Removal of nickel from spent electroless nickel-plating bath with nickel foam cathode

The electrochemical method was used to remove nickel ion from spent electroless nickel plating bath (pH=5 3). An electrolytic cell was composed of a porous nickel foam cathode and an inert RuO 2/Ti anode. Nickel ions were reduced and deposited on the surface of the nickel foam cathode. The effect of current density (i), linear velocity of wastewater(v), gap between cathode and anode(d C/A) and reaction time(t) on nickel removal rate and current efficiency were studied. As reaction time prolonged, nickel removal rate increased while current efficiency decreased. And larger v and smaller d C/A can enhance nickel removal rate and increase current efficiency by promoting mass transfer and dropping concentration polarization. The effect of current density on nickel removal by electrochemistry was related to other parameters. After three hours’ electrolysis with i=1 0 A/dm2, v=18 5 cm/min and d C/A=0 5 cm, nickel removal rate and current efficiency reached 85 6% and 29 1%, respectively.

泡沫镍的电沉积制备技术

采用化学预镀、电沉积、热处理工艺制备了厚度均匀、孔隙率高，具有较好抗拉强度和韧性的泡沫镍材料。报道了电化学方法制备泡沫镍的工艺技术和操作条件。

泡沫镍制备中化学镀镍研究

探讨了泡沫镍制备过程中,聚氨酯泡沫模板上的低温化学镀镍工艺,考察了镀液温度、pH值、主盐与还原剂浓度对沉积速率的影响。得出了适宜的工艺条件:硫酸镍30 g/L、次亚磷酸钠30 g/L、柠檬酸钠10 g/L、氯化铵30 g/L,镀液pH=9.0～9.5、温度45℃。在该工艺条件下,化学镀过程稳定,沉积速率可达40mg/(cm3.h)。化学镀镍后经电镀、热解和还原退火处理制得泡沫镍,其样品呈3维网络状结构,密度为0.74g/cm3,孔隙率为91.7%。

电沉积法制备泡沫镍

采用聚胺脂泡沫为基体，经预处理、电镀和烧结还原工艺制备了均匀分布三维网状孔结构的高空隙率泡沫镍，其各项性能均满足二次电池极板材料对泡沫镍的要求。

超声波处理聚氨酯泡沫化学镀镍优化工艺

为研究聚氨酯泡沫化学镀镍在超声波处理条件下的最优工艺,探讨不同超声波功率对聚氨酯泡沫化学镀镍沉积速率和电阻率的影响,并在超声波频率25Hz、功率90W下设计正交试验,确定聚氨酯泡沫化学镀镍的最佳工艺条件。利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和热震试验等手段分别对镀镍聚氨酯泡沫的表面形貌、晶型结构和镀层的结合力进行表征。结果表明:随着超声波功率的增大,化学镀镍的沉积速率加快,在超声波功率为90W时,沉积速率增加趋势减慢,电阻率得到最小1.3Ω.cm。通过正交试验得出:当NiSO4浓度为35g/L,NaH2PO2.H2O浓度为20g/L,Na3C6H5O7.2H2O浓度为20g/L,pH为9,温度45℃,施镀时间为40min时,工艺条件最优。在最佳工艺条件下进行施镀,聚氨酯泡沫镀层光亮、均匀、覆盖完全,导电性和结合力良好。

化学镀钴Ni(OH)_2电极的电化学行为

以化学镀钴前后的Ni(OH) 2 粉末为活性材料 ,以泡沫镍为基体 ,制得Ni(OH ) 2 电极。采用循环伏安法 (CV)研究了这两种电极的电化学行为 ,测定了H+ 在Ni(OH) 2

网状聚氨酯泡沫化学镀镍工艺的研究

研究了前处理过程中粗化对镀层质量的影响,以及化学镀镍过程中硫酸镍、次磷酸钠、氯化铵、柠檬酸钠和温度等工艺条件对镀层的沉积速率和电阻率的影响。经优化的网状聚氨酯泡沫化学镀镍的最佳工艺条件为:硫酸镍35g/L,次磷酸钠15g/L,氯化铵60g/L,柠檬酸钠20g/L,温度45℃。结果表明:镀镍后大大提高了网状聚氨酯泡沫的导电性,且镀层均匀、结合牢固。

酸性化学镀法制备泡沫铝用Ni/TiH_2包覆粉末发泡剂的工艺及性能研究

酸性条件下,对常用发泡剂TiH2粉末的表面进行均匀、质量比可控的Ni层包覆,提高其释氢温度并延缓释氢速率。结果表明,以硫酸镍为主盐,NaH2PO2.H2O为还原剂,制备Ni/TiH2复合粉体的最佳工艺条件为:硫酸镍质量浓度30 g/L,NaH2PO2.H2O质量浓度30 g/L,pH值4.5～4.8,缓冲剂浓度为20 g/L,稳定剂浓度为0.8 mg/L,络合剂A浓度为8 mL/L,络合剂B浓度为18 g/L,温度为80℃。Ni含量为30%Ni/TiH2复合粉体镀镍后,开始释氢温度比镀镍前提高300℃,同时释氢速率也得到明显减缓。

