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Self-Aligned InGaP/GaAs Power HBTswith a Low Bias Voltage
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作者 郑丽萍 孙海锋 +4 位作者 狄浩成 樊宇伟 王素琴 刘新宇 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第8期908-912,共5页
A self aligned InGaP/GaAs power HBTs for L band power amplifier with low bias voltage are described.Base emitter metal self aligning,air bridge,and wafer thinning are used to improve microwave power performance.A... A self aligned InGaP/GaAs power HBTs for L band power amplifier with low bias voltage are described.Base emitter metal self aligning,air bridge,and wafer thinning are used to improve microwave power performance.A power HBT with double size of emitter of (3μm×15μm)×12 is fabricated.When the packaged HBT operates in class AB at a collector bias of 3V,a maximum 23dBm output power with 45% power added efficiency is achieved at 2GHz.The results show that the InGaP/GaAs power HBTs have great potential in mobile communication systems operating at low bias voltage. 展开更多
关键词 self aligned INGAP power hbts low bias voltage
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Collector optimization for tradeoff between breakdown voltage and cut-off frequency in SiGe HBT 被引量:1
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作者 付强 张万荣 +3 位作者 金冬月 丁春宝 赵彦晓 鲁东 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第11期354-358,共5页
As is well known, there exists a tradeoff between the breakdown voltage BVcEO and the cut-off frequency fT for a standard heterojunction bipolar transistor (HBT). In this paper, this tradeoff is alleviated by collec... As is well known, there exists a tradeoff between the breakdown voltage BVcEO and the cut-off frequency fT for a standard heterojunction bipolar transistor (HBT). In this paper, this tradeoff is alleviated by collector doping engineering in the SiGe HBT by utilizing a novel composite of P+ and N- doping layers inside the collector-base (CB) space-charge region (SCR). Compared with the single N-type collector, the introduction of the thin P+ layers provides a reverse electric field weakening the electric field near the CB metallurgical junction without changing the field direction, and the thin N layer further effectively lowers the electric field near the CB metallurgical junction. As a result, the electron temperature near the CB metallurgical junction is lowered, consequently suppressing the impact ionization, thus BVcEO is improved with a slight degradation in fT. The results show that the product of fTXBVcEo is improved from 309.51 GHz.V to 326.35 GHz.V. 展开更多
