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二次退火对Al/Ti/n-GaN/Si欧姆接触的影响
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作者 邵庆辉 李蓓 +2 位作者 李嘉炜 黄靖云 叶志镇 《微纳电子技术》 CAS 2003年第1期12-14,共3页
采用热壁外延的方法在硅衬底上生长出n-GaN晶体,制成了Ti/Al双层电极的欧姆接触。通过对不同退火条件下的I-V特性曲线、X射线衍射及二次离子质谱分析,揭示了界面固相反应对该接触的影响,并提出了一种新的二次退火的方法。结果表明,经过... 采用热壁外延的方法在硅衬底上生长出n-GaN晶体,制成了Ti/Al双层电极的欧姆接触。通过对不同退火条件下的I-V特性曲线、X射线衍射及二次离子质谱分析,揭示了界面固相反应对该接触的影响,并提出了一种新的二次退火的方法。结果表明,经过二次退火后,Al、Ti、GaN发生了界面固相反应,其接触性能明显提高。 展开更多
关键词 二次退火 Al/Ti/n-gan/si 欧姆接触 氮化镓 界面固相反应
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Temperature-Dependent Photoluminescence from GaN/Si Nanoporous Pillar Array 被引量:1
2
作者 王小波 李勇 +1 位作者 闫玲玲 李新建 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第5期142-145,共4页
A GaN/Si nanoheterostructure is prepared by growing wurtzite GaN on a silicon nanoporous pillar array (Si-NPA) with a chemical vapor deposition method. The temperature evolution of the photoluminescence (PL) of Ga... A GaN/Si nanoheterostructure is prepared by growing wurtzite GaN on a silicon nanoporous pillar array (Si-NPA) with a chemical vapor deposition method. The temperature evolution of the photoluminescence (PL) of GaN/Si- NPA is measured and the PL mechanism is analyzed. It is found that the PL spectrum is basically composed of two narrow ultraviolet peaks and a broad blue peak, corresponding to the near band-edge emission of GaN and its phonon replicas, and the emission from Si-NPA. No GaN defect-related PL is observed in the as-prepared GaN/Si-NPA. Our experiments prove that Si-NPA might be an ideal substrate for preparing high-quality Si-based GaN nanomaterials or nanodeviees. 展开更多
关键词 gan Temperature-Dependent Photoluminescence from gan/si Nanoporous Pillar Array NPA si
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Rectification and electroluminescence of nanostructured GaN/Si heterojunction based on silicon nanoporous pillar array 被引量:1
3
作者 王小波 李勇 +1 位作者 闫玲玲 李新建 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第10期432-437,共6页
A GaN/Si nanoheterojunction is prepared through growing Ga N nanocrystallites(nc-GaN) on a silicon nanoporous pillar array(Si-NPA) by a chemical vapor deposition(CVD) technique at a relatively low temperature. T... A GaN/Si nanoheterojunction is prepared through growing Ga N nanocrystallites(nc-GaN) on a silicon nanoporous pillar array(Si-NPA) by a chemical vapor deposition(CVD) technique at a relatively low temperature. The average size of nc-Ga N is determined to be ~10 nm. The spectral measurements disclose that the photoluminescence(PL) from GaN/SiNPA is composed of an ultraviolet(UV) band