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室温工作的发射蓝光的GaN半导体激光器研制成功
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《长春光学精密机械学院学报(科技信息版)》 1998年第1期18-19,共2页
关键词 室温工作 发射蓝光 gan半导体激光器 激发阈值 散热性
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GaN基半导体太阳盲区紫外探测器研究进展 被引量:11
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作者 苑进社 陈光德 张显斌 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期5-11,共7页
 基于半导体紫外光探测器的基本类型,在对半导体紫外探测器的研发历史进行简要回顾的同时,综述了各种形式GaN基紫外探测器的研究开发现状,并报道了GaN基宽带半导体太阳盲区紫外光探测器研究新进展。
关键词 gan半导体 紫外辐射 太阳盲区 紫外探测器
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GaN基半导体异质结构的外延生长、物性研究和器件应用 被引量:8
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作者 沈波 唐宁 +4 位作者 杨学林 王茂俊 许福军 王新强 秦志新 《物理学进展》 CSCD 北大核心 2017年第3期81-97,共17页
GaN基宽禁带半导体异质结构具有非常强的极化效应、高饱和电子漂移速度、高击穿场强、高于室温的居里转变温度、和较强的自旋轨道耦合效应等优越的物理性质,是发展高功率微波射频器件不可替代的材料体系,也是发展高效节能功率电子器件... GaN基宽禁带半导体异质结构具有非常强的极化效应、高饱和电子漂移速度、高击穿场强、高于室温的居里转变温度、和较强的自旋轨道耦合效应等优越的物理性质,是发展高功率微波射频器件不可替代的材料体系,也是发展高效节能功率电子器件的主要材料体系之一,在半导体自旋电子学器件上亦有潜在的应用价值。GaN基异质结构材料、物理与器件研究已成为当前国际上半导体科学技术的前沿领域和研究热点。本文从GaN基异质结构的外延生长、物理性质及其电子器件应用三个方面对国内外该领域近年来的研究进展进行了系统的介绍和评述,并简要介绍了北京大学在该领域的研究进展。 展开更多
关键词 gan基宽禁带半导体 外延生长 二维电子气 输运性质 自旋性质 gan基电子器件
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GaN基和LiZnAs基稀磁半导体的研究进展 被引量:2
4
作者 王爱玲 毋志民 +1 位作者 王聪 赵若禺 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第15期113-118,共6页
综述了稀磁半导体及其研究进展,阐述了提高居里温度的方法。从晶体结构、材料的研究现状和待解决的问题几个方面详述了以GaN为代表的传统的Ⅲ-Ⅴ族基和LiZnAs为代表的新型Ⅰ-Ⅱ-Ⅴ族基两类稀磁半导体的基本特点,并展望了今后的研究重点... 综述了稀磁半导体及其研究进展,阐述了提高居里温度的方法。从晶体结构、材料的研究现状和待解决的问题几个方面详述了以GaN为代表的传统的Ⅲ-Ⅴ族基和LiZnAs为代表的新型Ⅰ-Ⅱ-Ⅴ族基两类稀磁半导体的基本特点,并展望了今后的研究重点及发展方向。 展开更多
关键词 gan基稀磁半导体LiZnAs基新型稀磁半导体居里温度 晶体结构
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半导体GaN功率开关器件灵敏度测试技术 被引量:1
5
作者 程俊红 肖震霞 《电源学报》 CSCD 北大核心 2020年第4期193-199,共7页
测试半导体GaN功率开关器件灵敏度对掌握器件性能具有重要意义,提出一种新型半导体GaN功率开关器件灵敏度测试技术。通过分析半导体GaN功率开关器件的导通电阻与击穿电压关系、空穴电流与栅极电流关系,掌握功率开关器件击穿机理,在此基... 测试半导体GaN功率开关器件灵敏度对掌握器件性能具有重要意义,提出一种新型半导体GaN功率开关器件灵敏度测试技术。通过分析半导体GaN功率开关器件的导通电阻与击穿电压关系、空穴电流与栅极电流关系,掌握功率开关器件击穿机理,在此基础上,测试其灵敏度;根据灵敏度测试原理与微频通道衰减值周期检查原理,测量功率开关器件微频信号功率和微频通道衰减值,汇总微频通道衰减值和最后1次开关灵敏时的衰减值,得到其灵敏度。实验结果表明:所提测试技术在测量灵敏度过程中,平均测试误差为0.044 dB,仅平均花费9.61 ms,是一种高效、可靠的半导体GaN功率开关器件灵敏度测试技术。 展开更多
关键词 半导体gan 功率开关器件 击穿机理 灵敏度 通道衰减值 测试技术
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稀土掺杂GaN基稀磁半导体材料的研究进展
