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Physical modeling of direct current and radio frequency characteristics for In P-based InAlAs/InGaAs HEMTs 被引量:1
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作者 孙树祥 吉慧芳 +4 位作者 姚会娟 李胜 金智 丁芃 钟英辉 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第10期509-512,共4页
Direct current(DC) and radio frequency(RF) performances of InP-based high electron mobility transistors(HEMTs)are investigated by Sentaurus TCAD. The physical models including hydrodynamic transport model, Shock... Direct current(DC) and radio frequency(RF) performances of InP-based high electron mobility transistors(HEMTs)are investigated by Sentaurus TCAD. The physical models including hydrodynamic transport model, Shockley–Read–Hall recombination, Auger recombination, radiative recombination, density gradient model and high field-dependent mobility are used to characterize the devices. The simulated results and measured results about DC and RF performances are compared, showing that they are well matched. However, the slight differences in channel current and pinch-off voltage may be accounted for by the surface defects resulting from oxidized InAlAs material in the gate-recess region. Moreover,the simulated frequency characteristics can be extrapolated beyond the test equipment limitation of 40 GHz, which gives a more accurate maximum oscillation frequency( f;) of 385 GHz. 展开更多
关键词 InP-based HEMT hydrodynamic model the current gain cutoff frequency(f_T) the maximum oscillation frequency(f_(max))
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SiGe HBT大电流密度下的基区渡越时间模型 被引量:7
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作者 戴显英 吕懿 +3 位作者 张鹤鸣 何林 胡永贵 胡辉勇 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期86-89,共4页
 在考虑基区扩展效应及载流子浓度分布的基础上,建立了SiGeHBT的基区渡越时间模型。该模型既适合产生基区扩展的大电流密度,又适合未产生基区扩展的小电流密度。模拟分析结果表明,与SiBJT相比,SiGeHBT基区渡越时间显著减小,同时表明,...  在考虑基区扩展效应及载流子浓度分布的基础上,建立了SiGeHBT的基区渡越时间模型。该模型既适合产生基区扩展的大电流密度,又适合未产生基区扩展的小电流密度。模拟分析结果表明,与SiBJT相比,SiGeHBT基区渡越时间显著减小,同时表明,载流子浓度分布对基区渡越时间有较大影响。 展开更多
关键词 SiGe-hbt 大电流密度 基区渡越时间模型 载流子浓度分布 迁移率 锗化硅