关键词 SiGe heterojunction bipolar transistors hbts) breakdown voltage cut-off frequency collectoroptimization
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具有高电流增益-击穿电压优值的新型应变Si/SiGeHBT 被引量:1
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作者 金冬月 胡瑞心 +5 位作者 张万荣 高光渤 王肖 付强 赵馨仪 江之韵 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第9期1321-1325,共5页
为了改善器件的高压大电流处理能力,利用SILVACOTCAD建立了应变Si/SiGe HBT模型,分析了虚拟衬底设计对电流增益的影响.虚拟衬底可在保持基区-集电区界面应力不变的情况下实现基区Ge组分的高掺杂,进而增大电流增益.但器件的击穿电压仍然... 为了改善器件的高压大电流处理能力,利用SILVACOTCAD建立了应变Si/SiGe HBT模型,分析了虚拟衬底设计对电流增益的影响.虚拟衬底可在保持基区-集电区界面应力不变的情况下实现基区Ge组分的高掺杂,进而增大电流增益.但器件的击穿电压仍然较低,不利于输出功率的提高和系统信噪比的改善.考虑到集电区设计对电流增益影响不大但与器件击穿电压密切相关,在采用虚拟衬底结构的同时,对器件的集电区进行选择性注入设计.该设计可在集电区引入横向电场,进而提高击穿电压.结果表明:与传统的SiGe HBT相比,新器件的电流增益和击穿电压均得到显著改善,其优值β·V_(CEO)。改善高达14.2倍,有效拓展了微波功率SiGe HBT的高压大电流工作范围. 展开更多
关键词 应变Si/SiGe hbt 选择性注入集电区 击穿电压 电流增益
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HBT电压控制振荡器的相位噪声 被引量:1
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作者 廖小平 顾世惠 +1 位作者 林金庭 魏同立 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1999年第3期260-265,共6页
研究了电压控制振荡器(VCO)的相位噪声与构成该振荡器的有源器件的低频噪声的关系,测试了SiBJT、AlGaAs/GaAs HBT和GaInP/GaAs HBT的低频噪声,并分析了各自低频噪声产生的原因,提出了选择Ga... 研究了电压控制振荡器(VCO)的相位噪声与构成该振荡器的有源器件的低频噪声的关系,测试了SiBJT、AlGaAs/GaAs HBT和GaInP/GaAs HBT的低频噪声,并分析了各自低频噪声产生的原因,提出了选择GaInP/GaAs HBT VCO来实现微波固体振荡器低相位噪声化这一发展方向。 展开更多
关键词 电压控制振荡器 相位噪声 微波振荡器 hbt
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基于InGaP/GaAs HBT工艺X波段低相噪压控振荡器 被引量:1
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作者 陈君涛 李世峰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期421-424,共4页
基于InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)工艺设计了一款X波段低相噪单片集成压控振荡器(VCO),该VCO采用Colpitts双推(push-push)电路结构,芯片上集成了负阻振荡电路、分布式谐振器、变容二极管和耦合输出电路。通过优化HBT器件尺寸... 基于InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)工艺设计了一款X波段低相噪单片集成压控振荡器(VCO),该VCO采用Colpitts双推(push-push)电路结构,芯片上集成了负阻振荡电路、分布式谐振器、变容二极管和耦合输出电路。通过优化HBT器件尺寸以降低其引入的1/f噪声,同时设计高Q值分布式谐振电路,从而有效降低了VCO的输出相位噪声。通过采用背靠背变容二极管对来增加VCO输出频率调谐带宽。测试结果表明,所设计芯片在5 V供电时的电流约180 m A,电调电压在1-13 V变化下输出频率覆盖8.8-10 GHz,典型输出功率为10 d Bm,单边带相位噪声为-115 d Bc/Hz@100 k Hz。芯片尺寸为2.5 mm×1.6 mm。 展开更多
关键词 InGaP/GaAs异质结双极晶体管(hbt) 压控振荡器(VCO) 双推(push-push)电路 负阻 相位噪声
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SiGe HBT基区结构的优化对欧拉电压的影响
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作者 王玉东 徐阳 +2 位作者 张伟 李希有 刘爱华 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期601-603,共3页
