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在无铅环境中的热风整平 被引量:3
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作者 丁志廉 《印制电路信息》 2006年第12期40-44,共5页
当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。
关键词 热风焊料整平 无铅焊接 锡/铜/钴合金 锡/铅(63/37)合金 湿润特性
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