2005年3月16日，卓联半导体公司推出一款集成Siratum 4E DDLL(数字锁相环)的ZL^TM 50031TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的H110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键H.110数据接口和时钟...2005年3月16日，卓联半导体公司推出一款集成Siratum 4E DDLL(数字锁相环)的ZL^TM 50031TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的H110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键H.110数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。展开更多
卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出一款集成Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的ZL0031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其H．110数字交换芯片系列。据称新款芯片的优异性能符合所有关键H．110数据接口和时钟要求，可简化用于处...卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出一款集成Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的ZL0031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其H．110数字交换芯片系列。据称新款芯片的优异性能符合所有关键H．110数据接口和时钟要求，可简化用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备设计。展开更多
文摘2005年3月16日，卓联半导体公司推出一款集成Siratum 4E DDLL(数字锁相环)的ZL^TM 50031TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的H110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键H.110数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。
文摘卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出一款集成Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的ZL0031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其H．110数字交换芯片系列。据称新款芯片的优异性能符合所有关键H．110数据接口和时钟要求，可简化用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备设计。