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SiGe HBT器件特征参数的数值模拟与分析 被引量:4
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作者 王祖军 刘书焕 +5 位作者 唐本奇 陈伟 黄绍艳 肖志刚 张勇 刘敏波 《电子器件》 CAS 2009年第3期534-537,共4页
分别在不同基极掺杂浓度、集电极掺杂浓度、发射极掺杂浓度和不同Ge组分含量的情况下,运用半导体器件模拟软件—MEDICI,对SiGe HBT器件的直流特性和频率特性进行了数值模拟,得出了SiGe HBT器件的集电极电流IC、基极电流IB、电流增益β... 分别在不同基极掺杂浓度、集电极掺杂浓度、发射极掺杂浓度和不同Ge组分含量的情况下,运用半导体器件模拟软件—MEDICI,对SiGe HBT器件的直流特性和频率特性进行了数值模拟,得出了SiGe HBT器件的集电极电流IC、基极电流IB、电流增益β和截止频率fT变化的初步规律。 展开更多
关键词 SIGE hbt 电流增益 截止频率 掺杂浓度 数值模拟
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SiGe HBT双频段可变增益放大器设计 被引量:2
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作者 路志义 谢红云 +6 位作者 张万荣 霍文娟 郭振杰 邢光辉 张瑜洁 丁春宝 金冬月 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期617-621,共5页
提出了一款新型的双频段可变增益放大器(DBVGA),分别工作在3G-WCDMA的2.2GHz和WLAN的5.2GHz两个频段。放大器分为增益控制级、输入输出级和放大级。其中,增益控制级采用电流驱动技术和发射极串联电感来减小噪声和输入阻抗的影响,进而实... 提出了一款新型的双频段可变增益放大器(DBVGA),分别工作在3G-WCDMA的2.2GHz和WLAN的5.2GHz两个频段。放大器分为增益控制级、输入输出级和放大级。其中,增益控制级采用电流驱动技术和发射极串联电感来减小噪声和输入阻抗的影响,进而实现大动态的增益变化。输入级通过电容电感串并联方法实现双频段的输入匹配。放大级使用Cascode结构和电流复用技术来提高增益和减小功耗。采用Jazz 0.35μm SiGe BiCMOS工艺设计芯片版图,版图面积为0.5mm2。仿真结果表明,当控制电压从0V到1.4V变化时,DBVGA在2.2GHz和5.2GHz下的增益可变范围分别达到30dB和16dB,最大增益处的噪声分别为2.3dB和3.2dB,输入和输出驻波比约1.5。 展开更多
关键词 双频段可变增益 电流复用 电流驱动 SiGe hbt
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具有高电流增益-击穿电压优值的新型应变Si/SiGeHBT 被引量:1
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作者 金冬月 胡瑞心 +5 位作者 张万荣 高光渤 王肖 付强 赵馨仪 江之韵 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第9期1321-1325,共5页
为了改善器件的高压大电流处理能力,利用SILVACOTCAD建立了应变Si/SiGe HBT模型,分析了虚拟衬底设计对电流增益的影响.虚拟衬底可在保持基区-集电区界面应力不变的情况下实现基区Ge组分的高掺杂,进而增大电流增益.但器件的击穿电压仍然... 为了改善器件的高压大电流处理能力,利用SILVACOTCAD建立了应变Si/SiGe HBT模型,分析了虚拟衬底设计对电流增益的影响.虚拟衬底可在保持基区-集电区界面应力不变的情况下实现基区Ge组分的高掺杂,进而增大电流增益.但器件的击穿电压仍然较低,不利于输出功率的提高和系统信噪比的改善.考虑到集电区设计对电流增益影响不大但与器件击穿电压密切相关,在采用虚拟衬底结构的同时,对器件的集电区进行选择性注入设计.该设计可在集电区引入横向电场,进而提高击穿电压.结果表明:与传统的SiGe HBT相比,新器件的电流增益和击穿电压均得到显著改善,其优值β·V_(CEO)。改善高达14.2倍,有效拓展了微波功率SiGe HBT的高压大电流工作范围. 展开更多
关键词 应变Si/SiGe hbt 选择性注入集电区 击穿电压 电流增益
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1MeV中子辐照SiGe HBT器件的数值模拟 被引量:1
