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中国“一带一路”倡议的包容性开放效应——基于“一带一路”沿线国家HDI指数的经验分析
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作者 戴翔 曾令涵 《地理科学》 CSSCI CSCD 北大核心 2024年第4期651-659,共9页
与以往发达国家主导和推动的经济全球化不同,中国“一带一路”倡议由于秉持着人类命运共同体先进理念,不仅为更多发展中国家融入全球价值链分工提供了更多机会,而且力图改善其分工地位,从而推动经济全球化朝着更加具有包容性开放的方向... 与以往发达国家主导和推动的经济全球化不同,中国“一带一路”倡议由于秉持着人类命运共同体先进理念,不仅为更多发展中国家融入全球价值链分工提供了更多机会,而且力图改善其分工地位,从而推动经济全球化朝着更加具有包容性开放的方向发展,让开放发展的成果能够更多地惠及世界各国尤其是其他发展中国家。在理论分析基础上,以人类发展指数(HDI)作为包容性开放效应的表征变量,基于2010—2019年ADBMRIO数据库中60个国家的经验数据,采用双重差分模型进行实证分析及稳健性检验,分析“一带一路”倡议的包容性开放效应。结果表明,“一带一路”倡议显著促进了沿线国家HDI提升,表现出较好的包容性开放特征,并且上述效应主要通过提升沿线国家全球价值链参与度和改善分工地位2个作用机制产生,理论假说得到了较好的逻辑一致性计量检验结果。据此可见,秉持人类命运共同体先进理念的“一带一路”倡议,不仅有着坚实的理论基础,而且实践经验证明中国已经走在推动包容性开放道路上,包容性开放效应在“一带一路”沿线国家初步显现。 展开更多
关键词 “一带一路”倡议 包容性开放 人类发展指数(hdi) 双重差分模型
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多物理场耦合研究HDI板通孔电镀铜
2
作者 冀林仙 王跃峰 周国云 《印制电路信息》 2024年第S02期56-61,共6页
随着终端电子产品不断朝着微型化、多功能、智能化的方向发展,高密度互连(HDI)印制电路板的应用越来越广泛。通孔电镀铜作为HDI板层间互连的关键技术,其镀铜性能一直是电镀铜研究的热点。本文采用多物理场耦合的有限元方法讨论了HDI板... 随着终端电子产品不断朝着微型化、多功能、智能化的方向发展,高密度互连(HDI)印制电路板的应用越来越广泛。通孔电镀铜作为HDI板层间互连的关键技术,其镀铜性能一直是电镀铜研究的热点。本文采用多物理场耦合的有限元方法讨论了HDI板在不同镀液体系的通孔电镀铜过程,探讨了添加剂在电极表面的吸附作用及其对镀层的影响,获得了HDI板通孔电镀铜的“蝴蝶”状填充机制。这一结论为HDI板层间互连研究提供了一定的理论指导。 展开更多
关键词 hdi 电镀铜 多场耦合
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HDI固化剂蒸馏残液制备水性聚氨酯
3
作者 陈小龙 马晓阳 +3 位作者 吴贞贤 梁伟健 曾广福 黎家强 《聚氨酯工业》 CAS 2024年第2期46-50,共5页
为解决六亚甲基二异氰酸酯(HDI)固化剂生产废弃物回收利用的问题,以HDI固化剂蒸馏残液、聚四氢呋喃二醇(PTMEG)、亲水扩链剂二羟甲基丙酸(DMPA)、一元醇/多元醇、多元胺等原料合成水性聚氨酯树脂。研究了一元醇的种类、多元醇和多元胺... 为解决六亚甲基二异氰酸酯(HDI)固化剂生产废弃物回收利用的问题,以HDI固化剂蒸馏残液、聚四氢呋喃二醇(PTMEG)、亲水扩链剂二羟甲基丙酸(DMPA)、一元醇/多元醇、多元胺等原料合成水性聚氨酯树脂。研究了一元醇的种类、多元醇和多元胺的种类及官能度对预聚体黏度、乳液稳定性、漆膜耐水性及力学性能影响。研究发现,先采用庚醇将多官能度的HDI固化剂蒸馏残液部分NCO封端有利于制备低黏度预聚体,以壬二醇和三羟甲基丙烷作为前段扩链交联剂,三乙烯四胺作为后段交联剂制备的水性聚氨酯漆膜性能最好。 展开更多
关键词 hdi固化剂 蒸馏残液 水性聚氨酯 多元胺 亲水扩链剂 庚醇
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HDI板工艺技术演变 被引量:1
4
作者 龚永林 《印制电路信息》 2024年第2期56-61,共6页
0引言高密度互连(high density interconnector,HDI)板出现至今已30多年,在此期间HDI板市场不断扩大,技术也不断提升。HDI板制造工艺技术种类繁多,部分因不合时宜而被淘汰了,部分得到培育而成熟延续了。因此,了解一些HDI板制造技术演变... 0引言高密度互连(high density interconnector,HDI)板出现至今已30多年,在此期间HDI板市场不断扩大,技术也不断提升。HDI板制造工艺技术种类繁多,部分因不合时宜而被淘汰了,部分得到培育而成熟延续了。因此,了解一些HDI板制造技术演变知识,会对掌握HDI板技术有所启示与帮助。 展开更多
关键词 hdi 高密度互连 制造工艺技术 不合时宜 演变
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A systematic review of rigid-flexible composite pavement
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作者 Zhaohui Liu Shiqing Yu +2 位作者 You Huang Li Liu Yu Pan 《Journal of Road Engineering》 2024年第2期203-223,共21页
