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包裹法预处理再生EPS颗粒的工艺优化研究
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作者 李方贤 冯瑞琦 +2 位作者 张祖聪 杨鹏飞 韦江雄 《广州建筑》 2023年第5期89-92,共4页
针对再生EPS颗粒与水泥基材料界面结合较差、容易上浮现象的问题,本研究提出了裹浆复合二次裹颗粒预处理再生EPS颗粒的方法。制备不同环氧树脂掺量的水泥浆对EPS颗粒进行包裹,分散颗粒选用粉煤灰、分散颗粒与EPS体积比为1:18、环氧树脂... 针对再生EPS颗粒与水泥基材料界面结合较差、容易上浮现象的问题,本研究提出了裹浆复合二次裹颗粒预处理再生EPS颗粒的方法。制备不同环氧树脂掺量的水泥浆对EPS颗粒进行包裹,分散颗粒选用粉煤灰、分散颗粒与EPS体积比为1:18、环氧树脂掺量为1%-2%、料浆的流动度在120-180mm、包裹层厚度在0.12-0.16mm时具有较佳的包裹效果,包裹层与再生EPS颗粒间界面过渡区结合紧密;相比未包裹的再生EPS颗粒,裹浆复合二次裹颗粒预处理再生EPS颗粒掺入水泥基材料,抗压强度可提升30%以上。 展开更多
关键词 再生epS颗粒 包裹法 环氧树脂 流动度
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EPS格式科技期刊插图的无损封装功能及通用输出方案 被引量:12
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作者 毛善锋 《编辑学报》 CSSCI 北大核心 2008年第6期541-544,共4页
在分析插图相互转换原理及EPS和PDF无损封装功能的基础上,研究了通过Photoshop、Illustrator、Word和Visio等10余种软件直接或间接输出EPS格式插图的通用方案,简要阐述了TTF图字的搭配和字体嵌入方案,所得EPS插图与正文的输出质量相同。
关键词 epS PDF 矢量图 位图 无损封装 TTF
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微胶囊化聚磷酸铵阻燃导热EP灌封胶的制备 被引量:5
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作者 靳晓雨 全国强 +1 位作者 赵念 姜宏伟 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2017年第10期30-34,共5页
以环氧树脂(EP)为包裹材料、聚磷酸铵(APP)高效阻燃剂为芯材,制备了微胶囊化APP;然后将微胶囊化APP和氧化铝添加到EP基体中,制备了阻燃导热EP灌封胶。研究结果表明:当w(微胶囊化APP)=30%、w(氧化铝)=150%(均相对于EP总质量而言)时,阻燃... 以环氧树脂(EP)为包裹材料、聚磷酸铵(APP)高效阻燃剂为芯材,制备了微胶囊化APP;然后将微胶囊化APP和氧化铝添加到EP基体中,制备了阻燃导热EP灌封胶。研究结果表明:当w(微胶囊化APP)=30%、w(氧化铝)=150%(均相对于EP总质量而言)时,阻燃导热EP灌封胶的综合性能相对最好,其黏度(为7 800 m Pa·s)适宜、热导率[为1.15 W/(m·K)]相对较大、阻燃等级(为V-0级)相对最好、残炭率(为60.97%)相对较大且炭层致密。 展开更多
关键词 灌封胶 环氧树脂 微胶囊化 阻燃 导热
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EP/BPO/DMP-30电子封装材料的电性能研究 被引量:1
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作者 谭宝华 崔晓禹 +3 位作者 孙安 杨昊澄 赵蕊 周浩然 《黑龙江科学》 2012年第2期11-13,共3页
以环氧树脂E51作为基体树脂,甲基纳迪克酸酐作为固化剂,端羧基丁腈橡胶作为增韧剂,以2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚(DMP-30)和过氧化苯甲酰(BPO)作为促进剂,以机械搅拌共混的方法制备环氧电子封装材料。考察了BPO与DMP-30的用量对固化... 以环氧树脂E51作为基体树脂,甲基纳迪克酸酐作为固化剂,端羧基丁腈橡胶作为增韧剂,以2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚(DMP-30)和过氧化苯甲酰(BPO)作为促进剂,以机械搅拌共混的方法制备环氧电子封装材料。考察了BPO与DMP-30的用量对固化工艺及固化后树脂的电学性能的影响,得到最优组合。使用高压西林电桥、高阻计测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明:BPO为0.6g与DMP-30为0.3g协同促进固化的体系电学性能最优。 展开更多
关键词 环氧电子灌封料 环氧树脂 2 4 6-三(二甲基氨基甲基)苯酚 过氧化苯甲酰
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改性环氧树脂封装LED散热性能研究与优化
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作者 谢海情 丁花 +2 位作者 谢进 陈振华 崔凯月 《现代电子技术》 2023年第18期19-24,共6页