6
作者 梁李敏 李英 刘彩池 《微纳电子技术》 北大核心 2019年第10期789-796,805,共9页
GaN基稀磁半导体材料具有高于室温的铁磁性和优异的光电性能,在半导体电子自旋器件领域有广阔的应用前景。系统地介绍了制备方法对稀土Gd掺杂GaN基稀磁半导体材料铁磁性的影响,讨论了Gd掺杂GaN基稀磁半导体材料中铁磁性的起源,介绍了除G... GaN基稀磁半导体材料具有高于室温的铁磁性和优异的光电性能,在半导体电子自旋器件领域有广阔的应用前景。系统地介绍了制备方法对稀土Gd掺杂GaN基稀磁半导体材料铁磁性的影响,讨论了Gd掺杂GaN基稀磁半导体材料中铁磁性的起源,介绍了除Gd以外的稀土离子掺杂GaN基稀磁半导体材料中的铁磁性,以及共掺杂对GaN基稀磁半导体材料的铁磁性能的影响。目前,GaN基稀磁半导体材料的铁磁性仍无法满足半导体电子自旋器件的要求。共掺杂工艺可以有效地解决稀土离子掺杂引入的较大晶格应变,促进自旋电子之间的交互作用,是一种改善GaN基稀磁半导体材料的铁磁性能的有效途径。 展开更多
关键词 gan基稀磁半导体 稀土掺杂 自旋电子器件 铁磁性 磁性机理
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U型槽刻蚀工艺对GaN垂直沟槽型金属-氧化物-半导体场效应晶体管电学特性的影响 被引量:2
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作者 陈扶 唐文昕 +3 位作者 于国浩 张丽 徐坤 张宝顺 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第9期263-269,共7页
U型槽的干法刻蚀工艺是GaN垂直沟槽型金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)器件关键的工艺步骤,干法刻蚀后GaN的侧壁状况直接影响GaN MOS结构中的界面态特性和器件的沟道电子输运.本文通过改变感应耦合等离子体干法刻蚀工艺中的射频... U型槽的干法刻蚀工艺是GaN垂直沟槽型金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)器件关键的工艺步骤,干法刻蚀后GaN的侧壁状况直接影响GaN MOS结构中的界面态特性和器件的沟道电子输运.本文通过改变感应耦合等离子体干法刻蚀工艺中的射频功率和刻蚀掩模,研究了GaN垂直沟槽型MOSFET电学特性的工艺依赖性.研究结果表明,适当降低射频功率,在保证侧壁陡直的前提下可以改善沟道电子迁移率,从35.7 cm^2/(V·s)提高到48.1 cm^2/(V·s),并提高器件的工作电流.沟道处的界面态密度可以通过亚阈值摆幅提取,射频功率在50 W时界面态密度降低到1.90×10^12 cm^-2·eV^-1,比135 W条件下降低了一半.采用SiO2硬刻蚀掩模代替光刻胶掩模可以提高沟槽底部的刻蚀均匀性.较薄的SiO2掩模具有更小的侧壁面积,高能离子的反射作用更弱,过刻蚀现象明显改善,制备出的GaN垂直沟槽型MOSFET沟道场效应迁移率更高,界面态密度更低. 展开更多
关键词 gan垂直沟槽型金属-氧化物-半导体场效应晶体管 U型槽 射频功率 刻蚀掩模
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GaN压电半导体陶瓷准脆性断裂特性
8
作者 郭初康 王蕾 +1 位作者 朱登洁 卢春生 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第10期788-795,共8页
GaN压电半导体陶瓷应用前景广泛,而断裂强度是结构、器件设计与可靠性评估的关键参数。GaN压电半导体陶瓷构件的断裂强度和使用寿命与其微观组织及内在缺陷密切相关。基于描述准脆性断裂行为的边界效应模型系统研究了极化与退极化GaN压... GaN压电半导体陶瓷应用前景广泛,而断裂强度是结构、器件设计与可靠性评估的关键参数。GaN压电半导体陶瓷构件的断裂强度和使用寿命与其微观组织及内在缺陷密切相关。基于描述准脆性断裂行为的边界效应模型系统研究了极化与退极化GaN压电半导体陶瓷的拉伸强度和断裂韧性。结果表明,GaN试样的拉伸强度和断裂韧性可由正态分布分析中的峰值荷载及团聚体平均粒度确定。极化使GaN压电半导体陶瓷团聚体细化,造成极化试样的断裂强度高于退极化试样,这意味着极化可以用于改善压电半导体陶瓷的断裂强度与寿命。 展开更多
关键词 gan压电半导体陶瓷 团聚体平均粒度 边界效应模型 拉伸强度 断裂韧性
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GaN基蓝光半导体激光器的发展 被引量:8
9
作者 陈良惠 叶晓军 种明 《物理》 CAS 北大核心 2003年第5期302-308,共7页
文章介绍了下一代光存储用半导体激光器———GaN蓝光激光器的发展状况 .对衬底材料的发展现状、外延片的生长技术以及激光器的制作工艺都作了论述 .阐明了GaN激光器的一些技术路线 ,如GaN同质生长衬底的发展 ,侧向外延生长技术的采用... 文章介绍了下一代光存储用半导体激光器———GaN蓝光激光器的发展状况 .对衬底材料的发展现状、外延片的生长技术以及激光器的制作工艺都作了论述 .阐明了GaN激光器的一些技术路线 ,如GaN同质生长衬底的发展 ,侧向外延生长技术的采用以及湿法腐蚀腔面等 .另外还介绍了GaN半导体激光器数字多功能光盘 (DVD) 展开更多
