对影响Doherty功放回退效率的因素进行了分析,从输入功率配置、载波功放与峰值功放栅压以及相位平衡等多重角度进行了仿真,并基于此讨论了DPA(Doherty power amplifier)输出功率回退点的效率空间,从该效率空间出发,可以选择合适的功率...对影响Doherty功放回退效率的因素进行了分析,从输入功率配置、载波功放与峰值功放栅压以及相位平衡等多重角度进行了仿真,并基于此讨论了DPA(Doherty power amplifier)输出功率回退点的效率空间,从该效率空间出发,可以选择合适的功率配置和栅偏压进行功放的设计。基于GaN HEMT器件对所设计的电路进行了加工、装配和测试。测试结果显示:在2.25GHz时,峰值效率为59%,输出功率为43.7dBm;输出在饱和点回退2dB时的效率为51%。展开更多
提出了一种高效率逆F类Ga N HEMT功率放大器设计方法,给出了Ga N HEMT大信号优化模型,并基于负载牵引、源牵引和谐波负载牵引下进行仿真,得到了晶体管最大输出功率和最大效率下的最佳输入和输出阻抗。测试表明:2.4GHz下PAE为77%,输出功...提出了一种高效率逆F类Ga N HEMT功率放大器设计方法,给出了Ga N HEMT大信号优化模型,并基于负载牵引、源牵引和谐波负载牵引下进行仿真,得到了晶体管最大输出功率和最大效率下的最佳输入和输出阻抗。测试表明:2.4GHz下PAE为77%,输出功率为12W。展开更多
为了研究Ga N开关类功率放大器(PA)的温度特性,通过开展一系列的温度测试来研究温度变化对该Ga N PA各个性能参数的具体影响。测试结果表明:首先,较高的温度(〉80℃)会使Ga N HEMT的电特性发生严重恶化,进而导致器件的性能和可靠...为了研究Ga N开关类功率放大器(PA)的温度特性,通过开展一系列的温度测试来研究温度变化对该Ga N PA各个性能参数的具体影响。测试结果表明:首先,较高的温度(〉80℃)会使Ga N HEMT的电特性发生严重恶化,进而导致器件的性能和可靠性显著下降。其次,对于该开关类Ga N PA来说,随着温度的持续升高,其功率附加效率(PAE)显著降低,不能再保持高效率。而且,随着温度的突变和冲击次数的增加,电路出现显著的退化甚至失效。这些都说明了温度的变化对PA的性能产生了很大的影响,开关类PA对温度的变化非常敏感,而且温度冲击对其性能影响更为显著。这些研究为PA的可靠性设计提供了重要指导。展开更多
采用SiC衬底0.25μm Al GaN/GaN高电子迁移率晶体管工艺,研制了一款S波段GaN单片微波集成电路(MMIC)Doherty功率放大器,在回退的工作状态下仍可以保持较高的效率,可用于小型基站。为减小芯片尺寸,采用无源集总元件替代四分之一阻抗变换...采用SiC衬底0.25μm Al GaN/GaN高电子迁移率晶体管工艺,研制了一款S波段GaN单片微波集成电路(MMIC)Doherty功率放大器,在回退的工作状态下仍可以保持较高的效率,可用于小型基站。为减小芯片尺寸,采用无源集总元件替代四分之一阻抗变换线;在输入端没有采用功分器加相位补偿线的结构,而是设计了一种集总结构的电桥来提高集成度。脉冲测试表明,在3~3.2 GHz频率范围内,饱和输出功率大于10 W,在回退6 dB处的功率附加效率(PAE)为38%,芯片尺寸为4.0 mm×2.4 mm。展开更多
文摘对影响Doherty功放回退效率的因素进行了分析,从输入功率配置、载波功放与峰值功放栅压以及相位平衡等多重角度进行了仿真,并基于此讨论了DPA(Doherty power amplifier)输出功率回退点的效率空间,从该效率空间出发,可以选择合适的功率配置和栅偏压进行功放的设计。基于GaN HEMT器件对所设计的电路进行了加工、装配和测试。测试结果显示:在2.25GHz时,峰值效率为59%,输出功率为43.7dBm;输出在饱和点回退2dB时的效率为51%。
文摘为了研究Ga N开关类功率放大器(PA)的温度特性,通过开展一系列的温度测试来研究温度变化对该Ga N PA各个性能参数的具体影响。测试结果表明:首先,较高的温度(〉80℃)会使Ga N HEMT的电特性发生严重恶化,进而导致器件的性能和可靠性显著下降。其次,对于该开关类Ga N PA来说,随着温度的持续升高,其功率附加效率(PAE)显著降低,不能再保持高效率。而且,随着温度的突变和冲击次数的增加,电路出现显著的退化甚至失效。这些都说明了温度的变化对PA的性能产生了很大的影响,开关类PA对温度的变化非常敏感,而且温度冲击对其性能影响更为显著。这些研究为PA的可靠性设计提供了重要指导。