内置温控多模耦合半导体激光器研究

随着半导体激光光源在通信、探测等领域应用的不断扩展,常规多模半导体光纤耦合模块功率温度特性不能满足使用需求,因此有必要研制高稳定性多模耦合半导体激光器。研制了一种内置温控的多模耦合半导体激光器。针对器件的封装耦合进行了光纤耦合设计和散热设计,并对制作的器件的光电参数进行了测试,重点测试了宽温范围内的输出功率与功率变化率。测试结果表明:光纤芯径为105μm、数值孔径(NA)为0.22时,室温下光纤输出功率大于3.1 W,耦合效率达到94%以上;在温度范围-45~70℃内,典型温度点下输出功率变化率低于1%。该内置温控多模耦合半导体激光器的研制为半导体激光器在泵浦领域的进一步应用提供了技术参考。

多场耦合下RF组件的焊点信号完整性

随着集成电路和5G技术的迅猛发展,射频(RF)组件作为关键设备被广泛使用。RF组件需要在复杂多变的工作环境下服役,而焊点作为RF组件封装中相对脆弱的部分,其稳定性和可靠性尤为重要。介绍了焊点在多场耦合下的性能表现。RF组件焊点需要有效传输高频信号,从电气性能和信号完整性两方面对其进行概述,对多场耦合下的焊点信号完整性进行了总结,探讨了在高频条件下对焊点的机械性能和信号完整性进行综合研究和优化的必要性。

ICP-MS法检测食品包装材料中重金属迁移量

目的:基于电感耦合等离子体质谱法分析食品包装材料中的重金属迁移量。方法:选用常见包装材料聚乙烯(Polyethylene,PE)和聚丙烯(Polypropylene,PP),采用电感耦合等离子体质谱法检测包装材料中Cd、As、Sb、Pb、Ni、Cr和Ba共7种重金属元素。结果:聚乙烯及聚丙烯材料中各金属元素均呈现良好的线性关系,方法检出限为0.010~0.034μg·L^(-1),加标回收率为89.95%~119.38%,精密度相对标准偏差为1.1%~5.7%。结论:本方法准确度高,检测速度快,适用于食品包装材料中重金属检测,值得推广应用。

盐酸林可霉素注射液包装系统中16种元素杂质含量测定及相容性考察

为建立测定盐酸林可霉素注射液包装系统中16种元素杂质的含量方法,考察在稳定性研究过程中盐酸林可霉素注射液与包装材料的相容性风险,提取液及药液以2%硝酸溶液稀释,分别用钪(Sc)、铟(In)、铋(Bi)和锗(Ge)元素为内标,采用电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)测定16种元素杂质含量。结果表明,2批新生产的盐酸林可霉素注射液(0个月)中16种元素杂质检测结果均符合分析评价阈值要求。在加速条件下存放6个月和长期条件下存放12个月和24个月的同批次样品,硅元素检出量在限度的48%~58%,硼和铝两种元素检出量均小于其限度的30%,钒、镍、铅、镉、铅、砷、汞、钴、锂、锑、铜、铁、锌和钡13种元素检出量均小于其限度的10%。加速实验和长期实验的研究结果表明,包装材料与本品间有相互作用,但该作用未随放置时间的增加有明显的增长趋势,说明本品在全生命周期内与包装系统相容性良好,风险较低。

一种基于热阻矩阵的2.5D封装芯片结温预测模型

随着2.5D封装芯片的封装尺寸不断减小和功率密度持续增加,芯片内部温度急剧上升。为了满足芯片散热和可靠性需求,准确预测服役过程中芯片的结温具有重要的意义。在充分考虑热耦合效应后,从2.5D封装芯片的热阻网络拓扑结构出发,提出了一种基于热阻矩阵的2.5D封装芯片结温预测模型。同时,采用FloTHERM热仿真软件对该预测模型进行了验证。结果表明,在对2.5D封装芯片施加不同功率后,该模型的计算结果和FloTHERM仿真结果相对误差小于5%。由此说明,该模型能够高效准确地预测2.5D封装芯片的结温。

扇出型封装EMI电磁屏蔽及部分屏蔽处理方案

随着科技的进步,电子产品变得不可或缺。扇出型封装技术以其性能和设计灵活性受到关注,提高了芯片整合度和电性能。但高性能电子设备密度和复杂性增加带来电磁干扰(EMI)问题,影响设备运作和信号传输。因此,研发有效的电磁屏蔽技术至关重要。文章探讨了扇出型封装中的EMI问题,提出了电磁屏蔽设计方案,包括Diefirst方案和RDLfirst方案。文章总结了扇出型封装技术发展趋势,探讨了未来挑战并为EMI电磁屏蔽设计提供建议,期望启发未来研究和创新。