为降低LED结温,采用有限元方法对石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED散热特性进行数值仿真与分析研究,并通过优化LED封装结构进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明,石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED均可以降低结温,... 为降低LED结温,采用有限元方法对石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED散热特性进行数值仿真与分析研究,并通过优化LED封装结构进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明,石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED均可以降低结温,且等量的石墨烯改性环氧树脂封装LED的散热效果优于氧化石墨烯的。通过对封装材料的半径和高度等结构参数进行优化设计,进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明:在封装材料体积变化时,增大封装材料的半径和高度可有效降低LED结温,当封装材料半径为1.17 mm、高度为0.78 mm时,LED降温效果可达优化前的1.35倍;在LED封装材料体积不变的情况下,当封装材料半径为0.85 mm、高度为0.97 mm时,LED降温效果可达优化前的1.09倍。 展开更多
关键词 LED封装 改性环氧树脂 散热性能 石墨烯/氧化石墨烯 gr/ep封装 封装材料
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无机填料粒子的几何特征对环氧树脂灌封胶导热性能的影响 被引量:13
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作者 何兵兵 傅仁利 +2 位作者 江利 石志想 俞晓东 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2010年第7期20-24,共5页
以Al2O3、Si3N4、BN、SiO2和AlN五种无机填料作为环氧树脂(EP)灌封胶的导热填料,研究了填料的种类、粒径大小和颗粒形态等对EP灌封胶热导率的影响。结果表明:EP灌封胶的热导率随着导热填料用量的增加而增大;当φ(BN)=35%(相对于总体积而... 以Al2O3、Si3N4、BN、SiO2和AlN五种无机填料作为环氧树脂(EP)灌封胶的导热填料,研究了填料的种类、粒径大小和颗粒形态等对EP灌封胶热导率的影响。结果表明:EP灌封胶的热导率随着导热填料用量的增加而增大;当φ(BN)=35%(相对于总体积而言)时,相对最大热导率为2.12 W/(m·K),其值约为EP基体的10倍。填料粒子的几何特征对EP灌封胶的导热性能具有较大的影响;当Al2O3粒径为48μm时,EP灌封胶的相对最大热导率为1.3 W/(m·K);填料粒子过大或过小都会降低EP灌封胶的导热性能。层片状填料粒子可以获得较大的堆积密度,在EP灌封胶中能有效形成导热通道,增加其热导率。 展开更多
关键词 导热填料 环氧树脂 灌封胶 几何特征 热导率
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从路基设计谈路桥过渡段不均匀沉降的控制 被引量:15
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作者 刘伟 王连俊 《山西建筑》 2005年第8期53-54,共2页
对引起路桥过渡段不均匀沉降的原因进行了分析,介绍了用GRS(geosynthetical reinforcedsoil)桥台结构和长短桩逐渐过渡的深层搅拌桩以及EPS轻质填料来减小路桥过渡段不均匀沉降的方法,指出该方法控制路桥过渡段的不均匀沉降,社会经济效... 对引起路桥过渡段不均匀沉降的原因进行了分析,介绍了用GRS(geosynthetical reinforcedsoil)桥台结构和长短桩逐渐过渡的深层搅拌桩以及EPS轻质填料来减小路桥过渡段不均匀沉降的方法,指出该方法控制路桥过渡段的不均匀沉降,社会经济效益显著,有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 路桥过渡段 不均匀沉降 grS桥台 深层搅拌桩 epS
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土工合成材料构造物的抗震性能 被引量:17
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作者 李广信 《世界地震工程》 CSCD 北大核心 2010年第4期31-36,共6页
文中介绍了日本阪神地震、美国北里奇地震、土耳其伊斯坦布尔地震、中美洲萨尔瓦多地震、台湾集-集地震以及我国四川的汶川地震中一些加筋挡土墙加筋边坡的震后调查。结果表明,看似柔弱的土工合成材料,具有良好的抗震性能。同时也介绍了... 文中介绍了日本阪神地震、美国北里奇地震、土耳其伊斯坦布尔地震、中美洲萨尔瓦多地震、台湾集-集地震以及我国四川的汶川地震中一些加筋挡土墙加筋边坡的震后调查。结果表明,看似柔弱的土工合成材料,具有良好的抗震性能。同时也介绍了用EPS(聚苯乙烯板块)作为填料的优异抗震性能。 展开更多
关键词 土工合成材料 地震 加筋挡土墙 epS
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有机硅改性环氧树脂包封料的研制
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作者 范玲玉 陈立新 +1 位作者 高李帅 杨军 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2014年第7期24-28,共5页
在无溶剂条件下,采用熔融缩聚法制备了一系列DHDPS(二苯基硅二醇)、PTS(聚甲基三乙氧基硅烷)改性EP(环氧树脂);然后以此为基体树脂,将其与酸酐固化剂、促进剂和颜填料等共混后,制成粉末包封料;最后将该包封料与溶剂混合均匀后,制... 在无溶剂条件下,采用熔融缩聚法制备了一系列DHDPS(二苯基硅二醇)、PTS(聚甲基三乙氧基硅烷)改性EP(环氧树脂);然后以此为基体树脂,将其与酸酐固化剂、促进剂和颜填料等共混后,制成粉末包封料;最后将该包封料与溶剂混合均匀后,制成包封浆料。研究结果表明:DHDPS、PTS均分别与EP发生了接枝共聚反应;当m(EP)∶m(DHDPS)=100∶30、m(EP)∶m(PTS)=100∶20时,两者失重50%时的热分解温度分别比改性前提高了94.7℃和115.3℃,750℃时的残炭率也分别提高了7.9%、14.2%;两者的理化性能均符合技术指标要求,但后者的冻融稳定性更好,前者的包封浆料的适宜黏度为170~200 mPa·s。 展开更多
