镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶的制备与性能

研究了镀银铝粉填充量和环境试验对电磁屏蔽硅橡胶电学和力学性能的影响。结果发现,镀银铝粉填充量为210份(质量)是电磁屏蔽硅橡胶的逾渗阈值;最佳的镀银铝粉填充量为230份(质量),此时电磁屏蔽硅橡胶的体积电阻率为6.75×10-3Ω.cm,拉伸强度为2.3MPa,扯断伸长率为571%,邵尔A硬度为65;镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶具有较好的耐高低温和热空气老化性能,而耐盐雾性能较差。

片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响

在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减;不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低;碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好;银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳。

新型AgC5电触头材料的性能及显微组织

采用高能球磨-还原剂液相喷雾化学包覆-粉末冶金工艺制备出新型银石墨电触头材料AgC5(质量分数)。经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对比,该材料具有优异的机械物理性能。电磨损分断对比试验发现,与常规机械混粉同类触头相比该材料的耐电腐蚀性能提高了40%以上。利用扫描电镜和金相显微镜对AgC包覆粉体及烧结复压后触头显微组织进行了分析,发现微米尺寸的Ag颗粒呈絮凝状结构包覆在石墨片外,这种絮凝体内部孔洞尺寸细小且分布均匀;新工艺材料组织细腻,球磨石墨均匀分布在Ag基体上,弥散度较高。材料经电弧作用后的工作面用SEM和EDS分析发现:新工艺改善了Ag与C间的润湿性和物理结合强度,在电弧瞬时高温作用后,熔融Ag能够以珠状粘附在基体表面,有助于减少Ag液的喷溅损失。

银浆流变性能对硅太阳电池电性能的影响

通过改变有机相中乙基纤维素的质量分数,制备了具有不同流变性能的银浆,并应用于硅太阳电池。对银浆流变性能、电池正面电极形貌和电池电性能等的分析测试结果表明,银浆的流变性能影响所印制电池的电极形貌及其电性能。当有机相中乙基纤维素质量分数为6%时,银浆具有较高低剪切速率下的黏度和较低高剪切速率下的黏度,能使所印的电极栅线边缘整齐,具有较高的高度和较小的线宽,所印制电池电性能优越,具有较好的填充因子(FF)和转换效率(η)。

紫外光固化银包铜粉导电胶的制备及研究

以银包铜粉和环氧丙烯酸树脂为原料制备导电胶浆料,采用丝网印刷将浆料涂覆到载玻片上,置于紫外光下固化获得导电涂层。利用SEM和四探针电阻测试仪对固化后导电胶的微观结构和电学性能进行表征。结果表明:当银包铜粉质量分数为70%,导电胶固化完全,制得的导电胶电阻率最低为1.135×10^(–3)?·cm,涂层厚度为140μm。

超细银粉及导体浆料的制备及导电性能

为了制备高性能银导体浆料,由直流电弧等离子体蒸发法制备超细银粉。采用自制银粉、有机载体和玻璃粉成功制备了厚膜导体浆料,并系统研究了烧结工艺对银浆导电性能的影响。结合X射线衍射、X射线荧光分析、透射电镜、扫描电镜、共聚焦激光扫描显微镜、热分析等分析手段,研究了银粉的形貌、纯度及浆料导带的形貌和热性能。结果表明：球形超细银粉的纯度高达99.92%（质量比）,一次颗粒平均粒径为120 nm,粒径分布在40~250 nm之间。推荐最佳的浆料制备工艺为：银浆的组成选取为85%银粉、2%玻璃粉以及13%的有机载体,在800℃的峰值温度下保温10 min,该浆料的方阻为2 mΩ/□。

烧成工艺制度对无铅银导体浆料性能的影响

以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,固定浆料配比及制备工艺,通过改变浆料烧成工艺制度,结合扫描电子显微镜(SEM)、差热分析(DSC)等分析手段,系统研究了烧成峰值温度和保温时间对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明,随着烧成峰值温度升高,保温时间延长,导体膜层方阻先减小,后增大;可焊性、耐焊性也具有先变好后变差的趋势。推荐较好的烧成工艺制度为:烧成峰值温度为850℃,保温20 min。