欧拉电压是SiGe HBT一项重要的直流参数,受到基区结构(如Ge组分)的影响。研究发现,高温过程会导致硼的外扩散,从而影响异质结的位置,使欧拉电压受到影响。实验发现,通过优化基区结构,加厚CB结处i-SiGe厚度,可获得VA=520 V,βVA=164,320 ... 欧拉电压是SiGe HBT一项重要的直流参数,受到基区结构(如Ge组分)的影响。研究发现,高温过程会导致硼的外扩散,从而影响异质结的位置,使欧拉电压受到影响。实验发现,通过优化基区结构,加厚CB结处i-SiGe厚度,可获得VA=520 V,βVA=164,320 V的SiGe HBT。 展开更多
关键词 SIGE hbt 欧拉电压 硼外扩散
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一种新型双多晶自对准结构的高压功率SiGe HBT
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作者 徐阳 张伟 +1 位作者 岳磊 许军 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2006年第5期93-96,共4页
为了改善高压功率SiGeHBT的综合性能,应用图形外延SiGe工艺,研制出了一种新型的双多晶自对准SiGeHBT器件。相对于双台面结构的SiGeHBT而言,该结构的SiGeHBT在发射极总周长不变的情况下,其发射结面积减少超过50%,集电结面积减少近70%,BV... 为了改善高压功率SiGeHBT的综合性能,应用图形外延SiGe工艺,研制出了一种新型的双多晶自对准SiGeHBT器件。相对于双台面结构的SiGeHBT而言,该结构的SiGeHBT在发射极总周长不变的情况下,其发射结面积减少超过50%,集电结面积减少近70%,BVCBO也提高了近28%。经测试,器件的结漏电和直流增益等参数均符合设计要求。 展开更多
关键词 SIGE hbt 图形外延 自对准 高压
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不同基区Ge组分分布对SiGe HBT特性的影响 被引量:3
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作者 张志华 刘玉奎 +3 位作者 谭开洲 崔伟 申均 张静 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期859-862,866,共5页
研究了传统基区Ge组分分布(矩形分布、三角形分布、梯形分布)在210K~410K范围内对SiGe HBT特性的影响。借助TCAD工具进行实验,结果表明,在Ge杂质总量相同的情况下,器件的电流增益β,厄尔利电压VA,截止频率fT随着温度升高而降低;靠近基... 研究了传统基区Ge组分分布(矩形分布、三角形分布、梯形分布)在210K~410K范围内对SiGe HBT特性的影响。借助TCAD工具进行实验,结果表明,在Ge杂质总量相同的情况下,器件的电流增益β,厄尔利电压VA,截止频率fT随着温度升高而降低;靠近基区发射结的Ge组分越高,β越大;基区Ge组分梯度升高,VA增大,fT增大。提出了一种优化的Ge分布,与传统Ge分布相比,该分布器件的电流增益β对温度的敏感性分别降低72.1%,56.4%和58.7%,扩大了器件的应用领域。 展开更多
关键词 SIGEhbt Ge组分 电流增益 厄尔利电压 截止频率
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一种提高SiGe HBT器件电学特性的Ge组分分布 被引量:1
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作者 张志华 刘玉奎 +3 位作者 谭开洲 崔伟 申均 张静 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期527-530,共4页
介绍了一种提高SiGe HBT器件电学特性的基区Ge组分分布方式。这种优化的Ge分布模型在靠近发射极与集电极处为均匀分布,中间为梯度分布。借助于TCAD仿真工具,在基区Ge组分总量不变的条件下,相比于传统的Ge分布和其他文献中的Ge分布,该Ge... 介绍了一种提高SiGe HBT器件电学特性的基区Ge组分分布方式。这种优化的Ge分布模型在靠近发射极与集电极处为均匀分布,中间为梯度分布。借助于TCAD仿真工具,在基区Ge组分总量不变的条件下,相比于传统的Ge分布和其他文献中的Ge分布,该Ge分布极大地增加了器件厄尔利电压VA以及击穿电压BVCEO。同时,厄尔利电压增益积βVA分别提高了53%和91%,品质因子fT*BVCEO分别提高了10.3%和14.1%。 展开更多
关键词 SIGE hbt Ge组分 厄尔利电压 击穿电压
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低相位噪声HBT单片压控振荡器的设计 被引量:1
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作者 丁恒 卢启堂 王家礼 《现代电子技术》 2006年第8期4-5,9,共3页
与传统的硅双极晶体管(Si BJT)相比,异质结双极晶体管(HBT)具有特征频率高、1/f噪声小的优点,可以用在微波频段内的单片集成电路设计中。采用异质结双极晶体管(HBT)设计一种低相位噪声HBT单片VCO电路,芯片电路测试结果:电压... 与传统的硅双极晶体管(Si BJT)相比,异质结双极晶体管(HBT)具有特征频率高、1/f噪声小的优点,可以用在微波频段内的单片集成电路设计中。采用异质结双极晶体管(HBT)设计一种低相位噪声HBT单片VCO电路,芯片电路测试结果:电压控制频率范围fo=8.0~9.5GHz;输出功率Pout=7~9.5dBm;在偏离振荡中心频率foffset为100kHz时相位噪声Pn=-106dBc/Hz。 展开更多
