新型激光加工微盲孔能力研究

现有CO_(2)激光无法满足印制电路板精细化布线对应的微小孔径加工要求,应开发其他类型激光钻孔。基于ABF、BT、PI这3种材料,探究355 nm纳秒紫外(Nano UV)、515 nm皮秒绿光(Pico Green)激光和248 nm ArF准分子激光3种激光加工微盲孔的能力。综合分析激光加工后孔径、锥度、悬铜、玻纤突出等关键指标表现,结果显示:Nano UV和准分子激光基于ABF、BT 2种材料可加工最小孔径为10μm,基于PI材料可加工最小孔径为15μm;Pico Green基于3种材料可加工最小孔径均为15μm。但Nano UV属于紫外波段纳秒激光器,加工带玻纤材料不具备优势。Pico Green更适用于加工带玻纤和带铜箔材料且加工后表观良好无溅铜。同时,3种激光对板材热效应影响均小于CO_(2)激光,材料形变差异在0.01%左右,对于密集区微盲孔加工友好。