and a broad band spanned from UV to red region, with the feature that the latter band is similar to that of electroluminescence(EL). The electron transition from the energy levels of conduction band and, or, shallow donors to that of deep acceptors of Ga N is indicated to be responsible for both the broad-band PL and the EL luminescence. A study of the I-V characteristic shows that at a low forward bias, the current across the heterojunction is contact-limited while at a high forward bias it is bulk-limited, which follows the thermionic emission model and space-charge-limited current(SCLC) model, respectively. The bandgap offset analysis indicates that the carrier transport is dominated by electron injection from n-GaN into the p-Si-NPA, and the EL starts to appear only when holes begin to be injected from Si-NPA into GaN with biases higher than a threshold voltage. 展开更多
关键词 gan/si-NPA HETEROJUNCTION RECTIFICATION electroluminescence (EL)
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Study on Surface Morphology of GaN Growth by MOCVD on GaN/Si(111) Template
4
作者 Liu Zhe Wang Junxi Wang Xiaoliang Hu Guoxin Guo Lunchun Liu Hongxin Li Jianping Li Jinmin Zeng Yiping 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第z1期11-13,共3页
The surface morphology of GaN grown by MOCVD on GaN/Si template was studied. Rough morphology and deep pinhole defects on some surface areas of the samples were observed and studied. The formation of rough morphology ... The surface morphology of GaN grown by MOCVD on GaN/Si template was studied. Rough morphology and deep pinhole defects on some surface areas of the samples were observed and studied. The formation of rough morphology is possibly related to Ga-Si alloy produced due to poor thermal stability of template at high temperature. The deep pinhole defects generated are deep down to the surface of MBE-grown GaN/Si template. The stress originated from the large thermal expansion coefficient difference between GaN and Si may be related to the formation of the pinhole defects. The surface morphology of the GaN can be improved by optimizing the GaN/Si template and decreasing the growth temperature. 展开更多
关键词 SURFACE MORPHOLOGY gan/si TEMPLATE gan MOCVD
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Strain in GaN/Si<111> by RBS/Channeling
5
作者 CHENChang-Chun WUMing-Fang 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE CAS CSCD 2002年第1期37-41,共5页
