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应变Si_(1-x)Ge_(x)(100)电子有效质量研究
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作者 赵丽霞 宋建军 《电子器件》 CAS 北大核心 2015年第4期739-741,共3页
基于结合形变势的K-P(Krnig-Penney)理论框架,对应变Si1-xGex/(100)Si材料电子有效质量(包括导带能谷电子纵、横向有效质量,导带底电子态密度有效质量及电子电导有效质量)进行了系统的研究。结果表明:应变Si1-xGex/(100)Si材料导带能... 基于结合形变势的K-P(Krnig-Penney)理论框架,对应变Si1-xGex/(100)Si材料电子有效质量(包括导带能谷电子纵、横向有效质量,导带底电子态密度有效质量及电子电导有效质量)进行了系统的研究。结果表明:应变Si1-xGex/(100)Si材料导带能谷电子纵、横向有效质量在应力的作用下没有变化,导带底电子态密度有效质量在Ge组份较小时随着x的增加而显著减小,沿[100]方向的电子电导有效质量随应力明显降低。以上结论可为应变Si1-xGex/(100)Si材料电学特性的研究提供重要理论依据。 展开更多
关键词 应变si_(1-x)ge_(x) 有效质量 K-P(Kronig-Penney)理论
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1.55μmSi_(1-x)Ge_(x)光波导与Si_(1-x)Ge_(x)/Si多量子阱探测器集成的优化设计 被引量:3
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作者 李宝军 李国正 刘恩科 《光学学报》 CSCD 北大核心 1997年第12期1718-1723,共6页
对1.55μm波长的Si1-xGex光波导和Si1-xGex/Si多量子阱(MQW)红外探测器的集成器件结构进行了系统的分析和优化设计。优化结果为:1)对Si1-xGex光波导,Ge含量x=0.05,脊宽、高和腐蚀深... 对1.55μm波长的Si1-xGex光波导和Si1-xGex/Si多量子阱(MQW)红外探测器的集成器件结构进行了系统的分析和优化设计。优化结果为:1)对Si1-xGex光波导,Ge含量x=0.05,脊宽、高和腐蚀深度分别为8、3和2.6μm;2)对Si1-xGex/Si多量子阱红外探测器,Ge含量x=0.5,探测器由厚度为550nm、23个周期的6nmSi0.5Ge0.5+17nmSi组成,长度约2mm。结果表明,这种结构器件的内量子效率可达88%。 展开更多
关键词 si_(1-x)ge_(x) 光波导 量子阱 探测器
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Ge/Si_(x)Ge_(1-x)衬底620 nm半导体激光器的特性 被引量:1
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作者 林涛 解佳男 +5 位作者 穆妍 李亚宁 孙婉君 张霞霞 杨莎 米帅 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2022年第19期227-233,共7页
短波长红光激光是激光显示、生物医学等应用领域急需开发的一种新波段光源。基于Ge/Si_(x)Ge_(1-x)衬底设计并模拟分析了一种波长为620 nm的红光半导体激光器。该激光器使用Ge衬底以及Si_(x)Ge_(1-x)基体层,通过改变Si_(x)Ge_(1-x)层中... 短波长红光激光是激光显示、生物医学等应用领域急需开发的一种新波段光源。基于Ge/Si_(x)Ge_(1-x)衬底设计并模拟分析了一种波长为620 nm的红光半导体激光器。该激光器使用Ge衬底以及Si_(x)Ge_(1-x)基体层,通过改变Si_(x)Ge_(1-x)层中的Si摩尔分数调整激光器结构中每层AlGaInP系材料的晶格常数,从而实现高Ga摩尔分数的GaInP量子阱并将GaInP量子阱的激光波长缩短至620 nm。通过计算SiGe、AlGaInP系材料的物理参数,研究了GaInP量子阱有源区结构和Si_(x)Ge_(1-x)基体层组分对输出特性的影响规律,优化了激光器的结构参数。模拟结果表明,298 K温度下设计的激光器输出波长为620 nm,阈值电流为0.58 A,输出功率为1.20 W,转换效率为38.3%。 展开更多
关键词 激光器 半导体激光器 短波长红光激光 晶格调制 ge/si_(x)ge_(1-x)衬底
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1.55μmSi_(1-x)Ge_(x)/Si光开关与光探测器集成的分析及设计
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作者 李宝军 李国正 刘恩科 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第7期596-602,共7页
对1.55μm波长的Si1-xGex光波导开关和Si1-xGex/Si红外探测器的集成结构进行了系统的理论分析和优化设计。设计结果为:(1)对Si1-xGex光开关,Ge含量x=0.05,波导的内脊高、脊宽和腐蚀深度... 对1.55μm波长的Si1-xGex光波导开关和Si1-xGex/Si红外探测器的集成结构进行了系统的理论分析和优化设计。设计结果为:(1)对Si1-xGex光开关,Ge含量x=0.05,波导的内脊高、脊宽和腐蚀深度分别为3,8.5和2.6μm,分支角为5~6°。要实现对1.55μm波长光的开关作用,pn+结上所需加的正向偏压值应为0.97V;(2)对Si1-xGex/Si探测器,Ge含量x=0.5,探测器由23个周期的6nmSi0.5Ge0.5和17nmSi交替组成厚度为550nm,长度约为1.5~2mm的超晶格,内量子效率达80%以上。 展开更多
