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均匀设计法优化铁黄表面包硅工艺研究 被引量:3
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作者 朱以华 董海彬 +1 位作者 李春忠 胡黎明 《计算机与应用化学》 CAS CSCD 1995年第2期88-91,共4页
采用均匀设计及二次回归分析得到了铁黄表面包硅的最佳工艺条件。采用盐酸腐蚀剥离法和透射电镜(TEM)分别考察了不同包硅条件的铁黄经800℃/1hr焙烧后得到的α-Fe2O3的耐腐蚀性、抗烧结性及分散性。结果表明,在最佳... 采用均匀设计及二次回归分析得到了铁黄表面包硅的最佳工艺条件。采用盐酸腐蚀剥离法和透射电镜(TEM)分别考察了不同包硅条件的铁黄经800℃/1hr焙烧后得到的α-Fe2O3的耐腐蚀性、抗烧结性及分散性。结果表明,在最佳条件下得到的铁黄经热处理后,耐腐蚀性最强,抗烧结性和分散性大大改善。高分辨电镜(HREM)的观察显示该铁黄表面包敷层均匀,经脱水、还原和氧化后得到的γ-Fe2O3磁粉包敷层仍很均匀且外形变化不大。B-H仪测试显示Hc~35.8kA/m(450Oe),σs~70Am2/kg,具有较好的磁性能。 展开更多
关键词 铁黄 表面包敷 均匀设计 回归分析 磁粉
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