一种双频层叠H型缝隙微带阵列天线的设计及分析

为满足双频双方向的工作要求,文章设计了一款双频层叠H型缝隙微带阵列天线。采用基板—空气—基板3层结构及同相并馈功分网络馈电结构,在减小尺寸的同时实现阻抗的更优匹配。采用H型缝隙结构、错位双阵列八阵元结构实现双频双方向辐射特性。仿真结果显示,天线在2.8GHz和3.9GHz两个工作频段增益为12.4dB。中心频率为3.9GHz时,|S11|<-10dB,带宽为130MHz。中心频率为2.8GHz时,|S11|<-10dB,带宽为100MHz。

基于LTCC技术的微带缝隙E型贴片天线研究

本文提出了一种基于LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)技术的改进型Ka波段微带H型缝隙耦合天线结构,并在传统的矩形寄生贴片上开槽为E型贴片,采用E型贴片在实现天线小型化的同时也在一定程度上改善了其阻抗特性实现宽带辐射。同时由于寄生贴片的引向作用,天线的增益也相应提高。天线在两层LTCC基板上包含5个贴片,其中单个辐射贴片位于下层,一对2×2的E型寄生贴片位于其上层。通过仿真得出,在35GHz时天线最大增益为7.7dBi,反射损耗小于-10dB的相对带宽为20.8%(32.0-39.3GHz)。

一种宽频带四单元微带天线阵设计

综合运用了H型缝隙耦合馈电技术和引入空气层技术展宽了天线的频带,设计出一个工作在Ku波段的宽频带微带天线单元并组成四单元阵列。该天线由两层介质板构成,并利用180°反相馈电抑制了高次模的耦合激励,降低了交叉极化电平。使用三维电磁场仿真软件(Ansoft HFSS)对微带天线进行仿真优化,仿真结果表明,天线单元性能良好,相对阻抗带宽(S11≤-10 dB)为8.5%,增益为8.05 dB。四单元天线阵列相对阻抗带宽(S11≤-10 dB)达到16.6%,增益为13.7 dB。天线阵列性能良好,设计方法具有很好的可扩展性。归纳总结出的介电常数计算式也具有普遍性。

一种双频双极化宽带高温超导微带天线的研究

为了提高天线的性能,本文设计了一种口径耦合馈电的多层介质高温超导微带天线。天线的馈电网络部分采用了高温超导材料,利用了高温超导材料具有低表面阻抗的特性,提高了天线的效率。高温超导微带天线的衬底介电常数过高,多层介质的结构引入一层真空衬底,降低平均介电常数,这样能展宽天线的带宽。天线缝隙采用H型缝隙,提高了两极化端口间的隔离度。天线的仿真结果表明了设计思路的合理性和可行性。

C波段宽带双极化微带贴片天线设计

针对宽带双极化天线高隔离度难以实现的问题,设计了一种C波段宽带双极化微带贴片天线,天线单元采用口径耦合馈电的双层微带贴片形式来拓展带宽。为了提高2种极化端口的隔离,在地板上开一对相互垂直的H型缝隙,馈电微带线匹配枝节采用T字型结构。仿真结果表明,该天线在C波段相对阻抗带宽达21%(驻波小于2),具有良好的端口隔离度和高交叉极化抑制度。