基于FloTHERM的密闭风冷机箱热设计及优化分析

通过对某密闭风冷机箱进行散热设计,确认了机箱的风机布局及散热翅片初步参数,运用FloTHERM热仿真软件对机箱进行热仿真分析验证,利用Command Center优化模块对冷板的翅片厚度和数量进行响应面优化设计,得到翅片厚度和数量的最优组合,使功放热源最高温降低了3.5℃。对比优化前后的数据,得到以下结论:冷板翅片厚度与翅片个数对散热效果的影响是相关联的。较厚的翅片可以增加翅片的蓄热能力,但是会使翅片密度变低,散热面积相对变小且增加了翅片重量;较薄的翅片可以带来较高的翅片密度,但是降低了翅片效率和结构刚度;只有选择最合适翅片参数才可以最优化发挥散热器性能。

基于Flotherm的电子电路热仿真分析与研究

在阐述电子设备热仿真分析重要性的同时,简单介绍了电子设备传热类型,并对热分析软件的基本理论进行解析。介绍了热分析软件Flotherm的功能特点及应用范围,并以教学机器人PCB控制板为研究对象,用Flotherm软件对其电子电路进行热仿真分析,详细讲述了计算模型的建立、边界条件设置、网格划分、结果分析及优化处理等操作。通过仿真分析数据与实验结果比较,发现热仿真分析存在一定误差,分析研究误差存在的主要因素,提出通过优化操作的方法减小误差,达到较高的热分析精度,满足使用需求。

Flotherm软件在光纤测井高温电路热设计中的应用

根据基于PCB设计的实现高温电路的传统法,利用热仿真分析软件对光纤测井电路系统的耐高温性能进行了热设计。首先利用红外热像仪对光纤测井电路系统进行了红外扫描,确定电路系统的主要热源并得到温度场分布,然后根据红外测试所确定的热源,利用热仿真分析软件对光纤测井电路系统进行建模并解算,可得到一定温度下电路系统的热仿真温度场分布,通过对所得到的温度场分布进行分析,进而对电路系统的结构和低功耗设计进行改进,最终提高了整个电路系统的耐温性能。

基于Flotherm软件的电力电子装置热分析

电力电子装置的热分析对设备的可靠性影响不可忽略,但在研究生课程中都没有涉及,往往使得他们在毕业后工作中要重新进行学习。为此,本文从散热原理和应用于热分析的软件Flotherm两方面介绍了电力电子装置热分析的步骤,合理选择散热器及风量,籍此改善装置的工作可靠性。

Flotherm软件在电子设备热设计中的应用

CFD软件可以较为准确地仿真模拟电子设备或其组合体的温度场,因而可以应用于电子设备的热设计。应用CFD仿真模拟软件Flotherm辅助对某型号电子设备进行热设计,对设备的风道阻力特性和温度场进行了模拟计算,确定了合理的风机型号和电子元件的位置布置。

综合应用Inventor和FLOTHERM对系统实施热设计

电子技术的发展及集成电路规模的不断提高,使热设计已成为产品设计中要解决的一个重要问题,同时产品的多样化对热设计亦提出了效率方面的要求。在AUTODESK和FLOTHERM两种平台的基础上,综合Inventor和FLOTHERM软件各自的特点,介绍了一种满足热设计中效率与准确性两方面要求的设计方法,根据实例简要介绍该设计方法的主要思路、步骤及运算结果处理方法,说明其在工程应用中的特点,同时指出在应用中需要注意的问题。

基于Flotherm的密闭机箱散热仿真分析

在论述功率元器件工作温度与工作性能的关系和其热仿真分析重要性的同时,介绍了Flotherm软件的基本理论、功能特点及应用范围,设计了某密闭机箱功率器件的散热结构,详述了仿真模型的边界条件设定、网格设置、结果处理等操作。结果表明,在强迫风冷的散热方式下,能保证功率元器件的最高温度处于规定的温度范围内,满足了其对可靠工作的温度要求。

FloTHERM仿真技术在提取集成电路封装双热阻模型中的应用

集成电路封装双热阻模型(RJC和RJB)可以用于电子产品散热分析时计算集成电路结温,然而基于实验测试来获取热阻模型需要花费大量经费和时间,因此可以借助仿真技术获取热阻参数。本文首先介绍仿真技术提取集成电路封装双热阻模型的流程,最后通过搭建符合JEDEC测试标准的虚拟热阻测试环境,对一款PBGA封装的集成电路进行双热阻模型提取。

利用Flotherm对大功率LED封装的热分析

对某一大功率发光二极管(LED)器件的封装结构进行等效热阻网络分析,并利用Flotherm软件对该LED进行热分析,比较了采用纯银、纯铜、纯铝等不同材料作为热沉对LED器件的散热性能的影响,结果表明采用纯银热沉散热效果最好。