关键词 hbt 压控振荡器 微波单片集成电路 相位噪声
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宽带HBT VCO单片电路的设计和制作 被引量:1
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作者 陈凤霞 蔡文胜 +1 位作者 戚伟 李远鹏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期8-13,共6页
针对传统采用的VCO设计理论,分析了VCO的基本结构及其工作原理,分析了负阻法和反馈法的优缺点,采用虚地法对VCO电路进行了分析和设计,从而简化了VCO的设计。同时利用EDA工具对微波宽带VCO单片电路进行优化和仿真,采用多种方法提高芯片... 针对传统采用的VCO设计理论,分析了VCO的基本结构及其工作原理,分析了负阻法和反馈法的优缺点,采用虚地法对VCO电路进行了分析和设计,从而简化了VCO的设计。同时利用EDA工具对微波宽带VCO单片电路进行优化和仿真,采用多种方法提高芯片性能。基于HBT工艺,设计出了宽带、低相位噪声的VCO单片电路,芯片工作电压为5V,工作电流为50~58mA,VCO振荡频率为3.2~6.2GHz,相噪为-73dBc/Hz@10kHz,输出功率11~14dBm。同时还阐述了采用片上外加变容管的优缺点以及改进方法。 展开更多
关键词 压控振荡器 频率 虚地 负阻 异质结双极晶体管
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SOI基横向SiGe HBT高频功率性能改善技术 被引量:1
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作者 金冬月 吴玲 +5 位作者 张万荣 那伟聪 杨绍萌 贾晓雪 刘圆圆 杨滢齐 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2022年第12期1280-1288,共9页
为了在高频下兼顾电流增益β和击穿电压V_(CBO)、V_(CEO)的同步改善,从而有效提升器件的高频功率性能,利用SILVACO TCAD建立了npn型绝缘层上硅(silicon-on-insulator,SOI)基横向硅锗(SiGe)异质结双极晶体管(heterojunction bipolar tran... 为了在高频下兼顾电流增益β和击穿电压V_(CBO)、V_(CEO)的同步改善,从而有效提升器件的高频功率性能,利用SILVACO TCAD建立了npn型绝缘层上硅(silicon-on-insulator,SOI)基横向硅锗(SiGe)异质结双极晶体管(heterojunction bipolar transistor,HBT)的器件模型.研究结果表明:通过基区Ge的摩尔分数的梯形分布设计,可在基区引入电子加速场,并减小有效基区宽度,一方面有利于缩短基区渡越时间,提高器件的特征频率f_(T);另一方面也有利于降低电子在基区的复合,提高基区输运系数,从而增大β.然而,在基区Ge的物质的量一定的情况下,随着Ge的摩尔分数的梯形拐点位置向集电结一侧不断靠近,集电结一侧对应的Ge的摩尔分数也将随之增加,此时,器件的集电极电流处理能力将显著下降,因此,需对摩尔分数值进行优化.同时,通过在衬底施加正偏压的衬底偏压结构设计,可在埋氧层上方形成电子积累层,提高发射结注入效率,从而增大β,但会退化击穿特性.进一步通过优化衬底偏压结构,设计出了兼具复合衬底偏压结构和基区Ge的摩尔分数的梯形分布设计的SOI基横向SiGe HBT.结果表明,与常规器件相比,新器件在保持峰值特征频率f_(Tm)=306.88 GHz的情况下,峰值电流增益βm提高了84.8,V_(CBO)和V_(CEO)分别改善了41.3%和21.2%. 展开更多
关键词 SOI基横向SiGe hbt Ge的摩尔分数的梯形分布 衬底偏压结构 电流增益 特征频率 击穿电压
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基于GaAs HBT的低相噪压控振荡器设计
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作者 陈志巍 何勇畅 +1 位作者 毛小庆 高海军 《杭州电子科技大学学报(自然科学版)》 2021年第2期8-13,共6页
基于厦门三安2μm GaAs HBT工艺,设计了一种宽频带、低相噪的压控振荡器。采用差分Colpitts结构,利用二极管组成变容管阵列,实现振荡器输出频率的调谐效果,并完成流片和测试。为了优化相位噪声,对片上螺旋电感进行几何尺寸优化,片上差... 基于厦门三安2μm GaAs HBT工艺,设计了一种宽频带、低相噪的压控振荡器。采用差分Colpitts结构,利用二极管组成变容管阵列,实现振荡器输出频率的调谐效果,并完成流片和测试。为了优化相位噪声,对片上螺旋电感进行几何尺寸优化,片上差分螺旋电感的品质因数在1.6 GHz处大于22,相应的VCO实现了较低的相位噪声。为了驱动下一级电路,使用带有较高增益的缓冲器Buffer;牺牲一小部分相位噪声性能的情况下,提高了VCO的输出功率。测试结果表明,压控振荡器的频率可调谐范围为1.36~1.62 GHz,相位噪声范围为-135.10~-123.50 dBc/Hz@1MHz,最大输出功率为14.37 dBm。在振荡频率为1.6 GHz时,相位噪声为-128.65 dBc/Hz@1MHz。 展开更多