Rigid-flexible composite pavement has gained significant popularity in recent decades.This paper provides a comprehensive review of the research progress concerning rigid-flexible composite pavement,aiming to promote ... Rigid-flexible composite pavement has gained significant popularity in recent decades.This paper provides a comprehensive review of the research progress concerning rigid-flexible composite pavement,aiming to promote its application and address key issues while identifying future directions.The design theory and methodology of rigid-flexible composite pavement are discussed,followed by a description of its structural and mechanical behavior characteristics.The load stress,temperature stress,and their interactive effects between the asphalt layer and the rigid base were analyzed.It is clarified that the asphalt layer serves a dual role as both a“functional layer”and a“structural layer”.Typical distresses of rigid-flexible composite pavement,which primarily occur in the asphalt layer,were discussed.These distresses include reflective cracking,top-down cracking,rutting,and compressive-shear failure.Generally,the integrity of the rigid base and the interlaminar bonding conditions significantly impact the performance and distress of the asphalt layer.The technology for enhancing the performance of rigid-flexible composite pavement is summarized in three aspects:asphalt layer properties,rigid base integrity,and interlaminar bonding condition.The study concludes that developing high-performance pavement materials based on their structural behaviors is an effective approach to improve the performance and durability of rigid-flexible composite pavement.The integrated design of structure and materials represents the future direction of road design. 展开更多
关键词 rigid-flexible composite pavement Structural mechanical properties Compression-shear failure Integrated design of structure and material
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深度潜水仪用HDI板金属化槽掩孔技术研究
6
作者 王斌 唐宏华 +1 位作者 樊廷慧 徐得刚 《印制电路资讯》 2024年第4期82-84,共3页
该类型PCB产品主要应用于深度潜水仪设备,常规潜水仪设备下潜深度一般为50米,该产品经过特殊设计可满足水下150米的深度摄像,此类产品需要设计金属化包边制作且线宽线距≤50μm/50μm,因此按现有常规加工技术无法满足此类型产品的加工... 该类型PCB产品主要应用于深度潜水仪设备,常规潜水仪设备下潜深度一般为50米,该产品经过特殊设计可满足水下150米的深度摄像,此类产品需要设计金属化包边制作且线宽线距≤50μm/50μm,因此按现有常规加工技术无法满足此类型产品的加工要求。本文主要采取对加工工艺及加工流程创新优化,既能满足精细线路加工,亦能显著提升金属化槽的掩孔能力,从而满足深度潜水仪金属化槽HDI板的批量化生产。 展开更多
关键词 hdi 金属化槽 图形转移 精密线路
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AI芯片用高阶任意层互联HDI电路板制作技术研究
7
作者 叶大杰 简俊峰 +2 位作者 柳小华 郑文浩 邹金龙 《印制电路信息》 2024年第S02期239-244,共6页
