运用倒装COB封装及黑色半固化片的Mini-LED板

现阶段LED显示屏应用越来越广泛,LED拼接屏板Pitch也逐渐变小,随之出现新的技术应用,及不同封装方式。文章介绍一款Pitch为0.9 mm,采用倒装COB封装及应用黑色半固化片的Mini-LED板。

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 。

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系。

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中一些值得注意的发展动向,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。

小型LED灯印制板要求介绍

MINI LED为近期一个热门课题。文章主要针对LED厂商技术进行一个概括,并从PCB的角度简述各技术的要求,希望对准备进入MINI LED的板厂一些启示。

上锡工艺对倒装LED COB器件的影响

本文分别采用刷锡与点锡工艺制备出了倒装COB光源,并对两种工艺的COB产品性能及可靠性进行了评估。X-Ray探测仪检测表明点锡工艺制备的COB焊接层空洞大而集中,空洞率显著偏高。热阻测试结果表明空洞导致热阻偏大,散热效果差,结温显著偏高,进而导致光衰老化严重,最终导致COB产品光电性能发生变化。采用刷锡工艺,锡膏涂覆均匀一致,得到的COB产品经高温老化1000 h后,光维率保持在95.6%,高温高湿老化1000 h后,光维率仍保持在95%以上,产品性能稳定可靠。