关键词 GaAs hbt 压控振荡器 变容管阵列 相位噪声
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一种低噪声GaAs HBT VCO的设计与实现 被引量:4
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作者 武岳 吕红亮 +1 位作者 张玉明 张义门 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期30-34,共5页
为了降低双极型工艺中二极管对相位噪声的影响,实现了一种工作在K波段的全集成差分压控振荡器.该振荡器基于砷化镓异质结双极晶体管工艺来实现,电路采用改进的π形反馈网络来提高振荡回路的品质因数,降低了压控振荡器的相位噪声,并补偿... 为了降低双极型工艺中二极管对相位噪声的影响,实现了一种工作在K波段的全集成差分压控振荡器.该振荡器基于砷化镓异质结双极晶体管工艺来实现,电路采用改进的π形反馈网络来提高振荡回路的品质因数,降低了压控振荡器的相位噪声,并补偿了电路本身存在的180°相位偏移.芯片的频率变化范围为23.123GHz到23.851GHz,最大输出功率为-1.68dBm;整个电路由-6V的电源供电,直流功耗为72mW,控制电压为-3V时相位噪声为-103.12dBc/Hz@1MHz,芯片面积为0.49mm^2.文中采用的电路结构能够降低双极型工艺中二极管对压控振荡器相位噪声的影响,在不牺牲压控振荡器调谐宽度的情况下可实现低的相位噪声. 展开更多
关键词 K波段 相位噪声 改进的n形反馈网络 砷化镓异质结双极晶体管 压控振荡器
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SBFL结构SiGe HBT器件的击穿特性研究 被引量:1
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作者 陈繁 马婷 +2 位作者 谭开洲 王兰 钟黎 《微电子学》 CSCD 北大核心 2017年第3期433-436,共4页
对高频SiGe HBT器件的击穿特性进行了研究。借助TCAD仿真工具,对超结结构引入器件集电区后的击穿特性进行了分析,提出了一种采用分裂浮空埋层结构(SBFL)的SiGe异质结器件。这种结构改善了器件的内部电场分布,电场分布由原来的单三角形... 对高频SiGe HBT器件的击穿特性进行了研究。借助TCAD仿真工具,对超结结构引入器件集电区后的击穿特性进行了分析,提出了一种采用分裂浮空埋层结构(SBFL)的SiGe异质结器件。这种结构改善了器件的内部电场分布,电场分布由原来的单三角形分布变成双三角形分布。仿真结果表明,该器件结构的击穿电压由原有的3.6V提高到5.4V,提高了50%。 展开更多
关键词 锗硅异质结器件 超结结构 分裂浮空埋层 击穿电压 掺杂分布
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电子辐照对GaAs HBT残余电压与饱和电压的影响
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作者 田野 石瑞英 +3 位作者 龚敏 何志刚 蔡娟露 温景超 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期362-365,401,共5页
研究了GaAs HBT高能电子(~1MeV)辐照的总剂量效应。结果表明,电子辐照后GaAs HBT的基极电流增大,辐照损伤程度随辐照总剂量增加而增加,这和其他研究观察到的现象相同。所不同的是,实验中发现随辐照剂量增大器件集电极饱和电压、残余电... 研究了GaAs HBT高能电子(~1MeV)辐照的总剂量效应。结果表明,电子辐照后GaAs HBT的基极电流增大,辐照损伤程度随辐照总剂量增加而增加,这和其他研究观察到的现象相同。所不同的是,实验中发现随辐照剂量增大器件集电极饱和电压、残余电压均增大。因此认为,高能电子辐照造成的位移损伤在GaAs HBT集电区和BC结内诱生的大量复合中心使集电极串联电阻增大,以及BE、BC结内形成的复合中心俘获结内载流子使载流子浓度降低造成BE、BC结自建电势差下降是集电极饱和电压和残余电压增加的主要原因。 展开更多
关键词 电子辐照 砷化镓异质结双极型晶体管 残余电压 集电极饱和电压
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AlGaAs/GaAs HBT电压比较器
17
作者 焦智贤 曾庆明 《半导体情报》 1993年第3期19-29,共11页
本文对异质结双极晶体管(HBT)电压比较器进行了理论分析,设计并制作了国内第一个AlGaAs/GaAs HBT电压比较器电路。首先,分析了HBT的基本工作原理;然后比较详细地分析了ECL电压比较器的工作原理并进行了设计。随后介绍了HBT的E-M模型,提... 本文对异质结双极晶体管(HBT)电压比较器进行了理论分析,设计并制作了国内第一个AlGaAs/GaAs HBT电压比较器电路。首先,分析了HBT的基本工作原理;然后比较详细地分析了ECL电压比较器的工作原理并进行了设计。随后介绍了HBT的E-M模型,提取了模型参数,并对电路进行了模拟;最后全面介绍了AlGaAs/GaAs HBT电压比较器的制作过程。测试结果表明,HBT器件直流电流增益大于100,f_T为15.2GHz,f_(max)为14.8GHz;电路具有取样和锁存能力,并具有电压比较器的初步功能。 展开更多
关键词 异质结 双极晶体管 电压比较器
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超高压SiGe HBT器件结构及制作工艺研究
18
