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RLVIP技术制备Ge1-xCx薄膜的X射线光电子能谱 被引量:3
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作者 王彤彤 高劲松 +4 位作者 宋琦 王笑夷 陈红 郑宣鸣 申振峰 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期565-569,共5页
应用低压反应离子镀(RLVIP)技术在Ge基底上沉积了Ge1-xCx巴薄膜。制备过程中,低压等离子源作为辅助等离子源,Ge作为蒸发材料,CH4作为反应气体,在相同的沉积条件下以不同的沉积速率制备了c含量(x)从0.23到0.78的Ge1-xCx薄膜。... 应用低压反应离子镀(RLVIP)技术在Ge基底上沉积了Ge1-xCx巴薄膜。制备过程中,低压等离子源作为辅助等离子源,Ge作为蒸发材料,CH4作为反应气体,在相同的沉积条件下以不同的沉积速率制备了c含量(x)从0.23到0.78的Ge1-xCx薄膜。X射线衍射测试表明制备的Ge1-xCx薄膜为无定形结构。用X射线光电子能谱研究了不同C含量下Ge1-xCx薄膜中C的化学键合变化。研究结果表明:当x〉0.78时,成键为c-H键;当x为0.53~0.62时,成键为c-c键;当x〈0.47时,成键为Ge-C键。 展开更多
关键词 ge1-xcx薄膜 低压反应离子镀 X射线光电子能谱 离子辅助沉积
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Effects of rapid thermal annealing on crystallinity and Sn surface segregation of Ge1-xSnx films on Si (100) and Si (111) 被引量:2
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作者 苗渊浩 胡辉勇 +2 位作者 宋建军 宣荣喜 张鹤鸣 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第12期491-497,共7页
Germanium-tin films with rather high Sn content (28.04% and 29.61%) are deposited directly on Si (100) and Si (111) substrates by magnetron sputtering. The mechanism of the effect of rapid thermal annealing on t... Germanium-tin films with rather high Sn content (28.04% and 29.61%) are deposited directly on Si (100) and Si (111) substrates by magnetron sputtering. The mechanism of the effect of rapid thermal annealing on the Sn surface segregation of Ge1-xSnx films is investigated by x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and atomic force microscopy (AFM). The x-ray diffraction (XRD) is also performed to determine the crystallinities of the Ge1-xSnx films. The experimental results indicate that root mean square (RMS) values of the annealed samples are comparatively small and have no noticeable changes for the as-grown sample when annealing temperature is below 400℃. The diameter of the Sn three-dimensional (3D) island becomes larger than that of an as-grown sample when the annealing temperature is 700℃. In addition, the Sn surface composition decreases when annealing temperature ranges from 400℃ to 700℃. However, Sn bulk compositions in samples A and B are kept almost unchanged when the annealing temperature is below 600℃. The present investigation demonstrates that the crystallinity of Ge1-xSnx/Si (111) has no obvious advantage over that of Ge1-xSnx/Si (100) and the selection of Si (111) substrate is an effective method to improve the surface morphologies of Ge1-xSnx films. We also find that more severe Sn surface segregation occurs in the Ge1-xSnx/Si (111) sample during annealing than in the Ge1-xSnx/Si (100) sample. 展开更多