关键词 si_(1-x)ge_(x) 光开关 探测器
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No external load measurement strategy for micro thermoelectric generator based on high-performance Si_(1-x-y)Ge_(x)Sn_(y) film 被引量:1
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作者 Ying Peng Sijing Zhu +6 位作者 Huajun Lai Jie Gao Masashi Kurosawa Osamu Nakatsuka Sakae Tanemura Biaolin Peng Lei Miao 《Journal of Materiomics》 SCIE EI 2021年第4期665-671,共7页
In this study,a micro in-plane p-type thermoelectric generator(TEG),which consists of thin-film Si_(1-x-y)Ge_(x)Sn_(y) ternary alloy semiconductor on insulator,is developed to make efficient use of waste heat such as ... In this study,a micro in-plane p-type thermoelectric generator(TEG),which consists of thin-film Si_(1-x-y)Ge_(x)Sn_(y) ternary alloy semiconductor on insulator,is developed to make efficient use of waste heat such as human body.A power factor value as high as 1095 mWm^(-1) K^(-2) had been achieved using Bion implanted and short-term rapid thermal annealing(RTA)process.In addition,a measuring scheme for micro TEG without external load resistance was designed.In one measuring session,multiple parameters can be measured.The micro single-arm TEG prepared by semiconductor process can output 0.29 nW power at a temperature difference of 15 K,and a cross-sectional power density has reached up to 0.58 mW/cm^(2),which is a superior value for wearable device.The findings of this study have important reference value for wearable device performance improvement and output power measuring of micro TEG. 展开更多
关键词 si_(1-x-y)ge_(x)Sn_(y) film P-type TEG No external load measurement Ambient power density
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基于离子束辅助沉积生长柔性类单晶硅的方法
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作者 高莹 陈俊孚 +1 位作者 吴苏州 索进平 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2022年第1期84-92,共9页
通过离子束辅助沉积(IBAD)和射频磁控溅射(RFMS)的方法在低成本、柔性且轻质的金属箔基板上异质外延生长类单晶硅薄膜。在整个过程中,类单晶的Ge被用作晶格匹配的缓冲层进行Si的外延生长,其中Ge的基材来源于用IBAD法制备的双轴织构的氧... 通过离子束辅助沉积(IBAD)和射频磁控溅射(RFMS)的方法在低成本、柔性且轻质的金属箔基板上异质外延生长类单晶硅薄膜。在整个过程中,类单晶的Ge被用作晶格匹配的缓冲层进行Si的外延生长,其中Ge的基材来源于用IBAD法制备的双轴织构的氧化物过渡层。通过Si_(x)Ge_(1-x)的梯度溅射进行Ge与Si之间的过渡,减少其界面缺陷。生长出的外延硅沿[001]方向高度取向,具有强烈的双轴织构,电子背散射衍射结果显示生长的类单晶硅薄膜具有小角度晶界,并且超过98%的晶粒与晶粒间的取向差小于2°。透射电子显微镜(TEM)的电子衍射图也证实了薄膜的类单晶性质。Raman光谱显示硅薄膜具有高的结晶度,结晶度几乎可与单晶硅片相媲美。与没有Si_(x)Ge_(1-x)缓冲层的Si薄膜相比,具有缓冲层的Si薄膜表现出更好的织构、结晶度和更少的缺陷。在电性能方面,测得的n-Si薄膜掺杂浓度约为5×10^(18)cm^(-3),电子迁移率为110 cm^(2)/(V·s)。因此,采用RFMS和IBAD的方法可以为在柔性和低成本的非晶衬底上直接沉积高电子迁移率半导体薄膜提供一种新思路,这种新思路也为高性能印刷电子、柔性太阳电池和柔性电子应用提供了新的机会。 展开更多
关键词 双轴织构 柔性类单晶硅薄膜 硅锗缓冲层 射频磁控溅射(RFMS) 离子束辅助沉积(IBAD) 高电子迁移率
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