GaN film grown on Si substrate was characterized by Rutherford backscattering/Channeling (RBS/C). The experimental results show that the thick- ness of GaN epilayer is about 2.5 μm and the GaN film has a good crystal... GaN film grown on Si substrate was characterized by Rutherford backscattering/Channeling (RBS/C). The experimental results show that the thick- ness of GaN epilayer is about 2.5 μm and the GaN film has a good crystalline quality (Xmin=3.3%). By using channeling angular scanning. the 0.35% of average tetragonal distortion in GaN layer is observed. In addition, the depth profiles of strain in GaN film layer reveal that the strain in GaN film nonlinearly decreases with the increase of film thickness. The strain-free thickness (above 2.5 μm) of GaN film on Si substrate is far below that (150μm) of GaN film on Sapphire. 展开更多
关键词 光发射二极管 gan薄膜 硅衬底
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Si衬底上外延生长GaN基射频电子材料的研究进展
6
作者 杨学林 沈波 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2023年第5期723-731,共9页
Si衬底因兼具大尺寸、低成本以及与现有CMOS工艺兼容等优势,使Si衬底上GaN基射频(RF)电子材料和器件成为继功率电子器件之后下一个该领域关注的焦点。由于力学性质与低阻Si衬底不同,高阻Si衬底上GaN基外延材料生长的应力控制和位错抑制... Si衬底因兼具大尺寸、低成本以及与现有CMOS工艺兼容等优势,使Si衬底上GaN基射频(RF)电子材料和器件成为继功率电子器件之后下一个该领域关注的焦点。由于力学性质与低阻Si衬底不同,高阻Si衬底上GaN基外延材料生长的应力控制和位错抑制问题仍然困难,且严重的射频损耗问题限制着其在射频电子领域的应用。本文简要介绍了Si衬底上GaN基射频电子材料的研究现状和面临的挑战,重点介绍了北京大学研究团队在高阻Si衬底上GaN基材料射频损耗的产生机理,以及低位错密度、低射频损耗GaN的外延生长等方面的主要研究进展。最后对Si衬底上GaN基射频电子材料和器件的未来发展作了展望。 展开更多
关键词 si衬底上gan 金属有机化合物化学气相沉积 应力 位错 射频损耗
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低成本Si基GaN微电子学的新进展(续)
7
作者 李永 赵正平 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期177-189,共13页
进入21世纪后,宽禁带半导体GaN微电子学发展迅速,SiC基GaN微电子学已成为微波电子学的发展主流,且正在向更高频率和更高功率密度的新一代GaN微波功率器件发展。为了降低成本,Si基GaN微电子学应运而生,在5G通信、电动汽车等绿色能源应用... 进入21世纪后,宽禁带半导体GaN微电子学发展迅速,SiC基GaN微电子学已成为微波电子学的发展主流,且正在向更高频率和更高功率密度的新一代GaN微波功率器件发展。为了降低成本,Si基GaN微电子学应运而生,在5G通信、电动汽车等绿色能源应用发展的带动下,Si基GaN微电子学已进入产业化快速发展阶段。介绍了Si基GaN微电子学在射频Si基GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)新器件结构、工艺与可靠性,Si基GaN HEMT单片微波集成电路(MMIC),Si基E模功率GaN HEMT结构设计,大尺寸Si基GaN HEMT工艺,Si基GaN功率开关器件的可靠性,Si基GaN功率变换器的单片集成和高频开关Si基GaN器件的应用创新等工程化、产业化方面的最新技术进展。分析和评价了低成本Si基GaN微电子学工程化和产业化的发展态势。 展开更多
关键词 sigan高电子迁移率晶体管(HEMT) 单片微波集成电路(MMIC) E模功率gan HEMT 可靠性 gan功率变换器 高频开关应用
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低成本Si基GaN微电子学的新进展
8
作者 李永 赵正平 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第2期81-101,共21页
进入21世纪后,宽禁带半导体GaN微电子学发展迅速,SiC基GaN微电子学已成为微波电子学的发展主流,且正在向更高频率和更高功率密度的新一代GaN微波功率器件发展。为了降低成本,Si基GaN微电子学应运而生,在5G通信、电动汽车等绿色能源应用... 进入21世纪后,宽禁带半导体GaN微电子学发展迅速,SiC基GaN微电子学已成为微波电子学的发展主流,且正在向更高频率和更高功率密度的新一代GaN微波功率器件发展。为了降低成本,Si基GaN微电子学应运而生,在5G通信、电动汽车等绿色能源应用发展的带动下,Si基GaN微电子学已进入产业化快速发展阶段。介绍了Si基GaN微电子学在射频Si基GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)新器件结构、工艺与可靠性,Si基GaN HEMT单片微波集成电路(MMIC),Si基E模功率GaN HEMT结构设计,大尺寸Si基GaN HEMT工艺,Si基GaN功率开关器件的可靠性,Si基GaN功率变换器的单片集成和高频开关Si基GaN器件的应用创新等工程化、产业化方面的最新技术进展。分析和评价了低成本Si基GaN微电子学工程化和产业化的发展态势。 展开更多