6
作者 王祖军 刘书焕 +5 位作者 唐本奇 陈伟 黄绍艳 肖志刚 张勇 刘敏波 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期321-327,共7页
分析了SiGe HBT器件中子辐照效应损伤机理。运用MEDICI软件,对SiGe HBT器件中子辐照效应的数值模拟进行了探索性研究。计算了1MeV中子在不同辐照注量下对SiGe HBT器件交直流特征参数的影响规律;中子辐照损伤与SiGe HBT器件中Ge组分含量... 分析了SiGe HBT器件中子辐照效应损伤机理。运用MEDICI软件,对SiGe HBT器件中子辐照效应的数值模拟进行了探索性研究。计算了1MeV中子在不同辐照注量下对SiGe HBT器件交直流特征参数的影响规律;中子辐照损伤与SiGe HBT器件中Ge组分含量关系;以及不同缺陷类型对SiGe HBT器件交直流特征参数的影响规律。通过对SiGe HBT器件辐照效应的数值模拟计算,验证了相关辐照实验得出的规律。 展开更多
关键词 SiGe hbt 中子辐照 缺陷能级 直流增益 截止频率 MEDICI 数值模拟
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77K下电流增益为2.6万的SiGe/Si HBT
7
作者 邹德恕 陈建新 +6 位作者 徐晨 魏欢 史辰 杜金玉 高国 邓军 沈光地 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第3期51-52,55,共3页
通过优化设计SiGe/Si HBT的纵向参数,找到一种低温工艺方法,研制出了在液氮温度下电流增益达到26000的高增益异质结晶体管。
关键词 hbt 电流增益 锗化硅 异质结晶体管
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长波长PIN/HBT集成光接收机前端噪声分析 被引量:1
8
作者 崇英哲 《中兴通讯技术》 2004年第4期45-47,共3页
文章研究磷化铟(InP)基异质结双极晶体管(HBT)和PIN光电二极管(PIN-PD)单片集成技术,利用器件的小信号等效电路详细计算了长波长PIN/HBT光电子集成电路(OEIC)光接收机前端等效输入噪声电流均方根(RMS)功率谱密度。分析表明:对于高速光... 文章研究磷化铟(InP)基异质结双极晶体管(HBT)和PIN光电二极管(PIN-PD)单片集成技术,利用器件的小信号等效电路详细计算了长波长PIN/HBT光电子集成电路(OEIC)光接收机前端等效输入噪声电流均方根(RMS)功率谱密度。分析表明:对于高速光电器件,当频率在100MHz~2GHz范围内时,基极电流引起的散粒噪声和基极电阻引起的热噪声起主要作用;频率大于5GHz时,集电极电流引起的散粒噪声和基极电阻引起的热噪声起主要作用。在上述结论的基础上,文章最后讨论了在集成前端设计的过程中减小噪声影响的基本方法。 展开更多
关键词 PIN hbt 光接收机 功率谱密度 噪声电流 光电集成电路
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SiGe HBT^(60) Co γ辐照总剂量效应
9
作者 刘书焕 李达 +3 位作者 郭晓强 林东升 张伟 刘新赞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第10期779-783,799,共6页
测量了SiGe HBT直流增益在60Coγ辐照过程中随剂量及器件电流注入水平的变化。实验结果显示在累计辐照剂量超过5 000 Gy(Si)后,器件电流增益变化与辐照剂量存在线性反比关系,且增益损伤系数与器件电流注入水平有关;器件在受到总剂量为2.... 测量了SiGe HBT直流增益在60Coγ辐照过程中随剂量及器件电流注入水平的变化。实验结果显示在累计辐照剂量超过5 000 Gy(Si)后,器件电流增益变化与辐照剂量存在线性反比关系,且增益损伤系数与器件电流注入水平有关;器件在受到总剂量为2.78×104Gy(Si)辐照后,器件静态基极电流Ib、集电极电流Ic、静态直流增益及最大振荡频率fmax出现不同程度退化;但器件其他电参数如截止频率fT、交流增益|H21|及结电容(CCBO)与辐照前相比未出现显著退化。利用MEDICI数值模拟分析了SiGe HBT参数退化机理。 展开更多
关键词 SiGe hbt Γ辐射 总剂量效应 电流增益 损伤系数
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晶向对InGaP/GaAs HBT性能的影响
10
作者 石瑞英 刘训春 +1 位作者 孙海峰 袁志鹏 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期446-449,共4页
