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GlobalFoundries:MEMS生产将从IDM向纯代工扩张
1
作者
龚丹
《电子设计技术 EDN CHINA》
2012年第11期24-24,28,共2页
消费电子设备的流行以及普及,带动了对于微机电系统(MEMS)的需求。据统计,2011年全球MEMS市场规模达到了102亿美元,比2010年增长了19%,而这样的增长短期内还会持续,到2022年,预计会有1万亿个MEMS的传感器得到应用。
关键词
MEMS
FABLESS
IDM
globalfoundries
原文传递
浅析7nm之后的工艺制程的实现
被引量:
2
2
作者
Mark LaPedus
《集成电路应用》
2017年第1期50-53,共4页
近来,Global Foundries宣布将会推进7 nm Fin FET工艺,引发了行业对工艺节点、光刻等技术的探讨。这是是来自Semi Engineering年的一篇报道,带领大家了解7 nm工艺及以后的半导体业界的发展方向。
关键词
集成电路制造
7nm
FINFET
globalfoundries
下载PDF
职称材料
14nm路线图加速客户使用FinFET技术
3
作者
丛秋波
《电子设计技术 EDN CHINA》
2012年第12期24-24,共1页
为帮助无晶圆厂客户快速开发新一代智能移动设备,GLOBALFOUND对ES推出用于下一代移动设备的优化的FinFET晶体管架构,向客户展示GLOBALFOUNDRIES14nm—XM技术三维“FinFET”晶体管的性能和功耗优势。
关键词
14nm
FinFET技术
晶体管
globalfoundries
原文传递
GF以先进与成熟工艺布局芯片代工
4
作者
姚钢
《电子设计技术 EDN CHINA》
2010年第12期73-74,共2页
Intel已决定跨人品圆代工业与台积电等品圆代工大厂抢生意。Intel将从明年开始为芯片设计Achronix公司制造芯片,而Achronix目前是台积电的客户。
关键词
工业电子
IC制造
IC设计服务
globalfoundries
原文传递
题名
GlobalFoundries:MEMS生产将从IDM向纯代工扩张
1
作者
龚丹
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2012年第11期24-24,28,共2页
文摘
消费电子设备的流行以及普及,带动了对于微机电系统(MEMS)的需求。据统计,2011年全球MEMS市场规模达到了102亿美元,比2010年增长了19%,而这样的增长短期内还会持续,到2022年,预计会有1万亿个MEMS的传感器得到应用。
关键词
MEMS
FABLESS
IDM
globalfoundries
分类号
TN03 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
浅析7nm之后的工艺制程的实现
被引量:
2
2
作者
Mark LaPedus
机构
EETimes半导体工程制造
出处
《集成电路应用》
2017年第1期50-53,共4页
文摘
近来,Global Foundries宣布将会推进7 nm Fin FET工艺,引发了行业对工艺节点、光刻等技术的探讨。这是是来自Semi Engineering年的一篇报道,带领大家了解7 nm工艺及以后的半导体业界的发展方向。
关键词
集成电路制造
7nm
FINFET
globalfoundries
Keywords
integrated circuit manufacturing, 7 nm, FinFET,
globalfoundries
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
14nm路线图加速客户使用FinFET技术
3
作者
丛秋波
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2012年第12期24-24,共1页
文摘
为帮助无晶圆厂客户快速开发新一代智能移动设备,GLOBALFOUND对ES推出用于下一代移动设备的优化的FinFET晶体管架构,向客户展示GLOBALFOUNDRIES14nm—XM技术三维“FinFET”晶体管的性能和功耗优势。
关键词
14nm
FinFET技术
晶体管
globalfoundries
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
GF以先进与成熟工艺布局芯片代工
4
作者
姚钢
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2010年第12期73-74,共2页
文摘
Intel已决定跨人品圆代工业与台积电等品圆代工大厂抢生意。Intel将从明年开始为芯片设计Achronix公司制造芯片,而Achronix目前是台积电的客户。
关键词
工业电子
IC制造
IC设计服务
globalfoundries
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
GlobalFoundries:MEMS生产将从IDM向纯代工扩张
龚丹
《电子设计技术 EDN CHINA》
2012
0
原文传递
2
浅析7nm之后的工艺制程的实现
Mark LaPedus
《集成电路应用》
2017
2
下载PDF
职称材料
3
14nm路线图加速客户使用FinFET技术
丛秋波
《电子设计技术 EDN CHINA》
2012
0
原文传递
4
GF以先进与成熟工艺布局芯片代工
姚钢
《电子设计技术 EDN CHINA》
2010
0
原文传递
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