关键词 sigan高电子迁移率晶体管(HEMT) 单片微波集成电路(MMIC) E模功率gan HEMT 可靠性 gan功率变换器 高频开关应用
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基于滤波器设计方法的GaN-on-Si毫米波单刀双掷开关
9
作者 杨颖 张志浩 +1 位作者 袁丹丹 章国豪 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第5期381-385,391,共6页
基于滤波器的设计方法,实现了一款适用于毫米波通信的宽频带单刀双掷(SPDT)开关。为了实现宽频带和低插入损耗,采用100 nm GaN-on-Si HEMT器件及行波式开关设计方法,同时采用四枝节的结构,实现对射频信号的全反射,以此获得更高的隔离度... 基于滤波器的设计方法,实现了一款适用于毫米波通信的宽频带单刀双掷(SPDT)开关。为了实现宽频带和低插入损耗,采用100 nm GaN-on-Si HEMT器件及行波式开关设计方法,同时采用四枝节的结构,实现对射频信号的全反射,以此获得更高的隔离度。在0 V和-15 V的栅偏置电压下,在室温环境中测试的结果表明:在30~44 GHz频带内,SPDT开关具有良好的回波损耗,其插入损耗低于1.5 dB,隔离度高于34 dB,并且在36 GHz下的输入1 dB功率压缩点优于39.2 dBm。芯片面积为1.7 mm×1.2 mm。 展开更多
关键词 毫米波 gan-on-si HEMT 单刀双掷(SPDT) 插入损耗 隔离度
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非分段GaN HEMT EF2类功率放大器理论研究
10
作者 于莉媛 徐国龙 褚泰然 《现代电子技术》 北大核心 2024年第12期15-20,共6页
目前,增强型氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)的仿真模型存在仿真时间长、复杂度高且收敛性不好等问题。为了解决GaN HEMT器件在电力电子电路中仿真收敛性和准确性差的问题,提出一种非分段的GaN HEMT SPICE模型。使用非分段连续方程... 目前,增强型氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)的仿真模型存在仿真时间长、复杂度高且收敛性不好等问题。为了解决GaN HEMT器件在电力电子电路中仿真收敛性和准确性差的问题,提出一种非分段的GaN HEMT SPICE模型。使用非分段连续方程对GaN HEMT器件的静态和动态特性进行建模;再对GaN HEMT的输出特性进行仿真,并与Si MOSFET的仿真结果进行对比。仿真结果表明,所提模型的收敛性较好,收敛速度快,有较高的准确性。另外,将此模型应用于EF2类功率放大器中,研究该模型对传输效率的影响。仿真结果进一步表明:该模型具有良好的收敛性;且当开关频率为10~20 MHz,输入功率为75 W时,输出功率可达73 W,传输效率为95%,这也证明了GaN HEMT器件可以提高EF2类功率放大器的传输效率。 展开更多
关键词 gan HEMT EF2类放大器 I-V特性 电子电路 si MOSFET 传输效率
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光导型GaN/Si探测器的研制 被引量:1
11
作者 江若琏 席冬娟 +4 位作者 赵作明 陈鹏 沈波 张荣 郑有炓 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2000年第3期256-258,共3页
采用MOCVD技术在Si(111)衬底上生长GaN薄膜,以此材料制备成光导型Si基GaN紫外探测器。探测器的光谱响应表明,在紫外波段250-360nm有近于平坦的光电流响应,363nm附近有陡峭的截止边,357nm波长处5V偏压下的响应度高达6.9A/W。响应度... 采用MOCVD技术在Si(111)衬底上生长GaN薄膜,以此材料制备成光导型Si基GaN紫外探测器。探测器的光谱响应表明,在紫外波段250-360nm有近于平坦的光电流响应,363nm附近有陡峭的截止边,357nm波长处5V偏压下的响应度高达6.9A/W。响应度与偏压的变化关系表明,4V以前为线性增加,5V后达到饱和。 展开更多
关键词 响应度 光导型gan/si探测器 研制 MOCVD
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SiN钝化膜对Si衬底GaN基蓝光LED性能影响 被引量:5
12
作者 邱冲 刘军林 +2 位作者 郑畅达 姜乐 江风益 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期840-844,共5页
利用等离子辅助化学气相沉积(PECVD)系统在垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED芯片上生长了SiN钝化膜,并对长有钝化膜及未作钝化处理的LED在不同条件下进行了老化实验,首次研究了SiN钝化膜对垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED可靠性的影响。实验发现... 利用等离子辅助化学气相沉积(PECVD)系统在垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED芯片上生长了SiN钝化膜,并对长有钝化膜及未作钝化处理的LED在不同条件下进行了老化实验,首次研究了SiN钝化膜对垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED可靠性的影响。实验发现:经过30mA、85℃、24h条件老化后,未作钝化处理的Si衬底GaN基蓝光LED的平均光衰为11.41%,而长有SiN钝化膜的LED平均光衰为6.06%,SiN钝化膜有效地改善了LED在各种老化条件下的光衰,另外,SiN钝化膜缓解了Si衬底GaN基蓝光LED老化过程中反向电压(Vr)的下降,但对老化后LED的抗静电击穿能力(ESD)没有明显的影响。 展开更多