人工智能技术的迅速崛起,已成为推动科技进步和社会发展的关键力量。随着AI芯片的复杂度不断提高,对于封装技术的要求也越来越严格,为了满足AI芯片对高性能、高密度电路板的需求,高密度互连(HDI)技术发挥着至关重要的作用。本文基于一... 人工智能技术的迅速崛起,已成为推动科技进步和社会发展的关键力量。随着AI芯片的复杂度不断提高,对于封装技术的要求也越来越严格,为了满足AI芯片对高性能、高密度电路板的需求,高密度互连(HDI)技术发挥着至关重要的作用。本文基于一款AI芯片用的18层9阶HDI产品,通过控制钻孔精度和层间对准度提高电路板的信号完整性和可靠性,对产品的激光钻孔、电镀填孔、层压等关键制造工艺进行技术分析,推动HDI电路板技术的进步,进一步促进AI芯片的可持续性发展。 展开更多
关键词 AI芯片 任意层互联 hdi 激光钻孔 对准度
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超高可靠性高阶HDI板的关键工艺技术
8
作者 付艺 王锋 《印制电路信息》 2024年第S01期253-258,共6页
人工智能服务器系统中的加速器模块使用的高阶HDI板,要求达到超高可靠性,即经过500次高加速热冲击循环测试、模块网络电阻变化率小于5%。这类板的关键工艺技术是激光孔的金属化加工,要求孔壁镀铜层和激光孔堆叠界面有极好的耐热冲击能... 人工智能服务器系统中的加速器模块使用的高阶HDI板,要求达到超高可靠性,即经过500次高加速热冲击循环测试、模块网络电阻变化率小于5%。这类板的关键工艺技术是激光孔的金属化加工,要求孔壁镀铜层和激光孔堆叠界面有极好的耐热冲击能力。盲孔的激光钻孔、等离子体清洗、盲孔底盘铜层的微蚀量、盲孔闪镀等因素对激光孔堆叠界面的裂纹有显著影响,电镀槽液的寿命对孔壁镀铜的断裂有显著影响。通过对这些因素的严格控制,可以提高孔壁镀铜的耐热冲击能力和改善激光孔堆叠界面的结合力。 展开更多
关键词 超高可靠性 hdi 电镀填孔 回流焊 高加速热冲击测试
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HDI板、UHDI板和类载板、载板
9
作者 龚永林 《印制电路信息》 2024年第1期64-66,共3页
0引言高密度互连(highdensityinterconnector,HDI)板、超高密度互连(ultrahighdensity interconnector,UHDI)板和类载板(substrate-like printed circuit board,SLP)、集成电路(integrated circuit,IC)载板是一脉相承印制电路板(printed... 0引言高密度互连(highdensityinterconnector,HDI)板、超高密度互连(ultrahighdensity interconnector,UHDI)板和类载板(substrate-like printed circuit board,SLP)、集成电路(integrated circuit,IC)载板是一脉相承印制电路板(printed circuit board,PCB),本文对此做相关介绍。 展开更多
关键词 高密度互连 印制电路板 hdi 载板
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HDI盲孔加工工艺研究
10
作者 严冰 黎钦源 +3 位作者 刘宇翔 黄欣 黄程容 钟根带 《印制电路信息》 2024年第S02期245-253,共9页
盲孔在承接AI(Artificial Intelligence)服务器产品用高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制板层与层之间的导通上起到关键性作用。相比其他消费电子类HDI,AI服务器产品用HDI的盲孔具有高厚径比、孔径极差小、玻纤突出短等... 盲孔在承接AI(Artificial Intelligence)服务器产品用高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制板层与层之间的导通上起到关键性作用。相比其他消费电子类HDI,AI服务器产品用HDI的盲孔具有高厚径比、孔径极差小、玻纤突出短等特点及特殊要求,为盲孔制程管控和CO_(2)激光加工技术带来更高挑战。本文围绕直径100~127μm的盲孔,研究了HDI盲孔前处理过程铜厚波动对孔径影响,分析了CO_(2)激光参数在加工不同孔径时的影响规律。最终提出了盲孔前处理过程铜厚管控标准,获得了典型盲孔孔径和介厚的最优激光参数,从而实现HDI盲孔高质量、高可靠性加工。 展开更多
关键词 人工智能服务器 高密度互连 盲孔 铜厚管控 激光参数
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GE HDi 1.5T MR冷头系统的工作原理及故障维修 被引量:1
11
作者 王辉林 范恒全 酒晓林 《医疗卫生装备》 CAS 2023年第4期114-116,共3页
介绍了GE HDi 1.5T MR冷头系统的组成及工作原理,详细分析了该冷头系统的4例典型故障的原因并提出了完整的解决方案,为同业人员处理类似故障提供了参考。
关键词 GE hdi1.5T MR 冷头系统 故障维修
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A homogeneous and mechanically stable artificial diffusion layer using rigid-flexible hybrid polymer for high-performance lithium metal batteries 被引量:2
12