片状银粉的特性及其电性能

系统讨论了片状银粉特性与由它制成的银浆电性能之关系。银浆电性能与片状银粉松装密度、比表面积。

碳纳米管-银复合材料力学性能研究

采用粉末冶金方法制备碳纳米管银复合材料,研究了碳纳米管的含量对碳纳米管-银复合材料的硬度、抗弯强度影响。实验表明:当碳纳米管的含量小于11%时,复合材料的密度、硬度较好,碳纳米管起到了增强作用;当碳纳米管的含量大于11%时,由于碳纳米管的团聚,导致复合材料密度、硬度迅速下降;由于碳纳米管和银的弱界面结合,以及碳纳米管在拉应力条件下载荷传递的效力比在压应力时低,使得碳纳米管对复合材料抗弯强度的增加不明显。

导电银浆中银粉的振实密度对厚膜微结构和电性能的影响

研究了导电银浆中银粉的振实密度对丝网印刷的太阳能电池正面栅线厚膜的微结构和电性能的影响。以两种不同密度的银粉按不同的比例混合,调配成5种银粉,将其配制成银浆,然后丝网印刷到单晶硅片上,制成太阳能电池片。结果显示,银粉的振实密度对厚膜的微结构和太阳能电池的电性能有重要影响,用振实密度为2.5g/cm3和4.6g/cm3的两种银粉按2∶8的质量比混合后,其振实密度最大,达5.0g/cm3;在其他条件完全相同时,用其配制的银浆制备的厚膜均匀致密,对应的电池显示了最大的光电转化效率,达17.683%。

球磨工艺对太阳能电池正面银浆用玻璃粉的影响

研究了球磨时间、固液比、料球比和磨球尺寸与级配对太阳能电池银浆用玻璃粉粒度及形貌的影响,并将其与一定比例的银粉、有机载体配制成导电银浆,印刷、烧结在硅片上形成晶体硅太阳能电池片,测试了其电学性能。实验结果表明,将玻璃粉用作正面银浆粘接剂时,其最佳的行星球磨工艺参数:球磨时间为4h,固液质量比为1∶0.8,料球质量比为2.5∶1,磨球级配w(大)∶w(中)∶w(小)为3∶2∶1。此时,制备的多晶硅太阳能电池串联电阻为7.15mΩ,光电转换效率可达16.56%。

太阳能电池银导电浆料的研究进展与展望

银导电浆料广泛用于太阳能电池的正极导电材料。导电浆料的质量影响太阳能电池的转换效率和稳定性。综述了国内外银电子浆料的最新研究进展,并重点介绍了平均粒径在1μm的球形银粉和低松比片状银粉的制备及对银导电浆料电性能的影响,无铅玻璃粉的制备及性能影响因素,以及具有层次挥发性的有机载体的制备现状及各组分对太阳能电池正面银浆料导电性能的影响。最后展望了银导电浆料的发展方向,并提出了制备高分散性的球形银粉的方法,指出了太阳能电池导电浆料用玻璃熔体和有机载体的性能要求和发展方向。

银粉含量及几何特征对银浆流变性能的影响

通过流变仪系统地研究了银粉体积分数、粒径、片银含量对浆料剪切黏度和回复性能的影响,应用Cross模型对剪切黏度曲线拟合得到浆料的零剪切黏度。结果表明:银粉体积分数为13%时,银粉粒径及形貌对浆料的零剪切黏度和回复性能影响较小;银粉体积分数分别增大到20%,46%时,浆料的零剪切黏度上升,回复性能下降,且零剪切黏度随着银粉粒径的减小而明显增大。

有机膨润土对电子银浆性能的影响

研究了有机膨润土对电子银浆的粘度及导电性能的影响。通过三维轮廓仪观察印刷烘干后的膜层形貌图案分析浆料的流平性能,利用扫描电镜研究分析膜层的表面形貌及截面形貌对银浆导电性能的影响。研究表明,随着有机膨润土含量的增加,浆料的粘度、触变性得到提升。当膨润土含量为2%时,粉末颗粒分散均匀且有着良好的印刷性能,电阻低至147?,电阻率为6.83×10-5?·cm。当有机膨润土含量较大时,因卡房结构的出现造成粉末颗粒的包覆,阻碍定向电子的导通。

