CIF和GDSII格式版图数据的直接转换

介绍了完成 CIF和 GDSII格式版图数据直接转换的专用程序 YY472 A,并说明了应用 DRACULA完成 CIF和 GDSII文件直接转换的要点。

GDSII图片生成与校正

随着芯片设计、生产环节的增多,芯片中存在硬件木马的可能性越来越高,对于安全性要求较高的芯片就需要对其进行硬件木马检测。反向解剖芯片并将其与原始GDSII文件进行一致性比对是检测芯片是否被植入硬件木马的主要方法之一。而从GDSII文件生成与反向解剖芯片的照片一一对应的图片(后面统称为GDSII图片)是木马分析的重要步骤,为此提出了两点定位算法对GDSII图片进行分割;同时,针对芯片照相和拼接过程中存在图片信息位置偏移的问题,提出了一种基于偏差统计的校正算法。经过工程实际应用证明,该算法较好地校正了GDSII图片与芯片照片的偏差,消除了因为图片信息位置偏移所带来的影响。

衍射光学元件成套制造技术研究进展

从图形数据处理、先进光刻、图形转移和大面积高可靠集成4方面开展衍射光学元件关键制造技术研究。在兼容标准CMOS工艺的基础上,提出了高精度、多功能(高保真、高深宽比、高面形、多元化衬基等)、大面积衍射光学元件成套制造技术。研发了精度优于2 nm的复杂图形光刻数据处理体系,提出了混合光刻方法,建立了加法(剥离、电镀)和减法(干法刻蚀、金属辅助化学刻蚀)两种类型、四种图形转移基础方法。实现了从微米尺度到亚10 nm尺度的图形生成,高宽比达12∶1的25 nmAu结构和深宽比达500∶1的30 nmAl_(2)O_(3)纳米管图形转移。在熔石英、多层膜、SiC自支撑薄膜、高面形硅片等衬基上大面积集成制造了多种衍射光学元件,最大面积为142 mm×142 mm,最大自支撑口径达70 mm,最高面形精度PV值达0.03λ,覆盖了可见光到硬X射线波段衍射光学元件的制造需求,能够应用于先进光刻机、同步辐射、激光聚变及X射线天文学中。

面向高精度寄生参数提取与时延分析的集成电路版图数据转换方法

为了进一步提高集成电路互连寄生参数提取和电路时延分析的准确性，实现基于准确场求解器的线网寄生参数提取，提出一种快速、准确的集成电路版图数据转换方法．该方法读人二维GDSII版图数据和垂直工艺信息，基于一种扫描线算法判断导体块之间是否连接或重叠；然后利用链表、并查集等数据结构有效地描述三维互连结构及导体间连通关系，为后续电容提取和互连时延分析提供必要信息；最后输出电容提取场求解器所需的三维互连结构数据．基于实际版图的实验结果表明，文中方法比基于多边形两两判断的算法快4—7倍，且加速比随处理版图规模的增大而增大；该方法整体上具有O（nlog n）的时间复杂度，其中n为导体块数目，能够快速处理含1万块以上导体的大规模集成电路设计版图．

版图等比例缩小方法初探

介绍了在常用 ＩＣ ＣＡＤ系统上实现版图等比例缩小的方法以及应注意的问题。

复杂掩模图数据处理与转换的研究

将数字图像处理理论和算法引入到掩模版图数据处理与转换系统中,开发了相应的数据处理与转换软件模块。实现了bmp图像文件的输入、图像的灰度量化、对比度拉伸、反转、边缘检测、多边形近似及版图文件的输出。实验结果证明,该软件能将含有较复杂图形的bmp文件成功地转换为GDSII版图文件。

基于180nm工艺的SoC芯片设计DRC验证分析

阐述一款SoC芯片在180nm工艺中的DRC验证流程和方法,探讨使用后端设计工具Innovus导出GDSII数据时MapFile文件的设置、DummyMetal的添加、GDSII数据的合并,最终通过Calibredrv打开GDSII数据,查看DRC结果,提出修复DRC错误的方法。