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在无铅环境中的热风整平
被引量:
3
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作者
丁志廉
《印制电路信息》
2006年第12期40-44,共5页
当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。
关键词
热风焊料整平
无铅焊接
锡/铜/钴合金
锡/铅(
63/
37
)合金
湿润特性
下载PDF
职称材料
题名
在无铅环境中的热风整平
被引量:
3
1
作者
丁志廉
出处
《印制电路信息》
2006年第12期40-44,共5页
文摘
当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。
关键词
热风焊料整平
无铅焊接
锡/铜/钴合金
锡/铅(
63/
37
)合金
湿润特性
Keywords
hasl lead-free soldering sn/cu/co alloys sn/pb(63/37) alloys wetting charactericts
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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在无铅环境中的热风整平
丁志廉
《印制电路信息》
2006
3
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