触头用银合金粉末的氧化性能和氧化后的组织结构

通过热重实验和扫描电子显微镜等方法，研究了４种触头用银合金粉末的氧化性能及氧化后的组织结构。发现ＡｇＳｎＲＥ合金粉末氧化以后，在粉末表层形成一层纯银层，其组织结构理想；它的氧化性能最好，适于制备触头材料。ＡｇＳｎＲＥ合金粉末的优良氧化性能与其氧化后理想的组织结构有关，稀土元素可以降低合金粉末的氧化温度，其它影响作用有待于进一步研究。

Sn复合Ag@Cu低温固化导电浆料的制备与性能研究

通过添加低熔点金属Sn增加渗流通路和粉末间的结合性,提高Ag@Cu低温固化导电浆料的导电性能和力学性能。采用XRD、SEM、EDS、CLSM进行物相和微观形貌表征,探讨了浆料的导电和断裂机制。结果表明,适量Sn充当粉末间“桥梁”,促进浆料固化收缩。添加30%(质量分数)Sn时浆料体积电阻率最低为2.43724×10^(-4)Ω·cm。添加15%(质量分数)Sn时浆料固化后的弯曲强度可达46.69 MPa,Sn过量则会聚集形成大颗粒与孔洞,恶化力学性能。

聚合物导电银浆

聚合物银浆有如下特点:1.选用本所研制的、具有优良物性的片状银粉;2.用改性PHD-5树脂,使浆料具有良好的机械性能及较宽的固化温度范围,可根据需要选择。该浆料方阻8.0～13.0mΩ/□,线分辨率0.15mm,附着力良好,可锡焊及硅铝丝超声焊。浆料已在触摸开关上应用,使用寿命1000万次,此外还在其他电子元件上试用。

镀银铜粉导电胶制备及表征

为了制备高抗氧化性能铜粉,采用AgNO3为银源,化学镀法制备了不同含银量的超细镀银铜粉。将镀银铜粉作为导电填料制备导电胶,系统研究了制备工艺对导电胶性能的影响。结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、流变仪测试、四探针电阻率测试、万能电子拉力机、热分析(DSC/TG)等分析手段,研究了镀银铜粉的形貌、晶体结构、导电胶黏度、电性能、强剪切度和固化过程热性能。结果表明:镀银铜粉具有较好的导电性及抗氧化性能。推荐最佳的导电胶制备工艺为:65%镀银铜粉、35%的环氧树脂,在150℃下固化10 min,该导电胶制备出薄膜的电阻率为8.73×10^-4Ω×cm,焊接铜片剪切强度为11 MPa,,具有优异的抗老化性能。

超细银粉及导电复合材料制备与表征

为了制备相对较低固化温度银导电复合材料,采用AgNO_3为银源,液相还原法制备了球形超细银粉。导电复合材料主要由超细银粉和有机载体组成,并系统研究了制备工艺对银导电复合材料性能的影响。结合X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、热分析(DSC/TG)等分析手段,研究了银粉的晶体结构、形貌及导电复合材料的电性能、强度和形貌。结果表明,球形超细银粉的平均粒径为150 nm,粒径分布在50~200 nm,呈立方晶体结构。推荐最佳的导电复合材料制备薄膜工艺为:70%银粉、30%的有机载体,在150℃的温度下固化30 min,该薄膜的电阻率为5.2×10^(-4)?·cm。

银粉分散剂对太阳能电池背面银浆性能的影响

通过在银粉中添加不同的分散剂并调节其配比,探索分散剂对银粉的分散效果以及对背面银浆电性能的影响。以银浆细度、附着力、相对电阻率等表征其性能。结果表明:银粉的最佳分散剂为A01,占银粉总量比例为1.0%,此时银粉分散性好,银浆烧结致密。