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HDIUV雷射之实用制程
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作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2007年第6期1-6,共6页
一、前言 在有机质封装载板与HDI电路板领域中,过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加,其主要的推手应归功于小号(4mil之下)微盲孔(Microvias)用途的扩增。此外也还有其他用途的出现,例如:精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工... 一、前言 在有机质封装载板与HDI电路板领域中,过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加,其主要的推手应归功于小号(4mil之下)微盲孔(Microvias)用途的扩增。此外也还有其他用途的出现,例如:精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工程,也都带动了UV雷射的盛行。本文将举例某些系统机组之工作, 展开更多
关键词 hdiuv雷射 钻孔能力 电路板 制程 有机板材
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