关键词 gan基蓝光半导体激光器 氮化镓 光存储 衬底材料 制作工艺 侧向外延生长 数字多功能光盘
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MOCVD Al_xGa_(1-x)N/GaN超晶格结构的界面与表面表征 被引量:1
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作者 王元樟 李金钗 +3 位作者 李书平 陈航洋 刘达艺 康俊勇 《厦门理工学院学报》 2010年第1期27-31,共5页
采用掠入射X射线反射谱技术和原子力显微镜表面形貌技术对AlxGa1-xN/GaN超晶格结构的界面与表面进行了表征,将反射谱数据与X射线衍射结果结合获得了垒层组分及阱层宽度与界面粗糙度的关系.掠入射X射线反射谱的显著强度振荡与原子力显微... 采用掠入射X射线反射谱技术和原子力显微镜表面形貌技术对AlxGa1-xN/GaN超晶格结构的界面与表面进行了表征,将反射谱数据与X射线衍射结果结合获得了垒层组分及阱层宽度与界面粗糙度的关系.掠入射X射线反射谱的显著强度振荡与原子力显微镜所观察到的台阶流动形貌表明了平整的界面和表面的存在.研究发现,低Al组分(x=0.15)阱宽小的样品界面与表面粗糙度最小. 展开更多
关键词 gan半导体 异质结构 高分辨率X射线衍射 掠入射X射线反射谱 原子力显微镜
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MOCVD GaN/InN/GaN量子阱的应变表征
11
作者 王元樟 林伟 +3 位作者 李书平 陈航洋 康俊勇 张小英 《厦门理工学院学报》 2011年第3期36-39,共4页
采用MOCVD外延生长11周期InN/GaN量子阱结构样品,原子力显微镜表面形貌结果显示实现了台阶流动生长模式.通过高分辨率X射线衍射与掠入射X射线反射谱技术获得了阱层与垒层的实际厚度.从(102)非对称衍射面与(002)对称衍射面的倒异空间图,... 采用MOCVD外延生长11周期InN/GaN量子阱结构样品,原子力显微镜表面形貌结果显示实现了台阶流动生长模式.通过高分辨率X射线衍射与掠入射X射线反射谱技术获得了阱层与垒层的实际厚度.从(102)非对称衍射面与(002)对称衍射面的倒异空间图,确认了InN阱层处于与GaN共格生长的完全应变状态,获得了GaN缓冲层的晶体质量信息及其c轴与a轴晶格常数,确认外延层因受衬底热失配的影响处于压应变状态. 展开更多
关键词 gan半导体 量子阱 应变 高分辨率X射线衍射 原子力显微镜
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基于自支撑GaN和蓝宝石衬底AlGaN/GaN MISHEMT器件对比
12
作者 李淑萍 孙世闯 张宝顺 《微纳电子技术》 北大核心 2017年第11期734-739,共6页
通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)法,在氢化物气相外延(HVPE)自支撑GaN衬底和蓝宝石(0001)衬底上外延生长AlGaN/AlN/GaN结构的高电子迁移率晶体管(HEMT)材料,采用低压化学气相沉积SiN_x作为栅介质层,形成金属绝缘半导体高电子迁移率晶体... 通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)法,在氢化物气相外延(HVPE)自支撑GaN衬底和蓝宝石(0001)衬底上外延生长AlGaN/AlN/GaN结构的高电子迁移率晶体管(HEMT)材料,采用低压化学气相沉积SiN_x作为栅介质层,形成金属绝缘半导体高电子迁移率晶体管(MISHEMT)结构,对比研究了两种器件的材料性能和电学特性。阴极发光测试表明HVPE的自支撑GaN衬底缺陷密度可降至6×10~5 cm^(-2)量级。自支撑GaN衬底上AlGaN/GaN HEMT结构具有良好的表面形貌,其表面粗糙度R_a仅为0.51 nm,具有较大的源漏电极饱和电流I_(DS)=378 mA/mm和较高跨导G_m=47 mS/mm。动态导通电阻测试进一步表明,自支撑GaN衬底上同质外延生长的GaN缓冲层具有低缺陷密度,使AlGaN/GaN MISHEMT电流崩塌特性得到抑制。 展开更多
关键词 氢化物气相外延(HVPE)gan衬底 金属有机化学气相沉积(MOcVD) Algan/ gan金属绝缘半导体高电子迁移率晶体管(MIsHEMT) 同质外延 电流崩塌
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高阈值电压低界面态增强型Al_2O_3/GaN MIS-HEMT 被引量:3
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作者 李茂林 陈万军 +6 位作者 王方洲 施宜军 崔兴涛 信亚杰 刘超 李肇基 张波 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第4期265-269,290,共6页