在对 In Ga P/ Ga As HBT特性的研究中发现 ,发射极长边与主对准边垂直 ([0 1 1 ]方向 )和平行 ([0 1 1 ]方向 )放置时 ,其直流电流增益和截止频率是不同的 .[0 1 1 ]方向的直流电流增益远远大于 [0 1 1 ]方向 ,而它的截止频率则略小于 ... 在对 In Ga P/ Ga As HBT特性的研究中发现 ,发射极长边与主对准边垂直 ([0 1 1 ]方向 )和平行 ([0 1 1 ]方向 )放置时 ,其直流电流增益和截止频率是不同的 .[0 1 1 ]方向的直流电流增益远远大于 [0 1 1 ]方向 ,而它的截止频率则略小于 [0 1 1 ]方向 .文献中认为电流增益的不同是压电效应产生的 ,但这种观点并不能很好地解释截止频率的晶向依赖性 . 展开更多
关键词 INGAP/GAAS hbt晶向效应 直流电流增益 截止频率 压电效应 侧向腐蚀
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AlGaAs/GaAs HBT基区电流的研究
11
作者 廖小平 魏同立 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1998年第6期34-39,共6页
在AlGaAs/GaAsHBTEM模型直流参数的研究基础上,对HBT的基区电流进行了研究,特别是针对BE结空间电荷区的复合电流和基区表面复合电流,因为在HBT的小偏置情况下,HBT的BE结空间电荷区的复合电流和基区表... 在AlGaAs/GaAsHBTEM模型直流参数的研究基础上,对HBT的基区电流进行了研究,特别是针对BE结空间电荷区的复合电流和基区表面复合电流,因为在HBT的小偏置情况下,HBT的BE结空间电荷区的复合电流和基区表面复合电流在整个基区电流中占有主导地位.当BE结间外加电压为0.5~1.2V时,AlGaAs/GaAsHBT的基区电流的计算机模拟值和测试值比较接近,这一研究结果有助于进一步了解HBT的直流特性和1/f噪声特性. 展开更多
关键词 基区电流 ALGAAS/GAAS hbt 空间电荷区 基区表面 复合电流 砷化镓晶体管 砷铝镓化合物晶体管
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异质结耗尽层基区侧复合对突变HBT重要性分析
12
作者 周守利 任晓敏 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期741-745,共5页
基于热场发射-扩散载流子输运模型,在电流连续性方程中包含异质结(E-B结)耗尽层基区侧复合电流的前提下,推导出了描述突变HBT电流特性的新解析方程.在此基础上,探讨了对E-B结耗尽层基区侧复合电流各不同考虑情况下的HBT电流计算结果的... 基于热场发射-扩散载流子输运模型,在电流连续性方程中包含异质结(E-B结)耗尽层基区侧复合电流的前提下,推导出了描述突变HBT电流特性的新解析方程.在此基础上,探讨了对E-B结耗尽层基区侧复合电流各不同考虑情况下的HBT电流计算结果的差异程度.结果表明:在较高集电极电流密度处,E-B结耗尽层基区侧的复合电流很重要;此外,在电流连续性方程中包含E-B结耗尽层基区侧的复合电流,这在更高集电极电流密度处也是必要的. 展开更多
关键词 hbt 热场发射-扩散 复合电流 电流连续性方程
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高温Al_(0.3)Ga_(0.22)In_(0.48)P/GaAsHBT电流增益的计算分析 被引量:3
13
作者 吴杰 夏冠群 +2 位作者 束为民 顾伟东 张兴宏 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期56-63,共8页
建立了Al0.3Ga0.22In0.48P/GaAs 异质结双极型晶极管(HBT)中电流输运过程的模型,利用实验得到的材料特性参数进行了HBT电流增益随温度变化的模拟.随着温度上升,小电流时电流增益下降较多,而大电流... 建立了Al0.3Ga0.22In0.48P/GaAs 异质结双极型晶极管(HBT)中电流输运过程的模型,利用实验得到的材料特性参数进行了HBT电流增益随温度变化的模拟.随着温度上升,小电流时电流增益下降较多,而大电流时电流增益基本保持不变.模拟表明,小电流下电流增益的下降主要是由eb 结空间电荷区的复合电流随温度增加而造成的;而大电流下电流增益直至723K 下降仍小于10% .最高工作温度可达848K.由于采用的计算方法充分考虑了空间电荷区复合电流的影响,模拟结果较为符合实际情况,可为研制高性能HBT器件所需材料提供参考依据. 展开更多
