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MOCVD法异质外延GaP/Si薄膜的研究
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作者 高瑛 刘学彦 +5 位作者 赵家龙 苏锡安 高鸿楷 赵星 龚平 何益民 《光电子技术》 CAS 1993年第3期47-50,共4页
微电子和光电子材料兼容的技术是未来功能器件中的一个重要方向,它可以将成熟的Si集成工艺和GaP优良的发光特性结合起来,完成新一代微型显示和集成光学元件。我们用MOCVD方法在Si衬底上异质外延GaP薄膜,通过X光双晶衍射和能谱分析,在国... 微电子和光电子材料兼容的技术是未来功能器件中的一个重要方向,它可以将成熟的Si集成工艺和GaP优良的发光特性结合起来,完成新一代微型显示和集成光学元件。我们用MOCVD方法在Si衬底上异质外延GaP薄膜,通过X光双晶衍射和能谱分析,在国内用MOCVD方法首次获得了GaP/Si的单晶薄层,并研究了它们的结构特性。 展开更多
关键词 gap/si薄膜 MOCVD法 结构特性 薄膜
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