关键词 蓝光LED gan 硅衬底 siN 钝化 光衰
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Si(111)衬底上GaN的MOCVD生长 被引量:3
13
作者 胡加辉 朱军山 +4 位作者 冯玉春 张建宝 李忠辉 郭宝平 徐岳生 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期517-520,i0002,共5页
利用LP-MOCVD在S i(111)衬底上,以高温A lN为缓冲层,分别用低温GaN(LT-GaN)和偏离化学计量比富Ga高温GaN(HT-GaN)为过渡层外延生长六方相GaN薄膜。采用高分辨率双晶X射线衍射(DCXRD),扫描电子显微镜(SEM),原子力显微镜(AFM)和室温光致... 利用LP-MOCVD在S i(111)衬底上,以高温A lN为缓冲层,分别用低温GaN(LT-GaN)和偏离化学计量比富Ga高温GaN(HT-GaN)为过渡层外延生长六方相GaN薄膜。采用高分辨率双晶X射线衍射(DCXRD),扫描电子显微镜(SEM),原子力显微镜(AFM)和室温光致荧光光谱(RT-PL)进行分析。结果表明,有偏离化学计量比富Ga HT-GaN为过渡层生长的GaN薄膜质量和光致荧光特性均明显优于以LT-GaN为过渡层生长的GaN薄膜,得到GaN(0002)和(10ī2)的DCXRD峰,其半峰全宽(FWHM)分别为698 s和842 s,室温下的光致荧光光谱在361 nm处有一个很强的发光峰,其半峰全宽为44.3 m eV。 展开更多
关键词 氮化镓 si(111) 金属有机化学气相沉积 双晶X射线衍射
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Si衬底GaN基材料及器件的研究 被引量:3
14
作者 滕晓云 刘彩池 +2 位作者 郝秋艳 赵丽伟 张帷 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期98-101,107,共5页
GaN具有禁带宽、热导率高等特点,广泛应用于光电子和微电子器件领域。Si衬底GaN基材料及器件的研制将进一步促进GaN基器件与传统器件工艺的集成,因而具有很高的研究价值。介绍了Si衬底GaN基材料生长及特性方面的研究现状和GaN基器件的... GaN具有禁带宽、热导率高等特点,广泛应用于光电子和微电子器件领域。Si衬底GaN基材料及器件的研制将进一步促进GaN基器件与传统器件工艺的集成,因而具有很高的研究价值。介绍了Si衬底GaN基材料生长及特性方面的研究现状和GaN基器件的进展情况。 展开更多
关键词 gan si衬底 外延生长
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GaN在Si(001)上的ECR等离子体增强MOCVD直接生长研究(英文) 被引量:1
15
作者 徐茵 顾彪 +2 位作者 秦福文 李晓娜 王三胜 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第12期1238-1244,共7页
研究了用电子回旋共振 (ECR)等离子体增强金属有机物化学气相沉积 (PEMOCVD)技术在 Si(0 0 1)衬底上 ,低温 (6 2 0~ 72 0℃ )下 Ga N薄膜的直接外延生长及晶相结构 .高分辨透射电镜 (HRTEM)和 X射线衍射 (XRD)结果表明 :在 Si(0 0 1)... 研究了用电子回旋共振 (ECR)等离子体增强金属有机物化学气相沉积 (PEMOCVD)技术在 Si(0 0 1)衬底上 ,低温 (6 2 0~ 72 0℃ )下 Ga N薄膜的直接外延生长及晶相结构 .高分辨透射电镜 (HRTEM)和 X射线衍射 (XRD)结果表明 :在 Si(0 0 1)衬底上外延出了高度 c轴取向纤锌矿结构的 Ga N膜 ,但在 Ga N/ Si(0 0 1)界面处自然形成了一层非晶层 ,其两个表面平坦而陡峭 ,厚度均匀 (≈ 2 nm) .分析认为 ,在初始成核阶段 N与 Si之间反应所产生的这层 Six Ny非晶层使 Ga N的 β相没有形成 .XRD和原子力显微镜 (AFM)结果表明 ,衬底表面的原位氢等离子体清洗 ,Ga N初始成核及后续生长条件对 Ga 展开更多
关键词 gan si(001) ECR 等离子体 MOCVD 直接生长 电子回旋共振 金属有机物化学气相沉积 晶相结构
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Si表面吸附GaN的第一性原理研究 被引量:3
16
作者 李炜 陈俊芳 +2 位作者 王腾 张洪宾 郭超峰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第16期71-73,77,共4页
为了更好地了解Si表面对GaN的吸附,利用基于密度泛函理论的第一性原理平面波赝势方法,计算了Si(100)和Si(111)弛豫表面分别吸附GaN的电子结构、吸附能大小以及其态密度图。计算结果表明,相对于Si(111)表面,Si(100)表面更容易吸附GaN,在... 为了更好地了解Si表面对GaN的吸附,利用基于密度泛函理论的第一性原理平面波赝势方法,计算了Si(100)和Si(111)弛豫表面分别吸附GaN的电子结构、吸附能大小以及其态密度图。计算结果表明,相对于Si(111)表面,Si(100)表面更容易吸附GaN,在同等实验条件下,在Si(100)表面应更容易沉积GaN薄膜。采用ECR-MOPECVD工艺,于低温下在Si(100)衬底上沉积得到了GaN薄膜,XRD谱图表明该薄膜是一种晶体结构和无定形结构的混合结构。 展开更多