采用高温热氧化栅极凹槽刻蚀工艺并结合高温氮气氛围退火技术,制备出了高阈值电压的硅基GaN增强型Al_2O_3/GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MIS-HEMT)。采用高温热氧化栅极凹槽刻蚀工艺刻蚀AlGaN层,并在AlGaN/GaN界面处自动终... 采用高温热氧化栅极凹槽刻蚀工艺并结合高温氮气氛围退火技术,制备出了高阈值电压的硅基GaN增强型Al_2O_3/GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MIS-HEMT)。采用高温热氧化栅极凹槽刻蚀工艺刻蚀AlGaN层,并在AlGaN/GaN界面处自动终止刻蚀,可有效控制刻蚀的精度并降低栅槽表面的粗糙度。同时,利用高温氮气退火技术能够修复Al_2O_3/GaN界面的界面陷阱,并降低Al_2O_3栅介质体缺陷,因此能够减少Al_2O_3/GaN界面的界面态密度并提升栅极击穿电压。采用这两项技术制备的硅基GaN增强型Al_2O_3/GaN MIS-HEMT具有较低的栅槽表面平均粗糙度(0.24 nm)、较高的阈值电压(4.9 V)和栅极击穿电压(14.5 V)以及较低的界面态密度(8.49×10^(11) cm^(-2))。 展开更多
关键词 增强型Al2O3/gan金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MIS-HEMT) 阈值电压 界面态 热氧化 退火
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栅脉冲条件下GaN MESFET电子温度分布仿真
14
作者 罗大为 卢盛辉 +3 位作者 罗谦 杜江锋 靳翀 严地 《微纳电子技术》 CAS 2007年第2期66-69,87,共5页
利用数值模拟仿真对GaNMESFET在栅脉冲条件下的电子温度分布进行了研究。结果表明,在器件的栅下靠近漏端一侧的沟道处电子温度最高,当栅脉冲电压为-18V时可达6223K,并且电子温度从最高点向四周逐渐降低最后与晶格温度(300K)达到一致。... 利用数值模拟仿真对GaNMESFET在栅脉冲条件下的电子温度分布进行了研究。结果表明,在器件的栅下靠近漏端一侧的沟道处电子温度最高,当栅脉冲电压为-18V时可达6223K,并且电子温度从最高点向四周逐渐降低最后与晶格温度(300K)达到一致。同时还发现,电子温度与电场方向和电子电流方向密切相关,电子温度的最高点并不在电场的极大值处,而是在电场方向与电子电流方向一致之处。 展开更多
关键词 gan金属半导体场效应晶体管 电子温度 仿真
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GaN基半导体中载流子的自旋注入、弛豫及调控
15
作者 张仕雄 唐宁 +2 位作者 孙真昊 陈帅宇 沈波 《中国科学:物理学、力学、天文学》 CSCD 北大核心 2023年第10期146-157,共12页
GaN基半导体材料由于其电场可控的自旋轨道耦合以及高于室温的居里温度,在半导体自旋电子学领域引起了广泛的关注.载流子的自旋注入、弛豫和调控是发展半导体自旋电子器件的关键问题.本文回顾了基于时间分辨克尔光谱和平面自旋阀电学测... GaN基半导体材料由于其电场可控的自旋轨道耦合以及高于室温的居里温度,在半导体自旋电子学领域引起了广泛的关注.载流子的自旋注入、弛豫和调控是发展半导体自旋电子器件的关键问题.本文回顾了基于时间分辨克尔光谱和平面自旋阀电学测量对GaN基半导体中载流子的自旋注入、弛豫和调控的研究进展.对GaN基半导体的精细能带结构、自旋轨道耦合、自旋弛豫机制及自旋调控等进行了讨论,总结了GaN基半导体自旋电子器件的研究现状并提出展望. 展开更多
关键词 gan半导体 自旋轨道耦合 自旋弛豫
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DC Characteristics of Lattice-Matched InAlN/AlN/GaN High Electron Mobility Transistors 被引量:2
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作者 谢生 冯志红 +3 位作者 刘波 敦少博 毛陆虹 张世林 《Transactions of Tianjin University》 EI CAS 2013年第1期43-46,共4页