关键词 ge1-xSnx films CRYSTALLINITY Sn surface segregation Sn surface composition
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离子源辅助电子枪蒸发制备Ge_(1-x)C_x薄膜 被引量:4
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作者 王彤彤 高劲松 +5 位作者 王笑夷 宋琦 郑宣明 徐颖 陈红 申振峰 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期715-718,共4页
应用电子枪蒸发纯Ge,考夫曼离子源辅助的方法在Ge基底上沉积了Ge1-xCx薄膜.制备过程中,Ge作为蒸发材料,CH4作为反应气体.通过改变CH4/(CH4+Ar)的气体流量比(G),制备了G从40%到85%的Ge1-xCx薄膜.应用X射线衍射仪(XRD)测量了Ge1-xC... 应用电子枪蒸发纯Ge,考夫曼离子源辅助的方法在Ge基底上沉积了Ge1-xCx薄膜.制备过程中,Ge作为蒸发材料,CH4作为反应气体.通过改变CH4/(CH4+Ar)的气体流量比(G),制备了G从40%到85%的Ge1-xCx薄膜.应用X射线衍射仪(XRD)测量了Ge1-xCx薄膜的晶体结构,使用傅里叶红外光谱仪(FTIR)测量了2~22 μm的光学透过率,X射线光电子能谱测试(XPS)计算得到C的含量随G的变化关系,用纳米压痕硬度测试计测量了Ge1-xCx薄膜的硬度,原子力显微镜(AFM)测量了G为60%,85%时Ge1-xCx薄膜的表面粗糙度.测试结果表明:制备的Ge1-xCx薄膜在不同的G值下均为无定形结构.折射率随着G值的增加而减小,在3.14~3.89之间可变,并具有良好的均匀性以及极高的硬度. 展开更多
关键词 ge1-xcx薄膜 电子枪蒸发 离子辅助沉积(IAD) 考夫曼离子源
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Ge_(1-x)C_x薄膜的制备及红外特性的研究 被引量:1
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作者 吴小文 张维佳 +1 位作者 钟立志 黄浩 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期53-57,共5页
利用等离子体化学气相沉积(PECVD)法制备出Ge1-xCx薄膜,并系统地研究了工艺参数对薄膜成分的影响,以及不同组分Ge1-xCx薄膜的红外光学特性.结果表明,薄膜中的C含量随着CH4/GeH4气体流量比的增大而增大;薄膜的红外折射率随组分的不同在2... 利用等离子体化学气相沉积(PECVD)法制备出Ge1-xCx薄膜,并系统地研究了工艺参数对薄膜成分的影响,以及不同组分Ge1-xCx薄膜的红外光学特性.结果表明,薄膜中的C含量随着CH4/GeH4气体流量比的增大而增大;薄膜的红外折射率随组分的不同在2~4范围内变化;薄膜的沉积速率随射频功率增大而增大,但当功率达到60 W以后其变化不明显;沉积速率随温度的增加而减少;该薄膜具有透长波红外的性能. 展开更多
关键词 ge1-xcx薄膜 PECVD 红外特性 沉积速率
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用低压反应离子镀的方法制备Ge_(1-x)C_x单层非均匀增透膜的研究 被引量:3
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作者 王彤彤 高劲松 +5 位作者 王笑夷 宋琦 陈红 郑宣明 申振峰 单兆会 《光学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期302-304,共3页
用低压反应离子镀(RLVIP)的方法在Ge基底上制备了Ge1-xCx单层非均匀增透薄膜。随着沉积速率在0.05-0.4nm/s之间的变化,其折射率在2.31~3.42之间可变。实验结果表明,镀制的Ge1-xCx单层非均匀增透保护薄膜均为无定形结构,并实... 用低压反应离子镀(RLVIP)的方法在Ge基底上制备了Ge1-xCx单层非均匀增透薄膜。随着沉积速率在0.05-0.4nm/s之间的变化,其折射率在2.31~3.42之间可变。实验结果表明,镀制的Ge1-xCx单层非均匀增透保护薄膜均为无定形结构,并实现了从2000-8000nm的宽波段增透。当沉积速率为0.1nm/s时,单面平均透过率从68.6%提高到了80.9%,比单面未镀膜时提高了17.9%。通过对薄膜的稳定性和牢固度进行测试表明,制备的Ge1-xCx单层非均匀增透薄膜具有良好的性能。 展开更多
关键词 ge1-xcx 低压反应离子镀(RLVIP) 增透膜 非均匀膜
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Ge_xC_(1-x)非均匀增透保护膜系的设计和制备 被引量:1
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作者 宋建全 刘正堂 +1 位作者 耿东生 郑修麟 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期253-255,共3页