基于Flotherm的热仿真分析

该文应用Flotherm分析软件,建立大功率太阳能逆变器逆变模块的简化模型,进行热仿真计算,得出了模块的稳态温度分布图。从中提取几个特殊点与实验数据进行比较,精度满足工程要求,从而验证了该简化模型的合理性,为电子设备结构设计的优化奠定基础。

基于Flotherm的某机载设备电源模块散热设计

应用专业电子设备热仿真软件Flotherm辅助对某电子设备电源模块进行风冷系统设计,定量分析了模块在高温、常温下正常工作时所需的进风量范围,并仿真计算了模块在该进风量范围的风道阻力特性曲线。

使用Flotherm和Expedition协同完成电子设备芯片级热仿真

随着电子设备不断地集成化、综合化,只靠单一热仿真软件(如Flotherm)一次完成电子设备芯片级的热仿真越来越困难,以某侧壁风冷机载电子设备为例,通过Flotherm和Expedition协同完成芯片级热仿真,并与实测值进行比较来验证仿真的准确性,保障电子设备工作的可靠性。

基于Flotherm的热式汽车空气流量计热模拟分析

空气流量计是汽车众多零部件中很重要的传感器,利用Flotherm软件建立了两种热式汽车空气流量计的三维模型,并对两种方案进行热模拟,比较不同方案对流量计散热性能的影响,所得结果对于热式汽车空气流量计的设计有一定指导意义。

基于Flotherm软件的退役电池箱设计

基于动力电池热效应模型,通过Flotherm热仿真软件和Solid Works结构建模软件,针对退役电池子模块、退役电池模组、退役电池储能系统(退役电池箱),分析研究了影响退役电池箱散热性能的若干因素——电池单体摆放方式、电池间距、风道结构等。仿真结果表明,采用电池单体卧式摆放、电池间距6 mm的布局方式,且采用下部并行进风、上部并行出风风道结构的退役电池箱具有优异的散热性能,箱内各电池单体间隙最高工作温度小于45℃,温差小于5℃,符合工程化应用需求。

基于Flotherm的遥测发射机热设计

以遥测发射机为研究对象,建立了其热模型,并利用Flotherm软件进行了多种工况下的热仿真,从热传导、热对流、热辐射三个方面对影响遥测发射机热环境的各因素进行了分析,得到了有效的遥测发射机热设计方案。

基于Flotherm二次开发的机电产品热仿真系统

针对机电产品热仿真试验对试验者理论基础和软件操作能力要求较高以及相似操作不能流程化解决的问题,应用C#.NET语言结合.NET Framework技术、Flotherm二次开发接口技术、SQLite数据库技术、XML语言技术和Flotherm二次开发封装与集成技术,开发出机电产品热仿真系统,并应用于军用车载机电产品热仿真试验,使得典型军用车载机电产品热仿真试验自动化、流程化,实现了温度表的自动输出和薄弱点的暴露,大大缩短了仿真试验时间,提高了试验效率。最后通过XX检测组合装置热分析仿真实例验证了该系统的可行性。

基于Flotherm阻尼模型3G通讯设备系统热仿真

文章介绍一种基于Flotherm阻尼模型系统热仿真的实用方法,并以某3G通讯设备系统热仿真为例,详细阐述该方法设计过程,通过系统热测试验证系统热仿真相关指标达到工程设计要求,从而证明系统热仿真的正确性。该方法对于复杂通讯设备系统热仿真具有很强指导作用和应用价值。

基于Flotherm的高防护户外储能柜组合式散热系统设计

根据电器件对温度和环境的敏感性,将高防护户外储能柜电器件分成两大类。创新地采用组合式散热系统对其进行散热,充分发挥强迫风冷散热系统和空调散热系统各自的优点。在理论计算的基础上,完成组合散热系统的选型设计。根据储能柜的边界条件,利用Flotherm对储能柜进行整柜的热仿真分析,验证散热系统的选型设计。在此基础上,完成储能柜高温热测试试验验证。结果表明:组合式散热系统可极大地降低散热系统的成本,提高产品的经济性和可靠性,提升市场的竞争力。

Flotherm在电子设备热分析的应用

本文针对电子设备的特点,并利用专业的电子产品热分析软件Flotherm对某电子设备进仿真。仿真结果和实测数据进行比较,表明CFD仿真是合理地预示电子设备温度分布,从而进行科学的热设计。

基于Flotherm的电子设备机箱热分析应用

良好的热性能是保证机载电子设备安全可靠工作的重要条件,散热是电子设备结构设计中必须考虑的问题。本文以某机载电子设备为例,介绍使用Flotherm软件分析电子设备热性能的步骤,结合笔者的经验对仿真分析中应当注意的问题做了简要说明,结果对于应用该软件分析其他机载电子设备热性能具有一定的参考意义。