Cu插层H_2Ti_3O_7复合材料的制备与表征

文章采用剥离–重堆积法制备Cu-Ti3O7插层材料。该材料为多级介孔结构,表面积为182 m2·g–1。可见光下(300 W氙灯,加滤光片,λ≥420 nm),插层材料对MB的降解率为59.1%。插层材料的高光催化活性主要来自于层间的Cu2+有效地调节了半导体的能带结构,减小了带隙宽度,拓展了材料的光响应范围。