热带雨林环境中典型霉菌对PCB-HASL腐蚀行为的影响

目的探究热带雨林环境中典型霉菌作用下PCB-HASL的腐蚀机制。方法将PCB-HASL试样灭菌后放入机箱,置于西双版纳户外进行2年的暴露试验,经不同周期取回,分析观察试样表面腐蚀情况。将筛选出的典型霉菌孢子液喷洒在无菌试样上,置于湿热环境中,通过激光共聚焦显微镜(3D LSCM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析试样表面形貌和成分,并观察霉菌的生长情况,使用电化学工作站及扫描开尔文探针(SKP)对PCB-HASL表面不同周期霉菌作用下的腐蚀电位进行分析。结果随着户外暴露周期的增加,PCB-HASL表面腐蚀面积逐渐增加,表面伏打电位先上升后下降。EDS能谱分析结果表明,腐蚀产物中主要含Sn 58.88%,O 30.93%,腐蚀产物主要为Sn的氧化物。木贼镰孢菌(Fusarium equiseti)和光轮层炭壳菌(Daldinia eschscholtzii)覆盖区域腐蚀程度严重,腐皮镰刀菌(Fusarium solani)菌丝生长旺盛,中期腐蚀电位明显降低,由-0.3 V降至-0.52 V。结论西双版纳热带雨林环境中对PCB-HASL腐蚀作用显著的典型霉菌为Fusarium equiseti、Daldinia eschscholtzii和Fusarium solani,在湿热环境下会造成PCB-HASL的腐蚀,其腐蚀机制主要为薄液膜下的电化学腐蚀。

模拟海洋大气环境下PCB-HASL的腐蚀行为与机理

目的基于舰载机服役海洋环境,针对热风整平无铅喷锡印制电路板(Hot Air Solder Level Printed Circuit Board,PCB-HASL)开展加速腐蚀试验研究,揭示其腐蚀机理,表征其宏/微观腐蚀电化学行为。方法根据实测的服役海洋大气环境数据,基于编制的加速腐蚀试验环境谱,针对PCB-HASL开展了加速腐蚀试验。采用电化学工作站测试不同腐蚀周期试样的极化曲线和电化学阻抗谱,表征了腐蚀电化学机理和宏观电化学特性。采用扫描Kelvin探针技术测试了不同腐蚀周期试样表面Kelvin电位分布特征,表征了微区电化学特性。结果腐蚀第6周期时,PCB-HASL的绝缘电阻大幅度衰减,达到失效临界状态;第0~2周期,自腐蚀电流密度由1.43μA/cm^(2)陡增至3.97μA/cm^(2),腐蚀速率快速增大,局部区域诱发腐蚀;第2~3周期,自腐蚀电流密度降低,腐蚀速率降低;第3~4周期,自腐蚀电流密度稍有增大,腐蚀速率稍微增加,腐蚀产物局部发生脱落;第4~7周期,自腐蚀电流密度减小,在第7周期达到最小,为0.55μA/cm^(2),相比第2周期降低了86%,呈明显的均匀腐蚀特征。Kelvin电位分布和电荷转移电阻的倒数(1/R_(ct))随加速腐蚀试验周期的变化规律与自腐蚀电流密度的变化规律相吻合。结论PCB-HASL的腐蚀速率随加速试验周期大致呈增大—减小—小幅增大—减小的变化规律,由初期的局部区域腐蚀逐渐转变为后期的均匀腐蚀,在表面形成较为致密的腐蚀产物层,使得腐蚀速率大大降低。

无铅喷锡(HASL)润湿不良问题及对策

针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡(HASL)PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题,采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比,对smt生产制程条件进行内检等方法措施,以及最终对焊盘异常的PCB送国家级实验室5所分析结论确认焊盘润湿不良问题的主要表现为锡膏对PCB焊盘润湿不良,造成不良的主要原因与PCB焊盘HASL表面不平整以及焊盘已发生合金化降低其可焊性有关。并在批量生产中采取烘烤箱使用105±5℃,烘烤4小时烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盘来减少润湿不良的方法措施保证生产。

实验室环境下PCB-HASL腐蚀损伤行为与机理

印制电路板作为机载雷达等设备的重要组成器件,在高温、高湿、多盐的服役环境下更容易遭受腐蚀,诱发各种问题,严重影响设备的使用性和功能完好性。基于编制加速腐蚀试验环境谱,以典型PCB-HASL为研究对象,在实验室开展湿热、酸性盐雾循环加速试验,以宏微观腐蚀形貌、绝缘电阻等性能参数,分析模拟海洋环境下PCB-HASL的腐蚀损伤行为,借助扫描电镜和能谱分析仪等技术揭示其腐蚀失效机理。结果表明,实验室模拟海洋环境下,腐蚀初期,PCB-HASL诱发局部腐蚀,随着腐蚀周期延长,腐蚀不断加剧,腐蚀后期,发生严重腐蚀,焊接的二极管等元器件出现脱落,表面堆积有大量的腐蚀产物,呈均匀腐蚀的形态,腐蚀产物主要由锡和亚锡的氧化物、氢氧化物,以及少量的氯化物组成;腐蚀14周期,试样的绝缘电阻阻值降至(0.69~1.92)GΩ,基本达到失效状态。

