RCC在HDI/BUM板中的应用

随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,要求PCB产品类型由表面安装技术(SMT)走向芯片级封装(CSP)的方向发展,因而HDI/BUM(或HDI/微孔)板将成为PCB发展与进步的主导产品.

HDI/BUM的PPR电镀——如何选择正确的PPR电镀

目前,大多数PCB工厂中的酸性电镀铜已快变成限制因素.高厚径比电镀、0.08mm(0.003")线宽/间距、激光钻微孔和埋孔等,所有这些都在迫使PCB工业非改革和研讨电镀不可.

HDI/BUM板用积层材料的发展与应用

论文介绍了 HDI/ BUM板用积层材料 (RCC)的起源和发展 ,聚苯醚 (PPE)树脂作为 RCC基体树脂的优点 ,激光直接成像技术的应用对 RCC的要求 ,以及聚芳酰胺无纺布半固化片的优良性能对未来 RCC材料的冲击。

芯片级封装与HDI/BUM板

芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术。芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一。而HDI/BUM 板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品。HDI/BUM 板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的 CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了 HDI/BUM的关键生产工艺。

应用于HDI/BUM技术领域的超薄铜箔

介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能。

高性能板对覆铜板的基本要求(下)

4耐CAF特性 随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.

在手机上应用ALIVH技术

ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别,因此在使用它之前,我们必须要对ALIVH板的特性要十分了解,因此详细介绍了ALIVH技术以及在手机上的应用。

PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI／BUM板、IC封装基（载）板、埋嵌元件板和刚一挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。

中国PCB工业的竞争能力

本文短评了中国PCB工业在常规PCB产品的市场竞争优势,但在新一代PCB产品的市场竞争中并不占优势。