了IGBT主结电流丝分布,将一部分电流路径改为纵向流动,改变了碰撞电离路径,在提高主结电势的同时也提高器件终端结构的可靠性;带介质槽的场限环结构进一步缩短了终端长度,其横纵耗尽比为3.79,较传统设计的场限环结构横纵耗尽比减少了1.48%,硅片利用率提高,进而减小芯片面积,节约制造成本。此方法在场限环终端设计中非常有效。 展开更多
关键词 绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 复合终端 场限环 沟槽设计 功率器件
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On Direct Limits of Finite Products of Fields as Subrings of a Commutative Ring
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作者 D. Karim 《Algebra Colloquium》 SCIE CSCD 2016年第2期243-249,共7页
Let R be a commutative ring. In this paper, we develop the existence of direct limits of finite products of fields as subrings of R.
关键词 Artinian ring direct limit of finite products of fields infinite product von Neumann regular ring zero-dimensional ring
原文传递
一种新型高压功率器件终端技术 被引量:13
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作者 宋文斌 蔡小五 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期567-569,共3页
为了改善高压功率器件的击穿电压、节省芯片面积,提出一种P-场限环结合P+补偿结构、同时与金属偏移场板技术相结合的高压终端技术。采用TCAD(ISE)对该技术进行模拟,结果表明,该技术具有比较好的面积优化和击穿电压优化特性。
关键词 功率器件 击穿电压 终端技术 场限环
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单场限环结构的表面电场分布及环间距的优化 被引量:5
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作者 高嵩 石广源 王中文 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2008年第2期114-118,共5页
基于横向扩散与纵向扩散构成的冶金结边界为椭圆形这一特点,讨论单场限环结构表面电场强度的分布,给出表面电场强度、主结及环结分担电压的解析表达式。在纵向结深和掺杂浓度一定的条件下,根据临界电场击穿理论,讨论环间距的优化设计方... 基于横向扩散与纵向扩散构成的冶金结边界为椭圆形这一特点,讨论单场限环结构表面电场强度的分布,给出表面电场强度、主结及环结分担电压的解析表达式。在纵向结深和掺杂浓度一定的条件下,根据临界电场击穿理论,讨论环间距的优化设计方法。单场限环结构主结环结间表面电场强度的绝对值曲线近似呈抛物线,最大电场位于主结处。随着环间距的增大,最大电场变大;随着横向扩散深度的增大,最大电场变小。环右侧最大电场也出现在结处,随着环间距和横向扩散深度的增加,最大电场均减小。在场限环结构中,当主结和环结在表面处的最大电场强度均等于临界电场强度时,击穿电压达到最大值,此时所对应的环间距为最佳环间距。 展开更多
关键词 场限环 表面电场 击穿电压 环间距
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场限环结构电压和边界峰值电场分布及环间距优化 被引量:8
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作者 何进 张兴 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期164-169,共6页
采用与平面结物理机理最接近的圆柱坐标对称解进行分析 ,提出了平面结场限环结构的电压分布和边界峰值电场的解析理论。以单场限环为例 ,给出了场限环结构极为简单的各电压和边界峰值电场表达式。讨论了不同环间距和反偏电压对场限环电... 采用与平面结物理机理最接近的圆柱坐标对称解进行分析 ,提出了平面结场限环结构的电压分布和边界峰值电场的解析理论。以单场限环为例 ,给出了场限环结构极为简单的各电压和边界峰值电场表达式。讨论了不同环间距和反偏电压对场限环电压的影响 ,并用流行的 2 -D半导体器件模拟工具 MEDICI对解析计算进行了验证。根据临界电场击穿近似 ,讨论了环间距的优化设计并给出了优化环间距表达式。在一定结深和掺杂浓度时 。 展开更多
关键词 场限环 击穿电压 边界峰值电场 环间距 功率集成电路
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SiC肖特基势垒二极管的反向特性 被引量:2
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作者 杨霏 闫锐 +8 位作者 陈昊 张有润 彭明明 商庆杰 李亚丽 张雄文 潘宏菽 杨克武 蔡树军 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2010年第1期6-9,共4页
在n型4H-SiC衬底上的n型同质外延层的Si面制备了纵向肖特基势垒二极管(SBD),研究了场板、场限环及其复合结构等不同终端截止结构对于反向阻断电压与反向泄漏电流的影响。场板(FP)结构有利于提高反向阻断电压,减小反向泄漏电流。当场板... 在n型4H-SiC衬底上的n型同质外延层的Si面制备了纵向肖特基势垒二极管(SBD),研究了场板、场限环及其复合结构等不同终端截止结构对于反向阻断电压与反向泄漏电流的影响。场板(FP)结构有利于提高反向阻断电压,减小反向泄漏电流。当场板长度从5μm变化到25μm,反向阻断电压随着场板长度的增加而增加。SiO2厚度对于反向阻断电压有重要的影响,当厚度为0.5μm,即大约为外延层厚度的1/20时,可以得到较大的反向阻断电压。当场限环的离子注入区域宽度从10μm变化到70μm,反向阻断电压也随之增加。FLR和FP复合结构对于改善反向阻断电压以及反向泄漏电流都有作用,同时反向阻断电压对于场板长度不再敏感。采用复合结构,在10μA反向泄漏电流下最高阻断电压达到1 300V。讨论了离子注入剂量对于反向阻断电压的影响,注入离子剂量和反向电压的关系表明SBD结构不同于传统PIN结构的要求。当采用大约为150%理想剂量的注入剂量时才可达到最高的反向阻断电压而不是其他报道的75%理想剂量,此时的注入剂量远高于PIN结构器件所需的注入剂量。 展开更多