HASL及其应用焊料前景

目前,HASL因含铅的存在,许多人认为其工艺不久将被淘汰、取代。本文从PCB的生产实际出发,阐述了HASL未来存在的背景、趋势及其用焊料的变化,介绍了其未来用焊料的选取原则、范围及其发展前景。

吸附薄液膜下PCB-ImAg和PCB-HASL电化学迁移腐蚀行为与机理（英文）

采用体视学显微镜和扫描电镜(SEM)结合X射线能谱分析(EDS)研究不同厚度0.1 mol/LNa_2SO_4薄液膜下浸银处理电路板(PCB-ImAg)和无电镀镍金处理电路版(PCB-ENIG)的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下(85%)下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

热风整平焊锡板槽孔孔铜与基材分离改善探讨

0引言部分印制电路板(printed circuit board,PCB)在设计时,采用的FR-4板料带有镀铜长槽孔,且表面处理为热风焊料整平(hot air solder leveling,HASL)。由于HASL处理时锡槽温度达265℃,板瞬间高温受热后膨胀,槽孔会出现孔壁铜层与板料基材分离的现象。孔壁铜层与板料基材分离将影响槽孔的直径及可靠性。本文对此类问题进行研究,提出了相应的改善措施。

PCB-HASL电路板在NaHSO_3/Na_2SO_3溶液中的腐蚀电化学行为

采用电化学阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)研究了热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)在模拟电解质0.1 mol/LNaHSO3以及不同pH值的0.1 mol/LNaHSO3/Na2SO3溶液中的腐蚀行为与机理,探讨了浸泡时间和pH值对其腐蚀机理转变的影响,通过OM,SEM结合EDS对PCB-HASL表面上腐蚀产物形核和扩展行为进行了观察和分析.结果表明,PCB-HASL试样在酸性NaHSO3/Na2SO3溶液体系中的腐蚀形式类似点蚀,浸泡前期腐蚀坑加速扩展,腐蚀产物主要为Sn的氧化物和硫酸盐.NaHSO3溶液能够活化PCB-HASL试样表面,且腐蚀坑形核仅发生在浸泡初期.而在中性或碱性NaHSO3/Na2SO3溶液体系中,PCB-HASL试样表面腐蚀坑形成受到抑制,电解质溶液通过氧化膜向电极界面的传输过程限制了电极反应速率.

过渡阶段A类服务器底板无铅化案例的研究

目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求，因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂商面临的挑战。戴尔（Dell）公司通过将所有新近免责的A类服务器印制电路板组件为无铅化焊接的方法走在了该项法令的前面。本案例的研究报告将概述所采用的工艺过程、测试方法、材料变化形式，以及如何通过大量的人力资源经过长年累月的努力来迎接和克服所面临的挑战。为了能够确保不会对产品的预计寿命产生不良的影响，开展了大量的可靠性测试工作。最大的挑战来源于对PC／3表面处理方式的选择。OSP表面处理方法无法在发生两次表面贴装以后仍能提供良好的润湿能力。最终，选择了无铅化热风焊料整平（Hot Air Solder Level简称HASL）表面处理方式，这是因为它具有较为优良的可焊性和可测试性。然而，对层压板的材料、合金的类型，以及工艺条件必须进行认真的选择，以确保与该表面处理方式相互适应。自从2007年9月以来，所有戴尔公司新近推出的服务器底板都采用了无铅化方式，所有的质量目标均获得了成功的满足。

羟基喜树碱(拓僖)联合高聚生治疗恶性难治性胸腔积液

目的:观察应用羟基喜树碱联合高聚生治疗恶性、难治性胸腔积液的疗效.方法:对临床治疗中效果较差的中、大量恶性胸腔积液及既往治疗无效的恶性胸腔积液患者66例(治疗组36例,对照组30例)进行治疗,全部患者均经PICC管(外周穿刺中心静脉导管)行胸腔闭式引流,1～3天引流至胸水近乎消失后注入药物.治疗组羟基喜树碱(拓僖)30mg,高聚生2000～3 000U胸腔注射,地塞米松5mg肌肉注射;对照组顺铂60～70mg,地塞米松10mg胸腔注射,胃复安20mg肌注.结果:治疗组CR 44.4%(16/36),有效率为86.1%(31/36).对照组CR 26.7%(8/30),有效率为63.3%(19/30).结论:羟基喜树碱联合高聚生治疗恶性难活性胸腔积液疗效满意,不良反应轻微,尤其对大量血性胸腔积液及既往治疗无效者效果良好,安全、可靠,值得临床广泛应用.

