优化层分配的无网格详细布线算法

H-V布线模式下产生通孔的根本原因是由于不同线网间存在几何重叠或交叉;标准单元内布线主要应用多晶硅层与单金属层的布线层资源,考虑到不同层间相异的导电特性,文章提出了一种算法,基于网段拓扑交叉分析实现最大化金属层及最小化多晶层分配,优化线网通道分配与线长,同时满足通孔最小化。

一种用于VLSI的统一通孔最少化和线长最小化层分配算法

本文提出了统一通孔最少化和线长最小化层分配的图论模型．它考虑到不同层电性能不等对线长分布的特殊要求，给出了指定层上线长最小化的形式化描述．在此基础上，本文给出了通孔最少化和线长最小化的统一组合目标，并用一种启发式算法去求解层分配算法．文中还讨论了工程中的许多实际问题的处理方法．算法已用Ｃ语言在ＳＵＮ工作站上实现．实验结果表明，算法十分有效且稳定．

一种用于三层布线的分层算法

随着VLSI/LSI技术的发展,多层布线已能够实现。互连网络的分层问题就是要使得互连网络所需的通孔数最少。在通孔最小化问题中,如果布图拓扑逻辑已给出,这类问题被称为受限的通孔最小化(CVM)问题。本文针对三层布线中的CVM问题提出了一种分层算法,使得布图所需的通孔数最小化。应用此算法能获得比文献中所述更少的通孔数。