作者 钱文生 段文婷 刘冬华 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期569-571,575,共4页
介绍了一种超高压锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT)的器件结构及制作工艺。该器件增大了N型赝埋层到有源区的距离,采用厚帽层锗硅基区及低浓度发射区的制作工艺,以提高SiGe HBT的击穿电压;在基区和发射区之间利用快速热处理提高工艺稳定... 介绍了一种超高压锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT)的器件结构及制作工艺。该器件增大了N型赝埋层到有源区的距离,采用厚帽层锗硅基区及低浓度发射区的制作工艺,以提高SiGe HBT的击穿电压;在基区和发射区之间利用快速热处理提高工艺稳定性,并使HBT的电流增益(β)恢复到原来水平,以弥补厚帽层锗硅基区及低发射区浓度造成的电流增益降低。基区断开时,发射区到集电区的击穿电压(BVCEO)提高至10V,晶体管特征频率达到20GHz。 展开更多
关键词 超高压 锗硅 异质结双极晶体管
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A Ku-band wide-tuning-range high-output-power VCO in InGaP/GaAs HBT technology 被引量:1
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作者 张金灿 张玉明 +4 位作者 吕红亮 张义门 刘博 张雷鸣 向菲 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2015年第6期156-160,共5页
A fully integrated Ku-band voltage controlled oscillator (VCO) is presented in an InGaP/GaAs hetero- junction bipolar transistor (HBT) technology. To achieve the wide tuning range (TR), the VCO employs a Colpitt... A fully integrated Ku-band voltage controlled oscillator (VCO) is presented in an InGaP/GaAs hetero- junction bipolar transistor (HBT) technology. To achieve the wide tuning range (TR), the VCO employs a Colpitts configuration, and the VCO simultaneously achieves high output power. The implemented VCO demonstrates an oscillation frequency range from 12.82 to 14.97 GHz, a frequency TR of 15.47%, an output power from 0.31 to 6.46 dBm, and a phase noise of -94.9 dBc/Hz at 1 MHz offset from 13.9 GHz center frequency. The VCO con- sumes 52.75 mW from 5 V supply and occupies an area of 0.81 × 0.78 mm2. Finally, the figures-of-merit for VCOs is discussed. 展开更多
关键词 voltage controlled oscillator InGaP/GaAs hbt Ku band wide tuning range high output power
原文传递
24GHz低相位噪声单片集成VCO 被引量:3
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作者 谭超 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第7期506-509,共4页
介绍了一款基于砷化镓异质结双极晶体管(GaAs HBT)工艺的24 GHz单片压控振荡器(VCO),VCO芯片上同时集成了1/2次谐波输出及八分频器电路,可提供1/2和1/16次谐波输出。由于振荡器采用了推-推压控振荡器(push-push VCO)结构,相比传统的通... 介绍了一款基于砷化镓异质结双极晶体管(GaAs HBT)工艺的24 GHz单片压控振荡器(VCO),VCO芯片上同时集成了1/2次谐波输出及八分频器电路,可提供1/2和1/16次谐波输出。由于振荡器采用了推-推压控振荡器(push-push VCO)结构,相比传统的通过低频VCO芯片和倍频器级联技术实现的24 GHz VCO具有更低的相位噪声,测试结果表明芯片在不同温度、振动以及其他条件下表现出良好的相位噪声,在0~13 V的电调电压条件下输出频率为23~25.5 GHz,输出功率在5 V直流工作电压条件下为9 dBm,相位噪声低至-92 dBc/Hz@100 kHz。同时1/2次谐波输出及八分频器电路提供的1/16次谐波输出性能良好。 展开更多
关键词 异质结双极晶体管(hbt) 压控振荡器(VCO) 推-推 相位噪声 砷化镓 单片集成电路(MMIC)
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