关键词 二苯基硅二醇 聚甲基三乙氧基硅烷 环氧树脂 包封料
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Voltammetric Determination of Epinephrine in the Presence of Uric Acid Based on Aminated Graphene and Ag NPs Hybrid Membrane Modified Electrode 被引量:3
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作者 XU Huanhuan WANG Xueliang +1 位作者 CHEN Rong YU Zhangyu 《Chemical Research in Chinese Universities》 SCIE CAS CSCD 2014年第2期205-210,共6页
A hybrid membrane consisted of aminated graphene and Ag nanoparticles(Ag NPs) was prepared on the surface of glassy carbon electrode(GCE) by cyclic voltammetry(CV) with aminated graphene(GR-NH2) as matrix for ... A hybrid membrane consisted of aminated graphene and Ag nanoparticles(Ag NPs) was prepared on the surface of glassy carbon electrode(GCE) by cyclic voltammetry(CV) with aminated graphene(GR-NH2) as matrix for immobilizing Ag NPs.The morphology and electrochemical properties of this hybrid membrane were characterized by scanning electron microscopy(SEM) and CV,respectively,and on this membrane,the voltammetric behaviors of epinephrine(EP) were studied in detail.The membrane exhibited excellent eletro-catalytic activities for the redox of EP,and could resolve the electrochemical response of EP and uric acid(UA) into two oxidation peaks.The peak current of EP was linear with its concentration in the ranges of 0.916-18.3 μmol/L and 18.3-184 μmol/L.The detection limit was 2.0 nmol/L(S/N=3).The proposed modified electrode retained the advantages of easy fabrication,high sensitivity and good repeatability for the determination of EP. 展开更多
关键词 Ag nanoparticle(Ag NP) Aminated graphene(gr-NH2) epinephrine(ep Uric acid(UA) Cyclic voltammetry(CV)
原文传递
Guangdong Rongtai to Build Epoxy Molding Compound Project
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《China Chemical Reporter》 2007年第2期7-7,共2页
Guangdong Rongtai Industry Co., Ltd. (Guangdong Rongtai,SH: 600589) announces on December 28th, 2006 that its Boardof Directors have agreed to build environmental friendly highperformance epoxy molding compound for IC... Guangdong Rongtai Industry Co., Ltd. (Guangdong Rongtai,SH: 600589) announces on December 28th, 2006 that its Boardof Directors have agreed to build environmental friendly highperformance epoxy molding compound for IC (integratedcircuit) encapsulation project, with an investment of RMB108.85 million. The investment needed in this project is contrib- 展开更多
关键词 GUANGDONG agreed friendly encapsulation MOLDING ep
全文增补中
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