Lattice-matched InAlN/AlN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs) grown on sapphire substrate by using low-pressure metallorganic chemical vapor deposition were prepared, and the comprehensive DC characteristic... Lattice-matched InAlN/AlN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs) grown on sapphire substrate by using low-pressure metallorganic chemical vapor deposition were prepared, and the comprehensive DC characteristics were implemented by Keithley 4200 Semiconductor Characterization System. The experimental results indicated that a maximum drain current over 400 mA/mm and a peak external transconductance of 215 mS/mm can be achieved in the initial HEMTs. However, after the devices endured a 10-h thermal aging in furnace under nitrogen condition at 300 ℃, the maximum reduction of saturation drain current and external transconductance at high gate-source voltage and drain-source voltage were 30% and 35%, respectively. Additionally, an increased drain-source leakage current was observed at three-terminal off-state. It was inferred that the degradation was mainly related to electron-trapping defects in the InAlN barrier layer. 展开更多
关键词 indium aluminum nitride gallium nitride sapphire metallorganic chemical vapor deposition high electron mobility transistor DC characteristic thermal aging
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C波段射频功率放大器的设计
17
作者 陈艳 《山东工业技术》 2017年第24期107-107,共1页
射频功率放大器是微波发射系统的重要组成部分。由于氮化镓功率管具有带隙宽、击穿电场高的特性,因此其带宽宽、特性高效。利用ADS仿真软件设计一种功率放大器,以晶体管小信号I-V曲线以及S参数作为功率管输入和输出阻抗匹配和偏置电路... 射频功率放大器是微波发射系统的重要组成部分。由于氮化镓功率管具有带隙宽、击穿电场高的特性,因此其带宽宽、特性高效。利用ADS仿真软件设计一种功率放大器,以晶体管小信号I-V曲线以及S参数作为功率管输入和输出阻抗匹配和偏置电路设计优化的参考数据。在4GHz—6.5GHz频段范围内,将射频信号输入功率为0d Bm,放大为38d Bm,带内波动控制在±1d B。 展开更多
关键词 C波段射频功率放大器 gan半导体 设计
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Graphene-GaN Schottky diodes 被引量:1
18
作者 Seongjun Kim Tae Hoon Seo +3 位作者 Myung Jong Kim Keun Man song Eun-Kyung Suh Hyunsoo Kim 《Nano Research》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第4期1327-1338,共12页
The electrical characteristics of graphene Schottky contacts formed on undoped GaN semiconductors were investigated. Excellent rectifying behavior with a rectification ratio of -10^7 at ±2 V and a low reverse lea... The electrical characteristics of graphene Schottky contacts formed on undoped GaN semiconductors were investigated. Excellent rectifying behavior with a rectification ratio of -10^7 at ±2 V and a low reverse leakage current of 1.0 × 10^-8 A/cm^2 at -5 V were observed. The Schottky barrier heights, as