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HDIUV雷射之实用制程
1
作者
白蓉生
《印制电路资讯》
2007年第6期1-6,共6页
一、前言 在有机质封装载板与HDI电路板领域中,过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加,其主要的推手应归功于小号(4mil之下)微盲孔(Microvias)用途的扩增。此外也还有其他用途的出现,例如:精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工...
一、前言 在有机质封装载板与HDI电路板领域中,过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加,其主要的推手应归功于小号(4mil之下)微盲孔(Microvias)用途的扩增。此外也还有其他用途的出现,例如:精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工程,也都带动了UV雷射的盛行。本文将举例某些系统机组之工作,
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关键词
hdiuv雷射
钻孔能力
电路板
制程
有机板材
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职称材料
题名
HDIUV雷射之实用制程
1
作者
白蓉生
机构
TPCA技术顾问
出处
《印制电路资讯》
2007年第6期1-6,共6页
文摘
一、前言 在有机质封装载板与HDI电路板领域中,过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加,其主要的推手应归功于小号(4mil之下)微盲孔(Microvias)用途的扩增。此外也还有其他用途的出现,例如:精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工程,也都带动了UV雷射的盛行。本文将举例某些系统机组之工作,
关键词
hdiuv雷射
钻孔能力
电路板
制程
有机板材
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
HDIUV雷射之实用制程
白蓉生
《印制电路资讯》
2007
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