关键词 碳化硅 肖特基势垒二极管 反向阻断电压 反向泄漏电流 场限环 场板 离子注入
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沟槽负斜角终端结构的耐压机理与击穿特性分析 被引量:3
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作者 王彩琳 于凯 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期345-349,共5页
对常用的场限环(FLR)和正、负斜角终端结构的耐压机理进行了简要分析,讨论了其结构参数的优化方法。基于GTR台面终端结构,在功率M O SFET中引入了一种类似的沟槽负斜角终端结构。利用ISE软件对其耐压机理和击穿特性进行了模拟与分析。... 对常用的场限环(FLR)和正、负斜角终端结构的耐压机理进行了简要分析,讨论了其结构参数的优化方法。基于GTR台面终端结构,在功率M O SFET中引入了一种类似的沟槽负斜角终端结构。利用ISE软件对其耐压机理和击穿特性进行了模拟与分析。结果表明,采用沟槽负斜角终端结构会使功率M O SFET的耐压达到其平行平面结击穿电压的92.6%,而所占的终端尺寸仅为场限环的80%。 展开更多
关键词 结终端 场限环 沟槽 负斜角
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3300V碳化硅肖特基二极管及混合功率模块研制 被引量:1
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作者 王永维 王敬轩 +3 位作者 刘忠山 闫伟 王勇 党冀萍 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期190-193,214,共5页
基于数值仿真结果,采用结势垒肖特基(JBS)结构和多重场限环终端结构实现了3 300 V/50 A 4H-Si C肖特基二极管(SBD),所用4H-Si C外延材料厚度为35μm、n型掺杂浓度为2×1015cm-3。二极管芯片面积为49 mm2,正向电压2.2 V下电流达到50... 基于数值仿真结果,采用结势垒肖特基(JBS)结构和多重场限环终端结构实现了3 300 V/50 A 4H-Si C肖特基二极管(SBD),所用4H-Si C外延材料厚度为35μm、n型掺杂浓度为2×1015cm-3。二极管芯片面积为49 mm2,正向电压2.2 V下电流达到50 A,比导通电阻13.7 mΩ·cm2;反偏条件下器件的雪崩击穿电压为4 600 V。基于这种3 300 V/50 A 4H-Si C肖特基二极管,研制出3 300 V/600 A混合功率模块,该模块包含24只3 300 V/50 A Si IGBT与12只3 300 V/50 A 4H-Si C肖特基二极管,Si C肖特基二极管为模块的续流二极管。模块的动态测试结果为:反向恢复峰值电流为33.75 A,反向恢复电荷为0.807μC,反向恢复时间为41 ns。与传统的Si基IGBT模块相比,该混合功率模块显著降低了器件开关过程中的能量损耗。 展开更多
关键词 4H-SIC 肖特基势垒二极管 混合功率模块 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 多重场限环
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平面型电力电子器件阻断能力的优化设计 被引量:3
13
作者 安涛 王彩琳 《西安理工大学学报》 CAS 2002年第2期154-158,共5页
利用场限环终端结构及 P+I( N- ) N+体耐压结构分析了平面型电力电子器件的阻断能力。提出了一种优化设计阻断能力的新方法 ,通过将器件作成体击穿器件 ,使其终端击穿电压与体内击穿电压之间达成匹配 ,从而可提高器件阻断能力的稳定性... 利用场限环终端结构及 P+I( N- ) N+体耐压结构分析了平面型电力电子器件的阻断能力。提出了一种优化设计阻断能力的新方法 ,通过将器件作成体击穿器件 ,使其终端击穿电压与体内击穿电压之间达成匹配 ,从而可提高器件阻断能力的稳定性和可靠性 ,并降低器件的通态损耗及成本。最后通过制作具有 PIN耐压结构的 GTR和引用国外有关文献验证了该方法的正确性。该方法可直接推广到整流器、晶闸管、GTR、IGBT、IEGT和 MCT等多种平面型电力电子器件设计中。 展开更多
关键词 平面型电力电子器件 阻断能力 击穿电压 场限环 优化设计 体击穿器件
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高压功率器件特性的数值分析 被引量:1
14
作者 李肇基 陈星弼 曾军 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第3期296-300,共5页
在求解高压功率(HV/P)器件的泊松方程与连续性方程中,将与注入和掺杂有关的因子引入物理参数模型。针对HV/P器件分析程序特有的收敛与溢出问题,采用从低电压到高电压的分段解法和归一化的模拟方法。利用此程序对HV/P器件具有场限环和场... 在求解高压功率(HV/P)器件的泊松方程与连续性方程中,将与注入和掺杂有关的因子引入物理参数模型。针对HV/P器件分析程序特有的收敛与溢出问题,采用从低电压到高电压的分段解法和归一化的模拟方法。利用此程序对HV/P器件具有场限环和场板结构的特性进行了模拟。 展开更多
关键词 电场分布 数值分析 高压功率半导体器件 场板 场限环
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Static Induction Devices with Planar Type Buried Gate 被引量:1
15
作者 王永顺 李思渊 胡冬青 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期126-132,共7页