电沉积制备Cu-Ni-Mo三元电极及其析氢性能

目的制备一种在碱性溶液中具有高效、低成本等优点的铜基析氢阴极材料。方法在35℃下采用直流电沉积法,在泡沫镍(NF)表面分别沉积Cu-Ni、Cu-Ni-Mo镀层,制备Cu-Ni/NF、Cu-Ni-Mo/NF析氢电极。利用X射线衍射分析仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)表征电极的表面形貌、结构元素含量及物相。通过电化学阻抗技术(EIS)、线性扫描伏安法(LSV)、循环伏安法(CV)测定电极的析氢性能和催化活性。结果经Mo掺杂后,Mo在Cu-Ni-Mo三元合金中以置换型固溶体的形式存在,与二元镀层相比,增大了镀层的晶格常数。Cu-Ni-Mo/NF三元电极在电流密度10 mV/cm^(2)下,过电位仅为116 mV,塔费尔斜率为104 mV/dec,电荷转移电阻为15.34Ω,电化学活性比表面积(ECSA)为22.33,相较于Cu-Ni/NF二元电极,分别降低了68 mV、27 mV/dec、15.48Ω,ECSA值提高了7.95,且循环稳定性较好。结论引入第3种元素Mo,改变了Cu-Ni二元电极的镀层形貌,使晶粒细化,表现为微粒紧密堆积而成的球胞状结构,从而提升了电极材料的比表面积,为析氢反应提供了更多的活性位点,有助于提高析氢反应效率。由于三金属间的协同作用,与Cu-Ni二元电极相比,Cu-Ni-Mo三元电极显示出更优异的析氢催化性能。

MH/Ni电池集流体用中空镍纤维毡

以粘胶、涤纶混纺的无纺布为基体,用化学镀镍进行导电化处理和电沉积,制备了MH/Ni电池集流体用三维结构镍纤维毡。用SEM、EDS和XRD对样品的形貌、元素和物相进行分析。镍纤维呈中空结构,管壁光滑,壁厚约为2μm,柔韧性较好,元素组成为99.44%的Ni和少量P、C,面密度为492.86 g/m2,孔隙率约为93%。

泡沫镍的制备工艺与性能

探讨了在聚氨酯泡沫塑料上用化学镀镍法制备泡沫镍的工艺和性能。经化学镀镍的可导电泡沫的电阻率越大 ,电铸时电流增加速度越慢 ;电阻率的偏差越大所得泡沫镍均匀性越差 ;泡沫镍的化学成分主要受原料镍纯度影响 ;构成泡沫镍网状结构的丝均为中空体 ,其截面呈三角形 ,中空微孔部分的体积占总孔隙率的 1 5 %～3 0 % ;各条件下所得产品孔隙率均大于 95 8%。

电沉积法制备泡沫Ni-Mo-Co合金

本文以聚氨酯泡沫海绵为基体,经导电层的制备、电镀和热解还原工艺制备出了泡沫Ni-Mo-Co三元合金。采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射技术(XRD)分别研究了化学镀镍后及电镀Ni-Mo-Co合金的表面形貌、元素组成和晶态结构,并用稳态极化曲线研究了泡沫Ni-Mo-Co合金电极在30%KOH溶液中的析氢催化性能。结果表明:该泡沫合金具有均匀分布三维网状孔结构及高的孔隙率,析氢过电位比泡沫镍降低了407 mV,其析氢催化活性良好。

铝合金表面预处理及其镀镍工艺优化

本实验分别采用打磨、混合碱处理、水合肼处理和电晕处理四种方式对AA5052铝合金基体表面进行预处理,探讨了预处理方式对铝合金表面润湿性和表面形貌的影响,并在此基础上对铝合金表面镀镍工艺参数进行优化。通过接触角仪和扫描电子显微镜对镀层润湿性以及表面形貌进行表征,得到最佳化学镀镍条件:镀液温度为75℃,镀液pH值在6.2~6.4之间,化学镀时间40min。通过循环伏安法(CV)探索得到了最佳电化学镀镍条件:电镀时间为240s,电流密度为5mA/cm2,镀液温度为60℃。实验表明,该实验条件下可以得到理想的镍镀层,且该方法可以广泛应用于其他相关的材料研究领域。

镍系导电粉体制备工艺研究进展

综述液相加压氢还原法、化学镀法、电沉积法等镍粉制备原理和制备工艺;从镍涂层制备原理、镍包铜粉制备工艺、镍包石墨制备工艺等方面总结镍包覆粉体的研究进展;概括银包镍粉制备原理、制备工艺等。认为镍系导电粉体具有良好的抗氧化性和导电性,在电磁屏蔽方面的应用越来越广泛;核壳结构的镍系导电粉体在性能、成本等方面优势突出;行业对粒径均匀性、表面光滑度、纯度等复合粉体指标提出更高的要求。指出制备镍系导电粉体的化学镀工艺采用常温常压操作,但制备粉体的镀层含有磷、硼等杂质,镀层纯度较低,废水量大;加压氢还原工艺镀层纯度高,废水量小;电沉积工艺以电能为还原剂,废水量小,镀层纯度高。

论连续化泡沫镍的双层化学镀

连续化泡沫镍双层化学镀 ,是在利用单层聚氨酯海绵作为基体进行化学镀的基础上进行的 ,能降低化学镀生产成本的方法。通过对实际泡沫镍生产条件的模拟 ,提出对化学镀镀槽进行简单的设备改进方法 。

聚氨酯泡沫化学镀镍工艺

介绍了聚氨酯泡沫化学镀镍的工艺条件 ,其中包括除油。