关键词 电流增益 hbt ALgainP GAAS 砷化镓
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不同基区Ge组分分布对SiGe HBT特性的影响 被引量:3
14
作者 张志华 刘玉奎 +3 位作者 谭开洲 崔伟 申均 张静 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期859-862,866,共5页
研究了传统基区Ge组分分布(矩形分布、三角形分布、梯形分布)在210K~410K范围内对SiGe HBT特性的影响。借助TCAD工具进行实验,结果表明,在Ge杂质总量相同的情况下,器件的电流增益β,厄尔利电压VA,截止频率fT随着温度升高而降低;靠近基... 研究了传统基区Ge组分分布(矩形分布、三角形分布、梯形分布)在210K~410K范围内对SiGe HBT特性的影响。借助TCAD工具进行实验,结果表明,在Ge杂质总量相同的情况下,器件的电流增益β,厄尔利电压VA,截止频率fT随着温度升高而降低;靠近基区发射结的Ge组分越高,β越大;基区Ge组分梯度升高,VA增大,fT增大。提出了一种优化的Ge分布,与传统Ge分布相比,该分布器件的电流增益β对温度的敏感性分别降低72.1%,56.4%和58.7%,扩大了器件的应用领域。 展开更多
关键词 SIGEhbt Ge组分 电流增益 厄尔利电压 截止频率
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γ辐照对SiGe HBT特性的影响 被引量:2
15
作者 杨晨 刘轮才 +5 位作者 龚敏 蒲林 程兴华 谭开州 王健安 石瑞英 《四川大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期587-590,共4页
对室温下γ射线辐照对SiGe异质双极晶体管(HBT)直流特性的影响进行了研究.结果表明,γ辐照后SiGe HBT的集电极电流和基极电流都有不同程度的增加,直流电流增益减少.并对γ辐照后引起SiGe HBT集电极电流净增加的原因进行了探讨.这可能有... 对室温下γ射线辐照对SiGe异质双极晶体管(HBT)直流特性的影响进行了研究.结果表明,γ辐照后SiGe HBT的集电极电流和基极电流都有不同程度的增加,直流电流增益减少.并对γ辐照后引起SiGe HBT集电极电流净增加的原因进行了探讨.这可能有助于其抗辐照模型的建立. 展开更多
关键词 SIGEhbt 基极电流 集电极电流 Γ辐照
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基区设计对InGaP/GaAs HBT热稳定性的影响 被引量:1
16
作者 余曙芬 陈延湖 +2 位作者 李惠军 冯尚功 郭琪 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第2期78-82,133,共6页
研究了不同基区设计对多发射极指结构功率InGaP/GaAs异质结双极型晶体管热稳定性的影响。以发生电流增益崩塌的临界功率密度为热稳定性判定标准,推导了热电反馈系数Φ、集电极电流理想因子η和热阻Rth与基区掺杂浓度NB、基区厚度dB的理... 研究了不同基区设计对多发射极指结构功率InGaP/GaAs异质结双极型晶体管热稳定性的影响。以发生电流增益崩塌的临界功率密度为热稳定性判定标准,推导了热电反馈系数Φ、集电极电流理想因子η和热阻Rth与基区掺杂浓度NB、基区厚度dB的理论公式。基于TCAD虚拟实验,观测了不同基区掺杂浓度和不同基区厚度分别对InGaP/GaAs HBT热稳定性的影响。结合理论公式,对仿真实验曲线进行了分析。结果表明,基区设计参数对热稳定性有明显的影响,其影响规律不是单调变化的。通过基区外延层参数的优化设计,可以改进多指HBT器件的热稳定性,从而为多指InGaP/GaAs HBT热稳定性设计提供了一个新的途径。 展开更多
关键词 INGAP/GAAS hbt 基区设计 热稳定性 电流增益崩塌 热电反馈系数 集电极电流理想因子 热阻
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具有N^+-i-P型发射结的AlGaAs/GaAs HBT的漏电特性
17
作者 魏东平 李国辉 +1 位作者 朱恩均 周均铭 《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1992年第4期467-471,共5页
在研制超高电流增益AlGaAs/GaAs HBT的基础上,对有N^+-i-P型发射结的HBT的漏电特性做了实验研究,研制出的HBT具有较好的小电流特性.还分析了N^+i-p型结构的特点及HBT外基区表面漏电的产生机理.
