改性环氧树脂封装LED散热性能研究与优化

为降低LED结温,采用有限元方法对石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED散热特性进行数值仿真与分析研究,并通过优化LED封装结构进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明,石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED均可以降低结温,且等量的石墨烯改性环氧树脂封装LED的散热效果优于氧化石墨烯的。通过对封装材料的半径和高度等结构参数进行优化设计,进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明:在封装材料体积变化时,增大封装材料的半径和高度可有效降低LED结温,当封装材料半径为1.17 mm、高度为0.78 mm时,LED降温效果可达优化前的1.35倍;在LED封装材料体积不变的情况下,当封装材料半径为0.85 mm、高度为0.97 mm时,LED降温效果可达优化前的1.09倍。