determined by the thermionic emission model Richardson plots, and barrier inhomogeneity model, were 0.90, 0.72, and 1.24 ± 0.13 eV, respectively. Despite the predicted low barrier height of -0.4 eV at the graphene-GaN interface, the formation of excellent rectifying characteristics with much larger barrier heights is attributed to the presence of a large number of surface states (1.2 x 1013 states/cm2/eV) and the internal spontaneous polarization field of GaN, resulted in a significant upward surface band bending or a bare surface barrier height as high as of 2.9 eV. Using the S parameter of 0.48 (measured from the work function dependence of Schottky barrier height) and the mean barrier height of 1.24 eV, the work function of graphene in the Au/graphene/GaN stack could be approximately estimated to be as low as 3.5 eV. The obtained results indicate that graphene is a promising candidate for use as a Schottky rectifier in GaN semiconductors with n-type conductivity. 展开更多
关键词 GRAPHENE gan Schottky diode Schottky barrier height Fermi level pinning
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Optimization of the cavity facet coating in high power GaN-based semiconductor laser diodes 被引量:1
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作者 FENG MeiXin ZHANG ShuMing +7 位作者 JIANG DeSheng WANG Hui LIU JianPing ZENG Chang LI ZengCheng WANG HuaiBing WANG Feng YANG Hui 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2012年第4期883-887,共5页
A method to calculate the reflectivity of the coated cavity facet was proposed, and the distribution of the optical power near the two coated cavity facets was calculated for GaN-based laser diodes. A new design metho... A method to calculate the reflectivity of the coated cavity facet was proposed, and the distribution of the optical power near the two coated cavity facets was calculated for GaN-based laser diodes. A new design method for reducing the optical power at the two cavity facets without changing the output power of laser diodes was discussed, which is helpful to optimize the cavity facet coating and raise the threshold current at which catastrophic optical damage occurs. 展开更多
关键词 gan-based laser diodes facet coating AR coating HR coating COD
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