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大尺寸GaN微波材料范德瓦耳斯外延机理及应力调控研究
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作者 李传皓 李忠辉 +3 位作者 彭大青 张东国 杨乾坤 罗伟科 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第2期252-257,共6页
本文基于金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术,以少层氮化硼(BN)作为插入层在4英寸蓝宝石衬底上开展范德瓦耳斯异质外延GaN微波材料的生长机理及应力调控方面的研究,探讨了AlN成核工艺对GaN缓冲层生长机制的影响,以及与材料晶体质量、应力... 本文基于金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术,以少层氮化硼(BN)作为插入层在4英寸蓝宝石衬底上开展范德瓦耳斯异质外延GaN微波材料的生长机理及应力调控方面的研究,探讨了AlN成核工艺对GaN缓冲层生长机制的影响,以及与材料晶体质量、应力及电学性能等之间的关联。提出了一种基于AlN/AlGaN复合成核技术的应力调控方案,首次实现了大尺寸范德瓦耳斯(vdW)异质外延材料应力的有效管控,研制的GaN微波材料的弯曲度(Bow)为+20.4μm,(002)/(102)面半峰全宽为471.6/933.5 arcsec,表面均方根粗糙度为0.52 nm,电子迁移率达到2000 cm^(2)/(V·s)。最后,基于机械剥离实现了大尺寸晶圆级GaN微波材料与蓝宝石衬底的分离,为高导热衬底转移提供便利,为大功率射频器件的制作创造条件。 展开更多
关键词 范德瓦耳斯异质外延 金属有机化学气相沉积 gan微波材料 少层BN 应力调控
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石墨烯插入层对蓝宝石上GaN材料的应力调制
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作者 王波 房玉龙 +3 位作者 尹甲运 张志荣 芦伟立 高楠 《微纳电子技术》 CAS 2024年第9期142-147,共6页
较大的晶格失配和热失配使得异质外延生长的GaN材料具有很高的残余应力,对材料和器件的性能产生重要影响。在蓝宝石衬底和GaN外延层之间插入一层石墨烯,通过Raman光谱和弯曲度测试分析了石墨烯插入层对GaN材料应力的影响。Raman测试结... 较大的晶格失配和热失配使得异质外延生长的GaN材料具有很高的残余应力,对材料和器件的性能产生重要影响。在蓝宝石衬底和GaN外延层之间插入一层石墨烯,通过Raman光谱和弯曲度测试分析了石墨烯插入层对GaN材料应力的影响。Raman测试结果表明,蓝宝石衬底上GaN材料压应力为0.56 GPa,引入石墨烯插入层后GaN材料压应力为0.08 GPa。弯曲度测试结果表明无石墨烯插入层的蓝宝石上GaN材料弯曲度约为21.74μm,引入石墨烯插入层后弯曲度约为1.39μm,引入石墨烯插入层的GaN材料弯曲度显著降低。讨论了石墨烯插入层对蓝宝石上GaN材料的应力调制机制,验证了石墨烯插入层技术对于异质衬底上获得完全弛豫GaN外延层的可行性。 展开更多
关键词 氮化镓(gan) 外延 石墨烯 金属有机化学气相沉积(mocvd) 应力 弯曲度
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Si衬底上外延生长GaN基射频电子材料的研究进展
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作者 杨学林 沈波 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2023年第5期723-731,共9页
Si衬底因兼具大尺寸、低成本以及与现有CMOS工艺兼容等优势,使Si衬底上GaN基射频(RF)电子材料和器件成为继功率电子器件之后下一个该领域关注的焦点。由于力学性质与低阻Si衬底不同,高阻Si衬底上GaN基外延材料生长的应力控制和位错抑制... Si衬底因兼具大尺寸、低成本以及与现有CMOS工艺兼容等优势,使Si衬底上GaN基射频(RF)电子材料和器件成为继功率电子器件之后下一个该领域关注的焦点。由于力学性质与低阻Si衬底不同,高阻Si衬底上GaN基外延材料生长的应力控制和位错抑制问题仍然困难,且严重的射频损耗问题限制着其在射频电子领域的应用。本文简要介绍了Si衬底上GaN基射频电子材料的研究现状和面临的挑战,重点介绍了北京大学研究团队在高阻Si衬底上GaN基材料射频损耗的产生机理,以及低位错密度、低射频损耗GaN的外延生长等方面的主要研究进展。最后对Si衬底上GaN基射频电子材料和器件的未来发展作了展望。 展开更多
关键词 Si衬底上gan 金属有机化合物化学气相沉积 应力 位错 射频损耗
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原位SiN_x掩膜生长GaN材料的应力及其对光学性质的影响(英文) 被引量:3
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作者 李夏南 于乃森 +2 位作者 曹保胜 丛妍 周均铭 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期776-779,共4页
研究了以金属有机化学气相沉积方法生长在SiNx掩模层的GaN的应力状态,以及应力对光学性质的影响。通过微区拉曼光谱对应力进行了表征,结果显示,随着SiNx掩模淀积时间的增加,其上生长的GaN应力会相应地,释放。相应地,低温光致发光测试显... 研究了以金属有机化学气相沉积方法生长在SiNx掩模层的GaN的应力状态,以及应力对光学性质的影响。通过微区拉曼光谱对应力进行了表征,结果显示,随着SiNx掩模淀积时间的增加,其上生长的GaN应力会相应地,释放。相应地,低温光致发光测试显示,施主束缚激子发光峰峰位出现明显的红移。我们认为,随着SiNx掩模淀积时间的增加,掩模覆盖度的增大,促进了侧向外延的生长,释放了压应力,进而影响了材料的光学性质。 展开更多
关键词 氮化镓 金属有机化学气相沉积 应力 原位氮化硅掩膜
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SiC衬底AlN缓冲层的应变对GaN外延层质量的影响
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作者 王丽 房玉龙 +3 位作者 尹甲运 敦少博 刘波 冯志红 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第8期630-633,共4页