三维集成芯片散热技术研究

传统外置散热器传热路径长,热阻大,容易造成热堆叠,影响芯片性能。为解决三维集成芯片功率大、局部热流密度高的问题,采用直接在芯片封装壳体内通液的方式,缩短传热途径,减少传热温差,从而实现芯片温度控制。首先,建立三维集成芯片的散热路径,进行热阻分析;然后,基于热流耦合仿真计算,对高导热界面材料导热性能进行研究,优化接触热阻;最后,采用微流道技术,进行强化换热,在流量降低65%的情况下,芯片表面温度与冷却液传热温差≤25℃,芯片均温性≤1℃,实现高集成度芯片的高效散热。

Package Coupling Measurement in Object-Oriented Software

The grouping of correlated classes into a package helps in better organization of modern object-oriented software. The quality of such packages needs to be measured so as to estimate their utilization. In this paper, new package coupling metrics are proposed, which also take into consideration the hierarchical structure of packages and direction of connections among package elements. The proposed measures have been validated theoretically as well as empirically using 18 packages taken from two open source software systems. The results obtained from this study show strong correlation between package coupling and understandability of the package which suggests that proposed metrics could be further used to represent other external software quality factors.

基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真分析

目前的薄型细间距球栅阵列(low-profile fine-pitch ball grid array,LFBGA)封装电热联合仿真方法较少考虑电路芯片本身材料的散热能力,因此存在准确性不足的问题。为了解决这个问题,该文提出了一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法。该方法建立了LFBGA封装热阻模型,考虑了电流和电压的热能转换以及芯片材料本身的散热能力,并使用场路耦合计算了电热联合芯片散热关系式。此外,该方法还设置了功率取值范围,确保仿真的精确性。通过实验验证,该方法的准确性在电压和电流计算中均高于现有的两种方法。因此,基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真分析方法能够提供更准确的仿真结果。

电感耦合等离子体质谱法测定包装材料中10种有毒元素

建立电感耦合等离子体质谱法测定包装材料中铬,镍,铜,锌、砷、硒、钼、镉、汞、铅10种有毒元素的方法。以硝酸和过氧化氢为消解试剂,采用微波消解法消解样品,在选定的仪器工作条件下进行测定。汞的质量浓度在1~10μg/L范围内,其它9种元素的质量浓度在1~100μg/L范围内与质谱响应值具有良好的线性关系,相关系数均不小于0.9997,方法检出限为0.0003~0.0276 mg/kg。塑料和纸质包装材料样品中10种元素测定结果的相对标准偏差为1.10%~4.44%(n=7),样品加标回收率为85.17%~106.16%。该方法适用于包装材料中多种元素的同时测定。

纸质食品包装材料的检验方法综述

为实现在司法物证鉴定中对纸质食品包装材料的快速无损检验,对常见的纸质食品包装材料的检验方法进行了综述,并分析比较了各检验方法的优势。目前,常用的检测方法较多,但有的方法灵敏度较低、有的方法操作繁琐复杂且污染环境、有的方法有损检材且成本昂贵。因此,针对不同的纸质食品包装材料,选择合适的检验方法以及多种方法联合使用,对公安实践中提取到的纸质包装材料物证进行检验研究具有重要意义。本文对使用多种光谱融合方法检验纸质食品包装材料提供了新思路。

平面弹簧预紧喷射阀系统刚柔耦合仿真与实验

为了适应行业需求,提出了一种平面弹簧预紧的压电驱动喷射点胶阀,用于高速和微量点胶。平面弹簧预紧的设计使喷射点胶阀的结构更加紧凑,占用空间更小,维修与更换更加便捷。利用ADAMS建立了压电喷射阀的刚柔耦合动力学仿真模型;然后通过搭建的实验系统获得了实验结果,在0.09 mm的行程下,喷针的速度就可以达到0.32 m/s,实验结果与仿真结果基本一致,证明了所提出模型的可靠性,为含柔性零件压电喷射点胶阀的设计与研究提供了一种方法。实验探究了不同控制参数对压电喷射阀动态性能的影响,并且对压电喷射阀胶滴体积的一致性进行了实验,胶滴的体积误差在±1.5%以内。