作者 Zhenkang Lin Yuyan Ma +5 位作者 Wei Wang Yu He Menghao Wang Jun Tang Cheng Fan Kening Sun 《Journal of Energy Chemistry》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第1期631-638,I0015,共9页
Artificial solid electrolyte interphase(SEI) is promising to inhibit uncontrollable lithium dendrites and enable long cycling stability for lithium metal batteries. However, the essential mechanical stability is limit... Artificial solid electrolyte interphase(SEI) is promising to inhibit uncontrollable lithium dendrites and enable long cycling stability for lithium metal batteries. However, the essential mechanical stability is limited since organic layers generally have low modulus whereas intrinsic brittleness for inorganic ones remains a great concern. Polymer-based SEIs with rigid and flexible chains in adequate mechanical properties are supposed to address this issue. Herein, a homogeneous and mechanically stable diffusion layer is achieved by blending rigid chains of polyphenylene sulfone(PPSU) with flexible chains of poly(vinylidene fluoride)(PVDF) in a hybrid membrane, enabling uniform diffusion and stabilizing the lithium metal anode. The Li||Cu cell with the protected electrode exhibits a long lifetime more than 450 cycles(0.5 m A cm^(-2), 1.0 m A h cm^(-2))(fourfold longer than the control group) with higher average Coulombic efficiency of 98.7%. Enhanced performances are also observed at Li||Li and full cell configurations. The improved performances are attributed to the controlled morphology and stable interphase, according to scanning electron microscopy(SEM) and electrochemical impedance. This research advances the idea of uniform lithium plating and provides a new insight on how to create a homogeneous and mechanically stable diffusion layer using rigid-flexible polymers. 展开更多
关键词 Lithium metal battery Lithium dendrite Uniform diffusion rigid-flexible artificial layer Electrochemical impedance
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A rigid-flexible coupling finite element model of coupler for analyzing train instability behavior during collision
13
作者 Jingke Zhang Tao Zhu +5 位作者 Bing Yang Xiaorui Wang Shoune Xiao Guangwu Yang Yanwen Liu Quanwei Che 《Railway Engineering Science》 2023年第4期325-339,共15页
