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硅片研磨液的研究
1
作者
李晶
《电子工业专用设备》
2017年第1期26-27,42,共3页
伴随着IC制造技术的迅猛发展,IC技术已经渗透到我们生活的各个角落。为了满足IC封装的要求,芯片的厚度不断降低。因此对硅片表面的质量有个更高的要求。介绍了硅片的研磨过程和研磨液的作用,对国内主流研磨液进行了简单的介绍,分析了它...
伴随着IC制造技术的迅猛发展,IC技术已经渗透到我们生活的各个角落。为了满足IC封装的要求,芯片的厚度不断降低。因此对硅片表面的质量有个更高的要求。介绍了硅片的研磨过程和研磨液的作用,对国内主流研磨液进行了简单的介绍,分析了它们的优缺点。
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关键词
研磨液
硅片
悬浮
活性剂
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职称材料
题名
硅片研磨液的研究
1
作者
李晶
机构
中国电子科技集团公司第四十六研究所
出处
《电子工业专用设备》
2017年第1期26-27,42,共3页
文摘
伴随着IC制造技术的迅猛发展,IC技术已经渗透到我们生活的各个角落。为了满足IC封装的要求,芯片的厚度不断降低。因此对硅片表面的质量有个更高的要求。介绍了硅片的研磨过程和研磨液的作用,对国内主流研磨液进行了简单的介绍,分析了它们的优缺点。
关键词
研磨液
硅片
悬浮
活性剂
Keywords
grindingfluid: siliconwafer: suspension: surfactant
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
硅片研磨液的研究
李晶
《电子工业专用设备》
2017
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