中国芯片代工企业发展速度排名全球第一

IC Insights日前表示，中国芯片代工企业2004年提高了在业界的排名，中国企业的市场份额在一年内提高了两倍，上海宏力半导体制造有限公司去年的增长最快，比2003年增长了660％。和舰科技增长了580％，排名增长速度第二。中芯国际增长了166％，排名增长速度第三。

晶圆代工、芯片设计激励上海集成电路业成长

随着大陆半导体产业链的快速发展，在全国4大经济圈中长三角地区已经成为大陆集成电路产业的发展核心区域，根据2003年统计数据显示，长江三角洲占全国IC产业产值比重的64．2％，而上海地区亦占据全国比重38．6％，产业聚集效益明显。

05年下半年芯片代工价降幅趋缓

市调公司Semico Research新发布报告指出，晶圆代工厂商在某些产品和制造制程方面仍然面临微妙但又破坏力的价格战。这将导致晶圆代工厂商的晶圆价格在2005年剩余时间内下跌。由于半导体产业低迷，几个月来，很多晶圆代工厂商一直在价格上竞争。

芯片代工企业宏力半导体利润未达标延期上市

国内最大的芯片代工企业上海宏力半导体，原来打算今年上市，但该公司董事长邹世昌日前表示，宏力还未能获利，如果今年全年能取得利润，就会筹备明年上市。另外由于今年市道不佳，所以进一步延迟上市时间。

中国晶圆代工需求还将扩增一倍

有数据预测，全球集成电路从2016年到2020年复合年均增长率（CAGR）至少在5％。大家也有所知道，芯片价格一般每年下降5～8％，所以中国集成电路产业至少每年保证10％以上的增长率，才能保证复合年均增长率在5％。

2011年中国将成为全球重要的晶圆代工市场

中国晶圆代工产业自2001年以来高速发展,2002年到2006年,其产业销售额规模扩大了6.8倍,其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已经达到220.59亿元人民币，占全球市场总规模的12％。中国晶圆代工产能增长更为迅速。2002—2006年，中国晶圆代工产能扩大了1．5倍，达到717万片／年（以200mm硅片折算），在全球总产能中所占比例已经上升至27．2％。目前国内Foundry产能仍主要以6、8英寸，0．18微米以下工艺制程为主，12英寸，90纳米的高阶工艺还很少。

2005年中国晶圆代工产业增速将放慢

经过几年的爆炸式增长之后，随着全球硅片制造业增长减速，中国大陆芯片制造产业的增长速度也将放慢。市场调研公司iSuppli公司还根据2004年的销售额排出了中国大陆的几大芯片制造厂商。

台积电只是一个代工企业,为何利润率却比苹果还高呢?

台积电的利润率之道,值得芯片产业学习与借鉴. 2018年6月初,台积电掌门张忠谋退休的消息也是颇受关注.张忠谋创下的台积电,其晶圆代工业务占全球市场份额55.9%,是全球最大的晶圆代工企业.所以说,张忠谋虽然退隐,但是留下了一个商业奇迹、商业经典.

全球晶圆代工产业发展趋势分析

全球半导体芯片产业创造的价值约3000亿美元／年，渗透到几十万亿美元／年的全球财富创造中。2013年全球晶圆代工业的总收入约为346亿美元（Garnter数据）．45nm及以下的先进工艺收入约150亿美元．占全部营收的比重超过1／3。

提供定制化服务,华润上华深耕模拟晶圆代工

和数字芯片不同,模拟IC代工对工艺的依赖性较高,IC设计企业除了需要提高对制造工艺的熟悉程度之外,找到好的代工合作伙伴对产品成功也将起到非常重要的作用。

三星进军品圆代工市场计划下半年量产

据港台媒体报导，美国巴隆金融周刊（Barton″s）最新一期专访三星电子（Samsung）半导体事业群总裁暨执行官黄昌圭指出，三星锁定高端、客制化产品，大规模切人晶圆代工市场，市场取向有别于台积电，2005下半年开始导人量产，黄昌圭虽不愿明言客户名单，但消息人士则透露，投单客户之一则是通信芯片大厂高通国际（Qualcomm）。

全球代工企业排名台积电领先，中国企业发展速度排名全球第一

IC Insights周一表示，中国芯片代工企业2004年提高了在业界的排名，中国企业的市场份额在一年内提高了两倍。上海宏力半导体制造有限公司去年的增长最快，比2003年增长了660％。和舰科技增长了580％，排名增长速度第二。中芯国际增长了166％，排名增长速度第三。

英特尔再战存储器、扩大晶圆代工冲刺晶圆厂产能

英特尔（Intel）过去不敌日厂攻势，黯然退出存储器市场，如今面对晶圆厂整体产能利用率下滑，英特尔重启存储器业务，不仅借以提高晶圆厂产能利用率，甚至有助于英特尔2016年营运成长，然业者认为即使英特尔存储器业务大幅成长，恐亦难填满晶圆厂产能，未来英特尔势必将全力争取其他芯片厂代工订单。

大陆晶圆代工市场今年将增长16％台积电居市场占有率龙头

随着大陆无晶圆厂（Fabless）IC设计公司不断冒出头来，芯片委外制造的需求也与日俱增，为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出，2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16％，达70亿美元，占全球晶圆代工产值13％的比重。

晶圆代工与制造设备厂商激增IC制造初现完整产业链

IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有许多中小公司加入，共同繁荣和完善中国的Ic制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。像其MCU在业界的知名度一样，富士通半导体的芯片制造在代工介的地位也响当当。富士通半导体（上海）有限公司市场部副经理刘哲介绍到，“我们已经成功从65nm转移至55nm，除了很多可以复用的IP，还有开发一些适合55nrn的IP，包括LP制程。”

联华电子完成晶圆代工业界第一个55纳米SDDI客户产品设计方案

联华电子宣布，客户已采用联华电子55纳米小尺寸屏幕驱动芯片（SDDI）制程，顺利tape—out晶圆代工业界第一个产品。在SDDI晶圆代工领域，联华电子不管是出货量或是技术，皆位居业界佼佼者地位，现推出可赋予尖端智能型手机Full—HD画质的55纳米制程，亦为领先业界提供客户采用的第一家晶圆代工公司。

东芝将与联电分食赛灵思先进工艺芯片订单

全球可编程逻辑芯片大厂赛灵思（Xilinx）原以联电为主要晶圆代工伙伴，但赛灵思自90纳米时代开始与东芝合作，即从90纳米制造工艺开始采用双晶圆代工伙伴。

全球及中国晶圆代工市场分析及预测

自上世纪80年代以来，晶圆代工（Foundry）这一半导体芯片制造产业中的独特业务形态就一直保持高速发展的势头。近几年全球晶圆代工市场更呈加速增长之势，2006年其规模已突破200亿美元，达到232．74亿美元。2002—2006年4年间，其市场规模的年均复合增长率达到19．8％，大大高于同期全球半导体市场增幅。