用射频磁控反应溅射法 (RS)制备出 Gex C1-x薄膜 ,其折射率可以在 1 .7~ 4.0之间变化。设计出单层 Gex C1-x非均匀增透保护膜和含有 Gex C1-x非均匀膜的多层增透保护膜系 ,并在 Zn S基片上制备出 Gex C1-x单层非均匀增透保护膜。设计... 用射频磁控反应溅射法 (RS)制备出 Gex C1-x薄膜 ,其折射率可以在 1 .7~ 4.0之间变化。设计出单层 Gex C1-x非均匀增透保护膜和含有 Gex C1-x非均匀膜的多层增透保护膜系 ,并在 Zn S基片上制备出 Gex C1-x单层非均匀增透保护膜。设计和实验结果表明 ,Zn S衬底上制备的非均匀膜实现了宽波段的增透 ,在 5 0 0 0~ 85 0 cm-1波数范围内 ,平均透过率从 6 7.1 9%提高到 78.70 % ,比未镀膜净增加 1 1 .5 1 %。 展开更多
关键词 碳化锗薄膜 非无效膜 增透保护膜系 膜系设计 膜系制备
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反应溅射 Ge_XC_(1-X) 薄膜的沉积速率 被引量:1
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作者 刘正堂 朱景芝 +1 位作者 宋建权 郑修麟 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第2期6-8,共3页
系统地研究了射频磁控反应溅射中工艺参数对GeXC1-X薄膜沉积速率的影响。结果表明,当气体流量比超过某值后,沉积速率有较大的下降。沉积速率随射频功率的增大而增大。某工作气压下有沉积速率的最大值。薄膜厚度随时间的增长规... 系统地研究了射频磁控反应溅射中工艺参数对GeXC1-X薄膜沉积速率的影响。结果表明,当气体流量比超过某值后,沉积速率有较大的下降。沉积速率随射频功率的增大而增大。某工作气压下有沉积速率的最大值。薄膜厚度随时间的增长规律在出现靶中毒及未出现靶中毒的情况下略有差别。 展开更多
关键词 磁控反应溅射 沉积速率 靶中毒 碳化锗 薄膜
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低压反应离子镀制备Ge_(1-x)C_x薄膜的硬度研究 被引量:1
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作者 王彤彤 高劲松 +6 位作者 王笑夷 宋琦 陈红 郑宣明 申振峰 单兆会 凌伟 《光学仪器》 2006年第4期79-82,共4页
应用低压反应离子镀的薄膜制备方法在G e基底上沉积了G e1-xCx薄膜,随着沉积速度在0.1nm/s^0.9nm/s之间变化,G e1-xCx薄膜的硬度在2.12 GPa^11.066 GPa之间可变,当沉积速率为0.9nm/s时,G e1-xCx薄膜最大硬度为11.066 GPa。XRD测试结果表... 应用低压反应离子镀的薄膜制备方法在G e基底上沉积了G e1-xCx薄膜,随着沉积速度在0.1nm/s^0.9nm/s之间变化,G e1-xCx薄膜的硬度在2.12 GPa^11.066 GPa之间可变,当沉积速率为0.9nm/s时,G e1-xCx薄膜最大硬度为11.066 GPa。XRD测试结果表明,沉积的G e1-xCx薄膜均为无定形结构。对薄膜稳定性和牢固度的测试表明,制备的G e1-xCx薄膜在具有较高的硬度的同时,也有良好的性能。 展开更多
关键词 ge1-xcx 硬度 低压反应离子镀(RLVIP)
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碳对Si_(1-x-y)Ge_xC_y合金氧化的影响
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作者 王亚东 叶志镇 +1 位作者 黄靖云 赵炳辉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第9期1119-1121,共3页
利用椭圆偏振仪 (EL)、傅里叶红外光谱 (FTIR)研究了 Si1 - x- y Gex Cy 合金分别在 90 0℃和 10 0 0℃干氧气氛下形成氧化物的生长动力学 .结果表明 :在 90 0℃氧化时 ,随着合金中的替代碳含量的增加 ,氧化速率逐渐下降 ;而在 10 0 0... 利用椭圆偏振仪 (EL)、傅里叶红外光谱 (FTIR)研究了 Si1 - x- y Gex Cy 合金分别在 90 0℃和 10 0 0℃干氧气氛下形成氧化物的生长动力学 .结果表明 :在 90 0℃氧化时 ,随着合金中的替代碳含量的增加 ,氧化速率逐渐下降 ;而在 10 0 0℃下氧化超过 10 min后 ,Si1 - x- y Gex Cy 合金的氧化基本上与碳的含量无关 ,与 Si1 - x Gex 的行为一致 .这主要是由于在 10 0 0℃比较长时间的氧化过程中 ,替代位的碳逐渐析出形成 β- Si C沉淀 ,失去了对氧化过程的影响作用 .研究表明对于 Si1 - x- y Gex Cy 薄膜和器件的应用来说 ,氧化的温度必须要小于 10 0 0℃ . 展开更多
关键词 锗硅碳薄膜 氧化动力学 合金
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使用Pb_(1-x)Ge_xTe材料提高红外薄膜光学器件温度稳定性 被引量:1
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作者 李斌 范斌 +1 位作者 张素英 张凤山 《光学仪器》 2001年第5期174-178,共5页
提高薄膜光学器件温度稳定性的一条途径是根据光学薄膜器件的稳定性理论 ,选择两种具有相反折射率温度系数的材料组成膜系 ,使材料随温度变化引起的位相变化相互抵消。但很难找到折射率温度系数可以完全相互抵消的两种材料 ,因此有必要... 提高薄膜光学器件温度稳定性的一条途径是根据光学薄膜器件的稳定性理论 ,选择两种具有相反折射率温度系数的材料组成膜系 ,使材料随温度变化引起的位相变化相互抵消。但很难找到折射率温度系数可以完全相互抵消的两种材料 ,因此有必要找到一种折射率温度系数可以调节的材料。研究表明 :红外长波材料 Pb1-x Gex Te的折射率温度系数可以随 Ge组分 x的改变而改变。研究结果证明使用 Pb1-x Gex Te材料 ,薄膜光学器件温度稳定性得到了很大的提高。 展开更多