Based on the surface-gate and buried-gate structures,a novel buried-gate structure called the planar type buried-gate (PTBG) structure for static induction devices (SIDs) is proposed.An approach to realize a buried-ga... Based on the surface-gate and buried-gate structures,a novel buried-gate structure called the planar type buried-gate (PTBG) structure for static induction devices (SIDs) is proposed.An approach to realize a buried-gate type static induction transistor by conventional planar process technology is presented.Using this structure,it is successfully avoided the second epitaxy with a high degree of difficulty and the complicated mesa process in conventional buried gate.The experimental results demonstrate that this structure is desirable for application in power SIDs.Its advantages are high breakdown voltage and blocking gain. 展开更多
关键词 static induction device planar type buried gate structure blocking voltage limiting field ring
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VDMOSFET结构设计 被引量:2
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作者 刘刚 刘三清 +1 位作者 秦祖新 应建华 《华中理工大学学报》 CSCD 北大核心 1991年第5期115-120,共6页
本文论述了具有垂直沟道、多单元结构的高电压、大电流功率MOS场效应晶体管(VDMOSFET)的设计理论及方法.并从四个方面阐述了其结构特点,提供了具体设计参数及部分二维数值分析结果.
关键词 VDMOSFET 半导体器件 结构设计
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一种高压功率器件场板技术的改进与设计 被引量:1
17
作者 李宏杰 冯全源 陈晓培 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期258-261,共4页
为了解决功率器件高击穿电压与减小表面最大电场需求之间的矛盾,提出了一种高压功率器件终端场板改进方法。通过调节金属场板和多晶硅场板的长度,使金属场板覆盖住多晶硅场板,最终使得两者的场强相互削弱,从而减小表面最大电场。采用TCA... 为了解决功率器件高击穿电压与减小表面最大电场需求之间的矛盾,提出了一种高压功率器件终端场板改进方法。通过调节金属场板和多晶硅场板的长度,使金属场板覆盖住多晶硅场板,最终使得两者的场强相互削弱,从而减小表面最大电场。采用TCAD(ISE)软件对该结构进行仿真验证,结果表明该结构能够在保证高耐压的前提下减小表面最大电场。基于所提方法,设计出了一种七个场限环的VDMOSFET终端结构,其耐压达到了893.4 V,表面最大电场强度只有2.16×105 V/cm,提高了终端的可靠性。 展开更多
关键词 VDMOSFET终端结构 金属多晶硅场板 场限环 表面最大电场强度
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巨型功率晶体管场限环研究 被引量:2
18
作者 万积庆 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1993年第3期64-67,共4页
通过解联立一维泊松方程得到了场限环结构的电场和电位分布.讨论了环间距、环宽、N-掺杂浓度、结深和表面电荷密度等参数的影响,得出了归一化击穿电压和环间距计算值.用这些计算值可以推算多环间结构的击穿电压和作为场限环设计的依据.
关键词 PN结 击穿电压 场限环 功率晶体管
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多场限环的优化设计方法 被引量:2
19
作者 张雯 张俊松 《微处理机》 2006年第1期3-6,共4页
提出了一种多重场限环(FLR)终端结构的优化设计方法。这一方法给出了一种简单的模拟结构用以绘制所谓的击穿电压-间距曲线,由这一曲线可以直接得到最优化结构,而不必进行试验,也不易发生错误。由此种方法得到的结果与实验结果附合的非... 提出了一种多重场限环(FLR)终端结构的优化设计方法。这一方法给出了一种简单的模拟结构用以绘制所谓的击穿电压-间距曲线,由这一曲线可以直接得到最优化结构,而不必进行试验,也不易发生错误。由此种方法得到的结果与实验结果附合的非常好。我们在广泛范围内对这一方法的适用性进行了研究,结果表明这一方法在中等电压范围的FLR终端设计中非常有效。 展开更多
关键词 场限环(FLR) 结终端 优化设计 器件模拟
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场限环与场板复合结构浅平面结高压器件设计 被引量:7
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作者 万积庆 陈迪平 《微细加工技术》 1996年第2期49-53,共5页
采用场限环和场板复合结构的浅平面结高压器件,比单一采用场限环或场板结构,具有更好的击穿电压重复性及一致性。本文根据简化的二维泊松方程,对环间距、环数以及场板宽度进行计算,可作为这种结构的设计参考。
关键词 半导体器件 场限环 场地 浅平面结 高压器件
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