高聚生联合顺铂治疗恶性胸腔积液的临床观察

目的观察高聚生联合顺铂治疗恶性胸腔积液的临床疗效。方法将48例恶性胸水患者随机分为观察组28例和对照组20例。两组患者在胸腔闭式引流放尽胸水后观察组注入顺铂和高聚生,对照组只注入顺铂治疗。结果观察组完全有效(CR)16例,部分有效(PR)9例,总有效率89%,对照组CR4例,PR6例,总有效率50%,两组比较差异有显著性(P<0.01)。结论高聚生是一种新型的生物免疫调节剂,高聚生联合顺铂治疗恶性胸腔积液有更加确切良好的临床疗效。高聚生能够改善患者的免疫功能,协同胸腔内化疗的使用,能减轻患者因化疗药物的反应及白细胞减少,明显改善患者的生活质量。

高聚金葡素与顺铂治疗恶性胸腔积液的疗效观察

目的 观察高聚金葡素对晚期肺癌合并恶性胸腔积液的疗效。方法 32例设为对照组 ,常规全身行EP方案化疗并顺铂胸腔内注射 ;观察组 32例 ,在作上述常规治疗的同时 ,加用肌注和胸腔内注入高聚金葡素。结果 观察组胸水吸收的有效率达 71 9% ,karnofsky评分上升率为78 1%均优于对照组的 4 3 8%和 4 0 6 % (P <0 0 1) ,而白细胞减少和胃肠道反应的发生率均比对照组低 (P <0 0 1)。结论 在全身和胸腔内应用抗癌药治疗晚期肺癌合并恶性胸腔积液的基础上加用高聚金葡素可提高胸水吸收的有效率 ,改善生活质量 。

放射和高聚生对小鼠膀胱癌生长的抑制作用

目的 研究放射和高聚生 (HASL)对小鼠膀胱癌生长的抑制作用。方法 将BTT739肿瘤细胞接种于T739小鼠皮下制成模型 ,观察不同放射剂量及高聚生对局部肿瘤的抑制作用。结果 接种后即给予HASL治疗 ,第 16dHASL组、放射 5Gy组、放射 5Gy加HASL组的抑瘤率依次为 34%、5 3.2 %、5 2 .9%。接种后 7d给予HASL治疗 ,抑瘤率依次为 2 7.0 %、5 4.9%、6 4.6 % ,放射 8Gy组、放射 8Gy加HASL组依次为 80 .7%、84 .1%。结论 HASL对局部肿瘤生长有抑制作用 ,但与放射联合时不增加放射对肿瘤的抑制作用。

中西医结合治疗恶性胸腔积液疗效观察

目的:观察中西医结合治疗恶性胸腔积液的疗效。方法:42例患者随机分成两组,治疗组内服中药葶苈大枣泻肺汤加味配合中心静脉导管胸腔置管引流并灌注高聚金葡素,对照组除不服用中药外,余与治疗组同法。结果:两组近期有效率分别为85.7%、61.9%,治疗组明显优于对照组(P<0.05);其生活质量改善情况亦优于对照组(P<0.05)。结论:中西医结合治疗恶性胸腔积液能提高近期疗效,并且改善生活质量。

无铅热风整平PCB焊接不良失效分析

采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。

顺铂联合高聚生腹腔灌注治疗37例恶性腹水的体会

目的 评价顺铂 (DDP)联合高聚生 (HASL)腹腔灌注治疗恶性腹水的效果。方法 将49例恶性腹水病人随机分为治疗组 (顺铂联合高聚生腹腔灌注 ) 37例和对照组 (单一顺铂腹腔灌注 )12例 ,治疗出院后分别随访 ,比较两组的治疗效果及生存期限。结果 治疗组完全有效 (CR) 2 8例 ,部分有效 (PR) 7例 ,无变化 (NC) 2例 ,总有效率 94.6 % (35 / 37) ,对照组CR2例 ,PR3例 ,NC7例 ,总有效率 41.7% (5 / 12 )。治疗组生存 4～ 2 2个月 ,平均生存 12 .3个月 ;对照组生存 2～ 7.5个月 ,平均生存4.5个月。结论 顺铂联合高聚生腹腔灌注治疗恶性腹水疗效确切 ,安全可靠 ,可明显改善病人生活质量 ,提高病人生存期限。

无铅喷锡上锡不良问题探究与改善

通过客观的分析上锡不良产生机理,对其实施一系列的实验跟踪,最终彻底的解决无铅喷锡所存在的上锡不良等品质问题,达到了最优的企业目标。

无铅水基热风整平助焊剂的研究

使用水溶性载体、活化剂、抗氧剂、表面活性剂和去离子水,制备出一种无铅水基热风整平助焊剂。探讨组分配比对无铅热风整平焊接后,印制板焊盘、孔上铅锡的饱满度、腐蚀性以及单产率等的影响。结果表明,助焊剂的最佳组成为水溶性载体75%,活化剂1.5%,抗氧剂0.3%,表面活性剂0.01%,其余为去离子水。该助焊剂粘度低、助焊效果好、腐蚀性小、耐高温,可适用于新的无铅焊料体系。

PCB焊盘的表面处理工艺特性及应用新趋势

电子组装印制板（PCB）焊盘之表面处理工艺（Surfacetreatmenttechnology）不可或缺，它是保护焊盘使其具有良好电性接触、可焊性及产品可靠性的保障。这里所说的“表面”，是指PCB上给电子元器件或其他功能模块提供电气连接（焊接或触接）的裸露铜铂表面，而焊盘主要是指用于SMT或COB的焊接面。