在3英寸(1英寸=2.54 cm)SiC衬底上采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)法生长GaN外延材料。研究了AlN缓冲层的应变状态对GaN外延层应变状态和质量的影响。使用原子力显微镜和高分辨率X射线双晶衍射仪观察样品表面形貌,表征外延材料质量... 在3英寸(1英寸=2.54 cm)SiC衬底上采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)法生长GaN外延材料。研究了AlN缓冲层的应变状态对GaN外延层应变状态和质量的影响。使用原子力显微镜和高分辨率X射线双晶衍射仪观察样品表面形貌,表征外延材料质量的变化,使用高分辨喇曼光谱仪观察外延材料应力的变化,提出了基于外延生长的应变变化模型。实验表明,GaN外延层的张应变随着AlN缓冲层应变状态的由压变张逐渐减小,随着GaN张应力的逐渐减小,GaN位错密度也大大减少,表面形貌也逐渐变好。 展开更多
关键词 金属有机物化学气相沉积(mocvd) gan外延层 ALN缓冲层 失配 应变 应力
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Si衬底GaN外延生长的应力调控 被引量:2
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作者 巩小亮 陈峰武 +4 位作者 罗才旺 鲍苹 魏唯 彭立波 程文进 《电子工业专用设备》 2018年第4期27-31,41,共6页
针对Si衬底GaN外延生长中由于张应力引起的表面裂纹问题,采用AlN/Al GaN多缓冲层结构和低温AlN插入层技术,在标准厚度Si(111)衬底上制备了100 mm(4英寸)无裂纹GaN外延材料。试验结果表明,AlN/Al GaN各层厚度的合理搭配和低温AlN插入层... 针对Si衬底GaN外延生长中由于张应力引起的表面裂纹问题,采用AlN/Al GaN多缓冲层结构和低温AlN插入层技术,在标准厚度Si(111)衬底上制备了100 mm(4英寸)无裂纹GaN外延材料。试验结果表明,AlN/Al GaN各层厚度的合理搭配和低温AlN插入层可以起到良好的应力调控效果,无裂纹GaN层生长厚度达到1.6μm,晶体质量良好,表面粗糙度低于2 nm;HEMT结构外延片电学性能测试结果表明Si衬底GaN的生长质量满足制备器件的要求。 展开更多
关键词 Si衬底gan 外延生长 金属有机物化学气相沉积 应力调控
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Analysis of the growth of GaN epitaxy on silicon 被引量:5
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作者 Danmei Zhao Degang Zhao 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2018年第3期31-33,共3页
Due to the great potential of Ga N based devices, the analysis of the growth of crack-free Ga N with high quality has always been a research hotspot. In this paper, two methods for improving the property of the Ga N e... Due to the great potential of Ga N based devices, the analysis of the growth of crack-free Ga N with high quality has always been a research hotspot. In this paper, two methods for improving the property of the Ga N epitaxial layer on Si(111) substrate are researched. Sample A, as a reference, only has an Al N buffer between the Si substrate and the epitaxy. In the following two samples, a Ga N transition layer(sample B) and an Al Ga N buffer(sample C) are grown on the Al N buffer separately. Both methods improve the quality of Ga N. Meanwhile, using the second method, the residual tensile thermal stress decreases. To further study the impact of the two introduced layers, we investigate the stress condition of Ga N epitaxial layer by Raman spectrum. According to the Raman spectrum, the calculated residual stress in the Ga N epitaxial layer is approximately 0.72 GPa for sample B and0.42 GPa for sample C. The photoluminescence property of Ga N epitaxy is also investigated by room temperature PL spectrum. 展开更多
关键词 gan stress mocvd
原文传递
基于薄膜SOI材料的GaN外延生长应力释放机制
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作者 孙佳胤 陈静 +4 位作者 王曦 王建峰 刘卫 朱建军 杨辉 《功能材料与器件学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期367-370,共4页
本文研究了SOI衬底上采用MOCVD方法生长GaN材料的应力释放机制。采用SIMOX工艺制备的具有薄膜顶层硅的SOI材料作为外延生长的衬底材料,采用MOSS在位检测系统以及拉曼测试作为GaN内部应力的表征手段。结果表明,SOI材料对硅基GaN异质外延... 本文研究了SOI衬底上采用MOCVD方法生长GaN材料的应力释放机制。采用SIMOX工艺制备的具有薄膜顶层硅的SOI材料作为外延生长的衬底材料,采用MOSS在位检测系统以及拉曼测试作为GaN内部应力的表征手段。结果表明,SOI材料对硅基GaN异质外延中的晶格失配应力和热应力的释放都有显著作用。薄膜SOI材料通过顶层硅与外延层的界面滑移,将一部分晶格失配应力通过界面的滑移释放,并且通过柔性薄膜顶层硅自身的应力吸收作用,将一部分热失配应力转移到衬底,从而有效地降低了GaN外延层的张应力。 展开更多
关键词 绝缘体上的硅 氮化镓 金属有机物化学气相外延 降低应力
原文传递
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