非遗传承与包装设计的耦合机制探究

耦合意指两个或两个以上的体系间通过交互作用而彼此影响,从而产生合力并协同完成特定任务的现象,由此建构的耦合机制对于体系各方的主体协作、资源调动与发展优化都具有促进意义。文章选取非遗活态传承与包装设计色彩文化赋能两大系统作为研究对象,从双方的发展现状与困境出发,论证二者建立耦合机制的可能性,并借助诸多案例,从价值目标耦合、资源要素耦合及主体耦合三个维度展开论述,探究二者建立耦合机制的价值所在。

基于极差分析法的大功率IGBT模块封装设计

大功率IGBT模块作为能源转换与传输的核心器件,在导弹等军用武器装备的电极驱动系统、伺服电极系统中广泛运用,对器件的耐高温、高可靠能力提出了更高的要求。现有IGBT模块未根据多元化使用需求进行封装设计,因此从封装的材料和结构出发,建立热-电-力有限元仿真模型,确定关键指标提取方法;计算不同材料组配下的指标参数,用极差分析法确定该需求下的最优搭配,并明确各因素的影响程度;随后按照影响程度从高到低对几何结构进行优化设计,并进行服役性能仿真,确定优化后模块的性能。得到在对热阻和应力都要求较高的场合,最适合的结构为AlSiC+Si3N4+纳米银的组合,优化后的IGBT模块Rth(j-c)为0.052℃/W,FRD芯片Rth(j-c)为0.81℃/W,一阶共振频率为2278 Hz,模块稳态工作时的最高应力为245.35 MPa。

电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响

电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package,QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并通过有限元模态分析验证了该隔振理论的适用性;最后分析了QFP器件的振动响应,并基于Palmgren-Miner累积损伤理论,计算了不同耦合状态下的器件引线疲劳寿命,分析结果与产品环境试验符合性很好。

掺铈溴化镧闪烁晶体封装技术探讨

该文先介绍当前常见的闪烁晶体封装技术及其不足,之后通过试验分析法,对掺铈溴化镧闪烁晶体封装技术展开进一步研究,通过试验结果评估不同反射层材料、光耦合剂及晶体形态等因素对晶体样品闪烁光收集效果的影响,希望为进一步提升掺铈溴化镧闪烁晶体封装水平提供支持。

铝塑包装产品中铝迁移量风险分析

为研究铝塑包装产品可能存在的铝迁移超标的安全风险问题,本文采用4%乙酸作为食品模拟物在50℃、10d的条件下进行迁移试验,对部分产品中铝迁移量进行研判分析。结果表明4%乙酸模拟物中铝迁移量在455~1542mg/L之间,即若铝塑包装用于盛装酸性食品则存在较大的食品安全风险。

一种超紧凑封装的光/电转换阵列模块

针对传统微波光子产品通道数多、体积和功耗大、集成度低的问题,设计了一种基于微波光子混合集成封装技术的超紧凑封装光/电转换阵列模块,通过将光子器件、微波芯片、可调衰减芯片、电路系统封装入一个壳体内,可以在超紧凑空间内实现光/电转换、信号放大、衰减可调和均衡等多项功能。测试结果表明:该模块在2~18 GHz频段光电响应度较高,大于0.8 A/W;6个通道的S21的平均值为-3.5 dB,每个通道的平坦度在±1.5 dB以内,通道隔离度大于55 dB,且驻波反射小于1.7。

ICP-MS法测定纸基快递包装六种元素含量及迁移研究

目的-对纸基快递包装材料中六种元素的迁验量和总含量检测方法和数据进行的研究。方法-采用0.07mol/L盐酸溶液超声溶出和浓硝酸微波消解对样品进行前处理,采用电感耦合等离子体质谱法进行检测。结果-该方法检出限为0.5μg/L,加标回收率在90.2%~94.8%,结果满意。纸箱和封套的六种元素含量大致相当,而封套的迁移量水平普遍低于纸箱的迁移量。结论-汞、硒对照现行的标准要求检出率较高,存在很大的质量安全隐患。建议对标准之外的有机汞进行监测,实现产品质量风险的早控制。

垂直腔面发射激光器的TO封装的耦合效率模拟分析

采用FRESNEL光学软件和MATLAB软件,详细分析了垂直腔面发射激光器的TO封装组件对耦合效率的影响.发现增加耦合透镜的折射率、减少管帽的高度和耦合透镜的尺寸可以提高耦合效率.