Rail vehicles generate huge longitudinal impact loads in collisions.If unreasonable matching exists between the compressive strength of the intermediate coupler and the structural strength of the car body,the risk of ... Rail vehicles generate huge longitudinal impact loads in collisions.If unreasonable matching exists between the compressive strength of the intermediate coupler and the structural strength of the car body,the risk of car body structure damage and train derailment will increase.Herein,a four-stage rigid-flexible coupling finite element model of the coupler is established considering the coupler buckling load.The influence of the coupler buckling load on the train longitudinal-vertical-hori-zontal buckling behavior was studied,and the mechanism of the train horizontal buckling instability in train collisions was revealed.Analysis results show that an intermediate coupler should be designed to ensure that the actual buckling load is less than the compressive load when the car body structure begins to deform plastically.The actual buckling load of the coupler and the asymmetry of the structural strength of the car body in the lateral direction are two important influencing factors for the lateral buckling of a train collision.If the strength of the two sides of the car body structure in the lateral direction is asymmetrical,the deformation on the weaker side will be larger,and the end of the car body will begin to deflect under the action of the coupler force,which in turn causes the train to undergo sawtooth buckling. 展开更多
关键词 Intermediate coupler rigid-flexible coupling finite element model Design buckling load Actual buckling load Lateral buckling instability
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HDI板盲孔缺陷导致的PCBA功能性失效案例解析
14
作者 李伏 李斌 《印制电路信息》 2023年第S01期126-132,共7页
文章通过多个PCB功能性失效案例,主要是盲孔导致的PCBA功能性失效案例,进行原因解析,并给出了一些PCB制程管控关键点和预防措施,希望能减少类似缺陷的发生。同时还给出了一些盲孔出现异常时出现的外观特征,通过这些特征能更好对PCB失效... 文章通过多个PCB功能性失效案例,主要是盲孔导致的PCBA功能性失效案例,进行原因解析,并给出了一些PCB制程管控关键点和预防措施,希望能减少类似缺陷的发生。同时还给出了一些盲孔出现异常时出现的外观特征,通过这些特征能更好对PCB失效的原因进行定性,从而提高PCB焊接失效分析的准确性。 展开更多
关键词 hdi 盲孔 失效
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我国非基本公共服务发展的基础与路径 被引量:1
15
作者 储琰 高广智 《社会科学论坛》 2024年第1期183-195,共13页
非基本公共服务属于公共服务的一种类型,对满足人民日益增长的美好生活需要有重要意义。但从公共物品角度看,它不完整具备排他性和非竞争性,而是处于公共物品与私人物品之间的“中间地带”。我国公共服务领域正处于两类公共服务需求交... 非基本公共服务属于公共服务的一种类型,对满足人民日益增长的美好生活需要有重要意义。但从公共物品角度看,它不完整具备排他性和非竞争性,而是处于公共物品与私人物品之间的“中间地带”。我国公共服务领域正处于两类公共服务需求交融叠加的时期,基本公共服务均等化仍在进行中,非基本公共服务需求日益增加。聚焦于发展非基本公共服务的原因、基础和路径等问题,从收入、公共服务供给水平、我国社会基本矛盾的角度分析非基本公共服务的发展前提,可以通过“分步走”战略方式分阶段、分重点推动实现中国式公共服务现代化,为提高世界人类发展指数提供“中国智慧”和“中国方案”。 展开更多
关键词 非基本公共服务 人类发展指数(hdi) 健康 教育
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多阶HDI产品孔底芯板裂纹研究
16
作者 吴劲伦 姚勇敢 余美琪 《印制电路信息》 2023年第S02期186-194,共9页
本文从设计、配本、材料类型和热处理方式等方面研究分析多阶HDI产品孔底芯板裂纹产生的机理。研究结果表明,这种“外层铜皮+激光填孔铜柱+铜皮+基材”的设计在热量传递和受力方式上,容易存在HDI孔孔底芯板裂纹问题。