关键词 si gan 吸附 第一性原理
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Si衬底GaN基蓝光LED老化性能 被引量:13
17
作者 肖友鹏 莫春兰 +1 位作者 邱冲 江风益 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期364-368,共5页
报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底GaN基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段;老化后的反向漏电流和正向小电压下的电流均有明显的增加;老化后器件的外量子效率(EQE... 报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底GaN基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段;老化后的反向漏电流和正向小电压下的电流均有明显的增加;老化后器件的外量子效率(EQE)比老化前低;老化前后EQE衰减幅度在不同的注入电流下存在明显差异,衰减幅度最小处出现在发光效率最高时对应的电流密度区间。 展开更多
关键词 硅衬底 gan 蓝光LED 老化 光衰
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Si衬底GaN基LED的结温特性 被引量:5
18
作者 刘卫华 李有群 +5 位作者 方文卿 莫春兰 周毛兴 刘和初 熊传兵 江风益 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期211-214,共4页
结温是发光二极管的重要参数之一,它对器件的内量子效率、输出功率、可靠性及LED的其他一些性能有很大的影响。首次报道S i衬底GaN基LED的结温特性。利用正向压降法测量S i衬底上GaN基LED的结温,通过与蓝宝石衬底上GaN LED的结温比较,发... 结温是发光二极管的重要参数之一,它对器件的内量子效率、输出功率、可靠性及LED的其他一些性能有很大的影响。首次报道S i衬底GaN基LED的结温特性。利用正向压降法测量S i衬底上GaN基LED的结温,通过与蓝宝石衬底上GaN LED的结温比较,发现S i衬底GaN LED有更低的结温,原因归结为S i有更好的导热性。同时也表明:用S i作GaN LED的衬底在大功率LED方面具有更大的应用潜力。 展开更多
关键词 si衬底 gan 发光二极管 结温
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Si衬底InGaN/GaN多量子阱LED外延材料的微结构 被引量:1
19
作者 李翠云 朱华 +1 位作者 莫春兰 江风益 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1950-1954,共5页
用透射电子显微镜(TEM)和X射线双晶衍射仪(DCXRD)对在Si(111)衬底上生长的InGaN/GaN多量子阱(MQW)LED外延材料的微结构进行了观察和分析.从TEM高分辨像观察到,在Si和AlN界面处未形成SixNy非晶层,在GaN/AlN界面附近的GaN上有堆垛层错存在... 用透射电子显微镜(TEM)和X射线双晶衍射仪(DCXRD)对在Si(111)衬底上生长的InGaN/GaN多量子阱(MQW)LED外延材料的微结构进行了观察和分析.从TEM高分辨像观察到,在Si和AlN界面处未形成SixNy非晶层,在GaN/AlN界面附近的GaN上有堆垛层错存在,多量子阱的阱(InGaN)和垒(GaN)界面明锐、厚度均匀;TEM和DCXRD进一步分析表明MQW附近n型GaN的位错密度为108cm-2量级,其中多数为b=1/3〈1120〉的刃位错. 展开更多
关键词 gan si衬底 LED 位错 TEM DCXRD
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含有Al组分阶变AlGaN过渡层的Si基AlGaN/GaNHEMT 被引量:5
20
作者 倪金玉 董逊 +7 位作者 周建军 孔岑 李忠辉 李亮 彭大青 张东国 陆海燕 耿习娇 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期527-531,共5页
采用一个AlN缓冲层和两个Al组分阶变的AlGaN过渡层作为中间层,在76.2mm Si衬底上外延生长出1.7μm厚无裂纹AlGaN/GaN异质结材料,利用原子力显微镜、X射线衍射、Hall效应测量和CV测量等手段对材料的结构特性和电学性能进行了表征。材料... 采用一个AlN缓冲层和两个Al组分阶变的AlGaN过渡层作为中间层,在76.2mm Si衬底上外延生长出1.7μm厚无裂纹AlGaN/GaN异质结材料,利用原子力显微镜、X射线衍射、Hall效应测量和CV测量等手段对材料的结构特性和电学性能进行了表征。材料表面平整光滑,晶体质量和电学性能良好,2DEG面密度为1.12×1013cm-2,迁移率为1 208cm2/(V.s)。由该材料研制的栅长为1μm的AlGaN/GaN HEMT器件,电流增益截止频率fT达到10.4GHz,这些结果表明组分阶变AlGaN过渡层技术可用于实现高性能Si基GaN HEMT。 展开更多
关键词 硅衬底 铝镓氮/氮化镓 高电子迁移率晶体管 过渡层
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