关键词 hbt 发射结 铝镓砷 砷化镓
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SiGe HBT直流电流增益模型研究
18
作者 王颖 《电子器件》 CAS 2010年第4期451-455,共5页
基于器件结构特点和电学特性,研究了影响SiGe HBT(异质结双极晶体管)直流电流增益的主要因素,分析了不同的电流密度条件下,器件的物理参数、结构参数与集电极电流密度和中性基区复合电流的关系,建立了SiGe HBT集电极电流密度,空穴反注... 基于器件结构特点和电学特性,研究了影响SiGe HBT(异质结双极晶体管)直流电流增益的主要因素,分析了不同的电流密度条件下,器件的物理参数、结构参数与集电极电流密度和中性基区复合电流的关系,建立了SiGe HBT集电极电流密度,空穴反注入电流密度、中性基区复合电流、SRH(Shockley-Read-Hall)复合电流密度、俄歇复合电流密度以及直流电流增益模型,对直流电流增益模型进行了模拟仿真,分析了器件物理、结构参数以及复合电流与直流电流增益的关系,得到了SiGe HBT直流电流增益特性的优化理论依据。 展开更多
关键词 SIGE hbt 直流电流增益 集电极电流 复合电流
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Device research on GaAs-based InAlAs/InGaAs metamorphic high electron mobility transistors grown by metal organic chemical vapour deposition 被引量:2
19
作者 徐静波 张海英 +2 位作者 付晓君 郭天义 黄杰 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第3期491-495,共5页
This paper applies a novel quad-layer resist and e-beam lithography technique to fabricate a GaAs-based InAlAs/InGaAs metamorphic high electron mobility transistor (HEMT) grown by metal organic chemical vapour depos... This paper applies a novel quad-layer resist and e-beam lithography technique to fabricate a GaAs-based InAlAs/InGaAs metamorphic high electron mobility transistor (HEMT) grown by metal organic chemical vapour deposition (MOCVD). The gate length of the metamorphic HEMT was 150 nm, the maximum current density was 330 mA/mm, the maximum transconductanee was 470 mS/mm, the threshold voltage was -0.6 V, and the maximum current gain cut-off frequency and maximum oscillation frequency were 102 GHz and 450 GHz, respectively. This is the first report on tri-termination devices whose frequency value is above 400 GHz in China. The excellent frequency performances promise the possibility of metamorphic HEMTs grown by MOCVD for millimetre-wave applications, and more outstanding device performances would be obtained after optimizing the material structure, the elaborate T-gate and other device processes further. 展开更多
关键词 GaAs-based metamorphic HEMT maximum current gain cut-off frequency maximum oscillation frequency T-GATE
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SOI基横向SiGe HBT高频功率性能改善技术 被引量:1
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作者 金冬月 吴玲 +5 位作者 张万荣 那伟聪 杨绍萌 贾晓雪 刘圆圆 杨滢齐 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2022年第12期1280-1288,共9页
为了在高频下兼顾电流增益β和击穿电压V_(CBO)、V_(CEO)的同步改善,从而有效提升器件的高频功率性能,利用SILVACO TCAD建立了npn型绝缘层上硅(silicon-on-insulator,SOI)基横向硅锗(SiGe)异质结双极晶体管(heterojunction bipolar tran... 为了在高频下兼顾电流增益β和击穿电压V_(CBO)、V_(CEO)的同步改善,从而有效提升器件的高频功率性能,利用SILVACO TCAD建立了npn型绝缘层上硅(silicon-on-insulator,SOI)基横向硅锗(SiGe)异质结双极晶体管(heterojunction bipolar transistor,HBT)的器件模型.研究结果表明:通过基区Ge的摩尔分数的梯形分布设计,可在基区引入电子加速场,并减小有效基区宽度,一方面有利于缩短基区渡越时间,提高器件的特征频率f_(T);另一方面也有利于降低电子在基区的复合,提高基区输运系数,从而增大β.然而,在基区Ge的物质的量一定的情况下,随着Ge的摩尔分数的梯形拐点位置向集电结一侧不断靠近,集电结一侧对应的Ge的摩尔分数也将随之增加,此时,器件的集电极电流处理能力将显著下降,因此,需对摩尔分数值进行优化.同时,通过在衬底施加正偏压的衬底偏压结构设计,可在埋氧层上方形成电子积累层,提高发射结注入效率,从而增大β,但会退化击穿特性.进一步通过优化衬底偏压结构,设计出了兼具复合衬底偏压结构和基区Ge的摩尔分数的梯形分布设计的SOI基横向SiGe HBT.结果表明,与常规器件相比,新器件在保持峰值特征频率f_(Tm)=306.88 GHz的情况下,峰值电流增益βm提高了84.8,V_(CBO)和V_(CEO)分别改善了41.3%和21.2%. 展开更多
关键词 SOI基横向SiGe hbt Ge的摩尔分数的梯形分布 衬底偏压结构 电流增益 特征频率 击穿电压
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