激光聚焦扫描扇区掩模制作光电码盘新方法

为了改进光电码盘的制作工艺,提高效率,降低成本,提出了一种光电码盘的光刻方法。通过计算机控制激光聚焦扫描扇区掩模制作来选择扇区掩模的码道,采用光学光刻的方法制作码盘,取消了传统码盘光刻的精缩物镜和穿孔带。同时,扫描光斑远大于直写光斑,大大提高了加工效率。阐述了高斯光斑的腰束半径与扫描步距的关系,分析了扫描场能量分布的不均匀度,并给出了曝光实验的光刻效果。结果表明,该方法能够满足光电码盘的制作要求,成功地取代了光电码盘的传统制作方法,具有很好的工程应用前景。

一种CCD辅助测量基模(TEM_(00))激光光斑尺寸的方法

激光光束是一种振幅和等相位面都在变化的高斯球面光波 ,其最小光斑的位置和大小不易确定 ,本文在实践的基础上提出一种测量基模 ( TEM0 0 )激光光斑尺寸的方法 。

激光冲击“残余应力洞”的参数敏感性分析及其抑制方法

为研究激光冲击材料表面的"残余应力洞"现象,利用ABAQUS有限元软件,数值模拟了圆形高斯光斑的激光冲击强化。阐述了激光冲击"残余应力洞"的残余应力分布特点,讨论了不同激光冲击参数对"残余应力洞"的影响规律。提出增大光斑搭接率和利用光学透镜二元光学衍射方法形成能量均匀方光斑等2种抑制方法,并对其抑制效果进行对比分析。结果表明:冲击波峰值压力、冲击波持续时间的增加会加剧"残余应力洞",而光斑大小和冲击波上升时间的增大则效果相反;二元光学衍射方法相比增大光斑搭接率,表面残余压应力数值虽发生一定程度地降低,但残余应力场分布具有更好的均匀性,且在实际构件强化处理中具有低搭接率的工艺优势。

激光冲击“残余应力洞”的参数影响

在激光冲击强化过程中,光斑边界处会产生表面稀疏波,并向光斑中心传播、汇聚,使中心区域材料发生反向塑性变形,造成光斑中心区域残余压应力缺失,从而形成材料表面"残余应力洞"现象。利用ABAQUS有限元软件进行了圆形高斯光斑的激光冲击强化数值模拟,讨论了不同材料和模型尺寸、激光冲击参数等因素对"残余应力洞"的影响规律。结果表明,随着冲击波峰值压力、冲击波作用时间、冲击次数的增加,"残余应力洞"现象随之加剧;而随着材料动态弹性极限、光斑大小、冲击波上升时间、光斑搭接率的增加,"残余应力洞"现象则会随之减弱。该研究可为后期激光冲击强化光斑光学整形技术的应用,以及基于残余应力场优化的工艺设计提供依据。

基于高斯拟合法的激光测距光斑位置检测技术研究

非接触、数字化、高精度、高灵敏度的现代化激光测距法在工业测量领域的应用越来越广。针对高精度激光光斑位置检测工作的实际需求,提出了一种基于高斯拟合的检测方法,详细介绍了方法的基本原理与数学模型、实验与测试情况。实际测试结果表明,提出的检测方法效果理想,具有精度高、稳定高效、实用性强等优点,适合推广应用。