关键词 hdi叠孔 树脂裂纹 玻纤纱裂
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HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究
17
作者 陈市伟 《印制电路信息》 2023年第1期45-48,共4页
随着电子产品的升级与发展,高密度互连印制板(HDI板)的应用越来越广,盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高,同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题,研究印制电路板(PCB)的设计、生产和加工... 随着电子产品的升级与发展,高密度互连印制板(HDI板)的应用越来越广,盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高,同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题,研究印制电路板(PCB)的设计、生产和加工中存在的潜在失效模型,分析区域面积填孔密度所需填胶量与再流焊后爆板失效问题之间的关联。 展开更多
关键词 hdi板埋孔 半固化片填胶 爆板 单位面积填胶量
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HDI板铜箔压合剥离强度探讨
18
作者 邹定明 陆永平 +2 位作者 金立奎 曾祥刚 李伟 《印制电路信息》 2023年第8期61-64,共4页
随着智能电子产品向轻薄化及多功能化发展,高阶高密度互连板(HDI)12层及以上产品对铜箔剥离强度要求越来越高。铜箔剥离强度在印制电路板(PCB)层压前后变化不大,因此铜箔的剥离强度是影响PCB剥离强度的关键因素。选取A、B、C、D四种不... 随着智能电子产品向轻薄化及多功能化发展,高阶高密度互连板(HDI)12层及以上产品对铜箔剥离强度要求越来越高。铜箔剥离强度在印制电路板(PCB)层压前后变化不大,因此铜箔的剥离强度是影响PCB剥离强度的关键因素。选取A、B、C、D四种不同的铜箔进行对比测试。研究结果表明:剥离强度与设备及压合位置无关,与材料本身及设计强相关。 展开更多
关键词 高密度互连板(hdi) 剥离强度 粗糙度
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HDI板概念和结构
19
作者 龚永林 《印制电路信息》 2023年第11期61-63,共3页
高密度互连(high density interconnection,HDI)板是印制电路板(printed circuit board,PCB)的其中一种,由电子设备小型化、多功能化需求驱动而出现。最早应用积层法工艺(build⁃up process)生产HDI板的是日本IBM公司,在20世纪90年代初... 高密度互连(high density interconnection,HDI)板是印制电路板(printed circuit board,PCB)的其中一种,由电子设备小型化、多功能化需求驱动而出现。最早应用积层法工艺(build⁃up process)生产HDI板的是日本IBM公司,在20世纪90年代初开发出表面层压电路板(surface laminar circuit,SLC)工艺,用顺序叠层制造多层PCB。 展开更多
关键词 印制电路板 高密度互连 hdi 多层PCB 设备小型化 叠层制造 表面层 需求驱动
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HDI三聚体改性磺酸盐型高固含量水性聚氨酯的制备与性能研究 被引量:12
20
作者 孙雪娇 夏正斌 +3 位作者 李伟 曹高华 张燕红 李忠 《高校化学工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期650-656,共7页
以异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、聚己二酸1,4-丁二醇酯二醇(PBA)为主要原料,以乙二胺基乙磺酸钠(AAS)为亲水性扩链剂,以HDI三聚体(HT)为改性剂,制得了固含量为50%的磺酸盐型水性聚氨酯乳液。采用马尔文激光粒度... 以异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、聚己二酸1,4-丁二醇酯二醇(PBA)为主要原料,以乙二胺基乙磺酸钠(AAS)为亲水性扩链剂,以HDI三聚体(HT)为改性剂,制得了固含量为50%的磺酸盐型水性聚氨酯乳液。采用马尔文激光粒度分析仪、Brookfield黏度计、万能拉力机、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)、X-射线衍射分析(XRD)、差示扫描量热分析(DSC)和透射电镜(TEM)等分析测试技术,研究了HDI三聚体加料方式和用量对水性聚氨酯乳胶粒子大小及其分布、Zeta电位、乳液黏度和胶膜的耐水性、结晶性及力学性能等的影响。研究结果表明,随着改性剂HDI三聚体用量的增大,水性聚氨酯乳液黏度减小,乳胶平均粒径增大且分布变宽,胶膜的拉伸强度和断裂伸长率先增大后减小;HDI三聚体的加入,破坏了聚氨酯软段排列的规整性,使得胶膜的结晶度稍有降低。当HDI三聚体用量与IPDI用量比为1:3时(质量比),所得聚氨酯乳液的粒径为199.3 nm,Zeta电位为42.7 mV,胶膜吸水率为3.8%,相对结晶度为50.62%,具有优良的综合性能。 展开更多
关键词 hdi三聚体 水性聚氨酯 高固含量 结晶性
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