关键词 薄膜光学器件 温度稳定性 折射率温度系数 红外长波材料
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磁控反应溅射制备Ge_xC_(1-x)薄膜的结构
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作者 刘正堂 耿东生 +2 位作者 宋建全 朱景芝 郑修麟 《金属热处理学报》 EI CSCD 2000年第2期95-99,共5页
利用射频磁控反应溅射以Ar、CH4 为原料气体 ,在较宽的工艺参数范围内制备出了GexC1-x薄膜。利用X射线衍射 (XRD)、X射线光电子谱 (XPS)对制备的薄膜进行了分析。结果表明 ,GexC1-x薄膜的结构强烈依赖于制备的工艺参数。当沉积温度较低... 利用射频磁控反应溅射以Ar、CH4 为原料气体 ,在较宽的工艺参数范围内制备出了GexC1-x薄膜。利用X射线衍射 (XRD)、X射线光电子谱 (XPS)对制备的薄膜进行了分析。结果表明 ,GexC1-x薄膜的结构强烈依赖于制备的工艺参数。当沉积温度较低、射频功率不大时 ,GexC1-x薄膜主要为非晶态结构。随着沉积温度升高、射频功率增大 ,薄膜中出现Ge微晶相。GexC1-x薄膜中Ge与C发生电荷的转移 ,形成化学键。 展开更多
关键词 gexC1-x薄膜 磁控反应溅射 薄膜结构
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Si(100)上Ge_(1-x)C_x合金薄膜的CVD外延生长
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作者 李志兵 韩平 +2 位作者 王荣华 秦臻 韩甜甜 《江苏工业学院学报》 2005年第2期30-33,共4页
用化学气相淀积生长方法,以乙烯为碳源、锗烷为锗源,在Si(100)衬底上外延生长出了C组分达3%的Ge1-xCx合金薄膜,研究表明随着生长温度和乙烯分压的提高均可导致Ge1-xCx薄膜中碳组分的增加;X射线衍射测量显示随着C组分的增加合金薄膜晶格... 用化学气相淀积生长方法,以乙烯为碳源、锗烷为锗源,在Si(100)衬底上外延生长出了C组分达3%的Ge1-xCx合金薄膜,研究表明随着生长温度和乙烯分压的提高均可导致Ge1-xCx薄膜中碳组分的增加;X射线衍射测量显示随着C组分的增加合金薄膜晶格常数不断减小,这表明外延薄膜中的C原子主要以替位式存在。红外吸收谱的测量结果显示Ge1-xCx合金的禁带宽度随着C组分的增加而线性增加,从0 67eV到0 87eV,与理论相符,说明碳的掺入有效地调节了禁带宽度。另外拉曼光谱显示Ge1-xCx合金在387cm-1出现一新峰,该峰是Ge1-xCx薄膜中的Ge在K点的双声子振动引起的。 展开更多
关键词 ge1-xcx合金薄膜 化学气相淀积 拉曼光谱
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Fabrication and characterization of iron and iron carbide thin films by plasma enhanced pulsed chemical vapor deposition 被引量:1
13
作者 Yulian HU Xu TIAN +4 位作者 Qipeng FAN Zhengduo WANG Bowen LIU Lizhen YANG Zhongwei LIU 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第10期54-60,共7页
A new pulsed chemical vapor deposition(PCVD) process has been developed to fabricate iron(Fe) and iron carbide(Fe1-xCx) thin films at low temperature range from 150 ℃ to 230 ℃.The process employs bis(1,4-di-ter... A new pulsed chemical vapor deposition(PCVD) process has been developed to fabricate iron(Fe) and iron carbide(Fe1-xCx) thin films at low temperature range from 150 ℃ to 230 ℃.The process employs bis(1,4-di-tert-butyl-1,3-diazabutadienyl)iron(Ⅱ) as iron source and hydrogen gas or hydrogen plasma as the coreactant.The films deposited with hydrogen gas are demonstrated polycrystalline with body-centered cubic Fe.However,for the films deposited with hydrogen plasma,the amorphous phase of iron carbide is obtained.The influence of the deposition temperature on iron and iron carbide characteristics have been investigated. 展开更多
关键词 Fe and Fe1-xcx filmS H2 plasma PULSED chemical vapor DEPOSITION
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