SPS法制备的赝二元合金(Ga_2Te_3)_x-(Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3)_(1-x)(x=0～0.2)电学性能

采用放电等离子烧结(SPS)方法制备了赝二元合金(Ga2Te3)x-(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0～0.2),并研究其电学性能。结果表明,在318K时(Ga2Te3)x-(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0.1)合金的电导率为3.7×104Ω-1·m-1,是三元合金Bi0.5Sb1.5Te3的2倍,而Seebeck系数没有明显下降。从所测得的α和σ值可知,赝二元(Ga2Te3)x-(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0.1)合金的功率因子最大,为2.1×10-3(W·K-2·m-1),是三元Bi0.5Sb1.5Te3合金的1.5倍。

自发有序Ga_（0．5）In_（0．5）P合金的拉曼光谱研究

自发有序Ｇａ＿（０．５）Ｉｎ＿（０．５）Ｐ合金的拉曼光谱研究李国华，刘振先，韩和相，汪兆平，董建荣（中国科学院半导体研究所，半导体扭晶格国家重点实验室北京１０００８３）（中国科学院半导体研究所，半导体材料科学实验室北京１０００８３））ＲａｍａｎＳｃａ...

Cu-Ni-Si-P合金的动态再结晶

在Gleeble-1500D热模拟实验机上，在应变速率为0.01～5 /s、变形温度为600～800 ℃条件下，采用高温等温压缩实验对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金的流变应力行为进行研究。结果表明：热模拟实验中，应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小，流变应力随变形温度升高而降低，随应变速率提高而增大；在应变温度为750和800 ℃时，合金热压缩变形流变应力出现明显的峰值应力，表现为连续动态再结晶特征。从流变应力、应变速率和温度的相关性，得出该合金热压缩变形时的热变形激活能和本构方程。

Cu-Ni-Si-P合金动态再结晶行为

利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金在应变速率为0.01～5 s-1、变形温度为600～800℃、最大变形程度为60%条件下的动态再结晶行为以及组织转变进行了研究。利用加工硬化率和应变(θ-ε)的关系曲线确定了该合金发生动态再结晶的形变条件为T≥700℃。根据σ-ε曲线确定了不同变形条件下该合金的动态再结晶的体积分数,利用该体积分数建立了该合金的动态再结晶动力学数学模型。该合金动态再结晶的显微组织受变形速率的影响,在变形速率较低时,晶体内有较多的再结晶晶粒;而在较高应变速率下,合金几乎没有发生动态再结晶。

Cu-Ni-Si-P合金动态再结晶研究及组织转变

在Gleeble-1500D热模拟试验机上，对Cu-2．0Ni-0．5Si-0．03P合金进行高温压缩实验，应变速率为0．01～5s^-1、变形温度为600～800℃，对其高温等温压缩流变应力行为进行了研究。研究结果表明：随变形温度升高，合金的流变应力下降，随应变速率提高，流变应力增大。在应变温度为750、800℃时，合金热压缩变形流变应力出现了明显的峰值应力，表现为连续动态再结晶特征。可采用Zener—Hollomon参数的双曲正弦函数来描述Cu-2．0Ni-0．5Si-0．03P合金高温变形时的流变应力行为。从流变应力、应变速率和温度的相关性，得出了该合金高温热压缩变形时的应力指数n，应力参数α，结构因子A，热变形激活能Q和流变应力方程。合金动态再结晶的显微组织强烈受到变形温度的影响。

Sn的加入对MnFe(P,Si)合金显微组织和磁性的影响

用高能球磨和固态烧结法制备了Mn_(1.3)Fe_(0.7)P_(0.5)Si_(0.5-x)Sn_x(x=0、0.02、0.04,原子分数)系列合金,系统研究了Sn的加入对合金显微组织、磁性和磁热效应的影响。结果表明,所有合金中都存在少量的(Fe,Mn)_3Si相,在含Sn的合金中,Sn原子并没有进入到Fe_2P晶体结构的晶格点阵位置,而是与Mn和Fe形成了Sn_2(Mn,Fe)相。Sn的加入也使合金中形成了2种成分的(Fe,Mn)_2(P,Si)相,导致样品在升温过程中出现2次铁磁-顺磁转变,对应为2个连续磁熵变峰,从而有利于合金磁制冷温区的扩展和制冷容量的提升。Mn_(1.3)Fe_(0.7)P_(0.5)Si_(0.5)合金具有优异的室温磁热效应,1.5 T磁场变化下的最大磁熵变为12.1 J/(kg·K),最大绝热温变为2.4 K,合金的热滞为3 K,Curie温度为273 K,可作为室温磁制冷的理想候选材料。